趙會榮

摘 要：隨著我國科技水平的不斷提高，電子類產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)在人們的生活當(dāng)中，并被人們廣泛應(yīng)用。電子產(chǎn)品的微型化和集成化是當(dāng)代技術(shù)革命的重要標(biāo)志，也是未來發(fā)展的方向。為了滿足電子系統(tǒng)生產(chǎn)方面的要求，需要對貼片器件的焊接技術(shù)和焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，減少焊接帶來的一些故障問題，避免出現(xiàn)報廢器件，節(jié)約生產(chǎn)成本。文章對貼片器件的手工焊接步驟和不足之處、貼片拆除和返修以及貼片焊接的檢測方法進(jìn)行了分析，為貼片器件相關(guān)的工作人員提供一些有益參考。

關(guān)鍵詞：焊接技術(shù)；貼片；質(zhì)量檢測

貼片器件在電子系統(tǒng)中的應(yīng)用非常廣泛，已成為廣大電氣工作人員的首選。近幾年來，無論是在航空航天領(lǐng)域，還是在機械生產(chǎn)領(lǐng)域，貼片都被相關(guān)設(shè)計者所重視，并且成為大部分電子設(shè)備的核心器件。而我國軍方所用的電子設(shè)備比民用電子設(shè)備所需的要求更高，所應(yīng)用的試驗環(huán)境更加惡劣，所以需要生產(chǎn)出可靠性高、質(zhì)量更好的貼片器件來滿足軍方和社會的需求。要想生產(chǎn)出符合要求的貼片器件，就必須對焊接的技術(shù)和質(zhì)量進(jìn)行研究，分析重要的工藝生產(chǎn)、控制環(huán)節(jié)。因而，我們必須對其手工焊接技術(shù)進(jìn)行分析，并且對其焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗。

1 手工焊接

1.1 步驟

在生產(chǎn)企業(yè)里，焊接貼片器件主要靠自動焊接設(shè)備，但在維修電子產(chǎn)品或研究單件制作樣機時，檢測和焊接貼片元器件都可能用到手工操作。手工焊接的步驟如下：

（1）焊接材料準(zhǔn)備。焊錫絲一般使用0.5～0.8mm的活性焊錫絲，也可以用焊錫膏。要使用腐蝕性小，免清洗的助焊劑。

（2）工具準(zhǔn)備。要用專用鑷子和恒溫電烙鐵，電烙鐵功率不超過20W。如果提高要求，最好有熱風(fēng)工作臺和專用維修站。

（3）焊接。焊接電阻，電容等兩端元器件時，一種方法是先在焊盤上涂覆助焊劑，并在基板上點一點專用膠水，將元器件固定在預(yù)定位置上，先焊好一端后，再焊另一端。另一種方法是先在一個焊盤上鍍錫，鍍錫后電烙鐵不要離開焊盤，快速用鑷子夾著元器件放在焊盤上，焊好一個腳后，再焊另一個引腳。焊接集成電路時，先把器件放在預(yù)定位置上，用少量焊錫焊住器件的2個對腳，使器件準(zhǔn)確固定，然后將其他引腳涂上助焊劑，依次焊接。如果技術(shù)水平過硬，可以用H型電烙鐵進(jìn)行“托焊”，即沿著器件引腳，把烙鐵頭快速往后托，焊接速度快，提高效率。

1.2 手工焊接的不足之處

手工焊接雖然簡單、靈活、容易操作，不會受到外界因素的影響，但是本身卻存在著一些不足之處。

（1）沒有標(biāo)準(zhǔn)的時間量來控制焊接、吸錫過程，都是依靠焊操作術(shù)人員的經(jīng)驗和直覺來判斷。貼片器件的焊接時間不宜過長，一般控制在幾秒鐘，否則會將集成電路損壞，而焊接時間不足則會出現(xiàn)虛焊。

（2）手工焊接不能夠精確掌握焊接的質(zhì)量，容易出現(xiàn)連焊、虛焊等情況。焊接技術(shù)人員只憑借自身的經(jīng)驗，沒有精確控制焊接時的焊錫量，所以焊接過程中可能出現(xiàn)：焊錫量過多，造成連焊的現(xiàn)象，最終出現(xiàn)斷路；焊錫量過少會造成虛焊，使個別的引腳脫焊。虛焊比較難發(fā)現(xiàn)，可能不會在測試初期顯現(xiàn)出來，但很可能在任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障。

（3）手工焊接有較多局限性。電阻，電容等兩端元器件和簡單的集成電路可以手工焊接完成，但象BGA方式封裝的大型集成電路手工焊接沒辦法完成，必須用專用貼片設(shè)備。

2 貼片器件的拆除及返修

產(chǎn)品檢測失效的元器件一般都會采用手工拆除的方法來拆除貼片器件，通常有以下幾種拆除法：

（1）拉線拆除法。拉線法是采用一根粗細(xì)、長短合適的漆包線，利用漆包線來切割溶化后的焊錫進(jìn)行拆除。將線條的一端清理干凈加上焊錫，從拆除部位的引腳底部穿過，并將其焊接在適當(dāng)?shù)暮更c上，另一端用手拿著，用電烙鐵對引腳進(jìn)行加熱，并且用適當(dāng)?shù)牧Χ认蛏侠岚€，等引腳焊錫完全融化之后，就可以將引腳脫離出電路板。其他部位的引腳拆除與其相同，等所有的引腳都離開電路板之后，就可以將之完全拆除。拉線拆除法雖然比較慢，但是準(zhǔn)確度非常高。

（2）分離拆除法。分離法拆除貼片器件可以說成是一種破壞法，利用適當(dāng)?shù)墓ぞ邔⒓呻娐匪闹艿囊_直接剪斷，然后用鑷子將集成塊拆除，再用鑷子和電烙鐵的尖頭將引腳一個個拆除。這種方法最適合長貼片器件，能夠很好地保護(hù)印制板，但是拆除下來的芯片卻會受到極大的破壞，可能會失效，因此這種方法只建議在特殊情況使用。

（3）用專用加熱頭拆焊元器件。一般想要拆焊晶體管和集成電路，要專用的加熱頭，用S型和L型加熱頭可以拆焊SOT晶體管和SO，SOL封裝的集成電路。

（4）用熱風(fēng)工作臺拆焊。近年來，各種熱風(fēng)工作臺已經(jīng)在電子產(chǎn)品維修行業(yè)中普及。熱風(fēng)工作臺的熱風(fēng)筒上可以裝配各種專用的熱風(fēng)嘴，用于拆卸不同尺寸，不同封裝方式的芯片。

3 貼片器件焊接質(zhì)量檢驗方法

3.1 目視檢測法

目測檢測貼片手工焊接質(zhì)量必須采用相關(guān)的放大設(shè)備，就是將手工焊接之后的電路板進(jìn)行清洗，清洗干凈之后放在高放大倍數(shù)的顯微鏡設(shè)備下，通過放大鏡來直接觀測芯片引腳的手工焊接狀況，但是無法直接觀測出虛焊的情況。

3.2 性能測試法

性能測試法是檢查手工焊接之后芯片的性能指標(biāo)參數(shù)，通過加電測試法檢測芯片在電路板中的功能用途，功能正常的情況可以初步認(rèn)定為合格產(chǎn)品，無法實現(xiàn)功能的情況則直接判斷為不合格產(chǎn)品。這種檢測方法無法發(fā)現(xiàn)深層次的虛焊，只能通過各種環(huán)境試驗同步考核虛焊情況。

3.3 直接檢查引腳法

直接檢查引腳法需要借助相關(guān)的工具，如，細(xì)橡膠棒（橡膠棒的兩頭必須是圓潤光滑的，不能鋒利）。用細(xì)橡膠棒的頭部輕輕撥動手工焊接的引腳，檢測其手工焊接是否合格。一般情況下，焊接質(zhì)量越好的引腳，越難將其撥動，而虛焊及脫焊等情況，可以直接將其撥動，很容易發(fā)現(xiàn)這些不合格的焊接。這種檢測方法必須掌握好撥動的力度，否則會直接造成引腳損傷。

以上這些焊接檢測方法都是用在大型貼片焊接質(zhì)量檢測之上，很多情況下都是使用兩種方法結(jié)合檢測焊接質(zhì)量。

4 結(jié)束語

目前，我國手工焊接質(zhì)量檢測技術(shù)不是很完美，其中存在著許多缺點，過于依靠經(jīng)驗和直覺，無法做到精確。因此，相關(guān)的設(shè)計人員應(yīng)該加大對貼片器件手工焊接技術(shù)及其檢測技術(shù)的研究力度，尋找出完美無缺陷的質(zhì)量檢測技術(shù)，為檢測人員減少工作壓力。同時，應(yīng)該將現(xiàn)代高科技應(yīng)用到焊接技術(shù)中，對其進(jìn)行改進(jìn)創(chuàng)新，尋找更為精確的焊接技術(shù)。

參考文獻(xiàn)

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