楊文冬，劉春艷

（中國科學(xué)院 理化技術(shù)研究所 光化學(xué)與光功能材料重點(diǎn)試驗(yàn)室，北京100190）

新興的印刷電子技術(shù)作為一種靈活、快捷、環(huán)保的制造方法，近年來成為當(dāng)今材料、電子、制造界共同關(guān)注的熱點(diǎn)。對(duì)于傳統(tǒng)硅基微電子技術(shù)發(fā)展的補(bǔ)充和特色電子產(chǎn)品的發(fā)展具有重大意義。所謂印刷電子，是指利用各種印刷技術(shù)，在紙張、玻璃、塑料、硅片、織物等基板上沉積導(dǎo)電墨水、半導(dǎo)體墨水或者絕緣體墨水，從而形成導(dǎo)電線路和電子元器件的科學(xué)與技術(shù)，包括三要素：導(dǎo)電墨水、印刷術(shù)和軟基材。導(dǎo)電墨水作為核心關(guān)鍵材料，其技術(shù)發(fā)展是印刷產(chǎn)品中獲得更快、更廣泛應(yīng)用的基石；印刷術(shù)作為導(dǎo)電墨水轉(zhuǎn)移到承印材料上必不可缺的手段，是印制電子發(fā)展的重要環(huán)節(jié)；軟基材的應(yīng)用決定了產(chǎn)品的輕量化和柔性化趨勢(shì)，涉及新興后處理技術(shù)。

印制電子技術(shù)主要應(yīng)用于一次性使用的電子產(chǎn)品和人們生活中常見的各種中低端電子產(chǎn)品的開發(fā)，諸如：RFID（電子標(biāo)簽）、Smart Label（智能標(biāo)牌）、OLED（有機(jī)發(fā)光二級(jí)管）、Display（顯示器）、Memory（存儲(chǔ)器）、Transisitor（晶體管）、FPC（柔性印制電路）、Battery ＆Solar Cell（電池和太陽能電池）、Encapsulation（電子封裝）等等。表1是世界“有機(jī)電子聯(lián)盟”（oe－a：Organic Electronics Association）于2013年給出的有機(jī)／柔性印刷電子的應(yīng)用預(yù)測(cè)［1］。可以看出，由于印刷電子產(chǎn)品的低成本、低溫加工、柔性化、大面積、輕薄、透明、可折疊、可穿戴、可批量生產(chǎn)等特點(diǎn)，將在電子、信息、印刷、化工、有機(jī)半導(dǎo)體、塑料、發(fā)光材料、包裝物流、醫(yī)藥、服裝等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，并將開拓新視野、產(chǎn)生新產(chǎn)品和新應(yīng)用，帶來新的產(chǎn)業(yè)革命。

經(jīng)過幾年的發(fā)展，印刷電子的實(shí)用化仍然發(fā)展緩慢，所面臨的挑戰(zhàn)主要來自材料的制備和使用技術(shù)，特別是導(dǎo)電墨水制備和導(dǎo)電膜形成過程控制技術(shù)。本文主要述評(píng)了印制電子用金屬材料的墨水制備和燒結(jié)成膜技術(shù)的進(jìn)展，總結(jié)了印制電子所帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。這里所說的墨水化即指用基礎(chǔ)功能材料制備墨水的過程；圖案化為墨水在軟基底上印刷（涂覆），以及印刷后進(jìn)行加工形成可導(dǎo)電的金屬線、器件的過程。

表1 印刷電子的應(yīng)用預(yù)測(cè)表［1］Application forecast roadmap for printed electronics［1］

1 金屬基導(dǎo)電墨水

導(dǎo)電墨水的導(dǎo)電成份主要為：納米金屬顆粒（如納米金、銀、銅顆粒等）或者納米金屬線、有機(jī)金屬化合物、導(dǎo)電高分子、碳納米管、石墨烯等［2］。目前，國際上導(dǎo)電墨水的主要供應(yīng)商有Cima NanoTech，Creative Materials，Advanced Nano Products（ANP），Cabot，Dupont，F(xiàn)erro，F(xiàn)ive Star Technologies，Harima Chemical，Ink Tec，Nano Dynamics，Nano Gram，Nova Centrix，NanoMass， Parelec， Sigma Technologies，PChem Associates及Sun Chemical等［3］。根據(jù)導(dǎo)電成分的不同，大體上分為兩類：一類是顆粒型導(dǎo)電墨水；一類是無顆粒型導(dǎo)電墨水。

顆粒型導(dǎo)電墨水主要由導(dǎo)電顆粒、溶劑、表面活性劑和其他助劑組成，其實(shí)質(zhì)是導(dǎo)電顆粒的分散懸浮體系。無顆粒型導(dǎo)電墨水主要由導(dǎo)電高分子或?qū)щ娊饘偾膀?qū)體化合物、溶劑、表面活性劑和其他助劑組成，其實(shí)質(zhì)是導(dǎo)電高分子或?qū)щ娊饘偾膀?qū)體化合物溶液。顆粒型導(dǎo)電墨水主要包括碳基導(dǎo)電墨水和金屬基導(dǎo)電墨水。碳基導(dǎo)電墨水，包括碳納米管和石墨烯，由于現(xiàn)有的制造加工工藝限制，制備過程中造成碳納米管和石墨烯結(jié)構(gòu)缺陷，嚴(yán)重影響了碳納米管和石墨烯的導(dǎo)電性，使得碳基導(dǎo)電墨水導(dǎo)電性較差，一般不用于制作低電阻的導(dǎo)電材料。預(yù)期未來將有大的突破和發(fā)展。目前應(yīng)用較多的導(dǎo)電墨水為金屬基導(dǎo)電墨水。用于印刷電子的軟基材（高分子材料、紙張等）通常要求低溫加工（低于200℃），因此常用的非均相導(dǎo)電墨水中的金屬顆粒均在納米級(jí)。比如用于噴墨打印技術(shù)的，顆粒尺寸一般小于50nm。

銀是優(yōu)良導(dǎo)電體。但與塊體不同，銀納米顆粒（NPs）是非導(dǎo)體，要形成導(dǎo)電線路或器件，墨水印刷在基底上之后，通常需要熱處理使銀納米顆粒團(tuán)聚生長、連接成宏觀塊體，降低電阻，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性。由于納米顆粒的表面效應(yīng)和小尺寸效應(yīng)，導(dǎo)致顆粒不穩(wěn)定，在顆粒制備、存儲(chǔ)、運(yùn)輸及墨水制備過程中極易團(tuán)聚沉積。而貴金屬（金或銀）的替代品，如銅，更存在易氧化、氧化物不導(dǎo)電問題。由此帶來基礎(chǔ)納米導(dǎo)電材料的制備、穩(wěn)定性控制和納米金屬的墨水化的諸多問題。為了克服納米金屬顆粒本身的不穩(wěn)定性，研究者們又研發(fā)了均相墨水，即用金屬離子、金屬化合物、金屬絡(luò)合物組成墨水。但是，由于金屬有機(jī)化合物結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、溶劑選擇、墨水制備成本、后處理形成的膜電阻、柔性基材燒結(jié)方法的選擇等問題，均相墨水的制備過程也存在諸多挑戰(zhàn)。金屬納米顆粒、納米材料和墨水在制備、存儲(chǔ)、輸運(yùn)和使用過程中的穩(wěn)定性、可加工性及其圖案化后導(dǎo)電膜的質(zhì)量是非常重要的。

功能材料選擇、墨水組成設(shè)計(jì)、輔材和溶劑選擇、可加工性、與基材的匹配性、形成導(dǎo)電圖案的電阻，是需要綜合考慮的問題。事實(shí)上，導(dǎo)電材料的選擇、墨水制備與圖案化技術(shù)有機(jī)結(jié)合是目前印刷電子和材料發(fā)展的新方向和先進(jìn)技術(shù)。下面將詳細(xì)討論金屬銀、銅材料的墨水化和圖案化方式，包括金屬納米顆粒制備及墨水燒結(jié)成膜等。

2 銀基材料的墨水化和圖案化技術(shù)

2．1 銀納米顆粒墨水化及圖案化技術(shù)

銀納米顆粒墨水是使用頻率較高的導(dǎo)電墨水。目前世界范圍內(nèi)至少有10個(gè)公司（美國、日本、韓國、以色列等國）提供商業(yè)可用的銀納米顆粒導(dǎo)電墨水。墨水化過程存在的主要問題是小粒徑銀納米顆粒在制備過程中的穩(wěn)定性、由其組成的墨水的儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用過程的穩(wěn)定性。印刷電子用銀納米顆粒墨水，特別是采用噴印技術(shù)圖案化的墨水，顆粒尺寸通常小于50nm，墨水固含量不少于20%。這樣高濃度的納米顆粒銀體系的技術(shù)問題即制備技術(shù)，包括溶劑和輔材的選擇，足以保證納米顆粒和墨水體系的穩(wěn)定性及其在基材上的可印刷性。解決高濃度納米粒子團(tuán)聚問題，通常有兩種辦法，一是調(diào)整粒子的表面Zeta電位，即通過調(diào)節(jié)溶液pH值或外加電解液方法增加表面電荷，在粒子表面形成雙電層間的靜電排斥，靜電排斥力越大，膠體粒子越穩(wěn)定。然而，靜電穩(wěn)定對(duì)電解質(zhì)的濃度很敏感，在極性溶劑中，高濃度穩(wěn)定的金屬納米顆粒懸浮液不易獲得。第二個(gè)可行的方案是利用粒子間的空間效應(yīng)，利用空間占位大分子修飾顆粒表面，多數(shù)用非離子物質(zhì)，如聚合物來實(shí)現(xiàn)。如：Chen［4］以10%正己烷、環(huán)己烷、甲苯為溶劑，以烷基胺配體與銀粒子形成銀絡(luò)合物，利用水合肼還原，制備烷酸基包覆的銀納米顆粒，墨水在室溫下可直接旋涂或噴墨打印在PET基材上（圖1）。

圖1 利用有機(jī)大分子修飾銀納米顆粒，提高粒子穩(wěn)定性［4］Surrounding the silver NPs with an adsorbed layer of sterically bulky molecules to enhance the stability of silver nanoparticles in ink［4］

為了使納米顆粒間接觸、團(tuán)聚和長大，以及為了減少加熱對(duì)柔性襯底的影響，在后處理過程中發(fā)展了一些特殊的燒結(jié)技術(shù)，如：激光束照射法、紫外線輻射法、微波處理等。其中微波燒結(jié)具有均勻、快速、體積加熱的特點(diǎn)。Perelarer［5］等利用微波燒結(jié)噴墨印刷在PI基板上的納米銀導(dǎo)電膜層，經(jīng)4min處理，獲得電阻率為30μΩ·cm導(dǎo)電膜層。這些燒結(jié)方法雖然降低了溫度對(duì)襯底的影響，但往往需要昂貴的設(shè)備，成本較高。

目前比較先進(jìn)的做法是利用銀納米顆粒易團(tuán)聚的特點(diǎn)達(dá)到燒結(jié)納米顆粒銀的目的，即化學(xué)燒結(jié)法。在后處理過程中，加入與銀顆粒表面保護(hù)劑相反電荷的試劑，中和銀顆粒表面電荷，使其團(tuán)聚，獲得連續(xù)的導(dǎo)電膜。如 Magdassi［6］等利用陰離子型表面活性劑聚丙烯酸（PAA）為保護(hù)劑，制備納米銀導(dǎo)電墨水，利用帶陽離子的聚二烯丙基二甲基氯化銨（PDAC）中和表面帶有陰離子保護(hù)劑PAA的銀納米顆粒，致使顆粒表面Zeta電位降低，銀顆粒聚集長大，達(dá)到燒結(jié)處理目的。他們用電鏡觀察滴加PDAC的銀陣列的變化（圖2）。這是室溫下利用化學(xué)試劑作用導(dǎo)致銀顆粒自發(fā)聚集形成導(dǎo)電膜的過程。該過程省去了直接加熱的燒結(jié)過程，因此可以應(yīng)用于對(duì)溫度比較敏感的柔性基材。

圖2 化學(xué)試劑反應(yīng)導(dǎo)致的銀顆粒自發(fā)聚集的“燒結(jié)”機(jī)理說明圖，b為滴涂區(qū)的掃描電鏡形貌圖，a和c分指燒結(jié)區(qū)域外、內(nèi)放大的納米顆粒陣列圖［6］Schematic illustration what happened when a droplet of PDAC solution was dropped on a silver NPs array，and SEM images of the printed drop zone（b）；the magnified NPs arrays outside（a）and inside（c）in the droplet zone of PDAC［6］

在銀顆粒的墨水化過程中，也可以將燒結(jié)劑內(nèi)置在墨水中，通過化學(xué)反應(yīng)達(dá)到燒結(jié)目的，從而降低圖案化過程的燒結(jié)溫度。Magdassi等［7］用醋酸銀為前驅(qū)體，抗壞血酸為還原劑，在聚丙烯酸鈉鹽存在下制備了銀納米顆粒。在印制前，分散液（墨水）中的燒結(jié)劑濃度適中，不會(huì)引起作為保護(hù)劑的穩(wěn)定劑大量分解，懸浮液穩(wěn)定。隨著水的蒸發(fā)，作為燒結(jié)劑的鹽濃度增加，導(dǎo)致顆粒表面的聚合物分解，納米顆粒聚集（圖3）。他們進(jìn)一步研究了加入燒結(jié)劑NaCl前后銀顆粒的穩(wěn)定性。電鏡觀察表明，隨著燒結(jié)劑濃度增大，銀顆粒表面保護(hù)劑減少，顆粒長大（圖4）。

圖3 干燥過程中銀納米顆粒的自聚集過程綠線指高分子穩(wěn)定劑；藍(lán)色小球代表燒結(jié)劑［7］Schematic illustration of the silver NPs sintering process（the green lines represented the polymeric stabilizer，the blue spheres represented the sintering agent）［7］

圖4 膜層中銀顆粒的微觀形貌、尺寸與燒結(jié)劑NaCl濃度間關(guān)系圖［7］HR－SEM images of the Ag NPs on PET with increasing NaCl initial concentration and the obtained average particle size as the function of NaCl concentration［7］

2．2 銀化合物墨水及其圖案化技術(shù)

圖5 熱處理后導(dǎo)電膜的表面輪廓圖（a）圖展示了導(dǎo)電膜上的咖啡環(huán)效應(yīng)；（b）圖是部分收縮效應(yīng)補(bǔ)償?shù)哪さ谋砻鏍顟B(tài)；（c）圖是利用最佳溶劑配比補(bǔ)償?shù)牧己玫膶?dǎo)電膜相貌［9］Surface profiles of silver film after sintering（a）coffee ring effect，（b）surface profiles of silver films partlybalanced by solvent contraction effect，（c）surface profiles of silver films obtained in the best solvent composition［9］

為了提高金屬基墨水在制備、保存、運(yùn)輸和使用過程中的穩(wěn)定性，人們發(fā)明了銀有機(jī)化合物墨水。這種墨水的導(dǎo)電材料由銀的絡(luò)合物、鹽、有機(jī)金屬前驅(qū)體組成。優(yōu)秀的有機(jī)墨水設(shè)計(jì)一般應(yīng)滿足：（1）合成過程簡單、產(chǎn)率高；（2）墨水粘度低，適合大范圍的圖案化要求，包括直寫、噴墨印刷；（3）在溫和加工溫度（＜100℃）下形成的導(dǎo)電膜可達(dá)到塊體金屬的導(dǎo)電性。然而，目前的金屬顆粒墨水后處理都要求較高溫度（＞200℃，分解穩(wěn)定劑），而金屬基化合物組成的有機(jī)銀墨水通常導(dǎo)電性較低。為了提高有機(jī)銀墨水導(dǎo)電性、降低墨水后處理溫度，人們發(fā)展了銀的墨水化與圖案化過程有機(jī)結(jié)合的先進(jìn)技術(shù)。Walker等［8］使用醋酸銀為前驅(qū)體，加入NH4OH和甲酸得到銀氨絡(luò)合物透明墨水，90℃下進(jìn)行后處理，膜的導(dǎo)電性與塊體的材料相當(dāng)。

在墨水的制備過程中，需要考慮墨水的導(dǎo)電性、保存性、可印性、與基底的相容性、與基底結(jié)合的牢固度、加工溫度等等，墨水的圖案化過程同樣存在諸多技術(shù)問題。加工后成膜的均勻性、平滑性仍然很大程度地影響導(dǎo)電圖案的電阻。比如，溶劑選擇會(huì)影響膜的平整度，導(dǎo)致燒結(jié)膜的致密性差，影響膜的導(dǎo)電性。在經(jīng)過熱處理的膜上可能出現(xiàn)咖啡環(huán)和收縮效應(yīng)，會(huì)大大影響膜的導(dǎo)電性。筆者研究了有機(jī)銀導(dǎo)電墨水的組成、印刷性和導(dǎo)電性，特別設(shè)計(jì)了減小在膜上的咖啡環(huán)和收縮效應(yīng)的方法，考察了圖案化過程中燒結(jié)溫度和燒結(jié)時(shí)間對(duì)膜的表面性能及導(dǎo)電性的影響［9］。我們采用高沸點(diǎn)和低沸點(diǎn)兩種溶劑，通過它們不同的蒸發(fā)和干燥速度干擾燒結(jié)過程溶劑的擴(kuò)散方向，獲得平滑的導(dǎo)電膜，圖5是熱處理后膜表面形態(tài)掃描圖。如圖5所示，低沸點(diǎn)溶劑乙醇在加熱過程中產(chǎn)生的對(duì)流（Convective flow）擴(kuò)散，為高沸點(diǎn)溶劑（乙二醇）的馬朗格尼流動(dòng)（Marrangoni flow）擴(kuò)散所補(bǔ)償，因此得到平滑的導(dǎo)電膜。

近期，Liquid X Printed Metals Inc公司［10］給出了一款含有金屬原子的銀墨水，這款墨水有著較低的轉(zhuǎn)化溫度（110～200℃）、較短的后處理時(shí)間（＜1min）、與基材之間好的粘附力，以及高導(dǎo)性（＞106S／m）。適用于柔性、有機(jī)材料基體如塑料和噴墨、柔版、平板等印刷技術(shù)。

3 銅基材料的墨水化和圖案化技術(shù)

由于成本問題，以賤金屬代替銀或金的導(dǎo)電墨水是發(fā)展的趨勢(shì)。銅基導(dǎo)電墨水包括納米銅顆粒和銅化合物、絡(luò)合物墨水。除了團(tuán)聚問題，來自銅納米顆粒的主要困擾是容易氧化，而銅的氧化物不導(dǎo)電。因此，如何獲得穩(wěn)定的銅納米顆粒及其墨水是銅基墨水的關(guān)鍵技術(shù)問題。傳統(tǒng)的做法是使用聚乙烯吡咯烷酮、油酸或者烷基硫醇等材料包覆納米銅顆?；蛘咧苯又苽銫u－Ag核殼結(jié)構(gòu)納米顆粒，使銅隔絕與空氣的接觸，避免氧化。Luechinger等［11］采用火焰還原法，在制備銅納米顆粒的同時(shí)，在其表面形成石墨烯包覆層，以石墨烯穩(wěn)定的銅納米顆粒代替空氣穩(wěn)定的銀或金納米顆粒，低成本制作噴墨印刷電子產(chǎn)品。

圖6 激光燒結(jié)后的納米銅膜的斷面形貌圖和影像［10］Partially laser cured image and SEM cross－sectionimage of the copper printed on polyimide［10］

在圖案化的處理中，針對(duì)銅納米顆粒易氧化，氧化物不導(dǎo)電的特點(diǎn)，在燒結(jié)過程常常引入氫或甲酸等還原性氣氛或者惰性氣體，也用微波處理、激光處理、強(qiáng)脈沖光技術(shù)（IPL）等進(jìn)行低溫?zé)Y(jié)。圖6為Intrinsiq Materials公司［10］采用激光技術(shù)燒結(jié)的納米銅的表面形貌圖和影像。強(qiáng)脈沖光技術(shù)燒結(jié)納米銅由于可在室溫下進(jìn)行，處理用時(shí)短，可對(duì)大面積印刷電子進(jìn)行處理，突顯出優(yōu)越性。Kim［12］等利用強(qiáng)脈沖光對(duì)納米銅導(dǎo)電膜層進(jìn)行燒結(jié)，采用脈沖射頻為50J／cm2的脈沖，經(jīng)過2ms處理，獲得電阻率為5μΩ·cm的導(dǎo)電膜層。然而這類墨水存在的問題是，石墨烯、聚乙烯吡咯烷酮、油酸以及長鏈脂肪族等材料包覆層在燒結(jié)過程中難以完全除去，殘留在銅線路中影響導(dǎo)電性。

最近幾年發(fā)展了新的銅絡(luò)合物、鹽、有機(jī)銅前驅(qū)體墨水，通常使用陰離子穩(wěn)定劑平衡帶有給體或配體的銅離子電荷，形成銅有機(jī)化合物或絡(luò)合物前驅(qū)體。特別是發(fā)展了金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法（MOCVD），使銅有機(jī)化合物熱分解成單質(zhì)銅，形成銅原子沉積層，實(shí)現(xiàn)銅化合物的墨水化和圖案化。Becker等人［13］用氨基丙醇鹽來穩(wěn)定Cu（Ⅱ）前驅(qū)體，MOCVD法自還原分解，得到銅導(dǎo)電膜，銅膜阻抗：2．2μΩ·cm。Li等［14］用酰胺化合物穩(wěn)定Cu（Ⅱ）前驅(qū)體，MOCVD法自還原分解，得到的導(dǎo)電膜厚80nm；阻抗：2．9μΩ·cm。Choi等［15］簡化了銅化合物墨水的制備和圖案化過程，他們以甲酸銅為金屬有機(jī)前驅(qū)體，通過調(diào)節(jié)甲酸銅與己胺的比例來調(diào)節(jié)墨水的粘度，獲得同樣組成、不同濃度的銅漿料和墨水。然后在平板加熱器上，170～250℃，空氣中加熱幾分鐘，并在同樣溫度下在甲酸氣氛中還原形成銅膜，立刻淬火到室溫，避免了不必要的氧化。近期，Dang等［16］利用二維納米材料的特性，通過Cu納米晶的自組裝合成了Cu納米片（30～100μm）導(dǎo)電墨水，在重復(fù)折疊下，所形成的電路顯示出良好的電學(xué)性能（圖7）。

圖7 左，銅納米片的SEM圖以及書寫圖案；右，Cu納米片形成電路的電導(dǎo)率和折疊次數(shù)關(guān)系圖［16］Left：SEM images of Cu nanosheets and optical image of drawn conductive electronic art，Right：relative conductance of the Cu nanosheet circuits as the function of folding or unfolding cycles［16］

4 總結(jié)與展望

目前，在印刷電子領(lǐng)域，工藝技術(shù)領(lǐng)先于材料制備技術(shù)，材料的發(fā)展與實(shí)際應(yīng)用還有較大距離。因此，發(fā)展相關(guān)材料制作是我們面臨的挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。這些材料研究將涉及墨水制作和材料設(shè)計(jì)，包括基材和功能材料選擇、溶劑和輔材選擇、納米金屬顆粒制備、墨水化過程。新的材料技術(shù)重點(diǎn)考慮墨水化與圖案化過程的有機(jī)結(jié)合，因此需要設(shè)計(jì)無機(jī)、有機(jī)化合物、與之匹配的溶劑和輔材。更先進(jìn)的技術(shù)是在墨水化過程中同時(shí)設(shè)計(jì)通過化學(xué)反應(yīng)燒結(jié)的圖案化，室溫下得到軟基材導(dǎo)電材料。

隨著印刷電子基礎(chǔ)研究和應(yīng)用的發(fā)展，新材料和技術(shù)將不斷涌現(xiàn)，但是，納米材料的制備、因穩(wěn)定性誘導(dǎo)的納米顆粒的表面與界面修飾過程的研究，特別是有機(jī)載體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和選擇（保護(hù)及穩(wěn)定）將是永恒主題。如何保持墨水的分散穩(wěn)定性以及印刷后的電性能間的平衡已成為印制電子領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。金屬化合物墨水化涉及的金屬有機(jī)化合物結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、化學(xué)燒結(jié)劑及反應(yīng)過程的設(shè)計(jì)所需要的智慧將激勵(lì)人們進(jìn)行新的創(chuàng)造。當(dāng)然，印刷電子材料和應(yīng)用過程還面臨許多其他挑戰(zhàn)，特別是印刷電子產(chǎn)品與傳統(tǒng)器件或部件的連接應(yīng)用是重要的，但這些不在本文討論范圍。

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