張煜，宋美慧，李巖，李艷春，張曉臣

（黑龍江省科學院高技術研究院，黑龍江哈爾濱150028）

石墨烯增強銅基復合材料的制備及性能研究*

張煜，宋美慧，李巖，李艷春，張曉臣

（黑龍江省科學院高技術研究院，黑龍江哈爾濱150028）

利用粉末冶金工藝制備石墨烯增強銅基（石墨烯/Cu）復合材料，并研究石墨烯含量對其組織結構及性能的影響。結果表明：當壓力一定時，隨著石墨烯含量的增加，復合材料密度、電導率均下降，硬度先增大后減小。當石墨烯質量分數(shù)達到3%時，材料的密度和電導率降幅分別達12%和45%。

石墨烯/銅；粉末冶金；組織；硬度；密度；電導率

電接觸材料（又稱電觸頭材料），是開關電器、儀器、儀表的重要元件，它被廣泛應用于各類繼電器、斷路器和開關裝置中，承擔著接通和斷開電流的作用，其性能優(yōu)劣將直接影響儀器和設備運轉的穩(wěn)定性和使用壽命［1］。傳統(tǒng)的電接觸材料主要是銀、銅及其合金［2］。但是，由于Ag基觸頭存在價格昂貴、易硫化［3］等問題，因此，研究者們一直試圖用價格相對低廉且導電性能優(yōu)異的Cu基觸頭取而代之。但是，表面易氧化、導電性與強度難以兼顧又制約著Cu基觸頭的應用［4］。因此，能否解決上述問題成為Cu基觸頭能否廣泛應用的關鍵。

石墨烯具有超大的比表面積（2630m2·g-1），是目前已知強度最高的材料（達130GPa），其載流子遷移率達15000cm2·（V·s）-1，熱導率高達5150W·（m· K）-1，是室溫下純金剛石的3倍［5-8］。如果能夠將石墨烯的優(yōu)異性能應用于Cu基體中，將有望彌補Cu基電觸頭材料的不足，從而實現(xiàn)Cu基電觸頭的廣泛應用。本文利用粉末冶金技術，以石墨烯為增強體，研究其添加量對材料組織性能的影響。

1　實驗材料及方法

以200目銅粉和單層石墨烯粉末為原料，按石墨烯質量分數(shù)為0.5%、1%、2%和3%分別與銅粉進行混合，混粉工藝為：行星式球磨機N2氣氛下球磨4h，磨球材質為不銹鋼，球料比10∶1，轉速200r· min-1。之后，利用壓力試驗機壓片，壓力為500MPa保壓2min。真空條件下利用真空管式爐900℃×2h燒結后，將所制備試樣利用SOPTOPAE124J密度測量儀、華銀HBRV-187.5布洛維硬度計、霍斯特SIGMATEST 2.069電導率測量儀分別測量試樣密度、硬度和電導率。

2　結果與討論

2.1復合材料顯微組織分析

圖1是復合材料的金相照片。

由圖1可知，經(jīng)過球磨后的粉末混合均勻，石墨烯均勻分布在銅基體中。對比（a）、（b）、（c）、（d）可知，當壓力相同時，隨著石墨烯含量的不斷增加，材料內部孔隙明顯增多。這可能是由于石墨烯含量較高時，在燒結過程中石墨烯顆粒不斷長大，并最終團聚在一起，從圖1（d）中能夠清晰看到石墨烯團聚在一起，這將極大地影響材料性能。

圖1　石墨烯/Cu復合材料金相照片F(xiàn)ig.1 Metallograph of C/Cu composites

2.2石墨烯含量對復合材料密度的影響

圖2是復合材料密度與石墨烯質量分數(shù)的關系圖。

圖2　復合材料密度與石墨烯質量分數(shù)的關系Fig.2 Relationship between density of graphene/Cu composites and graphenemass fraction

由圖2可知，隨著石墨烯質量分數(shù)的增加，復合材料的密度呈下降趨勢。當石墨烯質量分數(shù)達到3%時，材料的密度降幅達12%。這是由兩方面因素造成的：（1）石墨烯＜Cu。因此，隨著石墨烯質量分數(shù)的增加，復合材料的密度下降；（2）石墨烯的加入降低了Cu基體的致密度。石墨烯彌散分布于銅基體中，可以有效阻礙Cu原子的擴散，且含量越高，阻礙作用越強，材料致密度越小，密度越低。此外，結合2.1節(jié)中圖1可知，隨著石墨烯含量的不斷增加，其團聚傾向逐漸增強，當石墨烯質量分數(shù)達到3%時，可以看到明顯團聚，同時基體內存在很多孔隙，使材料致密度大幅降低，密度大幅下降。

2.3石墨烯含量對復合材料硬度的影響

圖3是復合材料硬度與石墨烯質量分數(shù)的關系圖。

圖3　復合材料硬度與石墨烯質量分數(shù)的關系Fig.3 Relationship between hardness of graphene/Cu composites and graphenemass fraction

由圖3可知，復合材料的硬度隨石墨烯質量分數(shù)的增加先增大后減小。結合圖1可知，石墨烯均勻分布在銅基體中，根據(jù)“位錯強化”機理［9］，石墨烯能夠有效阻礙位錯運動，從而達到很好的強化效果。隨著石墨烯含量不斷增加，其對位錯的釘扎作用不斷增強，從而使材料的強度和硬度不斷提高。同時，“第二相”石墨烯的加入有利于晶粒細化，實現(xiàn)“細晶強化”［10］。但是，當石墨烯含量過高時，石墨烯將分布在晶界處，阻礙燒結過程中相鄰顆粒間的結合，從而降低材料的致密化程度，使材料的硬度下降。此外，當石墨烯含量增加到一定值后時，基體中單位體積內的石墨烯片層數(shù)目增多，易于在層間范德華力作用下團聚，使材料致密度降低，硬度下降。

2.4石墨烯含量對復合材料電導率的影響

圖4是復合材料電導率與石墨烯質量分數(shù)的關系圖。

圖4　復合材料電導率與石墨烯質量分數(shù)的關系Fig.4 Relationship between electrical conductivity of graphene/Cu composites and graphenemass fraction

由圖4可知，隨著石墨烯質量分數(shù)的不斷增加，復合材料的電導率逐漸下降，當石墨烯質量分數(shù)達到3%時，材料的電導率降幅可達45%。根據(jù)晶體理論，材料內部電阻的產(chǎn)生主要由于晶格完整性遭到破壞［11］。石墨烯的加入破壞了金屬銅晶格體系的完整性，使其出現(xiàn)嚴重的晶格畸變，這大幅增加了電子波的散射作用，從而使電阻增加，電導率下降。同時，石墨烯的彌散分布阻礙了材料致密化，使孔隙率增加，密度降低，進而使電導率降低。此外，石墨烯的加入還有效阻礙了晶粒長大，使晶界面積增大，同時也增加了其對電子的散射作用，導致電導率下降。

3　結論

（1）通過粉末冶金工藝制備的石墨烯/Cu復合材料，隨著石墨烯含量增加，密度、電導率均降低，當石墨烯質量分數(shù)達到3%時，材料的密度和電導率降幅分別達12%和45%。

（2）隨著石墨烯含量增加，材料的硬度先增大后減小。

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Graphene reinforced Cu-base com posites:preparation and properties*

ZHANG Yu，SONGMei-hui，LIYan-chun，ZHANG Xiao-chen
（Istitute of Advanced Technology，Heilongjiang Academy of Sciences，Harbin 150028，China）

In this work，graphene/Cu compositeswere prepared bymeans of powdermetallurgy.The effect of graphene content on the structure and properties of graphene/Cu composites was studied.The results reveal that when the pressure remains constant，density and electrical conductivity both decrease with the increase of graphene content，while hardness decrease after increasing first.When themass fraction of graphene reaches 3%，the reduction of density and conductivity of thematerial respectively arrive at 12%and 45%.

graphene/Cu；powdermetallurgy；microstructure；hardness；density；electrical conductivity

TB331

A

10.16247/j.cnki.23-1171/tq.20160262

2015-11-16

哈爾濱市科技攻關項目（No.2013AA4AG003）

張煜（1988-），男，漢族，黑龍江齊齊哈爾人，碩士，研究實習員，研究方向：功能復合材料