作者 期（頁(yè)）

封裝、組裝與測(cè)試

綠色環(huán)保無(wú)鹵阻燃環(huán)氧塑封料的研究與發(fā)展 宋 濤，李志生，封其立，王 超，劉金剛，楊士勇 一（1）

芯片疊層封裝工藝技術(shù)研究 李丙旺，徐春葉，歐陽(yáng)徑橋 一（7）

陶瓷外殼內(nèi)部氣氛和多余物對(duì)產(chǎn)品性能的影響 余詠梅 一（11）

長(zhǎng)波InAsSb材料的結(jié)構(gòu)特性研究 杜傳興，高玉竹，龔秀英，方維政 一（14）

柔性O(shè)LED器件薄膜封裝研究 張 浩，顧 文，桑仁政，張建華 二（1）

一種低成本專用混合微電路封裝技術(shù) 王萬(wàn)一 二（6）

LTCC基板金絲熱超聲楔焊正交試驗(yàn)分析 金家富，胡 駿 二（9）

微電子器件封裝銅線鍵合可行性分析 宋慧芳 二（12）

最小二乘法和熔絲編程 張亞軍，陳利新 二（15）

電子封裝與焊接質(zhì)量的超聲顯微檢測(cè)技術(shù) 劉中柱，徐春廣，郭祥輝，趙新玉，楊 柳 三（1）

COB封裝對(duì)LED光學(xué)性能影響的研究 祁姝琪，丁申冬，鄭 鵬，秦會(huì)斌 三（6）

疊層芯片溫度測(cè)量實(shí)驗(yàn)研究 仇風(fēng)神，韓 雷 三（10）

微小型一體化管殼氣密封裝技術(shù) 胡 駿，雷黨剛，金家富，付 娟 四（1）

有機(jī)硅環(huán)氧樹(shù)脂雜化材料抗紫外老化性能研究黃 敏，焦元啟，劉治猛，劉煜平，曾幸榮，林曉丹 四（4）

數(shù)字晶體管fT測(cè)試誤差分析 王品英，王晶霞，沈源生，繆國(guó)平 四（9）

SOT23系列產(chǎn)品MSL1封裝工藝研究 周建國(guó)，王希有 五（1）

電子封裝用低膨脹高導(dǎo)熱SiCp/Al復(fù)合材料研究進(jìn)展 孫曉曄，汪 濤 五（5）

內(nèi)嵌于DDS的DAC線性參數(shù)測(cè)試 張凱虹，武新鄭，武乾文 五（11）

TO-252晶體管全自動(dòng)測(cè)試/打標(biāo)分選機(jī)設(shè)計(jì) 馬利年，李偉民 五（14）

LQFP封裝用環(huán)保型環(huán)氧塑封料KHG700產(chǎn)品研制 王善學(xué)，李 剛，盧續(xù)奎 六（1）

薄膜基板芯片共晶焊技術(shù)研究 巫建華 六（4）

組裝方法對(duì)微波模塊VSWR的影響 劉炳龍，唐 亮 六（9）

用于大功率半導(dǎo)體激光器的Ag-In焊料研究 程?hào)|明，伏桂月，朱颯爽，王永平 七（1）

一種用于胎壓傳感器的新型系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù) 胡建忠，褚華斌 七（4）

F&K 6400鍵合機(jī)在SMD封裝中的應(yīng)用 臧成東 七（6）

環(huán)氧模塑料中應(yīng)力改質(zhì)劑的使用討論 王殿年，李 進(jìn)，郭本東 七（11）

一種FPGA驗(yàn)證與測(cè)試方法介紹 張凱虹，陳 誠(chéng)，萬(wàn)書(shū)芹 七（15）

覆Ag層對(duì)用于LD封裝的In焊料性能的影響王永平，程?hào)|明，伏桂月，張 勇，盧小可，張微微 八（1）

一種新型焊膏噴印技術(shù) 周峻霖，臧子昂，盧劍寒，李金寶，段元明 八（5）

TO系列塑料封裝離層探討 李明奐，王文杰，張宏杰 八（10）

三維集成封裝中的TSV互連工藝研究進(jìn)展 吳向東 九（1）

電極對(duì)平行縫焊的影響 肖清惠，楊 娟，趙洋立，侯正軍 九（6）

倒裝焊接在壓力敏感芯片封裝工藝中的研究金 忠，謝 鋒，何迎輝，謝貴久，陳云峰，張 川，潘喜成，楊毓彬 九（10）

IGBT全自動(dòng)裝片機(jī)工藝方法研究 王云峰 九（14）

應(yīng)用于三維封裝中的硅通孔技術(shù) 鄧小軍，曹正州 九（18）

FPGA中六倍連線資源的測(cè)試 葉守銀，祁建華，徐 惠 九（24）

真空爐金錫封焊 劉 艷，徐 驍，陳潔民，陳 凱 十（1）

塑料封裝集成電路分層淺析及改善研究 許海漸，陳洪芳，朱錦輝，王 毅 十（3）

錫銅無(wú)鉛焊料在電路板組裝中的應(yīng)用 蔡克新 十（7）

BGA和CCGA形位尺寸測(cè)試方法研究 楊軼博，丁榮崢，明雪飛，陳 波 十（10）

利用DSC測(cè)定LED封裝環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 林達(dá)儒，譚艷娥，龔丹雷，劉強(qiáng)輝 十（14）

三氯氫硅本征電阻率（純度）的測(cè)試方法 楊 帆，譚衛(wèi)東，駱 紅，孫 健，周海楓 十（19）

硅灰石型LTCC微晶玻璃的研究進(jìn)展 武 祥 十一（1）

一款系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)及失效分析 張富啟，金 玲，姚艷華 十一（6）

共晶焊料焊接的孔隙率研究 陳 波，丁榮崢，明雪飛，高娜燕 十一（9）

熱循環(huán)對(duì)SiCp/Al復(fù)合材料性能影響的研究 牛 通 十一（13）

基于片外信號(hào)源的SoC低成本測(cè)試解決方案 鐘偉宏，劉炎華，孫 玲 十一（17）

就在同一年，日本另一家鐘表制造商精工表（SEIKO）也推出新款了一款名為Diashock的防震器，這款防震器與前述的兩款瑞士防震器較為接近，僅有彈簧片略有不同，外型像是特殊的三葉草造型（見(jiàn)圖10），與托鉆的接觸點(diǎn)也較多，成為精工的主要防震器。后來(lái)精工也在其它個(gè)別機(jī)心上采用過(guò)類似于長(zhǎng)方形的彈簧片防震器（見(jiàn)圖11），但廠方還是以Diashock防震器作為名稱。

微波在片測(cè)試數(shù)據(jù)離散剔除算法研究 曹敏華，康耀輝，顧 梅，陳金遠(yuǎn)，張新煥 十一（20）

多層封裝基板中同步開(kāi)關(guān)噪聲研究 王洪輝，孫海燕 十二（1）

一種新型LED模塊COB封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 李偉平，謝志國(guó)，吳建國(guó) 十二（5）

CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究 丁榮崢，楊軼博，陳 波，朱 媛，高娜燕 十二（9）

耐高溫耐濕性環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料的制備 羅永祥，石逸武，許喜鑾，吳本杰 十二（14）

CBGA封裝植球清洗影響因素分析 姜學(xué)明，林鵬榮，練濱浩，姚全斌 十二（18）

電路設(shè)計(jì)

基于OFDM技術(shù)的有線傳輸系統(tǒng)仿真 魏敬和，鄒家軒，張 榮，錢(qián)黎明，張科新 二（19）

基于ARM的嵌入式RFID中間件系統(tǒng)設(shè)計(jì) 李寶山，付社衛(wèi) 二（23）

一種基于LQI的無(wú)線低功耗室內(nèi)定位系統(tǒng)設(shè)計(jì) 虞致國(guó)，萬(wàn)書(shū)芹，魏 斌，陳子逢，黃召軍 二（26）

DAB+音頻解碼器中TNS模塊優(yōu)化設(shè)計(jì)及硬件實(shí)現(xiàn) 陳 俊，王國(guó)裕，龔 敏 三（15）

使用大規(guī)模存儲(chǔ)器電路的PEX技術(shù)研究 董自凱，王 勇，朱 琪，曹燕杰，吳海宏，張 勇 三（19）

基于OFDM技術(shù)的有線傳輸系統(tǒng)仿真 魏敬和，鄒家軒，張 榮，錢(qián)黎明，張科新 三（25）

基于OFDM技術(shù)的高速有線傳輸系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì) 張 榮，魏敬和，鄒家軒，楊 兵 四（13）

一種新型CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源 吳 旭，陳迪平，黃嵩人，季惠才，王鎮(zhèn)道 四（16）

基于FPGA光電容積脈搏波參數(shù)檢測(cè)的IP核設(shè)計(jì) 唐 詩(shī)，龔 敏 四（20）

基于STM32芯片的分布式電機(jī)測(cè)試系統(tǒng) 齊 盛 四（23）

一種新型高壓輸入開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì) 李江達(dá)，韓留軍，曾 正 五（18）

Ka波段三路波導(dǎo)功分器/合路器 任 重，成海峰，徐建華，羅運(yùn)生 五（22）

一種高速開(kāi)關(guān)電容動(dòng)態(tài)鎖存比較器分析與設(shè)計(jì) 范曉捷，黃 峰，魏 斌，李 靜，張凱 虹 六（12）

三態(tài)輸出八位雙向收發(fā)器電路設(shè)計(jì) 羅 晟，歐陽(yáng)雪 六（16）

基于SG3525A的半橋式開(kāi)關(guān)電源 張 波，焦小芝 六（18）

一種DSP程序控制結(jié)構(gòu)的分析 薛海衛(wèi)，徐新宇，符士華 六（21）

一種高穩(wěn)定性的振蕩電路 郭 暉，黃 堅(jiān)，趙玲娜 六（26）

DYL高速視頻12位DAC的研制 王懷榮 六（28）

一種先進(jìn)運(yùn)動(dòng)估計(jì)算法的硬件實(shí)現(xiàn) 江 飛，楊 奕，楊 兵 六（31）

功率放大器的熱設(shè)計(jì)研究 胡廣華，錢(qián)興成，汪 宇 七（18）

一種糾錯(cuò)編解碼電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 顧展弘，羅 晟，徐 睿 七（21）

LDMOS模型設(shè)計(jì)及參數(shù)提取 文 燕 七（23）

基于DSP的1553B芯片單粒子效應(yīng)監(jiān)測(cè)平臺(tái)設(shè)計(jì) 韓留軍，李江達(dá) 七（27）

用查表法實(shí)現(xiàn)數(shù)控振蕩器的ASIC設(shè)計(jì) 歐陽(yáng)雪，鄒文英 八（13）

基于自適應(yīng)增量調(diào)制的語(yǔ)音延時(shí)電路設(shè)計(jì) 陳 峰，陳嘉鵬，蘇郁秋 八（16）

大功率T/R組件的研究與設(shè)計(jì) 陳曉青 八（19）

基于CMOS工藝平臺(tái)反熔絲FPGA實(shí)現(xiàn) 陶 偉，石喬林，李天陽(yáng) 八（23）

一款深亞微米ASIC芯片的后端設(shè)計(jì) 鄒文英，徐新宇，徐 睿 八（26）

基于LTCC技術(shù)的VCO研制 溫艷兵，徐彩紅，王紅梅 九（28）

采用COSTAS環(huán)路的全制式音視頻IF鎖相環(huán)設(shè)計(jì) 景蘇鵬，郭 斌 九（31）

基于PSO算法和IE3D仿真軟件的濾波器設(shè)計(jì) 方 圓，尤志剛，朱臣偉，錢(qián)興成 十（21）

一種基于MELP模型600bps聲碼器的設(shè)計(jì) 石喬林，韋 凱，吳 輝 十（28）

適合批量生產(chǎn)的低噪聲放大組件設(shè)計(jì) 陳 荻，黃曉華，梅 亮 十（31）

一種簡(jiǎn)單RF預(yù)失真電路的研究 張 建，羅運(yùn)生 十一（24）

基于System Generator的異構(gòu)多核片上系統(tǒng)設(shè)計(jì) 楊宏來(lái)，等 十一（27）

基于集成運(yùn)放的心電信號(hào)放大電路設(shè)計(jì)與仿真 曾 偉 十一（32）

基于AT89C51的超聲波治療儀控制核心電路 殷 杰 十二（21）

IC設(shè)計(jì)中的ESD保護(hù)技術(shù)探討 曹燕杰，王 勇，朱 琪，華夢(mèng)琪，吳海宏，張 勇 十二（24）

10kV電壓擾動(dòng)裝置主電路設(shè)計(jì)及穩(wěn)態(tài)運(yùn)行特性 周 靜，葉衛(wèi)華，龐臘成，李富鵬 十二（31）

微電子制造與可靠性

大功率集成功放模塊工藝研究 劉 笛，劉洪濤，賀 玲 一（21）

天線效應(yīng)對(duì)LPNP管輸出曲線的影響 鄭若成，湯賽楠 一（25）

PD SOI BTSNMOS器件的三維SEU仿真 徐 靜，陳正才，洪根深 一（28）

應(yīng)變硅技術(shù)在納米CMOS中的應(yīng)用 劉國(guó)柱，姚 飛，王樹(shù)杰，林 麗 一（31）

硅通孔用光刻膠霧化噴涂技術(shù) 汪明波，王紹勇 二（30）

一種混合厚膜電路引線繞焊技術(shù) 周峻霖，夏俊生，侯育增，肖勇兵 二（33）

抗輻射數(shù)字電路加固技術(shù)研究 徐大為，徐 靜，肖志強(qiáng)，高向東，洪根深，陳玉蓉，周 淼 二（37）

LPCVD多晶硅薄膜發(fā)霧的形成與消除 許 帥, 徐 超，王新勝，劉國(guó)柱 二（40）

WSI Polycide工藝的研究 朱賽寧，聶圓燕，陳海峰 三（29）

后端工藝的N型歐姆接觸 徐海銘，秦征峰，寇春梅，黃 蘊(yùn) 三（33）

NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究 高國(guó)平，蔣 婷，韓兆芳，孫云華 三（36）

部分耗盡0.8μm SOI CMOS工藝P+源漏電阻實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 吳建偉，徐 靜 四（27）

晶圓清洗過(guò)程中靜電電壓超標(biāo)原 因與改進(jìn) 伏國(guó)秀，劉定斌，喬友學(xué) 四（31）

SOI材料片缺陷研究 孫建潔，吳建偉，陳海峰 四（34）

厚多晶硅膜飽和摻雜工藝研究 林 麗，聶圓燕，吳曉鶇 五（28）

BST薄膜對(duì)GaN襯底的傳輸特性影響 葉育紅，周 駿，沈 亞，李 輝 五（31）

采用DOE方法優(yōu)化非晶硅濺射工藝 張 明，周都成，陳海峰，王 栩 五（35）

多品種小批量元器件的統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 康 蜜，趙金丹 五（38）

淺談對(duì)集成電路加速壽命試驗(yàn)的認(rèn)識(shí) 顏 燕，帥 喆 五（42）

0.5μm CMOS后段平坦化工藝優(yōu)化 寇春梅，李洪霞 六（35）

輻照加固SRAM型FPGA總劑量輻射效應(yīng)研究 劉士全，季振凱 七（31）

驅(qū)動(dòng)能力對(duì)SOI SRAM單元單粒子效應(yīng)的影響仿真 徐 靜，陳玉蓉，洪根深 七（34）

多晶發(fā)射極結(jié)構(gòu)三極管抗總劑量能力研究 鄭若成，顧愛(ài)軍 七（38）

LTCC濾波器綜述及制造工藝研究 李 俊，李海燕，喬海靈，王穎麟 八（30）

RF LDMOS功率器件關(guān)鍵參數(shù)仿真 陳慧蓉，顧愛(ài)軍，徐 政 八（33）

基于COB技術(shù)的LED散熱性能分析 祁姝琪，丁申冬，秦會(huì)斌，鄭 鵬，于 陽(yáng)，俞 棟 八（36）

應(yīng)用于ESD防護(hù)電路的抗噪聲LVTSCR組件研究 馬萬(wàn)里 八（40）

SOI抗總劑量輻射加固工藝柵氧可靠性研究 高向東，吳建偉，劉國(guó)柱，周 淼 八（44）

淺談鍍鈀銅線的特性 趙 杰 九（36）

TOP LED器件熱塑性支架氣密性研究 夏勛力，麥家兒，唐永成 九（42）

微波器件的可靠性及失效分析 張新煥，劉軍霞，曹敏華 十（34）

引線框氧化與可靠性關(guān)系的研究 吳建忠，王倫波，王建新 十（37）

半導(dǎo)體芯片中等離子損傷的解決方案 周 乾，程秀蘭 十（41）

基于厚膜混合集成電路的激光調(diào)阻工藝研究 王姜伙，王志勤 十一（34）

芯片背金屬剝離分析 許海漸，朱文匯，季 偉，趙 峰 十一（37）

GaAs MMIC設(shè)計(jì)及其可靠性研究 陳志勇 十一（40）

FRED的特性參數(shù)及其外延材料的研制 馬林寶，肖志強(qiáng)，顧愛(ài)軍 十二（36）

SEM在半導(dǎo)體工藝研究中的應(yīng)用實(shí)例 王嵩宇，劉 劍，寧潤(rùn)濤 十二（40）

凈化廠房中氣相分子沾污（AMC）的來(lái)源和危害 潘文偉，蔡 蕾 十二（44）

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

采購(gòu)產(chǎn)品的驗(yàn)證 楊錦南，譚劍梁 一（37）

電子封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 龍 樂(lè) 一（39）

基于ZigBee和以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 黃召軍，張雍容，萬(wàn)書(shū)芹，虞致國(guó)，魏 斌，陳子逢 三（41）

一種無(wú)線傳感網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì) 萬(wàn)書(shū)芹，魏 斌，陳子逢，黃召軍，虞致國(guó) 四（38）

半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)性維修技術(shù) 陳宛峰，王 奕 四（42）

半導(dǎo)體設(shè)備AMAT P5000死機(jī)故障分析及處理 郭晶磊，顧 吉 五（45）

專用煙霧探測(cè)器探測(cè)電路綜述 聶紀(jì)平，杜 虹 六（39）

電力配電設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估模型研究 仝世渝，宋 偉，龐臘成，張 超 六（42）

防破音D類音頻功放的設(shè)計(jì)與應(yīng)用 杜 虹，阮 頤，劉燕濤 七（41）

低成本CDMA2000基站低噪聲放大電路設(shè)計(jì) 蘆 忠，廖華芬 七（45）

基于STC12C5410的太陽(yáng)能LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì) 杜玲艷，詹 旭 九（46）

一種改進(jìn)太陽(yáng)能計(jì)算器芯片二極管穩(wěn)壓電路設(shè)計(jì) 張立榮 十（46）

基于信息化平臺(tái)的配網(wǎng)故障搶修資源智能調(diào)度 周 靜，龐臘成，葉衛(wèi)華，李富鵬 十一（45）