姜吉智,劉曉冬
(黑龍江省化工研究院,黑龍江哈爾濱150078)
半導(dǎo)體照明是二十一世紀(jì)最具發(fā)展的高技術(shù)領(lǐng)域之一,發(fā)光二極管(LED)是半導(dǎo)體照明的最關(guān)鍵部件,它是由芯片、導(dǎo)線、支架、導(dǎo)電膠、封裝材料等組成。LED的封裝是采取填充、灌封或模壓的方式將液態(tài)膠料灌入裝有電子元件和線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下,固化成具有高透光率、高折光率、高耐候性、耐紫外輻射的物理性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料,能夠保護(hù)LED芯片不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響,防止因受到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損而造成LED特性的變化。
LED作為高效的固體光源,與傳統(tǒng)的白熾燈相比具有壽命長,能耗小,綠色環(huán)保等優(yōu)點[1]。目前,正朝更高色彩性、高亮度、高發(fā)光均勻性、高耐氣候性等方向發(fā)展,這些優(yōu)良性能不僅需要高質(zhì)量的芯片技術(shù),而且對LED封裝材料也提出了更高的要求,因此,對封裝材料及封裝技術(shù)的研究有著十分重要的意義。
環(huán)氧樹脂作為LED器件的封裝材料,具有優(yōu)良的電絕緣性能、密封性和介電性能和透明性[2],且因原料易得、產(chǎn)量大、用途廣,并且價格比較低,是LED封裝的主流材料,但是由于苯基和羥基的存在使得材料固化后交聯(lián)密高、內(nèi)應(yīng)力大等缺陷,易降低LED器件使用壽命,故其應(yīng)用受到一定限制。傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂已不能完全滿足LED的封裝要求,因此,需要對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性。
CDY-128雙酚A環(huán)氧樹脂(岳陽石化總廠環(huán)氧樹脂廠);聚氨酯預(yù)聚體(自制);液態(tài)端羧基丁腈橡膠(上海弘盛化工貿(mào)易有限公司);501環(huán)氧活性稀釋劑(晨光化工研究院);混合胺類固化劑(自制)。
主體樹脂為CDY-128雙酚A環(huán)氧樹脂,按比例加入增韌劑、稀釋劑等組分,混合均勻即為甲組份,乙組分為混合胺類固化劑。將甲組份和乙組分以重量比2∶1計量,混合均勻后即可進(jìn)行灌封。
剪切強度,按GB 7124-86測試;拉伸強度,按GB 2568-81測試;沖擊強度:按GB 2571-81測試;透光性,用紫外-可見分光光度計在可見光范圍內(nèi),通過光譜掃描測試固化物的吸光度,從而測試出固化物的透光率。
不同增韌劑對灌封膠性能的影響是很大的,以液態(tài)端羧基丁腈橡膠和自制聚氨酯增韌劑對環(huán)氧樹脂進(jìn)行增韌改性的粘接性能見表1。
表1 不同增韌劑改性粘接性能對比Tab.1 Comparison of adhesion performarce by adding different flexibilizers
由表1可見,由液態(tài)端羧基丁腈橡膠改性的環(huán)氧體系剪切強度有所提高,但變化不大,改性效果并不理想;由自制聚氨酯增韌劑改性的環(huán)氧體系剪切強度比改性前有很大提高,提高了30.6%,增韌改性效果較好。
在聚氨酯增韌的環(huán)氧樹脂體系中加入一定量的稀釋劑,可以降低灌封膠的黏度,有利于灌封操作。本配方選用了501環(huán)氧活性稀釋劑,其分子內(nèi)含醚鍵和環(huán)氧基,能與環(huán)氧樹脂無限混溶,稀釋環(huán)氧樹脂效果好,并且可直接參與環(huán)氧樹脂的固化反應(yīng),形成均一體系。稀釋劑用量對灌封膠性能的影響見表2。
表2 稀釋劑用量對灌封膠性能的影響Tab.2 Effect of diluntamount to sealant preformances
由表2可見,隨著501環(huán)氧活性稀釋劑用量的增加,固化物的剪切強度有所上升,當(dāng)達(dá)到一定量時,剪切強度開始下降。這是由于加入稀釋劑后,隨著用量的不斷增加,雖然環(huán)氧樹脂體系的粘度下降了,但同時也降低了體系的交聯(lián)度和固化率,這使得灌封膠分子鏈變短,相對分子質(zhì)量降低,從而降低了體系的固化強度。由實驗可知,當(dāng)稀釋劑用量為5phr,效果最佳。
最佳的固化劑用量可使環(huán)氧樹脂固化物性能達(dá)到最好,這是由固化劑本身結(jié)構(gòu)和形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的反應(yīng)歷程所決定的,所用固化劑的種類不同,最佳用量就不同。由于LED灌封腔體狹小,我們自制的混合胺固化劑黏度較低,有利于甲乙組分混合后易于灌封?;旌习饭袒瘎┯昧繉喾饽z性能的影響見表3。
表3 固化劑用量對灌封膠性能的影響Tab.3 Effeetof curing agent amount to sealant performences
由表3可知,環(huán)氧固化體系的適用期隨固化劑用量的增加而縮短,而剪切強度在固化劑用量為20 phr時,達(dá)到最高值。隨著固化劑用量的繼續(xù)增加,剪切強度又略有下降的趨勢。這是因為固化劑用量未加足時,環(huán)氧基反應(yīng)效率低;如超過較多時,固化劑反應(yīng)效率低,結(jié)果是同樣會導(dǎo)致交聯(lián)密度低,固化物未能形成理想的網(wǎng)狀交聯(lián)狀態(tài)。由實驗可知,當(dāng)固化劑用量為20phr,效果最佳。
作為LED封裝材料,透光性能是材料的重要指標(biāo)之一,一般是要求材料在可見光范圍內(nèi)有好的透光性,在紫外光范圍內(nèi)有較好的屏蔽作用,其性能好壞直接影響整個LED的使用質(zhì)量,為此我們研究了混合胺固化劑含量對灌封膠透光性的影響,見表4。
表4 混合胺固化劑含量對灌封膠透光性的影響Tab.4 Effectofmixed amine content to transmission of sealant
由于吸光度與透光率成反比,吸光度越低固化物的透光性能越好,由表4看出,固化劑含量在20phr、25phr時吸光度小,但是20phr時,環(huán)氧膠的力學(xué)性能更佳。
選用以CDY-128雙酚A環(huán)氧樹脂為主體樹脂,以自制聚氨酯為增韌劑,以501為稀釋劑,以自制混合胺為固化劑制得了改性環(huán)氧樹脂灌封膠,該膠黏度小,透光性好,力學(xué)性能優(yōu)良,可用于LED的灌注封裝,可推廣應(yīng)用于具有狹小腔體的電子設(shè)備的灌封。
[1] 徐時清,金尚志,王寶玲,等.固體照明光源一白光LED的研究進(jìn)展[J].中國計量學(xué)院學(xué)報,2006,17(3):188-191.
[2] 孫曼靈.環(huán)氧樹脂應(yīng)用原理與技術(shù)[M].北京:機械工業(yè)出版社,2002.1-2.