周玉鳳 *,劉瑞,汪紅
(1.上海工程技術(shù)大學(xué)機械工程學(xué)院,上海 201620;2.中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所,江蘇 蘇州 215123;3.上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院微納電子學(xué)系,微米納米加工技術(shù)國家級重點實驗室,上海 200240)
隨著MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的迅速發(fā)展,為了適應(yīng)器件在結(jié)構(gòu)復(fù)雜性和功能多樣性方面的需求,越來越多的新工藝和新材料應(yīng)用到MEMS 領(lǐng)域中。已有很多關(guān)于采用電鍍鎳法制備微結(jié)構(gòu)MEMS 器件及其相關(guān)性能的研究報道[1-3]。在改進鎳鍍層性能方面,包括降低內(nèi)應(yīng)力、鍍層均勻性、力學(xué)性能等[4-9],研究者們已進行大量研究,使非硅MEMS 技術(shù)取得到一定發(fā)展。
然而采用非硅MEMS 技術(shù)制備多層微器件的最關(guān)鍵問題是鍍層間的結(jié)合強度。因此,改善MEMS 器件中疊層結(jié)構(gòu)之間的結(jié)合力,以提高器件的可靠性和延長使用壽命,是國內(nèi)外學(xué)者力求解決的技術(shù)問題之一。通常采用強酸對鍍層樣品表面進行處理,但這對結(jié)合性能的改善作用非常有限[10]。本文采用電化學(xué)陽極溶解刻蝕方法,較系統(tǒng)地研究了陽極活化電流密度和處理時間對雙層鎳之間結(jié)合性能的影響,通過觀察微觀組織形貌和分析斷口形貌,初步得出了表面微觀粗糙度與結(jié)合性能之間的相關(guān)性,為鎳微器件的實用化提供一定的參考。
以20 mm×20 mm×10 mm 的玻璃片為基體制備直徑300 μm 的鎳柱,其工藝流程為:濺射Cr/Cu種子層─電鍍鎳(200 μm)─磨平拋光(專用拋光機)─鹽酸活化或陽極活化─涂光刻膠─光刻顯影─電鍍鎳(30 μm)─去光刻膠。
電鍍鎳的配方和工藝為:Ni(NH2SO3)2·4H2O 500 g/L,NiCl2·6H2O 10 g/L,H3BO325 g/L,糖精50 mg/L,pH 4.0,溫度45°C,電流密度10~30 mA/cm2。
鹽酸活化采用體積分?jǐn)?shù)為50%的稀鹽酸溶液,時間為5 min。陽極活化的溶液組成和工藝條件為:NiCl2·6H2O 100 g/L,H3BO325 g/L,pH 4.0,溫度45°C,陽極電流密度10~30 mA/cm2,處理時間5~15 min。
1.2.1 孤島結(jié)合力測定
結(jié)合強度測試采用孤島–剪切測試方法,測試用試樣模型如圖 1 所示。設(shè)備為日本 RHESCA 產(chǎn)的PTR-1100 結(jié)合度測試儀,相同處理條件選取5 個試樣進行測定。將待測試樣固定在結(jié)合強度測試儀上,以剪切方式對試樣施力直至鎳柱脫離第一層鎳表面,剪切速率為0.1 mm/s,記錄剪切位移和剪切力。
圖1 孤島結(jié)合強度測試示意圖Figure 1 Schematic diagram showing micro-island adhesion test
1.2.2 表面形貌和粗糙度
表面形貌和粗糙度的測定試樣為經(jīng)活化或陽極刻蝕的單層鎳鍍層。采用Zeiss 公司的Ultra 55 場發(fā)射掃描電子顯微鏡觀察表面和斷面形貌。表面粗糙度采用無錫超豪機械制造有限公司的WYKO NT1100 三維光學(xué)輪廓儀進行測定。
圖2為采用不同工藝活化處理后鎳層的表面形貌。從圖2 可知,HCl 活化處理后,鎳表面呈條狀腐蝕;在10 mA/cm2下陽極活化5 min 后,鎳層表面發(fā)生點腐蝕;在30 mA/cm2下陽極活化10 min 后,鎳層表面明顯變得粗糙。
圖2 不同工藝條件活化后鎳層的表面形貌Figure 2 Surface morphologies of nickel coatings after activation under different process conditions
圖3 是分別采用鹽酸活化5 min和在30 mA/cm2下陽極活化10 min 后試樣的結(jié)合力測試結(jié)果。從圖3 可知,陽極活化的鎳層結(jié)合力明顯高于鹽酸活化的鎳層結(jié)合力。鹽酸酸浸處理5 min 所得試樣的結(jié)合力測試結(jié)果較分散,說明采用該法難以保障試樣的結(jié)合力。
圖3 鎳層間的孤島結(jié)合力曲線Figure 3 Curves for micro-island adhesion between different nickel coatings
圖4 是經(jīng)孤島測試后鎳層斷口界面的微觀形貌。從圖4 可知,經(jīng)HCl 處理的鎳層斷口界面平整,無明顯的鍍層殘留。在10 mA/cm2下陽極活化5 min 試樣的斷口界面存在一定的缺陷,這與圖2 中鎳層表面發(fā)生的點腐蝕相對應(yīng),也說明在該條件下進行陽極活化難以得到結(jié)合力良好的試樣。觀察30 mA/cm2下活化10 min 試樣發(fā)現(xiàn),斷口的界面有上層鎳殘留,說明斷裂并非發(fā)生在兩層鎳之間,即兩層鎳之間的結(jié)合力良好。
圖5 示出了經(jīng)不同活化工藝處理后鎳層的表面輪廓。測試結(jié)果表明,經(jīng)過HCl 活化、10 mA/cm2陽極活化5 min和30 mA/cm2陽極活化10 min 的鎳表面粗糙度(Ra)分別為205.85、215.77和460.60 nm,30 mA/cm2陽極活化10 min 的鎳表面粗糙度最大。
圖4 孤島測試后不同鎳層的斷口形貌Figure 4 Fracture morphologies of different nickel coatings after micro-island adhesion test
圖5 不同工藝條件活化后鎳層的表面輪廓Figure 5 Surface profiles of nickel coatings after activation under different process conditions
陽極活化電流密度和處理時間對鎳層表面粗糙度和鎳層間結(jié)合強度的影響見圖6。從圖6 可知,電流密度和處理時間顯著影響鎳層的表面粗糙度和結(jié)合強度,在30 A/dm2下陽極活化10 min 后,雙層鎳之間的結(jié)合強度可達629.8 MPa,較HCl 處理5 min 試樣(231.9 MPa)提高近2 倍。電流密度越大、處理時間越長,鎳的粗糙度和鎳層之間的結(jié)合強度就越大,二者的變化趨勢基本一致。這說明界面結(jié)合強度與表面粗糙度有明顯的對應(yīng)關(guān)系,表面粗糙度越大,其結(jié)合強度越高。因此粗糙的微觀表面可有效增強雙層鎳之間的物理咬合作用,提高鎳層間的結(jié)合強度。
圖6 陽極活化電流密度和時間對鎳層表面粗糙度和界面結(jié)合強度的影響Figure 6 Effects of current density and time of anodic activation on surface roughness and interfacial bonding strength of nickel coatings
鎳層表面粗糙度與界面結(jié)合強度有明顯的對應(yīng)關(guān)系,表面粗糙度越大,其結(jié)合強度越高。通過陽極活化可有效增大鎳的表面粗糙度,顯著提高雙層鎳之間的結(jié)合強度。采用陽極活化有望提高MEMS 微器件的可靠性和使用壽命,為其實用化打下良好的基礎(chǔ)。
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