你有沒有想過為什么印制板制造業(yè)在北美和歐洲衰退

Have You Thought About Why PCB Manufacturing Is Declining in North America and Europe?

印制板制造業(yè)在北美和歐洲發(fā)展了數(shù)十年，在2000年前一直處于世界領(lǐng)先地位。而現(xiàn)在美國和歐洲的印制板制造業(yè)衰落可見，是什么原因？文章把它歸納為六個根本弱點，認為是缺少金錢資本、缺乏技術(shù)人才資源、缺少長遠發(fā)展規(guī)劃、缺乏政府支持、缺少持續(xù)增長能力、缺少快速吸收先進設(shè)備和工藝的創(chuàng)新。另外，作者對亞洲電子和印制板制造業(yè)提出六個危險警示，認為管理能力、贏利模式、技術(shù)創(chuàng)新、勞動力、教育培訓(xùn)和亞洲激烈市場競爭，將影響印制板制造業(yè)發(fā)展。

（Happy T. Holden，CircuiTree，2011/01，共6頁）

載流能力-IPC-2152的價值

Current Carrying Capacity - The Value of IPC-2152

新標(biāo)準IPC -2152是印制板設(shè)計中設(shè)定電流負載能力的標(biāo)準，作者作為標(biāo)準編寫者解釋導(dǎo)體尺寸和電流承載能力設(shè)計依據(jù)，通過計算機建模技術(shù)設(shè)定相應(yīng)數(shù)據(jù)，說明了IPC -2152幕后技術(shù)。

（Michael R. Jouppi，PCDandF，2011/01，共10頁）

有機可焊性保護層的涂覆、厚度和可焊性

OSP Coatings, Thickness and Solderability

文章敘述PCB表面最終涂覆的有機可焊性保護層（OSP）特性，包括OSP產(chǎn)生的背景，OSP在PCB上涂覆成膜方式，OSP膜厚度對銅面防氧化的影響，OSP膜的熱分解性及與可焊性關(guān)系，分析了無鉛裝配條件下的OSP性能問題。

（Michael Carano，pcb007.com，2011-01-18，共4頁）

OSP-有機可焊性防護劑

OSP-Organic Solderability Preservatives

可焊性涂飾在全球印制電路板產(chǎn)業(yè)有相當(dāng)大的市場，并在繼續(xù)增長。針對無鉛焊接就有化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）、化學(xué)鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）、浸銀、浸錫、無鉛熱風(fēng)整平及選擇性沉金等。而任何工藝都有優(yōu)點和不足處。文章概述OSP技術(shù)，涉及OSP特點和好處，OSP化學(xué)結(jié)構(gòu)和原理，以及工藝過程的關(guān)鍵和必須加以控制參數(shù)。

（Michael Carano，pcb007.com，2010-11-02，共5頁）

材料驗證：材料的熱氧化

Material Witness: Thermal Oxidation of Materials

文章通過一些試驗，證實PCB基材中聚合物受溫度影響會發(fā)生氧化變化。環(huán)氧、PI和PTFE不同樹脂材料的被氧化程度不同，影響到介質(zhì)損耗性能穩(wěn)定性。另外，通過紅外掃描測試，發(fā)現(xiàn)聚合物氧化后化學(xué)成分變化，由化學(xué)結(jié)構(gòu)變化引起電性能改變，尤其是微波/射頻材料。材料電氣性能和含氧化學(xué)基團的發(fā)展有關(guān)，這對基材選擇有指導(dǎo)意義。

（Chet Guiles，pcb007.com，2010-11-09&-16，共6頁）

銅箔裂紋

Reid on Reliability: Foiling Foil Cracks

文章敘述多層板內(nèi)層斷路故障之一是銅箔裂紋，在無鉛焊接高溫條件下故障發(fā)生更多。引起銅箔裂紋的因素是銅箔的銅晶粒結(jié)構(gòu)和多層板孔壁粗糙程度。

（Paul Reid，pcb007.com，2010-11-10，共3頁）

用背光和前光試驗控制化學(xué)鍍銅過程

Electroless Copper Process Control Using BL & FL Evaluation印制板制造是一個復(fù)雜的過程，無論是通孔或盲孔的金屬化，有必要進行過程控制。文章介紹采用背光(BL: back light） 試驗和前光(FL: front light）試驗來評價金屬化孔過程中化學(xué)沉銅狀況。背光試驗可以評價化學(xué)鍍銅覆蓋完整性；前光試驗可以評價覆蓋位置問題，對環(huán)氧樹脂或玻璃布，以及內(nèi)層交界處覆蓋狀態(tài)。具體敘述了如何選擇試驗樣品和抽樣頻率，試驗方法和對樣品狀態(tài)的評價。

（Don Cleary，pcb007.com，2010-11-30，共11頁）

價廉綠色印制電子

Cheap, green printed electronics

文章介紹采用噴墨印制技術(shù)制作薄膜晶體管，實現(xiàn)電子產(chǎn)品高性能、低成本和環(huán)境友好。作者通過精確控制噴墨打印方法，低成本、綠色地制造出單壁碳納米管（SWCNT）薄膜。噴墨印制提供了有針對性的圖形沉積，材料利用率幾乎100%，并適于大規(guī)模生產(chǎn)。單壁碳納米管陣列組成的薄膜晶體管，有很佳電性能，可使用于高速、大電流、高頻率和透明、柔性的電子產(chǎn)品。

（Taishi Takenobu，pcb007.com，2010-11-18，共4頁）