牛祿青

通過“用芯服務(wù)”，以快速擴(kuò)充內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)部門為后盾提升對(duì)客戶的服務(wù)能力

3月18日，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”），參展了中國半導(dǎo)體業(yè)界年度盛會(huì)——SEMICON中國2014。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士作了開幕主題演講，并被SEMI組織授予杰出EHS（環(huán)保、衛(wèi)生、安全）成就獎(jiǎng)。

“對(duì)中芯國際來說，2013年是發(fā)展和突破的一年，不僅營收再創(chuàng)新高，在技術(shù)研發(fā)方面也成績斐然，已成功啟動(dòng)了28納米先進(jìn)工藝制程。在2014年，我們將會(huì)抓住成長的機(jī)遇，繼續(xù)與客戶合作，共同開拓市場(chǎng)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?！鼻翊仍圃谘葜v中說。

中芯國際承擔(dān)著手機(jī)芯片從流片到批量生產(chǎn)的過程，肩負(fù)了進(jìn)口替代和自主研發(fā)的重?fù)?dān)，也一直是國家政策的重點(diǎn)扶持對(duì)象。目前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)著由IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式轉(zhuǎn)向委外代工的趨勢(shì)，代工業(yè)和無廠房設(shè)計(jì)公司繼續(xù)快速成長，IDM越來越多地走向fab-lite模式。中芯國際的定位是純商業(yè)性芯片代工企業(yè)，向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，而且是中國內(nèi)地首家提供28納米制程服務(wù)的芯片代工企業(yè)。

除了高端的制造能力之外，中芯國際還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務(wù)滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)到外包服務(wù)（包含凸塊服務(wù)、晶圓片探測(cè)，以及最終的封裝、終測(cè)等）。全面一體的晶圓代工解決方案能最有效縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)最大降低成本。

中芯國際致力于在先進(jìn)技術(shù)和差異化技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正開發(fā)一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。

邱慈云表示，未來中國市場(chǎng)一定是決戰(zhàn)全球的關(guān)鍵。由于智能手機(jī)、平板電腦等便攜電子產(chǎn)品熱銷，中國大陸市場(chǎng)成為全球芯片市場(chǎng)上一股強(qiáng)大的“中國動(dòng)能”。中芯國際就是要通過“用芯服務(wù)”，以快速擴(kuò)充內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)部門為后盾提升對(duì)客戶的服務(wù)能力。

為了得到中國Fabless（無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)）公司認(rèn)可，中芯國際甚至可以派專人直接到設(shè)計(jì)公司提供量身訂制服務(wù)，在客戶產(chǎn)品導(dǎo)入上，在許多先進(jìn)工藝的產(chǎn)能上，從客戶把數(shù)據(jù)傳給中芯國際到產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，整個(gè)過程壓縮到4～6 個(gè)月，幫助許多客戶爭(zhēng)取到市場(chǎng)機(jī)遇。

中芯國際一直持續(xù)致力于專利開發(fā)，確保在業(yè)界的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為客戶及股東創(chuàng)造最大的價(jià)值。2013年共獲得669件專利授權(quán)，截止到2014年2月，中芯國際共申請(qǐng)8430項(xiàng)專利，已獲批準(zhǔn)的專利達(dá)到3956件，連續(xù)五年位居中國IC制造業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)排行榜首位，并連年在中國國內(nèi)企業(yè)專利發(fā)明授權(quán)量中名列前十。

扭虧為盈“跳龍門”

3月12日，中芯國際發(fā)布2013年業(yè)績報(bào)告，截至去年12月底，公司全年凈利潤達(dá)1.73億美元，同比增長660.5%，創(chuàng)歷史新高。其中，中國業(yè)務(wù)年收益增長45%?！邦A(yù)計(jì)2014年?duì)I業(yè)收入仍會(huì)有兩位數(shù)增長，并高于行業(yè)平均水平?！鼻翊仍祁H有信心。

報(bào)告顯示，2013年公司銷售額達(dá)20.69億美元，晶圓銷售總量257萬片，較2012年增長16.1%，而隨著產(chǎn)能利用率提高，毛利率增長至21.2%。來自90nm及以下先進(jìn)制程的晶圓收入貢獻(xiàn)比例增至44.9%。其中，2013年中芯國際40nm/45nm技術(shù)貢獻(xiàn)占2013年晶圓收入總額12.1%，同比增加13倍。

據(jù)中芯國際執(zhí)行董事兼首席財(cái)務(wù)官高永崗介紹，中芯國際28nm先進(jìn)制程在2014年底會(huì)有少量的銷售貢獻(xiàn)，在2015年有明顯的上量，20/14納米的研發(fā)也在緊密籌備中。而晶圓制造線方面，12英寸晶圓產(chǎn)能增長將最快。

報(bào)告披露，中芯國際擬擴(kuò)充位于上海的12寸晶圓廠產(chǎn)能，由每月1.2萬件增至每月1.4萬件，而現(xiàn)有8寸晶圓產(chǎn)能，由每月12.6萬件增至每月13.5萬件，以配合差異化技術(shù)需求。此外，公司計(jì)劃在2014年下半年實(shí)現(xiàn)智能卡芯片等新產(chǎn)品投產(chǎn)。

從地域劃分來看，來自中美客戶收入呈現(xiàn)一升一降。雖然美國是去年最大的收入基礎(chǔ)來源，特別在先進(jìn)晶圓制程方面占比53.1%，但占總體收入同比下降了6.8%，而中國業(yè)務(wù)收入則增長了45%，占總體收入比重達(dá)到40.4%，同比增加6.5%。

研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍稱，目前國內(nèi)基本上都采用中芯國際芯片，展訊、海思都是其客戶。去年公司新增的50名客戶中，大部分為國內(nèi)無廠房半導(dǎo)體公司。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2013年中芯國際在全球晶圓代工廠中，營收排名第五，僅為第一名臺(tái)積電的近1/20，但增長率28%，排名第二，這得益于國內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇及政策支持。

良好的業(yè)績提升讓中芯國際底氣十足，記者從中芯國際方面了解到，該公司全資附屬的中芯國際（上海）日前在上海設(shè)立獨(dú)資投資基金公司——中芯晶圓股權(quán)投資（上海）。該基金的設(shè)立旨在嚴(yán)格風(fēng)險(xiǎn)控制的基礎(chǔ)上，通過投資于集成電路領(lǐng)域的企業(yè)，分享集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展成果。

該基金初始投入規(guī)模為5億元人民幣，全部由中芯國際（上海）投入。該基金主要投資于由集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金產(chǎn)品和投資項(xiàng)目；其余部分將投資于其他戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（如節(jié)能環(huán)保、信息技術(shù)及新能源等）及一些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。

業(yè)界普遍認(rèn)為，中芯國際之所以有今天的靚麗成績單，離不開邱慈云的回歸。

2011年6月，時(shí)任中芯國際董事長江上舟逝世，中芯國際內(nèi)部出現(xiàn)人事大動(dòng)蕩，加之全球金融危機(jī)的影響，公司幾乎陷入了“失控”狀態(tài)。2011年7月15日，張文義出任中芯國際董事長。如何能讓中芯國際盡快回歸正軌，穩(wěn)固在全球半導(dǎo)體行業(yè)的位置，張文義需要一位有能力的CEO。這時(shí)，曾是中芯國際創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員，又是華虹集團(tuán)搭檔的邱慈云浮現(xiàn)在他的腦海里。

兩個(gè)月后的8月5日，邱慈云正式出任中芯國際CEO兼執(zhí)行董事。彼時(shí)，中芯國際的情況是當(dāng)年一、二季度的銷售額分別同比下降9.3%、4.9%，二季度為虧損；毛利率也由2010年四季度的24.3%大幅下降至2011年二季度的14.3%。

邱慈云認(rèn)為，中芯國際不會(huì)重復(fù)臺(tái)積電的發(fā)展路線，但也不會(huì)再采取“跟隨戰(zhàn)術(shù)”了，“我們要靠自己的研發(fā)力量，要做到某一領(lǐng)域甚至是行業(yè)的最前端?！贝送?，中芯國際另一個(gè)迅速翻身的法寶就是及時(shí)地抓住了中國市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

“當(dāng)前中芯國際最大的挑戰(zhàn)是如何繼續(xù)在快速發(fā)展和變化的通信、消費(fèi)等領(lǐng)域的市場(chǎng)中精準(zhǔn)卡位，使我們的產(chǎn)品和服務(wù)不斷滿足客戶新需求，并隨著客戶的成長，實(shí)現(xiàn)自身的持續(xù)盈利?！备哂缻徴f。

開啟28納米新紀(jì)元

2014年1月26日，中芯國際宣布正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代。28納米工藝擁有來自中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)以及多家第三方IP合作伙伴的100多項(xiàng)IP，可為全球集成電路（IC）設(shè)計(jì)商提供包含28納米多晶硅（PolySiON）和28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）在內(nèi)的多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)。

28納米工藝制程主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動(dòng)計(jì)算及消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，可為客戶提供高性能應(yīng)用處理器、移動(dòng)基帶及無線互聯(lián)芯片。據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2012年至2017年間，純晶圓代工廠在28nm的營收潛力將繼續(xù)以19.4%的復(fù)合年均增長率上升。

“這是中芯國際發(fā)展歷程中的重要里程碑，標(biāo)志著中芯國際生產(chǎn)及研發(fā)能力的極大提升。進(jìn)入28納米工藝時(shí)代，夯實(shí)了我們?cè)谝苿?dòng)計(jì)算相關(guān)IC制造領(lǐng)域中的有利地位?！鼻翊仍票硎荆白鳛橹袊鴥?nèi)地首家提供28納米工藝制程的芯片代工企業(yè)，中芯國際已再次證明其可持續(xù)發(fā)展的強(qiáng)大實(shí)力，能夠不斷為全球IC設(shè)計(jì)商提供頂尖的技術(shù)支持?！?/p>

“中芯國際首個(gè)包含28PolySiON和28HKMG的多項(xiàng)目晶圓流片服務(wù)已于2013年年底推出，供客戶進(jìn)行產(chǎn)品級(jí)芯片驗(yàn)證?！敝行緡H技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，“隨著2014年更多MPW流片服務(wù)的推進(jìn)，中芯國際將以愈發(fā)積極的姿態(tài)加強(qiáng)技術(shù)革新，使之更加多樣化，以滿足客戶對(duì)先進(jìn)技術(shù)及差異化產(chǎn)品日益增長的需求?！?/p>

據(jù)媒體報(bào)道，日前，美國手機(jī)晶片大廠高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁Derek Aberle在全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）上表示，高通已將28納米制程手機(jī)晶片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到大陸晶圓代工業(yè)者中芯國際，且現(xiàn)在已經(jīng)開始量產(chǎn)出貨，比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。

業(yè)內(nèi)人士指出，高通此舉其實(shí)是市場(chǎng)、客戶與政府三種力量同時(shí)作用的結(jié)果。國家發(fā)改委先前對(duì)高通發(fā)起反壟斷調(diào)查，如果不能和解，高通的全球市占率恐快速下降，威脅其長期發(fā)展。

有鑒于此，高通通過把部分訂單交給中芯國際以28納米制程量產(chǎn)手機(jī)晶片，一來對(duì)發(fā)改委的調(diào)查似有變相讓步之意，而此次事件或許最受益的就是中芯國際，以及與中芯國際合資先進(jìn)封裝的長電科技。

分析師認(rèn)為，2014年大陸智能手機(jī)出貨量估計(jì)可望超過4億支規(guī)模，全球所占比重達(dá)30%以上，而以華為、聯(lián)想為代表的大陸手機(jī)廠商，共計(jì)在全球手機(jī)市場(chǎng)占比也超過3成，巨大商機(jī)讓高通不容小覷國家發(fā)改委此番針對(duì)高通的反壟斷調(diào)查。

據(jù)悉，大陸晶圓代工企業(yè)與全球一線晶圓代工業(yè)者的差距已經(jīng)縮短到18～24個(gè)月，專家認(rèn)為高通28納米制程導(dǎo)入中芯國際后，可望強(qiáng)化其他國際客戶對(duì)中芯國際28納米制程的信心。

打造中國IC制造產(chǎn)業(yè)鏈

“芯片”被譽(yù)為手機(jī)、電腦、汽車、家用電器、可穿戴設(shè)備、高端裝備等產(chǎn)品的“大腦”，其制程大致分為前段、中段和后段，即上游、中游、下游。

簡單來說，前段就是做一些初步工程，比如把晶圓柱切割成薄片，由晶圓廠負(fù)責(zé)；中段則是晶圓研磨薄化、布線、晶圓凸塊等，可由晶圓廠或封測(cè)廠負(fù)責(zé)；而后段則是封裝測(cè)試制程，一般由封測(cè)廠商負(fù)責(zé)。

“如果以做大餅來看，前段就是把面粉加水和成面，設(shè)計(jì)并做成一個(gè)個(gè)面餅的過程；中段就是把一坨坨的面餅坯子壓成一個(gè)個(gè)面餅，撒上芝麻并送進(jìn)烤箱；而后段則是烤出來之后，切成一塊塊地進(jìn)行包裝，再根據(jù)各種口味加入辣醬等調(diào)料；當(dāng)然，還有重要的質(zhì)量檢測(cè)?！盜C行業(yè)資深觀察人士陶美坤形容稱。

此前，國內(nèi)芯片制造的各個(gè)環(huán)節(jié)較為割裂，沒有一條相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。但隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)浪潮的到來，移動(dòng)芯片的更新?lián)Q代加速，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)面臨升級(jí)。

近期，英特爾開始涉足代工，而且憑借先進(jìn)的制造工藝從臺(tái)積電囊中搶得FPGA大廠Altera的14nm產(chǎn)品訂單，這使得形勢(shì)更加嚴(yán)峻。

2月20日，中芯國際和長電科技聯(lián)合宣布正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司。合資公司總投資1.5億美元，注冊(cè)資本擬5000萬美元，其中由中芯國際出資2550萬美元，占51%，長電科技出資2450萬美元，占49%。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長陳賢表示，中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)，江蘇長電科技是內(nèi)地最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商，雙方“牽手”不僅有助于打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，也將給產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來深刻影響。

“如果國外巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，國內(nèi)企業(yè)的生存空間將更小?！标愘t說，只有上下游變成利益共同體，改變上下游企業(yè)間的“買賣關(guān)系”，使其真正形成“戰(zhàn)略合作關(guān)系”，才能相互交底，從而避免走彎路。

據(jù)了解，凸塊是半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的，也是未來三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等集成電路制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長。

建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝等封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。

業(yè)內(nèi)人士指出，該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，將極大地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。

“響應(yīng)速度加快，滿足40nm、28nm等先進(jìn)IC制造工藝的不斷更新?！鼻翊仍普f，之前需要經(jīng)臺(tái)灣、新加坡等“往返”，現(xiàn)在更貼近國內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，國內(nèi)客戶將得到更加方便、實(shí)惠的超值服務(wù)。

與臺(tái)積電等非本土的“大體量”競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，響應(yīng)速度將成為中芯國際在中國市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

該項(xiàng)目將分期建設(shè)，首期產(chǎn)能將達(dá)到1萬片/月，之后可達(dá)到5萬片/月。1.5億美元投資中剩余的1億美元，將來自合資公司運(yùn)營后產(chǎn)生的自有現(xiàn)金流。如果還有缺口，將由中芯國際和長電科技繼續(xù)補(bǔ)足，或是安排適當(dāng)貸款。

工信部電子信息司副司長彭紅兵認(rèn)為，中芯國際和長電科技是產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的排頭兵、領(lǐng)頭羊，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合之下，將會(huì)對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生非常好的示范效應(yīng)。

長電科技董事長王新潮表示，中芯國際擁有國內(nèi)最強(qiáng)的前段生產(chǎn)和研發(fā)實(shí)力，長電科技則在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，通過兩者優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動(dòng)中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的上升。以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3DIC封裝路線圖。

“隨著摩爾定律接近極限，系統(tǒng)級(jí)封裝（3D封裝）將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來一個(gè)新的機(jī)遇?！鼻迦A大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院副院長魏少軍表示，3D封裝是3D集成的基礎(chǔ)，而3D集成將延長摩爾定律的生命力，這是此后合作的另一個(gè)重要意義。因此，中芯國際牽手長電科技，是一種雙贏的局面。不僅是中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈向中段后道延伸的需求，也是長電科技封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的放大，進(jìn)而長電科技可以間接觸及中芯國際的國際客戶如高通等，從而更好地為終端客戶提供集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)。