謝世斌,楊甬英,劉 東,李 陽(yáng),李 晨,趙麗敏
(浙江大學(xué) 光電系,現(xiàn)代光學(xué)儀器國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,浙江 杭州310027)
隨著精密光學(xué)元件的大量運(yùn)用,對(duì)于表面質(zhì)量的高精度檢測(cè)也顯得日益重要。劃痕、麻點(diǎn)等表面疵病也成為光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)中越來(lái)越重要的部分。在強(qiáng)激光和短波光學(xué)系統(tǒng)中,光學(xué)元件表面疵病嚴(yán)重影響著整個(gè)系統(tǒng)的性能。例如,在慣性約束聚變系統(tǒng)中,強(qiáng)激光經(jīng)過(guò)多個(gè)精密光學(xué)元件,疵病的存在將對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的正常運(yùn)行造成破壞性的影響[1-3]。目前,對(duì)于光學(xué)元件表面疵病的檢測(cè),主要是通過(guò)人工目視的方法進(jìn)行判定。人工目視的方法容易受到人為因素的影響,主觀性強(qiáng)、檢測(cè)效率低[4-6]。相比于人工判定,客觀精確的數(shù)字化判定更加適用于精密光學(xué)元件表面疵病的高精度檢測(cè)。判定光學(xué)元件合格與否的主要依據(jù)是其檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),采用一套權(quán)威、通用的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)光學(xué)元件表面疵病進(jìn)行數(shù)字化的判定將有利于各企業(yè)乃至國(guó)際間的交流,對(duì)整個(gè)光學(xué)行業(yè)有著重要的意義。美國(guó)作為光學(xué)強(qiáng)國(guó)和軍事強(qiáng)國(guó),其制定的美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn) MIL-PRF-13830B(下文簡(jiǎn)稱美標(biāo))也得到光學(xué)行業(yè)的廣泛認(rèn)可?;陲@微散射暗場(chǎng)成像系統(tǒng),采用美標(biāo)對(duì)光學(xué)元件進(jìn)行判定,可實(shí)現(xiàn)表面疵病美標(biāo)數(shù)字化評(píng)價(jià),其難點(diǎn)主要在于美標(biāo)中表面疵病密集度的判定。因而,本文在已經(jīng)建立起來(lái)的表面疵病檢測(cè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,提出了一種表面疵病密集度的判定方法,以實(shí)現(xiàn)光學(xué)元件表面疵病的美標(biāo)數(shù)字化評(píng)價(jià)。
如圖1所示,是顯微散射暗場(chǎng)成像系統(tǒng)圖。該系統(tǒng)的檢測(cè)基于光學(xué)顯微散射暗場(chǎng)成像原理,系統(tǒng)硬件主要由顯微成像系統(tǒng)、環(huán)形光源、移導(dǎo)系統(tǒng)組成[7-8]。系統(tǒng)采用暗場(chǎng)散射成像方式,只接受疵病的散射光,得到暗背景下的疵病亮像,可觀察到普通明場(chǎng)照明成像觀察不到的物體,實(shí)現(xiàn)超分辨的高精度檢測(cè)[9]。疵病在元件表面的分布和方向是任意的,采用多束高亮度、高均勻性的LED排列成環(huán)形光源對(duì)樣品進(jìn)行照明,可實(shí)現(xiàn)無(wú)盲點(diǎn)檢測(cè)。由于采集的單幅子孔徑圖視場(chǎng)大小有限,為了實(shí)現(xiàn)對(duì)大口徑光學(xué)元件的檢測(cè),采用移導(dǎo)系統(tǒng)對(duì)光學(xué)元件進(jìn)行子孔徑掃描,再對(duì)掃描得到的子孔徑圖做圖像拼接,可得到整個(gè)元件表面疵病的信息。為了實(shí)現(xiàn)快速且高精度的檢測(cè),顯微成像系統(tǒng)中采用了可變倍顯微鏡頭和高像素、大靶面的CCD相機(jī)。容易得知,配合同樣靶面大小的CCD相機(jī),顯微鏡頭在低倍下的物方視場(chǎng)高于高倍下的物方視場(chǎng),而在高倍下處理得到疵病信息更加精確。因而,該系統(tǒng)采用了一種快速檢測(cè)策略,即在低倍下對(duì)元件進(jìn)行子孔徑掃描和拼接,得到疵病在元件表面的位置分布信息,然后在高倍下定位到疵病位置采集疵病圖像,處理得到高精度的疵病特征信息。實(shí)際中證明了該掃描策略既保證了檢測(cè)精度又實(shí)現(xiàn)了快速檢測(cè)的需求。
圖1 顯微散射暗場(chǎng)成像系統(tǒng)圖Fig.1 Layout of microscopic scattering dark-field imaging system
美標(biāo)中采用兩組數(shù)字來(lái)表示光學(xué)零件表面疵病大小。通常用S-D或S/D表示,前者S(scratch)限制劃痕大小,后者D(dig)限制麻點(diǎn)大小。劃痕通常是指表面上狹長(zhǎng)的壓痕或磨損,麻點(diǎn)則是光學(xué)零件表面上呈現(xiàn)的微小點(diǎn)狀凹坑。一般規(guī)定劃痕的長(zhǎng)寬比大于等于4∶1,麻點(diǎn)的長(zhǎng)寬比小于4∶1。關(guān)于表面質(zhì)量的要求,美標(biāo)對(duì)劃痕和麻點(diǎn)都做了相應(yīng)的規(guī)定要求[10]。
1.2.1 美標(biāo)中對(duì)于劃痕密集度的要求
美標(biāo)中未明確指明劃痕的寬度和深度,根據(jù)對(duì)美標(biāo)樣板的實(shí)際運(yùn)用情況,一般認(rèn)為劃痕級(jí)數(shù)的單位為μm,且指的是劃痕寬度。如級(jí)數(shù)為80#的劃痕,代表劃痕寬度為80μm。美標(biāo)對(duì)劃痕密集度的要求為:當(dāng)元件質(zhì)量指標(biāo)要求劃痕等級(jí)為20?;騼?yōu)于此等級(jí)時(shí),元件表面不準(zhǔn)有密集劃痕即在元件中任何一個(gè)直徑1/4inch(6.35mm)的圓形區(qū)域,不允許有4條或4條以上等級(jí)大于等于10#的劃痕。
1.2.2 美標(biāo)中對(duì)于麻點(diǎn)密集度的要求
依據(jù)美標(biāo),麻點(diǎn)級(jí)數(shù)取允許缺陷的實(shí)際直徑大小,以0.01mm為計(jì)量單位。對(duì)于形狀不規(guī)則的麻點(diǎn),取其最大長(zhǎng)度和最大寬度之和的一半作為麻點(diǎn)的直徑。需要注意的是,美標(biāo)中的麻點(diǎn)是可計(jì)量的,對(duì)于級(jí)數(shù)為60#的麻點(diǎn),其直徑為0.6mm。美標(biāo)對(duì)麻點(diǎn)密集度的要求為:任意直徑為20mm的圓形區(qū)域內(nèi),所有麻點(diǎn)直徑的總和不得超過(guò)最大麻點(diǎn)直徑的2倍。小于2.5μm的麻點(diǎn)略去不計(jì)。
表面疵病密集度判定包括劃痕密集度判定和麻點(diǎn)密集度判定,下面分別講述其基本原理。
通過(guò)對(duì)美標(biāo)中劃痕密集度的要求分析可以發(fā)現(xiàn),如果找到包含劃痕條數(shù)最多的直徑DS為1/4 inch的劃痕密集圓域,則只要判斷其包含的劃痕數(shù)是否小于4即可實(shí)現(xiàn)劃痕密集度的判定,因而判定的關(guān)鍵在于確定劃痕密集圓域。如圖2(a)所示,黑色背景為元件表面,白色條狀物為元件表面上的劃痕。為了找到劃痕密集圓域,以劃痕為中心,為每條劃痕賦予一個(gè)權(quán)重域,使得權(quán)重域內(nèi)每點(diǎn)距離劃痕不超過(guò)DS/2,且權(quán)重值為1,然后將各個(gè)權(quán)重域間重疊部分的權(quán)重值累加,結(jié)果如圖2(b)所示。則權(quán)重值最大的區(qū)域A即是劃痕密集圓域的圓心所在位置,其包含的劃痕數(shù)目即是區(qū)域A的權(quán)重值,比較權(quán)重值是否大于4即可實(shí)現(xiàn)劃痕密集度的判定。
圖2 劃痕權(quán)重域疊加圖Fig.2 Overlap of scratch weight region
麻點(diǎn)密集度判定的原理與劃痕密集度判定類似,其關(guān)鍵在于找到包含麻點(diǎn)直徑總和最大的直徑DD等于20mm的麻點(diǎn)密集圓域,然后判斷其包含的麻點(diǎn)直徑總和是否大于最大麻點(diǎn)直徑的2倍,即可實(shí)現(xiàn)麻點(diǎn)密集度的判定。由于麻點(diǎn)形狀大多類似于點(diǎn)狀,長(zhǎng)寬比小,且麻點(diǎn)直徑相對(duì)于麻點(diǎn)密集圓域直徑小得多,因而圓域包含了麻點(diǎn)的質(zhì)心即認(rèn)為其包含了麻點(diǎn),這樣有利于減小算法的復(fù)雜度,提高程序運(yùn)行速度。如圖3(a)所示,黑色背景是元件表面,白色點(diǎn)狀物是元件上的麻點(diǎn)。為了確定麻點(diǎn)密集圓域的位置,以麻點(diǎn)質(zhì)心為圓心,直徑為DD,為每個(gè)麻點(diǎn)畫(huà)權(quán)重圓,且權(quán)重值為相應(yīng)麻點(diǎn)的直徑,然后將各個(gè)權(quán)重圓間重疊部分的權(quán)重值累加,結(jié)果如圖3(b)所示。則權(quán)重值最大的區(qū)域B即是麻點(diǎn)密集圓域的圓心所在位置,其包含的麻點(diǎn)直徑總和即是區(qū)域B對(duì)應(yīng)的權(quán)重值,比較權(quán)重值是否大于最大麻點(diǎn)直徑的兩倍即可實(shí)現(xiàn)麻點(diǎn)密集度判定。
圖3 麻點(diǎn)權(quán)重圓疊加圖Fig.3 Overlap of dig weight circle
從劃痕密集度判定原理出發(fā),第一步是要確定每條劃痕對(duì)應(yīng)的權(quán)重域。經(jīng)過(guò)顯微散射暗場(chǎng)成像系統(tǒng)的檢測(cè)和處理,可得到元件表面疵病的位置坐標(biāo)信息,檢測(cè)結(jié)果以圖像左上角為原點(diǎn),x軸正向水平向右,y軸正向垂直向下,坐標(biāo)單位為像素。設(shè)一條劃痕上所有像素點(diǎn)的坐標(biāo)為(x1,y1),(x2,y2),…,(xn,yn),xmin和xmax分別為橫坐標(biāo)的最小值和最大值,ymin和ymax分別為縱坐標(biāo)的最小值和最大值。如圖4(a)所示,為劃痕給定一個(gè)大小為NS×NS的權(quán)重矩陣,矩陣大?。?/p>
NS=2×round[(R+DS)/2]+1
R=MAX{xmax-xmin,ymax-ymin}
式中:round表示四舍五入取整;MAX代表取最大值;DS為劃痕密集圓域的直徑。規(guī)定矩陣中心處的坐標(biāo)(xcore,ycore)為
xcore=round[(xmax-xmin)/2]
ycore=round[(ymax-ymin)/2]
矩陣中劃痕對(duì)應(yīng)處的值為1,其他位置處的值為0。然后采用直徑為DS的圓形結(jié)構(gòu)元對(duì)劃痕膨脹,即可得到劃痕對(duì)應(yīng)的權(quán)重域,結(jié)果如圖4(b)所示。
圖4 劃痕權(quán)重矩陣Fig.4 Scratch weight matrix
確定每條劃痕對(duì)應(yīng)的權(quán)重域之后,接下是判斷各個(gè)權(quán)重域之間的位置關(guān)系,將權(quán)重域重疊部分的權(quán)重值累加。首先需要判斷兩個(gè)權(quán)重矩陣是否有重疊,其重疊情況可以根據(jù)兩個(gè)權(quán)重矩陣中心分別在橫方向和縱方向錯(cuò)開(kāi)的距離與它們對(duì)應(yīng)矩陣的大小相比較得出。如圖5所示,黑點(diǎn)代表權(quán)重矩陣的中心,當(dāng)兩個(gè)權(quán)重矩陣間有重疊時(shí),兩個(gè)權(quán)重矩陣中心之間有4種位置關(guān)系。
圖5 兩權(quán)重矩陣中心間的位置關(guān)系Fig.5 Position between weight matrix centers
另外,對(duì)于兩權(quán)重矩陣中心間的每一種位置關(guān)系,兩矩陣間重疊的情況可分為8種,圖6中展示了1種位置關(guān)系矩陣間對(duì)應(yīng)的重疊情況,其余3種位置關(guān)系對(duì)應(yīng)的矩陣重疊情況亦類似。分析好劃痕權(quán)重矩陣間的重疊情況后,即可將各個(gè)權(quán)重域間重疊部分的權(quán)重值累加,求出最大權(quán)重值,找到包含劃痕條數(shù)最多的劃痕密集圓域,實(shí)現(xiàn)劃痕密集度的判定。
圖6 劃痕權(quán)重矩陣間的重疊情況Fig.6 Overlap between scratch weight matrixes
類似于劃痕密集度判定,實(shí)現(xiàn)麻點(diǎn)密集度判定,首先是要確定每個(gè)麻點(diǎn)對(duì)應(yīng)的權(quán)重圓。設(shè)麻點(diǎn)質(zhì)心坐標(biāo)為(xcenter,ycenter)。如圖7(a)所示,為麻點(diǎn)給定一個(gè)大小為ND×ND的權(quán)重矩陣,并且矩陣中心處的坐標(biāo)為(xcenter,ycenter),矩陣大?。?/p>
ND=2×round(DD/2)+1
式中DD為麻點(diǎn)密集圓域的直徑。然后以矩陣中心為圓心畫(huà)直徑為DD的權(quán)重圓,并令權(quán)重圓內(nèi)的矩陣值為麻點(diǎn)直徑,其余位置矩陣值為0,結(jié)果如圖7(b)所示。
圖7 麻點(diǎn)權(quán)重矩陣Fig.7 Dig weight matrix
確定每個(gè)麻點(diǎn)對(duì)應(yīng)的權(quán)重圓之后,下一步是判斷各個(gè)權(quán)重圓之間的位置關(guān)系,將權(quán)重圓間重疊部分的權(quán)重值累加。首先可以根據(jù)兩個(gè)麻點(diǎn)質(zhì)心之間的距離是否大于權(quán)重圓直徑判斷出它們對(duì)應(yīng)的權(quán)重圓是否有重疊。如圖8所示,當(dāng)兩個(gè)權(quán)重圓有重疊時(shí),它們對(duì)應(yīng)的權(quán)重矩陣之間有4種重疊情況。
圖8 麻點(diǎn)權(quán)重矩陣間的重疊情況Fig.8 Overlap between dig weight matrixes
分析好麻點(diǎn)權(quán)重矩陣間的重疊情況后,即可將各個(gè)權(quán)重圓間重疊部分的權(quán)重值累加,求出最大權(quán)重值,找到包含麻點(diǎn)直徑總和最大的麻點(diǎn)密集圓域,實(shí)現(xiàn)麻點(diǎn)密集度判定。
實(shí)驗(yàn)中,將刻有已知?jiǎng)澓酆吐辄c(diǎn)信息的石英標(biāo)準(zhǔn)板置于顯微散射暗場(chǎng)成像系統(tǒng)中,采集了標(biāo)準(zhǔn)板上大小為30mm×25mm一塊區(qū)域上的圖像,并且經(jīng)過(guò)相應(yīng)的處理,只保留了標(biāo)準(zhǔn)板上一部分的疵病信息,其處理后得到的圖像如圖9(a)所示,其中圖像上有劃痕53條,麻點(diǎn)81個(gè)。圖9(b)是標(biāo)準(zhǔn)板上麻點(diǎn)的局部放大圖,麻點(diǎn)直徑從左往右依次增加1μm。劃痕密集度是在表面質(zhì)量要求劃痕等級(jí)為20?;騼?yōu)于此等級(jí)的情況下才進(jìn)行的判定,因而為了驗(yàn)證劃痕密集度判定算法,本實(shí)驗(yàn)假定標(biāo)準(zhǔn)板上劃痕的等級(jí)均為20#,即只考慮劃痕的數(shù)目和分布情況。
圖9 標(biāo)準(zhǔn)板圖像Fig.9 Image of standard board
經(jīng)過(guò)以上的算法分析可知,驗(yàn)證劃痕密度判定算法即是驗(yàn)證其得到的劃痕圓域是否包含劃痕數(shù)最多的劃痕密集圓域(直徑為1/4inch,即6.35mm),而驗(yàn)證麻點(diǎn)密集度判定算法即是驗(yàn)證其得到的麻點(diǎn)圓域是否包含麻點(diǎn)直徑之和最大的麻點(diǎn)密集圓域(直徑為20mm)。通過(guò)對(duì)圖9(a)中標(biāo)準(zhǔn)板上劃痕麻點(diǎn)分布的分析觀察,容易發(fā)現(xiàn)其劃痕密集圓域所包含的劃痕應(yīng)當(dāng)與區(qū)域S所包含的劃痕一致,而麻點(diǎn)密集圓域所包含的麻點(diǎn)應(yīng)當(dāng)與區(qū)域D2所包含的麻點(diǎn)一致。因而,驗(yàn)證該算法的正確性即是驗(yàn)證該算法計(jì)算得到的劃痕密集圓域所包含的劃痕是否與區(qū)域S包含的劃痕一致,以及麻點(diǎn)密集圓域所包含的麻點(diǎn)是否與區(qū)域D2包含的麻點(diǎn)一致。
在得到標(biāo)準(zhǔn)板疵病信息后,接下來(lái)采用表面疵病密集度判定算法對(duì)標(biāo)準(zhǔn)板上的數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算。實(shí)驗(yàn)中,采用matlab軟件編寫(xiě)算法代碼,計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)板的劃痕密集圓域和麻點(diǎn)密集圓域。分析劃痕密集度判定算法的計(jì)算結(jié)果,發(fā)現(xiàn)其計(jì)算得到的劃痕密集圓域包含的劃痕即圖9(a)中區(qū)域S所包含的劃痕。另外,分析麻點(diǎn)密集度判定算法的計(jì)算結(jié)果,發(fā)現(xiàn)其計(jì)算得到的麻點(diǎn)密集圓域包含的麻點(diǎn)即為圖9(a)中區(qū)域D2包含的麻點(diǎn)。算法計(jì)算結(jié)果與預(yù)期一致,從而驗(yàn)證了算法的正確性。
本文提出的表面疵病密集度判定算法,將表面疵病密集度的判定轉(zhuǎn)換成了疵病密集圓域的尋找,并且提出了權(quán)重域的概念以確定疵病密集圓域。另外,通過(guò)為每個(gè)疵病賦予相應(yīng)的權(quán)重矩陣,分類判斷各個(gè)權(quán)重矩陣間的位置關(guān)系,利用矩陣運(yùn)算的便利性有效的實(shí)現(xiàn)了權(quán)重域間的疊加和最大權(quán)重值的確定。實(shí)驗(yàn)中通過(guò)對(duì)已知表面疵病信息的石英標(biāo)準(zhǔn)板進(jìn)行判定,驗(yàn)證了表面疵病密集度判定算法的可行性。本文提出的算法不僅解決了光學(xué)元件表面疵病美標(biāo)數(shù)字化判定的難點(diǎn),其對(duì)類似密集度判定和區(qū)域劃分等問(wèn)題也有著重要的參考價(jià)值。
[1] Gomez S,Hale K,Burrows J,et al.Measurements of surface defects on optical components[J].Measurement Science&Technology,1998,9(4):607-616.
[2] Sun Dandan,Yang Yongying,Wang Fengquan,et al.Microscopic scattering imaging system of defects on ultra-smooth surface suitable for digital image processing[J].SPIE,2006,6150:6150012-1-6150012-6.
[3] Wang Fengquan,Yang Yongying,Sun Dandan,et al.Digital realization of precision surface defect evaluation system[J].SPIE,2006,6150:61500F-1-61500F-5.
[4] Dai Mingkui,Xu Deyan.The present situation of imperfections testing and researching on the optical components[J].Optical Instrument,1996,18(3):33-36.戴名奎,徐德衍.光學(xué)元件的疵病檢驗(yàn)與研究現(xiàn)狀[J].光學(xué)儀器,1996,18(3):33-36.
[5] Martínez S S,Ortega J G,García J G,et al.An industrial vision system for surface quality inspection of transparent parts[J].The International Journal of Advanced Manufacturing Technology,2013,68(5-8):1123-1136.
[6] Wang Shitong,Liu Dong,Yang Yongying,et al.Distortion correction in surface defects evaluating system of large fine optics[J].Optics Communications,2014,312:110-116.
[7] Liu Dong,Yang Yongying,Wang Lin,et al.Microscopic scattering imaging measurement and digital evaluation system of defects for fine optical surface[J].Optics Communications,2007,278(2):240-246.
[8] Yang Yongying,Lu Chunhua,Liang Jiao,et al.Microscopic dark-field scattering imaging and digitalization evaluation systemof defects on optical devices precision surface[J].Acta Optica Sinica,2007,27(6):1031-1038.楊甬英,陸春華,梁蛟,等.光學(xué)元件表面缺陷的顯微散射暗場(chǎng)成像及數(shù)字化評(píng)價(jià)系統(tǒng)[J].光學(xué)學(xué)報(bào),2007,27(6):1031-1038.
[9] Wang Zhijiang.Practical optical technical manua[M]. Beijing: China Machine Press, 2007:784-786.王之江.實(shí)用光學(xué)技術(shù)手冊(cè)[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2007:784-786.
[10]US Army ARDEC.MIL-PRF-13830BAmerican military standards[S].USA:United States Department of Defense,1997.