摘要：線路板行業(yè)電鍍工序鍍層均勻性的優(yōu)劣，直接影響到產(chǎn)品的可靠性和加工成本。應(yīng)用MINITAB軟件將電鍍鍍層均勻性數(shù)據(jù)生成圖形文件，在直觀可辨讀的箱線圖下進(jìn)行評(píng)價(jià)均勻性、定位影響鍍層均勻性的位置、驗(yàn)證和判斷改善后的效果。

關(guān)鍵詞：MINITAB軟件；箱線圖；鍍層均勻性

中圖分類號(hào)：TP311 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1009-2374（2013）12-0062-02

1 概述

MINITAB軟件作為現(xiàn)代質(zhì)量管理軟件，在很多領(lǐng)域都有所應(yīng)用，它所帶有的強(qiáng)大的功能成為許多執(zhí)行6S管理公司通用的工具，但也使許多非統(tǒng)計(jì)學(xué)專業(yè)人員望而生畏。這里我們不談DOE設(shè)計(jì)、田口設(shè)計(jì)、能力分析等復(fù)雜的功能，只應(yīng)用它簡(jiǎn)單的圖形功能，對(duì)線路板行業(yè)的電鍍鍍層厚度均勻性進(jìn)行剖析，使其達(dá)到能直觀判斷電鍍鍍層是否均勻，并通過(guò)圖形提供分析方法和評(píng)價(jià)改善效果。

線路板行業(yè)電鍍工序鍍層均勻性的優(yōu)劣，直接影響到產(chǎn)品的可靠性和加工成本。優(yōu)良的鍍層均勻性可為后序加工精細(xì)線路提供保證，惡劣的鍍層均勻性將帶來(lái)成本的上升及無(wú)法加工出精細(xì)的線路等諸多問(wèn)題；雖然大部分工廠認(rèn)識(shí)到鍍層均勻性的重要性，但評(píng)價(jià)方法卻只能進(jìn)行判斷均勻性是否合格，無(wú)法提供有效的改善方向；如果通過(guò)MINITAB軟件的圖形功能，可以直觀地對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、評(píng)價(jià)，并能指出改善方向。

采用少數(shù)的實(shí)驗(yàn)板，按照測(cè)量數(shù)據(jù)的整體偏差除以數(shù)據(jù)平均值得出的COV加以評(píng)價(jià)（COV=S/X）：高于要求判為不合格，低于要求判為合格；此種判定不能完全反映生產(chǎn)線加工的所有板狀態(tài)。

2 MINITAB軟件中圖形工具對(duì)鍍層均勻性評(píng)價(jià)的具體應(yīng)用

2.1 測(cè)量數(shù)據(jù)的獲得

圖1 測(cè)試圖示

我公司有多條電鍍線，選用脈沖電鍍線的14個(gè)槽位加工的所有生產(chǎn)板進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量時(shí)需要記錄槽位號(hào)與板位號(hào)。測(cè)量?jī)x器選用孔阻儀（型號(hào)：CU-1000），通過(guò)孔阻儀對(duì)每個(gè)槽位的每個(gè)板號(hào)板進(jìn)行全數(shù)測(cè)量。所選用的生產(chǎn)板每個(gè)槽位有6張，逐一編號(hào)為1～6#，共測(cè)量數(shù)據(jù)504個(gè)，板與板間的測(cè)量位置相同，如圖1所示。

2.2 使用MINITAB軟件圖形工具中的箱線圖判定

將測(cè)量后所有數(shù)據(jù)按照槽位號(hào)、板號(hào)輸入到MINITAB的工作表中，如圖2所示：

圖2 數(shù)據(jù)記錄圖示

輸入完畢后直接點(diǎn)擊工具欄中“圖形”圖標(biāo)中的“箱線圖”，選擇“多個(gè)Y”系列中的“簡(jiǎn)單”圖例，確定；在圖形變量中將C1至C12列全部選擇，點(diǎn)擊確定會(huì)出現(xiàn)

圖3所示界面：

仔細(xì)分析箱線圖可以得到以下結(jié)論：（1）所有槽位加工板的均值中6#板右側(cè)鍍層厚度明顯高于其他位置，1#板左側(cè)次之；（2）所有槽位加工板中2#位板與5#位板平均鍍層厚度小于其他板位。

在這種情況下因?yàn)閿?shù)據(jù)間均值極差達(dá)到了0.58mil，即14.73um（箱線圖本身可提供均值），有可能導(dǎo)致鍍層厚度超出阻鍍膜厚度引起夾膜和導(dǎo)致成本的上升，所以必須進(jìn)行調(diào)整。

2.3 原因分析調(diào)查

在經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研、分析后，判斷出問(wèn)題應(yīng)出現(xiàn)在傳統(tǒng)的上板方式上。脈沖生產(chǎn)線寬度為108"，每條電鍍飛巴上有18個(gè)夾具，加工16"生產(chǎn)板時(shí)按照?qǐng)D4所示加工。

參照電鍍?cè)砜芍?#板左側(cè)與6#板右側(cè)在邊緣效應(yīng)作用下，鍍銅厚度高于其他位置，需要降低其鍍層厚度，增加均勻性，可通過(guò)增加原鍍薄板位置導(dǎo)電夾點(diǎn)數(shù)量，提高2#板與5#板鍍層厚度，減少偏差增加均勻性；經(jīng)過(guò)討論實(shí)驗(yàn)將原上板方式改為如圖5所示上板方法，取消兩側(cè)防夾具燒傷板塊。

2.4 實(shí)驗(yàn)后數(shù)據(jù)圖形與實(shí)驗(yàn)前圖形對(duì)比

將實(shí)驗(yàn)板數(shù)據(jù)仍按照原測(cè)試方法測(cè)量，將數(shù)據(jù)輸入MINITAB數(shù)據(jù)表中，通過(guò)軟件工具欄中“編輯器”的“布局工具”作圖如圖6所示。

仔細(xì)分析以上箱線圖可以得到以下結(jié)論：（1）更改上板方式后的6#板右側(cè)鍍層厚度最厚點(diǎn)已經(jīng)降低，且與其他板位均值相當(dāng)；（2）更改上板方式后的2#與5#板厚度均值與其他板位厚度均值相當(dāng)；（3）雖3#板右側(cè)與4#板左側(cè)鍍層厚度仍高于其余板號(hào)位置，但對(duì)比原上板方式已經(jīng)將均值極差由0.58mil（14.73um）降低到0.315mil（8um），均值極差降低了45.69%。

3 結(jié)語(yǔ)

通過(guò)MINITAB圖形的簡(jiǎn)單應(yīng)用，可以提供直觀的判斷，幫助技術(shù)工程人員或質(zhì)量管理人員對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和評(píng)價(jià)。

作者簡(jiǎn)介：夏林（1982—），男，遼寧盤錦人，大連太平洋電子有限公司助理工程師，研究方向：線路板。

（責(zé)任編輯：劉 晶）