張 強,蔡旭龍,王建宏
(1.寧波漢博貴金屬合金有限公司浙江寧波315221;2.溫州利爾德繼電器有限公司浙江溫州325604)
一對觸點相接觸通過一定的電流時,其接觸界面及其附近必然會出現(xiàn)電壓下降,這時的電阻叫接觸電阻。大量實驗和研究證明,接觸元件在接觸過程中產(chǎn)生的接觸電阻由收縮電阻和膜電阻二部分組成。一對閉合觸點沒有接觸電阻是不現(xiàn)實的,但如何使觸點的接觸電阻控制在可接收的范圍,并長時間保持穩(wěn)定的低電阻,是衡量觸點性能的一個基本而重要的指標,它將直接影響電器元件的電性能和接觸可靠性。
觸點材料本身的特性參數(shù)對接觸電阻的影響,主要與材質(zhì)、成分、硬度有關(guān),如不同材質(zhì)的電阻率大小,銀成分的含量比例及材料的化學(xué)穩(wěn)定性,直接影響接觸電阻的大小和穩(wěn)定性。其次接觸電阻與硬度成正比,同一類材質(zhì)觸點硬度高的觸點比硬度低的觸點接觸電阻高。材料本身的特性可通過新材料的研發(fā),如在銀基材料中加入某些微量元素,提高電觸點材料自身的抗腐蝕能力等途徑來解決,在此不作詳細闡述。
表面膜電阻是觸點表面因外來物污染和化學(xué)腐蝕等原因,而形成的一層導(dǎo)電性很差的物質(zhì),根據(jù)其形成的原因或化學(xué)成分,觸點制造過程表面膜大致可分為三種:即有機污染膜、無機污染膜和微粒污染膜。本文將重點闡述觸點表面膜層電阻對接觸電阻的影響。
有機成分的表面膜通常是吸收周圍氣氛中的有機蒸汽而形成的,是一種物理吸附。這種薄膜和金屬表面的結(jié)合力較弱,任何金屬的表面暴露在大氣中,在很短的時間內(nèi)就能產(chǎn)生這種氣體分子的吸附層,厚度一般有幾埃到幾十埃,由于具有物理結(jié)合特征,所以只能承受很小的壓力,在高接觸壓力下,吸附膜就會破裂。因此,有機吸附膜對接觸電阻影響較小。
無機污染膜是一種氣體原子和金屬原子的化學(xué)結(jié)合物,如各種氧化物、硫化物、氯化物等就是這種無機膜。由于無機膜的電阻率高而且與金屬原子的結(jié)合力大,在高接觸負載下也可以保持不破裂。因此,無機膜產(chǎn)生的電阻比收縮電阻要大很多倍。也就是說,電觸點材料因化學(xué)腐蝕產(chǎn)生的無機膜是影響接觸電阻的主要原因之一。
大量實驗證明,觸點無機膜的形成和增長速度與環(huán)境濕度、溫度及時間有密切關(guān)系。如以應(yīng)用最廣泛的純銀或銀基材料觸點材料為例,銀雖然在常溫中不易被氧化,但銀在貴金屬中最易被硫化,與氣體介質(zhì)中的H2S、SO2反應(yīng),生成Ag2S薄膜,將會引起接觸電阻紊亂性增大。圖1為在常溫20小時條件下,濕度對硫化銀薄膜形成的影響。結(jié)果顯示,腐蝕程度與濕度成正比,但在低濕環(huán)境下增長速度緩慢,當相對濕度大于60%RH以上時,腐蝕量開始急劇增加。圖2為在207℃空氣中氧化銅和硫化銀薄膜的長大與時間的關(guān)系。結(jié)果顯示,氧化銅和硫化銀薄膜的長大均與時間成正比。硫化銀薄膜的厚度不一樣,顏色也不一樣,硫化銀薄膜的厚度和顏色如表1所示。
圖1 常溫下濕度對銀薄膜形成的影響
圖2 高溫下薄膜的長大與時間的關(guān)系
觸點在加工過程中無機污染膜的產(chǎn)生,主要來源于后處理工序、觸點分選工序和觸點的儲存環(huán)境。如后處理有酸洗工序,酸洗后的觸點殘留液未清洗干凈,或酸洗后觸點未及時干燥并流轉(zhuǎn),均會受到酸性氣氛的腐蝕,而在外觀分選工序,潔凈的觸點有可能長時間暴露在空氣中,就必然會受到氣氛和灰塵的污染,特別是不良的儲存環(huán)境對膜電阻的形成影響也很大,往往潔凈的觸點放在空氣中或在庫房中儲存一段時間后,再檢查就發(fā)現(xiàn)接觸電阻不合格,這就是因為金屬與空氣中的氧、硫化氫進行化學(xué)反應(yīng),形成了金屬化合物薄膜,即金屬被腐蝕。
表1 硫化銀薄膜的厚度和顏色
鈍化膜的影響:鈍化處理是后處理工序最后一道工藝步驟,也是關(guān)鍵的一步。其目的是在觸點表面形成一層極薄的具有導(dǎo)電性能的防護膜,厚度一般在幾十埃左右,鈍化膜實際上是一種無機金屬膜,可有效隔絕或延緩觸點材料在空氣中的腐蝕,對穩(wěn)定接觸電阻有明顯作用,但必須認識到鈍化膜并不能減少接觸電阻。相反,由于其電阻率高于銀的電阻率好幾倍,反而會增加接觸電阻。因此,無論是何種鈍化工藝,都必須嚴格控制觸點在鈍化液中浸泡的時間,避免形成過厚的鈍化膜。
微粒污染膜是由各種外來吸附、沉淀或鑲嵌在觸點表面上的異物形成的。微粒污染物幾乎來源于觸點制造的全過程,如冷鐓工序吸附或鑲嵌在觸點表面的銅屑、油污,熱處理工序后沉積或擴散在觸點表面的碳化物,后處理球磨工序中吸附、沉淀或鑲嵌在觸點表面上的磨料粉粒、銅屑,以及在分選、搬運、放置、存儲過程時落在觸點表面的灰塵等外來污染物。微粒污染物形成的膜電阻是影響接觸電阻的主要因素之一,其污染程度與后處理工藝和環(huán)境等密切相關(guān)。
6.1 熱處理前的預(yù)處理影響
熱處理是觸點冷鐓后必不可少的一道工序,目的是為改善觸點結(jié)合強度和調(diào)整硬度,而熱處理前保證觸點表面的潔凈非常關(guān)鍵,這是因為在觸點鐓制后,觸點表面常常吸附有大量雜質(zhì),如油污、銅屑、灰塵等,這些雜質(zhì)在熱處理前只是以物理吸附的狀態(tài)浮著在觸點表面,用一般的金屬清洗劑即可去除,但如果不預(yù)先進行清洗或清洗不徹底而直接熱處理,這些雜質(zhì)在觸點表面的存在狀態(tài)將發(fā)生變化,如油脂燃燒形成碳顆粒,銅屑或塵土中離子會向觸點材料基體擴散,一旦發(fā)生這些變化,后道工序去除這些附在觸點表面的雜質(zhì)的難度會大大增加,甚至球磨拋光也難以去除干凈。
6.2 球磨拋光工序的影響
球磨拋光工藝一般分粗拋和精拋,目的是為了去除觸點周邊毛刺,消除觸點表面上的微觀凸峰,最終得到微觀平整的高亮光潔的接觸面。觸點球磨拋光時需加入某種固體磨料,如氧化鋁、氧化鎂、氧化硅等研磨顆粒,依靠觸點與磨料之間的相對磨擦來改善觸點表面狀況。但由于在拋光過程中必然會產(chǎn)生大量的磨料粉粒和銅屑粉粒,這些極細的粉粒雜質(zhì),極易吸附、沉淀在觸點表面上,其殘留量與觸點表面粗糙度和磨料種類有關(guān),將嚴重影響接觸電阻。如圖3 SEM電鏡掃描顯示,成品觸點表面存在有多種元素的異物雜質(zhì),檢測結(jié)果表明這些異物為磨料粉粒和灰塵。圖4 SEM圖片為磨料粉粒污染物。特別是當觸點表面粗糙時,殘留在微觀縫隙中的粉粒雜質(zhì),在后道精拋和酸洗工序都不易去除。圖5為粗糙的觸點表面上銅粉殘留物。
圖3 電鏡成分檢測:觸點表面異物含有 O,Si,Mg,Al,K,F(xiàn)e,Ti元素成分
圖4 觸點SEM圖片
圖5 粗糙的觸點表面上銅粉殘留物
圖6 SEM圖片:觸點表面塵土污染物
6.3 生產(chǎn)環(huán)境中灰塵的影響
空氣中灰塵含有硅、鋁、鎂、鐵、鈉、鉀、鈣等成分,這些聚集在觸點表面的塵土形成的微粒污染膜,導(dǎo)致觸點有效接觸面積減小,接觸電阻增大?;覊m的污染在后處理清洗工序相對容易去除,關(guān)鍵是后處理以后防止灰塵的再污染不容忽視,特別要注意后處理完工的成品觸點要及時流轉(zhuǎn),觸點分選工序、存儲過程中,要盡量避免觸點長時間暴露在空氣中。生產(chǎn)過程中,觸點極易受到灰塵的污染,用掃描電鏡和x射線能譜儀檢測,失效產(chǎn)品的觸點表面幾乎都有被塵土污染,如圖6 SEM圖片為觸點表面塵土污染物。
6.4 微粒污染物的局部原電池現(xiàn)象
聚集在觸點表面的銅屑、磨料及灰塵粉粒污染物,存在很大的質(zhì)量隱患,當在一定的高濕環(huán)境條件下,這些微粒的某些成分會熔于水,在接觸表面形成電解液,與基底金屬發(fā)生反應(yīng),即造成局部原電池現(xiàn)象,形成電化學(xué)腐蝕。腐蝕主要發(fā)生在兩種不同金屬相互接觸的邊線附近。如鑲嵌在觸點表面的銅屑微粒,在高濕環(huán)境下,銅屑極易形成電解質(zhì)溶液,較活潑的銅電子將向銀方向移動,即發(fā)生局部原電池現(xiàn)象,隨著時間的增長,銀觸點的腐蝕加劇,嚴重時將產(chǎn)生銅綠,使觸點接觸電阻明顯增加和不穩(wěn)定。
由以上分析可知,影響接觸電阻的因素諸多,因此解決接觸電阻問題是個相當復(fù)雜的系統(tǒng)工程。但最主要是如何避免和減少生產(chǎn)過程中微粒污染膜和無機污染膜的產(chǎn)生。從觸點生產(chǎn)工藝和環(huán)境控制方面考慮,可采取的預(yù)防對策很多,在此不一一列舉,僅舉以下幾點為例:
7.1 可在冷鐓機設(shè)備上安裝吹氣裝置,避免粘附在模具內(nèi)的銅屑等異物鑲嵌在觸點上。
7.2 在熱處理工序前增加顯微鏡外觀觀察檢測點,可及時準確的判定預(yù)處理后觸點表面異物情況,確保熱處理后的觸點表面清潔無異物。
7.3 選擇正確的后處理球磨拋光磨料,如選用KC-1切削研磨材料,該磨料為氧化鐵粉磨料,具有硬度高、切削力強,不含Si、Mg、Al成分等特點,球磨時磨料一次性定量使用,球磨拋光后觸點表面平整光滑,明顯優(yōu)于常規(guī)磨料。目前許多廠家從降低生產(chǎn)成本角度考慮,仍使用傳統(tǒng)的石英砂、剛玉類光飾磨料,則必須注意對磨料進行清洗和控制使用次數(shù)。
7.4 實現(xiàn)后處理清洗自動化,淘汰落后的手工操作方式,是生產(chǎn)工藝技術(shù)的一大進步。如在后處理粗拋后選用自動清洗設(shè)備清洗,可做到酸洗、清洗、鈍化、干燥等工藝參數(shù)的量化及封閉式操作,生產(chǎn)現(xiàn)場無酸性氣氛,清洗質(zhì)量的一致性、鈍化膜厚度可有效控制。最大程度的減少了人為因素造成的清洗質(zhì)量不穩(wěn)定現(xiàn)象。
7.5 調(diào)整分選工序流程是十分有效的工藝措施之一,即將原來最后一道分選工序,調(diào)整到在后處理精拋工序之前進行,這樣即可以去除分選工序產(chǎn)生的各種觸點污染,同時又確保后處理結(jié)束后可立即進行真空包裝,大大縮短了成品觸點在空氣中的暴露時間,減少觸點被環(huán)境污染的機會。
7.6 建立干凈整潔的生產(chǎn)現(xiàn)場和干燥、通風、防塵的庫房存儲環(huán)境,是必不可少的基礎(chǔ)工作。對存儲環(huán)境重點是關(guān)注環(huán)境濕度的控制,由于材料在發(fā)生電化學(xué)腐蝕時都有一個臨界濕度,高于這個臨界濕度時腐蝕速度會急劇加快,尤其在南方的梅雨季節(jié),環(huán)境相對濕度往往高達80%以上,金屬被化學(xué)腐蝕的風險概率非常大。因此要求庫房濕度必須控制在臨界濕度以下,即存儲環(huán)境的相對濕度至少保持在60%以下。
下圖7、圖8、圖9、圖10為整潔的生產(chǎn)現(xiàn)場。
圖7 整潔的觸點冷鐓生產(chǎn)現(xiàn)場
圖8 整潔的觸點后處理球磨拋光現(xiàn)場
圖9 整潔的觸點分選現(xiàn)場
圖10 封閉式觸點自動清洗設(shè)備現(xiàn)場
合理、先進的后處理工藝,良好的生產(chǎn)環(huán)境,是有效消除觸點表面污染,提高接觸電阻穩(wěn)定性的關(guān)鍵途徑,觸點小而穩(wěn)定的接觸電阻,是衡量和體現(xiàn)觸點生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝水平和質(zhì)量控制水平的重要指標。