物聯(lián)網(wǎng)時代，為我們的半導(dǎo)體發(fā)展帶來了機遇。整個信息領(lǐng)域發(fā)展有四個大的時代浪潮，從最開始的“計算時代”，發(fā)展到“通信時代”，再到現(xiàn)在的“感知時代”，再往下發(fā)展是將來的“智能時代”。物聯(lián)網(wǎng)要使物體智能，就需要傳感器。

半導(dǎo)體的蓬勃發(fā)展

帶來的機遇和挑戰(zhàn)

物體通過傳感器相互連接的數(shù)目已經(jīng)超過了人類與互聯(lián)網(wǎng)的連接。所以，未來數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，連接的復(fù)雜度將遠遠超過過去的互聯(lián)網(wǎng)時代。

互聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)靠半導(dǎo)體的支撐。軟件+硬件+傳感器+……，整個半導(dǎo)體的發(fā)展推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展成為一種可能，但同時大的收益在“軟件”這一塊。預(yù)計在2020年，半導(dǎo)體硬件在物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)域產(chǎn)值約為310億美元，而傳感器約為150億美元。

傳統(tǒng)的傳感器，主要應(yīng)用在汽車類設(shè)備，隨后發(fā)展到智能終端領(lǐng)域，接下來比較大的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹俏锫?lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)對傳感器的需求巨大，比較成熟的切入點是可穿戴式設(shè)備。中國是智能終端和汽車的最大制造國，在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的浪潮里面，我們有怎樣的機遇？一是傳感器，二是芯片。

蘋果和三星的手機，現(xiàn)在除了整機的創(chuàng)新，傳感器的創(chuàng)新也是它的非常重要的組成部分，可以看到傳感器在不斷的增加，過去主要是蘋果和三星主導(dǎo)了傳感器在智能終端的創(chuàng)新，近年來中國的一些手機廠商，如華為和小米等，走的非?？?，他們在智能終端的創(chuàng)新，引導(dǎo)了對傳感器芯片的需求，這是一個很好的機遇。

中國的手機廠商正不斷的占據(jù)更多的市場份額，從2011年的9%到2014年的23%，相信未來的一段時間還會有一個質(zhì)的飛躍。從這個角度來說，給傳感器和芯片產(chǎn)業(yè)也帶來一個很好的機遇。包括智能終端、平板電腦、可穿戴、電視和電腦等在內(nèi)的整個中國的電子制造業(yè)，占全球的市場份額將會越來越大，將從2015年的64.5%上升為2020年的70%。

由于電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，中國的芯片消耗在全球的占比也非常大，全球半導(dǎo)體市場在過去兩年市值約3000億美元，中國就占了50-60%之間。此外，我們還有再出口。這應(yīng)該算是一個比較驚人的數(shù)據(jù)，反映出中國將迎來一個巨大的機遇。

而此時，目前中國本身對于滿足市場需求的能力還非常的有限，還需要整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，中國本身可以滿足半導(dǎo)體的市場需求約在20%左右，約600多億美元。這個600多億里面也包括了對集成電路的設(shè)計、制造和封裝，分別占比20%、15%和20%。

中國對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的

發(fā)展舉措

回顧一下中國的半導(dǎo)體發(fā)展歷史，從90年代開始，我國在江蘇無錫啟動了908，909工程。10年后，又在上海成立了中芯國際半導(dǎo)體有限公司，并出臺了18號文件。再過10年，到了2010年，我國啟動了16個國家重點發(fā)展專項，其中第一和第二個專項就和半導(dǎo)體有關(guān)。2011年往后，又出來了4號文，同時出臺了集成電路產(chǎn)業(yè)大的基金，包括北京、上海及其他的地方也出臺了面向集成電路發(fā)展的投資基金和并購基金。

可以看到，整個中國的半導(dǎo)體發(fā)展歷程在不斷加速，以滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的需求。中國推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要是技術(shù)的推動和資金的支持，這些主要是依賴于目前正在推進的國家集成電路重大專項，各個地區(qū)的政府也成立了產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，推動我們半導(dǎo)體行業(yè)的一個大發(fā)展，或者是彎道超車，或者是追趕。

在“02專項”里，有三個重大的使命。第一個是政府有一個長期的承諾，不斷的推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。要保證對先進技術(shù)研發(fā)的發(fā)展資源供給，如是納米的先進工藝和集成電路的制造方面，要站在世界領(lǐng)先的位置，培養(yǎng)我國在集成電路領(lǐng)域的一些企業(yè)。2020年的目標，中國半導(dǎo)體裝備的供應(yīng)商在國內(nèi)市場的份額可以占到30%，中國材料供應(yīng)商可以占到50%。這是一個比較大的挑戰(zhàn)，從08年啟動此計劃，到現(xiàn)在取得了比較好的成果。

我們國家的裝備在2008年幾乎為零，12英寸長的半導(dǎo)體裝備都靠進口，而現(xiàn)在我國已經(jīng)具備了一些研發(fā)、制造能力，半導(dǎo)體的刻時機、清洗、測試表針等等，取得了很好的進展。此外，在工藝方面已經(jīng)推動了28納米的量產(chǎn)（我們08年的時候和國外的最新的工藝有4代的差距，現(xiàn)在縮小到了2代，希望到2020年縮小到1代甚至是沒有差距）。

去年，國務(wù)院為進一步推進節(jié)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，綱要稱到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元人民幣；到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。要做到這些，我們要通過技術(shù)和資本的二輪的驅(qū)動推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

整個中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從90年代開始到現(xiàn)在一直在加速，在未來的五年，會是中國的半導(dǎo)體的黃金時代，對促進物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展大有好處。

而另一方面，物聯(lián)網(wǎng)也將是半導(dǎo)體下一個發(fā)展的巨大推動力，過去有桌面電腦，后來有平面電腦和手機，下一個巨大的推動力將是社會物聯(lián)網(wǎng)。這是中國的好機會，我們必需建立起很好的生態(tài)系統(tǒng)，致力于先進傳感器和物聯(lián)網(wǎng)的芯片研發(fā)工作，致力于建造一個智慧的社會。

（以上內(nèi)容系根據(jù)王曦院士在“2015第六屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會”上的演講整理而成）