杜玉芳 琚海濤

（深南電路有限公司，廣東 深圳 518053）

印制電路板分層起泡原因和分析方法概述

杜玉芳 琚海濤

（深南電路有限公司，廣東 深圳 518053）

分層起泡是印制電路板（PCB）制造與裝配中的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，常見(jiàn)于焊接過(guò)程、偶爾見(jiàn)于PCB制程中；分層起泡涉及影響因素很多：板材來(lái)料、PCB加工、PCB裝配加工、返工返修等。PCBA板件分層起泡的失效分析，對(duì)PCB制程預(yù)防及改善均有一定的參考意義。文章將對(duì)分層起泡的失效原因和分析方法進(jìn)行討論，以供參考、借鑒。

分層；起泡；失效分析

1 前言

印制制路板（PCB）的焊接原理為在焊接過(guò)程中，熔融的焊料與PCB接觸，在結(jié)合界面上形成一層金屬間化合物（IMC）。隨著ROHS要求的推進(jìn)，無(wú)鉛焊接逐步在取代有鉛焊接，而無(wú)鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接時(shí)的溫度高出30 ℃ ~ 40 ℃[1]，PCB焊接過(guò)程中的吸熱量相對(duì)有鉛焊接時(shí)有較大的增加，進(jìn)而對(duì)PCB板材的耐熱性要求及過(guò)程加工提出更高的要求[2]。如果控制不當(dāng)對(duì)PCB最直接的影響即分層起泡的風(fēng)險(xiǎn)大大增加。

由于PCB裝配（PCBA）焊接過(guò)程中的失效分析對(duì)PCB的加工過(guò)程也有重要指導(dǎo)意義，因此本文希望通過(guò)對(duì)長(zhǎng)期進(jìn)行失效分析的經(jīng)驗(yàn)積累與研究,用實(shí)際案例對(duì)PCBA板件分層起泡的分析邏輯、分析方法以及分層原因進(jìn)行闡述，希望能夠?qū)CB設(shè)計(jì)和加工有些許借鑒，對(duì)改善分層起泡、降低或避免其可靠性風(fēng)險(xiǎn)給出一些建議。

2 分層起泡的原理及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其定義

分層起泡的原理通俗來(lái)講，即PCBA制程中受力超出板件本身結(jié)合力，PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力，撐開(kāi)了層與層之間的結(jié)合面。PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來(lái)源分兩個(gè)方向，一為內(nèi)在，即PCB本身異常、結(jié)合力偏低；二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，常見(jiàn)分層起泡圖片如下存在以下幾種情況：

常用的IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于分層起泡的定義如下，分層為出現(xiàn)在基材內(nèi)的層與層之間、基材與導(dǎo)電箔之間，或印制板任何其他層內(nèi)的分離現(xiàn)象，起泡表現(xiàn)為層壓基材的任意層之間或者基材與導(dǎo)電箔或保護(hù)性涂覆層之間的局部膨脹和分離的分層[3]。如圖1所示，表象上觀察，起泡側(cè)重于“泡”，分層外觀觀察則無(wú)明顯變化。

圖1 分層起泡定義例圖

圖2 分層起泡因果圖

3 板件焊接分層起泡原因分析

板件分層起泡的原因多種多樣，對(duì)PCB-PCBA的加工流程進(jìn)行整體觀察，分層起泡的大致原因有原材料、PCB加工、焊接裝配和其它因素[4]，針對(duì)這些因素做詳細(xì)的分析，列出了因果圖（圖2）。

圖3 分層起泡分類匯總

表1 分層起泡分類圖片匯總

我們對(duì)近二年多以來(lái)所接觸的分層起泡板件的失效原因進(jìn)行了分類匯總（如圖3），目前分層起泡的首要原因是半固化片（Pp）、芯板板間有異物雜質(zhì)，但比較幸運(yùn)的是這些分層在客戶處多體現(xiàn)為很少的數(shù)量；其次是Pp、芯板吸潮；鉆孔異常（爆孔或凹凸度等）和銅面污染列第三位；接下來(lái)是操作異常（劃傷，沖擊）和基材銅??；其他的如材料問(wèn)題、壓合異常偶有發(fā)生，但比例不高，而返工異常，焊接異常等問(wèn)題發(fā)生率較低。

4 分層起泡具體分析方法和原因確定

由于分層起泡是PCB及PCBA過(guò)程的重要缺陷，現(xiàn)通過(guò)一些案例來(lái)闡述如何進(jìn)行失效分析，可以既快又準(zhǔn)的鎖定產(chǎn)生原因，從而及時(shí)評(píng)估失效范圍和嚴(yán)重度，并為后續(xù)的快速改善指引方向。分層起泡的分析方法，一般會(huì)從以下幾個(gè)方面或步驟進(jìn)行：（1）確定客戶端焊接狀況及內(nèi)部加工信息調(diào)查；（2）失效板外觀觀察；（3）失效位置撕板；（4）切片觀察；（5）設(shè)備分析；（6）實(shí)驗(yàn)?zāi)M。

4.1 確定客戶端失效狀況及內(nèi)部加工信息調(diào)查

拿到PCBA板件，不可急于進(jìn)行分析（如外觀、切片等），首先要做的是了解客戶端的上線條件、失效狀況的信息，其次要調(diào)查內(nèi)部的加工信息，確認(rèn)加工過(guò)程中是否有異常存在，結(jié)合兩方面的信息可以對(duì)問(wèn)題的分析、范圍的鎖定、失效的背景有所了解并進(jìn)行問(wèn)題的預(yù)判，進(jìn)而對(duì)問(wèn)題鎖定及準(zhǔn)確分析有很大幫助。

案例一：A客戶投訴大背板分層問(wèn)題（圖4），該板接收后我們觀察到一些奇怪的現(xiàn)象：失效板局部孔環(huán)上有錫、分層位置集中在大孔孔環(huán)位置。按照以往經(jīng)驗(yàn)，會(huì)有以下疑問(wèn)：（1）該板板厚6.55 mm，這種背板客戶一般會(huì)直接壓接而不會(huì)過(guò)回流或波峰焊接，但該板板面上有錫，是否進(jìn)行回流或波峰焊接操作？（2）如果是使用了回流或波峰焊接，分層基本發(fā)生在孔的位置，分層原因是否和孔有關(guān)？

圖4 A客戶起泡板外觀圖及切片圖

經(jīng)過(guò)和客戶了解確認(rèn)，該板由于板面設(shè)計(jì)有幾個(gè)表面貼件，所以采用無(wú)鉛回流進(jìn)行焊接，并且還是使用了板面溫度達(dá)260 ℃的最高無(wú)鉛回流溫度，調(diào)查我公司內(nèi)部加工并無(wú)異常，通過(guò)以上信息我們初步判定分層為此種背板過(guò)無(wú)鉛回流溫度過(guò)高。但為何都發(fā)生在大孔區(qū)域？通過(guò)對(duì)分層位置進(jìn)行顯微切片觀察，發(fā)現(xiàn)分層發(fā)生在次外層與外層的介質(zhì)層之間，但分層附件的孔壁質(zhì)量良好沒(méi)有玻纖拉扯或爆孔等，說(shuō)明分層不是由機(jī)器加工的沖擊力造成的；其次板件分層的介質(zhì)層厚度均勻，無(wú)氣泡和雜質(zhì)，說(shuō)明也不是由這些原因?qū)е碌姆謱?。于是我們?duì)這些分層位置取多個(gè)切片后發(fā)現(xiàn)了一定的規(guī)律，所有的分層附件的孔每一層都有內(nèi)層孔環(huán)，但又不與內(nèi)部導(dǎo)體相連接，即為非功能焊盤(pán)，而該板件內(nèi)層全部是171.5 mm（5 oz）銅厚的芯板，板件在過(guò)板面溫度260 ℃的無(wú)鉛回流的過(guò)程中，這些孔吸熱又快又多從而導(dǎo)致板件在這些位置產(chǎn)生類似局部熱沖擊的效果，使板件產(chǎn)生了分層，與我們的預(yù)判原因相似。經(jīng)過(guò)該次問(wèn)題后，我們建議客戶將該孔的非功能焊盤(pán)去掉幾層，之后再無(wú)分層問(wèn)題發(fā)生。

4.2 失效板外觀觀察

外觀觀察非常重要，整體與局部、宏觀與微觀、失效規(guī)律性，都可以通過(guò)外觀觀察略窺一二；更有甚者，可通過(guò)外觀觀察直接鎖定原因。

案例二：B客戶投訴背板分層起泡（圖5左圖），外觀觀察該板，分層位置有一道明顯的劃痕如圖中箭頭所指，且在整個(gè)板面上僅存在一處，同時(shí)，分層位置距離孔仍有一定距離。因此，可判定分層與孔關(guān)系不大，應(yīng)為最終鍍銅前有劃傷基材導(dǎo)致分層。用小刀挑開(kāi)起泡的銅皮就發(fā)現(xiàn)明顯的劃傷痕跡，與預(yù)判的結(jié)果一致。

案例三：C客戶投訴板件大孔位置分層起泡（圖6），外觀觀察，所有分層均處于大銅皮上的大孔邊緣、無(wú)一例外。

圖5 B客戶起泡板外觀圖及撕板圖

圖6 C客戶起泡板外觀圖、撕板圖及切片圖

外觀觀察有二點(diǎn)重要信息：（1）分層在大銅皮上的孔附件；（2）孔壁周圍有突起。此種信息可明確的反饋出此次分層應(yīng)該和鉆孔質(zhì)量有關(guān)。用刀片挑開(kāi)分層的銅皮，發(fā)現(xiàn)分層位置的孔的孔壁周圍一圈發(fā)白，基材處觀察似有損傷，初步判斷是鉆孔時(shí)沖擊力導(dǎo)致爆孔發(fā)白，而這種爆孔由于嚴(yán)重程度不高，鉆孔后目視較難發(fā)現(xiàn)，但經(jīng)過(guò)沉銅電鍍的濕加工過(guò)程后，爆孔周圍的樹(shù)脂吸濕，水分被電鍍銅包裹在板內(nèi)出不來(lái)從而導(dǎo)致焊接時(shí)分層。對(duì)其進(jìn)行切片觀察，發(fā)現(xiàn)孔壁玻纖拉扯嚴(yán)重，裂縫中有被直接鍍上銅（圖8右邊圖形中箭頭所指位置），說(shuō)明分層在電鍍前就已經(jīng)發(fā)生，由于裂縫中藏留有電鍍的水汽，且孔位于大銅皮位置，回流焊接時(shí)受熱較其他位置較大，水汽受熱膨脹產(chǎn)生分層。

4.3 失效位置撕板

筆者對(duì)分層板的分析有句戲稱：撕板解決一切。當(dāng)然，此為夸張的一句話；但筆者認(rèn)為，撕板相當(dāng)重要且必不可少。

目前PCB加工工藝較為穩(wěn)定，出現(xiàn)大批量工藝問(wèn)題導(dǎo)致的分層起泡其可能性很小，此外材料的使用也趨于一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)（特殊新材料除外），其問(wèn)題也相對(duì)很少；因此，板料Tg值、熱分解溫度（Td）、熱分層時(shí)間（T288）、Z-CTE等的分析測(cè)量也顯得非為必選[5]。所以可以認(rèn)為分層起泡多由異物，劃傷等“異?！睂?dǎo)致。最后，撕板是簡(jiǎn)單、快捷、直觀的分析方法。因此，在個(gè)人進(jìn)行分層起泡的分析中，使用較多。

什么時(shí)候采用撕板的方法進(jìn)行分析？撕板是為了清晰、直觀的觀察分層起泡的原因，能直接觀察到失效原因的分層起泡才可以進(jìn)行撕板：如異物、爆孔、膠粒、劃傷等；反之，對(duì)于吸潮、受熱過(guò)大、固化不足，肯定不可以采用撕板的方法。

何樣的PCBA分層起泡板件能撕板？答為“有規(guī)律的分層起泡”均可撕板。例如：多塊PCBA在同一位置分層（如板邊定位孔）、一塊PCBA上類似的位置分層（如大銅皮上的大孔）、一塊PCBA上孤立的一個(gè)位置分層（如大片無(wú)銅區(qū)位置分層）等。當(dāng)然，此種經(jīng)驗(yàn)性的內(nèi)容需逐步積累。

4.4 切片觀察

切片觀察可以是一種分析手段。切片有平磨、豎磨或45°磨等方法；同時(shí)，平磨的方法也可以通過(guò)撕板實(shí)現(xiàn)。但由于切片觀察為一個(gè)面或一個(gè)段的情況，其分析存在局限性，有時(shí)可以采用兩種方案結(jié)合一起分析。

案例四：垂直切片分析（圖7、圖8）。

圖7 垂直切片圖

圖8 垂直切片結(jié)合平磨切片圖

由圖7的兩張圖片可以很清晰的看出基材銅與基材之間分層很大，撕板后沒(méi)有發(fā)現(xiàn)異物、劃傷等異常時(shí)，結(jié)合切片很快鎖定原因?yàn)榛你~薄導(dǎo)致。此失效板為兩次壓合的板件，失效位置都是發(fā)生在第一次壓合后的基材銅與半固化片之間，這主要是由于兩次壓合的板件，由于第一次壓合后的板需要沉銅電鍍加工埋孔，為了不使電鍍后板面銅厚過(guò)后導(dǎo)致細(xì)密圖形加工困難，一次壓合后會(huì)進(jìn)行減銅處理，如果減銅過(guò)程控制不當(dāng)或某些含有微蝕的流程異常返工導(dǎo)致基材銅過(guò)?。ㄒ话悴唤ㄗh低于5 mm），否則發(fā)生分層的風(fēng)險(xiǎn)將大大地增加。

案例五：垂直切片結(jié)合平磨分析。

圖8是板件內(nèi)部發(fā)生半固化片與銅面的分層，通過(guò)平磨切片可以看出分層的地方能明顯看到玻纖紋路處的發(fā)白，對(duì)發(fā)白的位置（如右圖中箭頭所指）進(jìn)行垂直切片可以觀察到發(fā)白沿玻纖的紋路有規(guī)則的發(fā)白，發(fā)白的界面正在半固化片與銅面的交界處。由于該板是內(nèi)層銅厚171.5 mm（5 oz）的板件，所以板件圖形之間需要大量的樹(shù)脂進(jìn)行填充，玻纖和銅面之間沒(méi)有足夠的樹(shù)脂進(jìn)行粘合，在焊接時(shí)就導(dǎo)致了分層問(wèn)題發(fā)生。因此針對(duì)這種厚銅產(chǎn)品盡可能采用含膠量高和玻纖細(xì)密的材料來(lái)加工，可有效降低該類分層的發(fā)生。

案例六：垂直切片結(jié)合設(shè)計(jì)分析。

部分板件的分層位置在外層銅皮和基材之間，切片分析會(huì)發(fā)現(xiàn)基材或銅箔無(wú)異常。且此類分層以外層銅沒(méi)有基材銅，即電鍍銅是直接鍍?cè)诖竺娣e的基材上，缺陷位置基本都在大尺寸臺(tái)階槽、孔或板件側(cè)面金屬化的相似設(shè)計(jì)處。

這種分層主要原因是在大面積臺(tái)階的基材上進(jìn)行金屬化的銅層與基材的結(jié)合力比一般的有銅牙壓合的芯板或棕黑化后與PP結(jié)合的要差很多，而且在金屬化的過(guò)程中板件浸泡吸濕，即使后續(xù)經(jīng)過(guò)烘烤但也不能完全將包在電鍍銅內(nèi)基材中的水分烘干，在焊接中就會(huì)在這些位置發(fā)生分層起泡。

如果改善這種情況，需在臺(tái)階槽或孔上鉆一定數(shù)量的非金屬化孔和金屬化孔，增加非金屬化孔是便于水分的烘干，而金屬化孔可以起到增加拉住電鍍銅的目的。而針對(duì)側(cè)面金屬化的板，則建議增加內(nèi)層銅延伸到板邊，這樣側(cè)面電鍍銅能和內(nèi)層銅聯(lián)系在一起大大增加側(cè)面金屬化銅層與側(cè)壁的結(jié)合力。以上措施可以改善此類分層，但也做不到完全沒(méi)有，建議還是盡量避免這類設(shè)計(jì)。

4.5 設(shè)備分析

當(dāng)上述所講的外觀、撕板、切片分析都不能找到分層的原因時(shí)，則需要考慮新的分析方法或手段，如設(shè)備分析。如圖9的分層，從焊接及加工過(guò)程調(diào)查，都無(wú)異常；而切片也未發(fā)現(xiàn)明顯的缺膠、空洞等不良，這時(shí)我們可能需要借助設(shè)備進(jìn)行一些材料性能的分析，一般是對(duì)板材耐熱性（Tg值）、抗強(qiáng)熱沖擊性（Td值）、耐分離時(shí)間（T288）、Z-CTE（Z軸膨脹系數(shù)）等進(jìn)行分析，以觀察是否有異常存在[6]。同時(shí)，以上對(duì)材料的相關(guān)性能參數(shù)分析，對(duì)分層起泡的原因調(diào)查有一定的幫助；對(duì)板子的制程加工也有一定的監(jiān)控意義。

圖9 板件內(nèi)部分層圖片

案例七：Z-CTE分析。

第三方實(shí)驗(yàn)室對(duì)一個(gè)分層起泡的案例[7]，在外觀、切片等觀察中均未分析出異常原因，而在Z-CTE分析中，發(fā)現(xiàn)Z軸膨脹系數(shù)（50°~260°）達(dá)到4.84%，在一般的高Tg材料中是比較少見(jiàn)的；同時(shí)，IPC-4101對(duì)高Tg材料規(guī)定其Z-CTE不可超過(guò)3%[8]；因此，此案例中，不良板的分層是由于其膨脹率較高，導(dǎo)致板件在無(wú)鉛焊接時(shí)，膨脹過(guò)大導(dǎo)致導(dǎo)致板件分層。

PCB焊接時(shí)在回流爐中的過(guò)程為：預(yù)熱（即升溫）——焊接——冷卻（降溫）；當(dāng)材料CTE過(guò)大時(shí)，材料本身與銅的膨脹系數(shù)不一致。從升溫到焊接，材料逐漸膨脹，而后降溫時(shí)，由于器件焊接焊點(diǎn)（即錫膏）的冷卻，產(chǎn)生較大的應(yīng)力，當(dāng)其應(yīng)力高過(guò)PCB板本身的結(jié)合力時(shí)，則材料無(wú)法及時(shí)收縮，焊接后外觀觀察即形成分層。

案例八：Z-CTE不匹配。

在實(shí)際加工中我們還發(fā)現(xiàn)另外一種情況，就是基材和一些填孔材料膨脹系數(shù)差異大，在一定的設(shè)計(jì)情況下分層的風(fēng)險(xiǎn)非常高。該板不同位置的通孔和盲孔位置都發(fā)生了分層。

該板客戶使用陶瓷基材料（Z-C T E值為0.0035%），在部分區(qū)域大銅皮上的孔采用填孔鍍平（填孔樹(shù)脂的CTE值為0.0143%），即POFV設(shè)計(jì)，可以看出基材和填充材料的CTE相差非常大，并且每層內(nèi)層都有孔環(huán)。客戶在使用板面260 ℃的無(wú)鉛焊接時(shí)發(fā)現(xiàn)分層，我司進(jìn)行多種實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，不管是改變壓板參數(shù)還是加烘去應(yīng)力水汽等方式仍不能解決分層問(wèn)題。于是我們又將該處的POFV設(shè)計(jì)改成塞孔，孔上不進(jìn)行電鍍覆蓋，該設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)板測(cè)試發(fā)現(xiàn)分層有所減少，最后直接采用不塞孔的方式進(jìn)行實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)分層情況解決了。為了解決該板的分層問(wèn)題，針對(duì)客戶原設(shè)計(jì)的POFV板件我們采用降低。

焊接溫度的方式進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)該板件在板面溫度降低到235 ℃的回流溫度時(shí)，板件回流3次沒(méi)有分層的問(wèn)題發(fā)生。從此案例中我們可以看出，針對(duì)一些明顯有較大差異膨脹系數(shù)的材料在一個(gè)板上的情況我們可能要更好的控制焊接溫度，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案才能避免分層的發(fā)生。

案例九：△Tg分析。

除CTE分析之外， PCB△Tg值的測(cè)定也是來(lái)查找分層的一種重要手段，一般情況下如果△Tg值超過(guò)5 ℃，板件就會(huì)有一定的分層風(fēng)險(xiǎn)，尤其對(duì)于上線焊接采用無(wú)鉛條件的板件。某客戶投訴板件分層，后采用撕板、切片觀察均未發(fā)現(xiàn)明顯異常。但通過(guò)板件△Tg值測(cè)定，其高達(dá)16 ℃，說(shuō)明該失效板壓合的固化度不足，最終在無(wú)鉛焊接時(shí)分層失效。

4.6 實(shí)驗(yàn)?zāi)M

撕板分析、切片觀察、設(shè)備測(cè)試等方法可以初步鎖定分層的原因，而實(shí)驗(yàn)?zāi)M可用于原因的重現(xiàn)與再確認(rèn)。另一方面，當(dāng)上述分析手段無(wú)法鎖定原因時(shí)，可通過(guò)FMEA、流程圖等梳理出可能原因，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)?zāi)M再現(xiàn)，進(jìn)而分析判定分層起泡的原因。實(shí)驗(yàn)?zāi)M也可用于不同材料的性能對(duì)比研究。

案例十：MX材料大銅面區(qū)域油污、異物回流模擬。

為了對(duì)比同類材料再遇到油污、異物等情況時(shí)的分層表現(xiàn)，對(duì)比材料的結(jié)合力及材料對(duì)異物的敏感性。實(shí)驗(yàn)中我們針對(duì)兩種材料準(zhǔn)備相同厚度的半固化片、銅箔，將半固化片大致分為兩部分，一部分手動(dòng)粘附上油污（手上油污、或設(shè)備機(jī)油），另一部分放入異物（半固化片膠粒、碎屑）；制作人為缺陷時(shí)，包裝缺陷類型和點(diǎn)數(shù)相同。蓋上相同厚度的銅箔，在同一臺(tái)壓機(jī)進(jìn)行壓合，將板件在同一臺(tái)回流爐、同一條回流曲線進(jìn)行回流3次，觀察回流后板件外觀表現(xiàn)

實(shí)驗(yàn)結(jié)論：

（1）MX較EM，回流3次后，油污存在的區(qū)域均發(fā)生分層起泡，EM則無(wú)；

（2）MX和EM，回流3次后，異物存在區(qū)域均發(fā)生分層起泡，且數(shù)量、分層大小接近；

因此，通過(guò)實(shí)驗(yàn)，可以得知，MX材料更加敏感，加工時(shí)需特別關(guān)注潔凈度、人員操作等。

案例十一：材料性能對(duì)比或認(rèn)證，無(wú)鉛回流實(shí)驗(yàn)?zāi)M。

設(shè)計(jì)相同的實(shí)驗(yàn)板來(lái)觀察同類型或不同類型材料在加工0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm 孔與孔之間的間距的BGA，經(jīng)回流3次、5次，6次后的分層表現(xiàn)。一般我們?cè)谠O(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)板，針對(duì)BGA也有三種情況，分別每層內(nèi)層孔環(huán)設(shè)計(jì)，隔層內(nèi)層孔環(huán)設(shè)計(jì)，及孔與孔之間全部為銅層，是封閉式設(shè)計(jì)。

從多次實(shí)驗(yàn)的結(jié)果看，內(nèi)層封閉式設(shè)計(jì)的位置，分層的幾率最高，其次是每層內(nèi)層孔環(huán)的設(shè)計(jì)，特別是厚銅的情況下更易發(fā)生分層，而風(fēng)險(xiǎn)最小的是隔層內(nèi)層孔環(huán)設(shè)計(jì)，這也和我們各種板件在實(shí)際使用中發(fā)生分層的情況比較一致。

5 結(jié)論

從以上案例中可以看出分層的分析方法有很多，一般情況下都會(huì)從最易進(jìn)行成本最低的方法入手，如外觀觀察，撕板分析，如果能結(jié)合切片分析和客戶設(shè)計(jì)可以鎖定原因更好，否則設(shè)備分析和模擬實(shí)驗(yàn)，成本較高，時(shí)間也較長(zhǎng)，但如在其他方法不能有效鎖定原因時(shí)也必須進(jìn)行。

從分層的原因上看，PCB制程中操作，異物還是有很大的影響，但這些還是可以將分層的概率控制在一定的范圍內(nèi)，而如果是設(shè)計(jì)本身的問(wèn)題，如Z-CTE的匹配性或是金屬化臺(tái)階槽，孔、板邊，內(nèi)層封層設(shè)計(jì)等，往往分層發(fā)生的概率非常高，PCB制程也較難完全改善，還是需要設(shè)計(jì)者能有效規(guī)避該類設(shè)計(jì)才好。

[1]上海嘉捷通信息科技有限公司. PCB新工藝新技術(shù)介紹[M]. 上海:嘉捷通信息科技有限公司技術(shù)支持部, 2012,4.

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Summary of analysis method and cause about PCB delamination and blistering

DU Yu-fang JU Hai-tao

Delamination or blistering is a common problem during PCB manufacturing and assembly process. And normally we can see these phenomena in assembly process, sometimes we can see them in manufacturing process. Besides, there are so many facts that cause Delamination or blistering ,such as PCB raw materials, PCB manufacturing, PCB or PCBA reworking and repair and so on. The failure analysis of PCBA is of great signif i cance on prevention and improvement of PCB’s manufacturing process. So, here we will discuss about the methods of delamination’s analysis.

Delamination; Blistering; Failure Analysis

TN41 < class="emphasis_bold">文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：

1009-0096（2014）06-0059-06

杜玉芳，從事質(zhì)量管理和分析工作。