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直升機(jī)機(jī)載綜顯模塊電路板可靠性預(yù)計(jì)

2010-07-03 02:34王進(jìn)才
關(guān)鍵詞:計(jì)數(shù)法失效率電子產(chǎn)品

王進(jìn)才

(北京陸軍航空兵學(xué)院機(jī)載設(shè)備系,北京 101123)

1 引言

可靠度估計(jì)的目的主要是為了了解產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段的可靠性水平并對(duì)不同的設(shè)計(jì)提出可替代的方案。由此可知,能以最省時(shí)、省力的方式取得產(chǎn)品可靠性的定量程度是相當(dāng)重要的,故對(duì)可靠性預(yù)計(jì)方法進(jìn)行探討就非常必要。

可靠性指標(biāo)是客戶關(guān)心的重要指標(biāo),是定量可靠性工作的基礎(chǔ),從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到試驗(yàn)驗(yàn)證再到產(chǎn)品應(yīng)用,必須有定量的可靠性分析為其提供數(shù)據(jù)依據(jù)。可靠性預(yù)計(jì)是電子設(shè)備可靠性從定性分析轉(zhuǎn)入定量分析的關(guān)鍵。

產(chǎn)品的可靠度在設(shè)計(jì)完成時(shí)即已經(jīng)賦予,正確的制造及嚴(yán)格的品質(zhì)管理并不能提高其可靠度,只能維持其所賦予的可靠度。如果設(shè)計(jì)時(shí)所賦予的固有可靠度不能符合既定的目標(biāo),即使所有的產(chǎn)品均為合格品,也不可能滿足用戶的需求。因此,在發(fā)展階段如何將可靠度設(shè)計(jì)于新產(chǎn)品中,在試產(chǎn)過程中設(shè)法使產(chǎn)品達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo),并在正式生產(chǎn)前建立有效的抽樣檢驗(yàn)程序,以維持產(chǎn)品的可靠度水準(zhǔn),是本研究的主要目的。

2 研究方法

2.1 關(guān)于可靠度

現(xiàn)在有關(guān)產(chǎn)品可靠度的描述,一般多以1952年由美國國防部所成立的電子裝備可靠度顧問小組(AGREE: Advisory Group on the Reliability of Electronic Equipment)針對(duì)電子裝備可靠度問題進(jìn)行研究所獲得的結(jié)論為基礎(chǔ)。這個(gè)小組所賦予的可靠度定義為:可靠度為產(chǎn)品于規(guī)定時(shí)間內(nèi),在特定的使用(環(huán)境)條件下,進(jìn)行特定功能(或保持要求的性能),成功達(dá)到工作目標(biāo)的概率。

由此定義可看出可靠度是由「功能」、「使用條件」、「時(shí)間」及「成功概率」等4個(gè)要素所組成。在這4個(gè)要素中,以成功概率為產(chǎn)品的整體指標(biāo)[3]。

2.2 可靠度預(yù)計(jì)

可靠性預(yù)計(jì)用在設(shè)計(jì)階段來定量預(yù)計(jì)產(chǎn)品的可靠性水平,尋找設(shè)計(jì)中可能存在的有關(guān)可靠性薄弱環(huán)節(jié),進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)調(diào)整??煽慷阮A(yù)計(jì)方法包含零部件計(jì)數(shù)法、零部件應(yīng)力法、類似裝備法、類似復(fù)雜度法、類似功能法5種方法。本研究采用零部件計(jì)數(shù)法來進(jìn)行可靠度預(yù)計(jì)。

本研究采用的可靠度預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)分別參照GJB 299B,該標(biāo)準(zhǔn)用于可靠性預(yù)計(jì),對(duì)應(yīng)不同的質(zhì)量系數(shù),它反映了同類元器件不同質(zhì)量等級(jí)的相對(duì)質(zhì)量差異。主要用于國防電子設(shè)備和系統(tǒng)建立,其為一套持續(xù)且一致的可靠度預(yù)計(jì)方法,研究中采用此法推斷出產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段的可靠度。該標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)用下列3種方法進(jìn)行電子產(chǎn)品可靠度預(yù)計(jì),分別為零部件計(jì)數(shù)法 (方法一)、綜合零部件計(jì)數(shù)法與試驗(yàn)數(shù)據(jù) (方法二)、實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)據(jù) (方法三)。本研究產(chǎn)品因不具備試驗(yàn)數(shù)據(jù),且現(xiàn)階段的實(shí)際使用數(shù)據(jù)也不充分,故決定以方法一來進(jìn)行可靠度預(yù)計(jì)。

2.4 可靠度預(yù)計(jì)軟件——Relex

隨著產(chǎn)品研發(fā)水平的進(jìn)步和對(duì)企業(yè)信息化要求的提高,當(dāng)前獨(dú)立的可靠性項(xiàng)目管理已經(jīng)不能滿足當(dāng)前協(xié)同設(shè)計(jì)和并行作業(yè)的需要,傳統(tǒng)依靠手工作業(yè)的可靠性分析更是制約了可靠性工作的深入開展和效率提高。因此,引進(jìn)數(shù)字化技術(shù),規(guī)范可靠性管理,構(gòu)建可靠性設(shè)計(jì)、分析和管理平臺(tái)勢(shì)在必行,這是將可靠性工程推向現(xiàn)代設(shè)計(jì)模式的合理的技術(shù)途徑。成立于1986年的美國RELEX公司,致力于產(chǎn)品可靠性理論和應(yīng)用研究、工程咨詢及可靠性軟件的開發(fā)、維修保障及服務(wù),是世界上最具盛名的可靠性軟件公司,1987年推出第一代產(chǎn)品Relex217,被業(yè)界公認(rèn)為可靠性工程平臺(tái),集成了最新的可靠性分析、維修性分析、保障性分析和可靠性信息管理技術(shù),同時(shí)也提供了針對(duì)操作角色的授權(quán)管理、功能配置和操作界面等個(gè)性化設(shè)置,方便在統(tǒng)一平臺(tái)下開展可靠性工作。

該軟件功能強(qiáng)大,所掛接的軟件包包括:可靠性預(yù)計(jì)(Reliability Prediction)、可靠性框圖模型(Reliability Block Diagram)、 馬爾可夫模型(Relex Markov)、故障模式影響分析(Relex FMEA)以及故障樹分析(Relex FTA)等多種功能。利用Relex可以定量地預(yù)測設(shè)計(jì)方案可能達(dá)到的平均故障間隔時(shí)間、故障率和可靠度等參數(shù)值,支持MIL-HDBK-217、GJB/Z 299B、GJB/Z 299C和 Relex等多種可靠性預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。本文利用其可靠性預(yù)計(jì)方法用于設(shè)計(jì)階段定量預(yù)計(jì)產(chǎn)品的可靠性水平,尋找方案中可能存在的可靠性薄弱環(huán)節(jié)。

3 研究內(nèi)容

本研究以某型綜顯系統(tǒng)顯示模塊電路板為對(duì)象,如圖1所示,進(jìn)行可靠度預(yù)計(jì)。

3.1 研究程序

本研究預(yù)計(jì)該電子產(chǎn)品產(chǎn)品可靠度,實(shí)施程序如下,見圖2。

3.1.1 文件準(zhǔn)備

a)材料用量清單表(BOM-Bill Of Material)

它表示產(chǎn)品各層次的結(jié)構(gòu),可提供制造品所需的材料與數(shù)量(如表1所示)。經(jīng)讀取該產(chǎn)品的BOM表,獲得每一個(gè)零部件特性、需求數(shù)量與在PCB上位置等信息。

b)零部件規(guī)格書

為制造該零部件的必備文件,說明零部件的品稱、規(guī)格與其應(yīng)用,制造零部件各部分所需的材料規(guī)格、尺寸、完成品的電特性、外觀尺寸、包裝要求與需符合的品質(zhì)規(guī)范。

表1 特定型號(hào)電子產(chǎn)品BOM表(部分清單)

3.1.2 收集產(chǎn)品相關(guān)特性

除了針對(duì)本研究對(duì)象的電子產(chǎn)品,收集產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格和使用環(huán)境等特性外,還要分析該產(chǎn)品的用料清單,以獲得該產(chǎn)品元件種類、元件編碼和元件在印刷版電路的位置與元件數(shù)量等信息,以利后續(xù)可靠度預(yù)計(jì)的進(jìn)行。

3.1.3 標(biāo)準(zhǔn)的運(yùn)用

在實(shí)施軍工產(chǎn)品可靠度預(yù)計(jì)時(shí),一般要依據(jù)國軍標(biāo),進(jìn)口元器件質(zhì)量等級(jí)有時(shí)要參照美軍標(biāo)如MIL-HDBK-217F。由于本論文探討的是軍用航空電子產(chǎn)品的可靠度預(yù)計(jì),故選按GJB/Z 299《電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)手冊(cè)》進(jìn)行電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì),在該標(biāo)準(zhǔn)中列出了各類電子器件質(zhì)量保證等級(jí)及失效率等級(jí)。

3.1.4收集輸入?yún)?shù)

確定要選用的可靠度預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)后,接著就要收集產(chǎn)品參數(shù),研究中電子產(chǎn)品由連接器、電容、電阻、二極管、調(diào)節(jié)器以及控制器等元件組成,BOM表中各零部件所對(duì)應(yīng)的規(guī)格數(shù)據(jù)即用于計(jì)算λb(基本失效率)、 ΠQ(品質(zhì)因子)、 ΠE(環(huán)境因子)等重要預(yù)計(jì)參數(shù)值,以輸入到可靠度預(yù)計(jì)軟件內(nèi)。包括品質(zhì)系數(shù)、環(huán)境條件、溫度、電性應(yīng)力等參數(shù)。

3.1.5 構(gòu)建Relex資料庫

根據(jù)上述兩點(diǎn),可靠度預(yù)計(jì)的運(yùn)用與收集輸入?yún)?shù),可在Relex軟件內(nèi),構(gòu)建可靠度資料庫,以運(yùn)算產(chǎn)品的失效率。

3.1.6 決定失效率與平均故障間隔時(shí)間

在Relex內(nèi)構(gòu)建產(chǎn)品的資料庫后,便可根據(jù)軟件的內(nèi)建公式來運(yùn)算產(chǎn)品的失效率,并經(jīng)由失效率與平均故障間隔時(shí)間(MTBF)的關(guān)系式來計(jì)算MTBF。

3.2 Relex零部件計(jì)數(shù)法

零部件計(jì)數(shù)法(方法一),需要有關(guān)元器件數(shù)量、質(zhì)量等級(jí)和使用環(huán)境等信息。因?yàn)樗仍骷?yīng)力分析法需要更少的信息,所以經(jīng)常在早期設(shè)計(jì)階段和投標(biāo)論述階段使用它。元器件計(jì)數(shù)法定義整體設(shè)備的故障率為:

其中:n——零件種類數(shù);

Ni——第i個(gè)零件的數(shù)量=第i個(gè)零件的故障率=第i個(gè)零件的質(zhì)量因子。

如果設(shè)備由在不止一個(gè)環(huán)境下工作的元器件組成,則對(duì)于某一環(huán)境下工作的每一部分都使用方程進(jìn)行計(jì)算。所有環(huán)境中的故障率的總和即為整體設(shè)備的故障率。

對(duì)于合作廠家所提供的電子產(chǎn)品產(chǎn)品而言,根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)收集與合作廠家查詢后,了解該產(chǎn)品預(yù)燒小于一個(gè)小時(shí)且沒有零部件預(yù)燒,以情況1最為適當(dāng)。首先將產(chǎn)品的BOM表輸入電腦系統(tǒng)中的零部件表(Part Table),如圖3所示。輸入資料包括零部件編號(hào)(Part Number)、 零部件類別(Category)、零部件副類別(Subcategory)、 零部件位置(Referece Designator)及零部件數(shù)量(Quantity)。的元件。

重復(fù)上述步驟,將所有的元件輸入Relex資料庫中,即可計(jì)算產(chǎn)品失效率為每109 h發(fā)生24 030.12次失效,MTBF為41 614 h,換算使用壽命周期為4年8個(gè)月。

4 結(jié)束語

其次,在系統(tǒng)的計(jì)算資料(Calculation Data)中,如圖4所示,鍵入計(jì)算模組、計(jì)算方法、操作環(huán)境、靜止環(huán)境及操作溫度。在此計(jì)算方法1以及使用零部件計(jì)數(shù)法情況1(Method 1 Case 1),由于該產(chǎn)品屬地面移動(dòng)(GM-Ground),并于地面(Ground)上操作使用,操作溫度30℃為設(shè)定值。故計(jì)算資料中各項(xiàng)目的相對(duì)應(yīng)輸入值分別為Relex Issue 6、 Method 1 Case 1、 GM-Ground、 Ground 及30.0℃。

各元件所需鍵入的值則因特性不同而異。以電阻為例,其所需輸入的一般資料(General Data)有零部件編號(hào)、零部件類別、零部件副種類、零部件位置及零部件數(shù)量,如圖4所示。

在預(yù)計(jì)資料(Prediction Data)中,則需輸入品質(zhì)系數(shù)、單位、電阻及類型。其所相對(duì)應(yīng)的輸入值分別為Level II、100、ohm,見圖5。上述品質(zhì)系數(shù)Level II系指制造商采購或使用符合一定等級(jí)

綜合上述對(duì)某型裝備電路板產(chǎn)品的可靠度進(jìn)行了預(yù)計(jì)分析,可提出結(jié)論如下:

a)利用Relex零部件計(jì)數(shù)法所求出電子產(chǎn)品的MTBF為41 614 h,換算產(chǎn)品使用壽命周期為4年8個(gè)月,超過對(duì)設(shè)計(jì)指標(biāo)要求使用年限為3年,此驗(yàn)證表明該產(chǎn)品具備競爭力。

b)在資料收集中發(fā)現(xiàn),在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,要以試驗(yàn)數(shù)據(jù)與使用環(huán)境數(shù)據(jù)求出零部件失效率很困難。故在以上研究中使用Relex專業(yè)軟件并根據(jù)軍標(biāo)要求,利用元件特性,以零部件計(jì)數(shù)法,計(jì)算出失效率,此結(jié)果更顯客觀且迅速。

[1]GJB 299B-1998,電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)手冊(cè) [S].

[2]MIL-HDBK-217E-1986,Reliability prediction of electronic equipment[S].

[3]李海泉,李剛.系統(tǒng)可靠性分析與設(shè)計(jì) [M].北京:科學(xué)出版社,2005.

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