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淺析單晶硅生長(zhǎng)的機(jī)理

2017-10-09 16:16金學(xué)桐馮殿義
科學(xué)家 2017年17期
關(guān)鍵詞:單晶硅雜質(zhì)

金學(xué)桐 馮殿義

摘 要 單晶硅作為影響國(guó)家未來(lái)技術(shù)發(fā)展的重要材料,對(duì)于我國(guó)高新技術(shù)發(fā)展具有戰(zhàn)略性地位。論文主要對(duì)形成單晶硅的重要方法即直拉法(CZ)單晶硅生長(zhǎng)的機(jī)理與工藝進(jìn)行了分析,并對(duì)如何提純材料,提純減少雜質(zhì)的措施進(jìn)行了介紹。

關(guān)鍵詞 單晶硅;生長(zhǎng)機(jī)理;雜質(zhì)

中圖分類號(hào) TM91 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼 A 文章編號(hào) 2095-6363(2017)17-0002-01

單晶硅作為影響國(guó)家未來(lái)技術(shù)發(fā)展的重要材料屬于立方晶系,單晶硅具有獨(dú)特的金剛石結(jié)構(gòu)。這種材料獨(dú)特的結(jié)構(gòu)屬性,使其成為性能優(yōu)良的半導(dǎo)體材料,單晶硅的發(fā)端可以追溯到第二次世界大戰(zhàn)左右,從多晶硅材料的使用開始到如今已經(jīng)超過(guò)半個(gè)世紀(jì)。目前,硅材料的生長(zhǎng)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展的非常完善,并在集成電路、光學(xué)元件、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。單晶硅作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要材料支撐,對(duì)國(guó)家高新技術(shù)發(fā)展具有難以取代的重要作用,并且SiO2在地殼內(nèi)儲(chǔ)備豐富,具有礦源豐富的優(yōu)點(diǎn)。目前,作為新能源產(chǎn)業(yè)重要支柱的太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)就是用單晶硅制造的,由于單晶硅具備其他材料所沒有的純度高、光電轉(zhuǎn)換效率高等特征。因此,單晶硅已經(jīng)成為生產(chǎn)太陽(yáng)能電池的最理想材料,并得到世界各國(guó)的重視,單晶硅的發(fā)展為人類清潔能源、新能源發(fā)展帶來(lái)了曙光。

1 單晶硅生長(zhǎng)的原理分析

目前,國(guó)內(nèi)外通行的制備單晶硅的技術(shù)主要分為兩類,具體包括區(qū)熔法與直拉法,其中區(qū)熔法主要用于大功率器件,而直拉法主要用于集成電路與太陽(yáng)能電池領(lǐng)域。兩種方法各有所長(zhǎng),但直拉法目前應(yīng)用更重要,特別是在單晶硅的制備方面。

直拉法通常被叫做切克勞斯基單晶硅制備方法,該單晶硅制備方法最早是由切克勞斯基在1917年建立的,作為一種重要晶體生長(zhǎng)方法,得到業(yè)界普遍認(rèn)同。切克勞斯基單晶硅制備方法生長(zhǎng)單晶具有很多優(yōu)點(diǎn),比如該方法所采用設(shè)備和工藝比較簡(jiǎn)單,易于操作,特別容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。因此,使用切克勞斯基單晶硅制備方法生產(chǎn)單晶硅的生產(chǎn)效率高,特別是易于制備大直徑單晶。此外,使用切克勞斯基單晶硅制備方法容易控制單晶中雜質(zhì)濃度,可以制備低電阻率單晶。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前世界上硅單晶的產(chǎn)量中70%~80%是用切克勞斯基單晶硅制備方法生產(chǎn)的。

單晶硅生長(zhǎng)的基本原理主要是將原料放在坩堝中,通過(guò)石墨加熱器產(chǎn)生的高溫將其熔化;然后,對(duì)熔化的硅液稍做降溫,使之產(chǎn)生一定的過(guò)冷度,而在這個(gè)坩堝的上方有一籽晶桿,把一根固定在籽晶軸上的籽晶插入熔體表面,該桿可以進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和升降。在籽晶桿下端設(shè)置夾頭捆住籽晶。當(dāng)原料在坩堝中被熔化后,將籽晶插入到高溫的熔體之中,并將溫度控制到一定的范圍內(nèi),并達(dá)到過(guò)飽和溫度,然后一邊進(jìn)行旋轉(zhuǎn),一邊進(jìn)行提拉,晶體便會(huì)在籽晶下端生長(zhǎng)這樣就可以最終獲得所需單晶。其中使用直拉法生長(zhǎng)單晶硅的工藝步驟主要包括:多晶硅的裝料與熔化,然后進(jìn)行引晶,引晶主要是控制籽晶生長(zhǎng)出一段長(zhǎng)為100mm左右、直徑為3mm~5mm的細(xì)頸,通過(guò)引晶來(lái)消除高溫溶液對(duì)籽晶熱沖擊所產(chǎn)生的負(fù)向作用,這個(gè)負(fù)向作用會(huì)導(dǎo)致原子排列的位錯(cuò)。隨后,進(jìn)行縮頸,放大晶體直徑到工藝要求的大小,通常是75mm~300mm,進(jìn)行放肩。然后,進(jìn)行等頸并最終完成收尾工藝。進(jìn)行提高拉速,開始轉(zhuǎn)肩操作,做到的標(biāo)準(zhǔn)是使肩部近似直角。接著,通過(guò)控制熱場(chǎng)溫度和晶體提升速度的處理方法,使得單晶柱體生長(zhǎng)出來(lái),并達(dá)到一定的規(guī)格。最后,等到大部分硅溶液完成結(jié)晶過(guò)程,形成晶體之后,將晶體漸縮成尾形錐體,并進(jìn)行一定的保溫冷卻,晶體就可以取出。

2 單晶硅生長(zhǎng)過(guò)程中雜質(zhì)產(chǎn)生與消除措施

2.1 氧雜質(zhì)的產(chǎn)生與消除措施

單晶硅在生長(zhǎng)過(guò)程中有雜質(zhì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響了產(chǎn)品質(zhì)量,因此單晶硅生長(zhǎng)過(guò)程重要的怎么消除雜質(zhì)的產(chǎn)生。直拉單晶硅部分雜質(zhì)屬于工藝學(xué)人為摻入,比如部分電活性雜質(zhì)。但是在單晶硅生長(zhǎng)過(guò)程中還有對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響的雜質(zhì),其中最普遍的是氧和碳。

氧作為直拉單晶硅中對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響的主要雜質(zhì),主要來(lái)源于石英坩堝。該雜質(zhì)作為單晶硅生長(zhǎng)過(guò)程中不可避免的雜質(zhì),其既可以通過(guò)與空位結(jié)合,形成缺陷。又可以通過(guò)團(tuán)聚形成氧團(tuán)簇,此外,也可以形成氧沉淀,誘生缺陷。

為解決氧雜質(zhì)污染問(wèn)題,可以使用大尺寸的石英坩堝,降低來(lái)源于石英坩堝的污染。還可以采取提高工藝精細(xì)程度的辦法降級(jí)氧雜質(zhì),比如采用高晶軸轉(zhuǎn)速和低坩堝轉(zhuǎn)速控制氧的分布。此外,可以采用高氣流量、低爐壓的辦法促進(jìn)SiO的揮發(fā),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)氧雜質(zhì)減少的目的。

2.2 碳雜質(zhì)的產(chǎn)生與消除措施

單晶硅在生長(zhǎng)過(guò)程中C雜質(zhì)的產(chǎn)生嚴(yán)重影響了產(chǎn)品質(zhì)量,碳作為重要的雜質(zhì),C作為四價(jià)元素,可以與氧發(fā)生作用,同時(shí)C也可以與自間隙的Si原子與空位結(jié)合,并在一定條件下有微小的碳沉淀生成,碳沉淀造成單晶硅缺陷,導(dǎo)致硅器件的擊穿電壓被降低,進(jìn)而導(dǎo)致漏電流增加,最終對(duì)器件的性能產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。碳雜質(zhì)主要來(lái)自多晶硅原料,存在于晶體生長(zhǎng)爐內(nèi)的剩余氣體等。

為解決碳雜質(zhì)污染問(wèn)題,最直接的措施是改變爐內(nèi)熱場(chǎng)設(shè)計(jì)。主要措施是在石墨元件上利用CVD 的方法鍍上一層SiC,阻止CO氣體生成,通過(guò)CO氣體的減少,達(dá)到減少碳雜質(zhì)含量的目的。此外,還可以改善熱場(chǎng)設(shè)計(jì),通過(guò)改善設(shè)計(jì)使得氬氣將SiO氣體帶出爐體,也可以降低晶棒中的碳含量。通過(guò)避免SiO氣體接觸高溫石墨元件的熱場(chǎng)設(shè)計(jì),降低碳污染程度。

3 結(jié)論

單晶硅作為影響國(guó)家未來(lái)技術(shù)發(fā)展的重要材料,在集成電路、光學(xué)元件、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。單晶硅作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要材料支撐,對(duì)國(guó)家高新技術(shù)發(fā)展具有難以取代的重要作用。目前,單晶硅已經(jīng)成為生產(chǎn)太陽(yáng)能電池的最理想材料,并得到世界各國(guó)的重視,單晶硅的發(fā)展為人類清潔能源、新能源發(fā)展帶來(lái)了曙光。隨著,國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)單晶硅需求的迅速增加。目前,單晶硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化。國(guó)內(nèi)廠商要在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位,就必須在理解單晶硅生長(zhǎng)機(jī)理的同時(shí),進(jìn)行工藝革新。論文主要對(duì)形成單晶硅的重要方法即直拉法(CZ)單晶硅生長(zhǎng)的機(jī)理與工藝進(jìn)行了分析,重點(diǎn)論述了單晶硅生長(zhǎng)過(guò)程中氧雜質(zhì)與碳雜質(zhì)的產(chǎn)生與消除措施,比如為解決氧雜質(zhì)污染問(wèn)題,可以使用大尺寸的石英坩堝。為解決碳雜質(zhì)的產(chǎn)生,最直接的措施是改變爐內(nèi)熱場(chǎng)設(shè)計(jì)等辦法。

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