劉庚新 李偉保

（勝華電子（惠陽）有限公司，廣東 惠州 516257）

PTFE材料種類及工序注意事項(xiàng)簡介

劉庚新 李偉保

（勝華電子（惠陽）有限公司，廣東 惠州 516257）

1 PTFE材料板各種類名稱（表1）

表1

2 各工序制程要求

2.1 內(nèi)層制作

材料用150 ℃/2 h烘板，貼膜前只能作化學(xué)處理清潔板面，不能磨板；檢查前先用2F 的X-Ray機(jī)打機(jī)釘孔。

2.2 壓板

（1）無玻纖PTFE料混合壓板而成的板[Rogers 3003/3006（PTFE core）/Rogers 4450B（PPG）]棕化后壓板前烘板120 ℃/1.5 h。（2）含玻纖PTFE料壓合而成的板[含玻纖PTFE料/FR4（PPG）]棕化后壓板前局板120 ℃/1.5 h。

2.3 沉銅

烘板，所有板按150 ℃×3 h參數(shù)烘板，所有做完plasma的板子必須在8 h之內(nèi)做完沉銅，停留超過8 h還沒做沉銅的板必須重做plasma，且重做不允許超過一次。

2.4 蝕刻蝕檢

因材料固有特性，用玻纖布做增強(qiáng)材料的PTFE板（TACONIC RF-35，TLX-8，TLX-9等）在蝕刻蝕檢4 h內(nèi)完成生產(chǎn)，出貨到下工序。

2.5 濕菲林

（1）所有的PTFE板在蝕刻后到印刷完成阻焊，必須在8 h內(nèi)完成。（2）當(dāng)因計劃及設(shè)備等原因在蝕刻后8 h內(nèi)不能完成印刷時，需過PLASMA處理，做完P(guān)LASMA的板噴砂機(jī)磨板后再進(jìn)無塵房，按正常條件烘爐印刷生產(chǎn)。

注意：做完P(guān)LASMA后必須在6 h內(nèi)完成雙面印刷，因經(jīng)過PLASMA后基材之活化表面，再做PLASMA表面活性會降低，故最好在做完P(guān)LASMA后將其生產(chǎn)完，不可等到超時再過PLASMA。

2.6 表面處理

（1）熱風(fēng)整平焊錫。（2）對所有PTFE料，熱風(fēng)整平焊錫前插架局板130 ℃/3 h。

2.7 FQC

（1）對于無玻纖PTFE料雙面板、含玻纖PTFE料雙面板和含玻纖PTFE料壓合而成的板[RF35 （core）+FR-4（core or ppg）]烘爐120 ℃/2.5 h后再電測。（2）無玻纖PTFE料混合壓板而成的板[Rogers 3003/3006（PTFE core）/Rogers 4450B（PPG）]。

①熱風(fēng)整平焊錫板要全檢板厚；②熱風(fēng)整平焊錫板包裝前局板120 ℃/2.5 h，疊板厚度不超過32 mm（1.25 in）。

PTFE type and process

LIU Geng-xin LI Wei-bao

TN41 < class="emphasis_bold">文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章編號：

1009-0096（2014）06-0069-01