劉建國(guó), 劉 穎, 張?chǎng)紊?魯俊龍
(1.武漢材料保護(hù)研究所,湖北 武漢 430030;2.西安三元達(dá)海天天線有限公司,陜西 西安710075)
武漢材料保護(hù)研究所于2002年對(duì)原MCS-51智能電解測(cè)厚儀系列單片機(jī)微處理器進(jìn)行了技術(shù)升級(jí),將傳統(tǒng)的庫侖測(cè)厚技術(shù)和現(xiàn)代計(jì)算機(jī)(PC機(jī))技術(shù)有機(jī)結(jié)合,并獲得成功,它將庫侖測(cè)厚技術(shù)所獲取的原始數(shù)據(jù),利用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)行處理加工,最大限度獲取全面的信息,充分發(fā)揮庫侖測(cè)厚技術(shù)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。根據(jù)用戶的要求,選擇Cu-Sn-Zn三元合金的電鍍層測(cè)試進(jìn)行研究,實(shí)踐證明測(cè)量精度符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
根據(jù)某公司提供的試樣,對(duì)射頻連接器件表面銅-錫-鋅三元合金鍍層進(jìn)行厚度檢測(cè)。試樣規(guī)格為30mm×30mm(平面);基體材質(zhì)為黃銅;鍍層中m(銅)∶m(錫)∶m(鋅)=55∶30∶15;在電流密度和溫度相同的條件下,電鍍t分別為20min(1號(hào)試樣)和15min(2號(hào)試樣)。
射頻連接器件表面電鍍銅-錫-鋅三元合金,鍍層優(yōu)點(diǎn)是防氧化、防腐蝕、耐熱腐蝕、可焊性及導(dǎo)電性好,鍍層與基體間附著力強(qiáng)等。
測(cè)量鍍層厚度之前,要求銅-錫-鋅合金鍍層表面應(yīng)無油污,無氧化膜。先用橡皮輕輕擦去表面油污,氧化膜,然后用酒精棉球擦拭,處理后對(duì)鍍層進(jìn)行厚度測(cè)試。
用配成的電解液在ZD-B智能電解測(cè)厚儀計(jì)算機(jī)測(cè)控系統(tǒng)測(cè)得的銅-錫-鋅合金鍍層的電位-時(shí)間曲線,在PC機(jī)顯示屏上直接獲得曲線,如圖1。
圖1 鍍層的電位-時(shí)間曲線
由圖1可知,電解電位波動(dòng)很少,躍變過程快,電解時(shí)間與鍍層厚度呈線性關(guān)系。電解終止時(shí),所測(cè)鍍層電解區(qū)域呈圓形,圓形區(qū)內(nèi)無殘余鍍層。
根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4518(1980-07-15)《金屬覆層厚度的輪廓尺寸測(cè)量方法》,采用Micromesure2型白光共焦三維輪廓儀(法國(guó)STIL公司)掃描銅-錫-鋅三元合金試樣的表面形貌,1號(hào)試樣和2號(hào)試樣表面形貌圖見圖2。采用 ZD-B輪廓儀和Micromesure2型白光共焦三維輪廓儀測(cè)試銅-錫-鋅三元合金鍍層厚度,測(cè)試結(jié)果列于表1。
表1 測(cè)試結(jié)果
將測(cè)得的數(shù)據(jù)與銅-錫-鋅合金的相對(duì)密度、電流、陰極面積等參數(shù)輸入89S52測(cè)厚儀芯片中,在電腦軟件中設(shè)置三元合金一欄,經(jīng)多次測(cè)試試驗(yàn),所得數(shù)據(jù)表明ZD-B智能電解測(cè)厚儀測(cè)定數(shù)據(jù)重現(xiàn)性好,電位-時(shí)間曲線顯示一致,儀器測(cè)試狀況穩(wěn)定。
圖2 鍍層表面形貌及掃描圖
到目前為止ZD-B智能電解測(cè)厚儀計(jì)算機(jī)測(cè)控系統(tǒng)已成功應(yīng)用在鋅-鎳合金,鎳-磷合金、鎳-錫合金,真空離子鍍氮化鈦,氮化鋯,不銹鋼上鍍鋁,鍍銦等鍍層厚度測(cè)試。并能測(cè)量多層鎳鍍層結(jié)構(gòu)中的分層厚度(鎳封、光亮鎳、高硫鎳、半光鎳),帶PC機(jī)的測(cè)量分辨率較高,測(cè)量結(jié)果為小數(shù)點(diǎn)后兩位數(shù),厚度單位為微米,較好地滿足了客戶要求。
感謝武漢材料保護(hù)研究所博士導(dǎo)師李鍵教授及學(xué)生王鼎的大力支持。
[1] 劉建國(guó),許姬姣,凌國(guó)偉,等.庫侖測(cè)厚技術(shù)的現(xiàn)狀及國(guó)內(nèi)應(yīng)用進(jìn)展[J].材料保護(hù),2002,(8):47-48.
[2] 黃俊,盧洪,劉建國(guó).ZD-B智能電解測(cè)厚儀在銅鋅合金鍍層中的應(yīng)用[J].材料保護(hù),1989,(5):36.