謝振家
摘 要:隨著銅箔行業(yè)的競爭越來越大,通過提高銅箔生產(chǎn)率來增加產(chǎn)量,成為企業(yè)追求更大利益的重要途徑。本文介紹了銅箔行業(yè)概況,現(xiàn)有電解銅箔生產(chǎn)工藝,詳細(xì)介紹工藝中溶銅方案以及改造方案,分析其改造后的優(yōu)點,說明此方案的優(yōu)越性。
關(guān)鍵詞:銅箔生產(chǎn)率;回收利用;改造
中圖分類號:TQ153 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A
1 銅箔行業(yè)概況
根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的《中國制造2025》和《關(guān)于營造良好市場環(huán)境促進(jìn)有色金屬工業(yè)調(diào)結(jié)構(gòu)促轉(zhuǎn)型增效益的指導(dǎo)意見》文件精神,中央和地方都在全力推進(jìn)新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,加快高性能銅箔的研發(fā)及應(yīng)用,銅箔行業(yè)迎來了發(fā)展的良好機遇,全國銅箔進(jìn)入了高速發(fā)展期。
近些年來,鋰電銅箔市場迅速擴(kuò)大給整個電子銅箔行業(yè)以及市場帶來了巨大的變化,同時,也促使了覆銅板和印制電路板用銅箔的市場價格產(chǎn)生大幅度的增長。
根據(jù)近期電子銅箔協(xié)會對行業(yè)2016年經(jīng)營狀況的調(diào)查數(shù)據(jù),我們可以發(fā)現(xiàn)電子銅箔行業(yè)與市場發(fā)生的巨大變化。
根據(jù)電子銅箔協(xié)會2017年4月對國內(nèi)銅箔企業(yè)調(diào)查統(tǒng)計、測算(詳見圖1),2016年我國電解銅箔的產(chǎn)能達(dá)到32.9232萬噸,比2015年的28.4萬噸增加了15.9%。生產(chǎn)量達(dá)到29.1599萬噸,比2015年的23.85萬噸增長了22.3%。產(chǎn)能利用率由2014年、2015年的75.6%、83.9%提高到88.6%。
2016年我國電解銅箔的銷售量為29.0409萬噸,銷售收入達(dá)到197.8315億元,比2015年的147.71億元增加了33.9 %。
由于近兩年銅箔行業(yè)市場越來越好,呈現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài),國內(nèi)各大銅箔廠都在擴(kuò)能以及新銅箔廠的建立,勢必在未來達(dá)到供求平衡狀態(tài),銅箔行業(yè)的競爭將勢必增大,如何提高銅箔效益勢必成為各大銅箔廠所面臨的問題,各大銅箔廠勢必尋求各種途徑來提高本企業(yè)的市場競爭力,而提高銅箔生產(chǎn)率將是企業(yè)提高銅箔效益的一個重要途徑。
2 電解銅箔生產(chǎn)工藝
鋰電池箔生產(chǎn)工藝分3道工序,即溶銅工序、生箔工序、分切檢驗工序;標(biāo)準(zhǔn)電子銅箔生產(chǎn)工藝流程分為四道工序,即溶銅工序、生箔工序、表處理工序、分切檢驗工序。
2.1 溶銅(在槽罐內(nèi),用硫酸將原材料銅制成硫酸銅溶液,制成電解液)。
2.2生箔(在生箔機中,通過電解生成薄膜狀的銅箔)。
2.3 表處理(通過處理機,對銅箔性能優(yōu)化而進(jìn)行粗化、耐熱、防氧化等后續(xù)再加工的表面處理)。
2.4 分切檢驗(對銅箔進(jìn)行規(guī)定尺寸的裁剪已經(jīng)裁剪后銅箔性能的檢驗)。
(1)溶銅
電解液制備包括溶銅、調(diào)整電解液成分和過濾凈化電解液等。溶銅:將原材料銅(銅線、銅板等)放入溶銅罐中通過加熱氧化處理后,與加熱的稀硫酸溶液進(jìn)行反應(yīng)生成硫酸銅溶液,再經(jīng)過過濾凈化、調(diào)節(jié)其溫度以及調(diào)整電解液的成分,制備出純度很高和滿足工藝需求的電解液,從而滿足連續(xù)電解生產(chǎn)銅箔的電解液需要。
(2)生箔
利用專有的低電壓、大電流電子技術(shù),通過電化學(xué)反應(yīng),使電解槽內(nèi)的電解液銅離子生成箔狀銅單質(zhì),其電子反應(yīng)式如下:
Cu2+ +2e → Cu
通過這一電子反應(yīng)過程,銅離子附著到連續(xù)轉(zhuǎn)動的高性能的鈦質(zhì)陰極輥上,生成銅的結(jié)晶粒子。通過持續(xù)的電解沉積,漸漸形成薄箔(稱為生箔),通過電流速度控制達(dá)到生產(chǎn)所需要的箔厚。電解生成的銅箔隨著鈦質(zhì)陰極輥的轉(zhuǎn)動,從上面分離出來,再經(jīng)過一道防氧化工序作簡短防銹處理后被卷繞成銅箔卷,此時獲得的銅箔稱為“未處理銅箔”或 “生箔”。銅箔的厚度的控制參數(shù)主要由電子工藝參數(shù)及電解液配方、陰極輥轉(zhuǎn)速、電流、電壓。
在銅箔整個工藝流程中,生箔是電解銅箔生產(chǎn)中的半成品制造的最重要的一道關(guān)鍵工序。它決定了最終成品銅箔的大部分質(zhì)量性能。
生箔工藝流程示意如下: 原料銅 → 溶解 → 電解 → 成箔 → 防氧化(防銹) → 卷取(未處理銅箔)。
(3)表處理
表處理(又稱為:后處理)過程,包括粗化層處理(又形象的稱為瘤化處理)、固化層處理、黑化層處理、耐熱層處理、防氧化層處理(又稱為鈍化處理)等5方面的表面處理。這些表面處理是通過一臺表面處理機分序連續(xù)完成的,從而制成至少5層銅箔的表面處理層。其中粗化層、固化層、黑化層處理是在箔的粗糙面(毛面)上進(jìn)行的,而耐熱層和防氧化層處理是在箔的兩面都進(jìn)行的。
表處理工藝流程示意如下:
箔卷 → 清洗 →粗化處理→清洗→ 固化處理→清洗→ 黑化處理→耐熱層處理→耐熱層處理→防氧化處理→干燥→ 卷取 → 特性檢驗。
(4)分切檢驗
經(jīng)過表處理后的銅箔送分切工序,根據(jù)客戶的不同需求對銅箔進(jìn)行最后加工,由專用分切機和切片機進(jìn)行裁剪分切,通過質(zhì)量檢驗合格后最后捆包、出廠。
3 電解銅箔改造方案
3.1 改造原因
銅箔生產(chǎn)工藝先是溶銅化學(xué)反應(yīng),原材料為銅線,銅線在加熱的條件下與O2發(fā)生反應(yīng)生成CuO, CuO再與H2SO4反應(yīng)生成CuSO4溶液:2Cu+O2 → 2CuO(加熱),CuO+H2SO4 → CuSO4+H2O;然后CuSO4溶液通過電解生成銅箔:Cu2++2e- → Cu(銅箔), 2H2O+2SO42-—4e- → 2H2SO4 + O2。實際生產(chǎn)工藝中由于O2供應(yīng)量不足,導(dǎo)致溶銅化學(xué)反應(yīng)速率無法提升,進(jìn)而無法提高銅箔生產(chǎn)率。
3.2 現(xiàn)有情況
目前電解銅箔領(lǐng)域基本采用抽風(fēng)型和壓風(fēng)型2種方式來給溶銅化學(xué)反應(yīng)提供O2,使其化學(xué)反應(yīng)發(fā)生,參考圖2 工藝流程圖。
(1)方案一:抽風(fēng)型:溶銅罐底部設(shè)有吸風(fēng)口,溶銅罐頂部用風(fēng)機抽風(fēng),使溶銅罐里的空氣和外面大氣流通,從而將O2帶入到罐中,促使其化學(xué)反應(yīng)發(fā)生。
(2)方案二:壓風(fēng)型:溶銅罐是密封的,外部使用羅茨風(fēng)機將空氣壓入罐中,從而將O2帶入到罐中,促使其化學(xué)反應(yīng)發(fā)生。
(3)現(xiàn)有技術(shù)的缺點或不足
O2供應(yīng)量不足,反應(yīng)速率慢,生產(chǎn)率低,與外界流通,能耗大。
4 改造方案
目前電解銅箔工藝流程及步驟(參考圖2 工藝流程圖):向溶銅罐中放入銅料,硫酸,并通入O2,在加熱的條件下,生成CuSO4溶液,CuSO4溶液通過動力設(shè)備輸送到生箔機,通電生成銅箔和O2,O2通過酸霧處理塔凈化后排入大氣?,F(xiàn)要求提高銅箔生產(chǎn)率,生箔機電解部分可以通過增大電流來實現(xiàn),但系統(tǒng)中CuSO4溶液輸送不足,主要原因是因O2供應(yīng)不足使溶銅罐化學(xué)反應(yīng)速率無法提高?,F(xiàn)有提高銅箔生產(chǎn)率的方法如下(參考圖2紅線部分)。
溶銅罐改為密閉型,回收利用原本排入大氣中的O2作為系統(tǒng)反應(yīng)原料,通過接管的方式將其通入到溶銅罐,提高溶銅罐中含氧率,提升溶銅罐化學(xué)反應(yīng)速率,從而提高生箔電解中CuSO4溶液供應(yīng)速率,最終實現(xiàn)銅箔生產(chǎn)率的提高。
5 改造后的優(yōu)點
相對于傳統(tǒng)方案,對于改造后的系統(tǒng),具有以下優(yōu)勢:
5.1根據(jù)工藝流程圖(圖2)中的化學(xué)反應(yīng)公式和電解方程式,通過回收利用O2, 理論上溶銅罐中O2是自給自足的,無須外界提供氧氣,銅箔生產(chǎn)率由第一次送入溶銅罐的O2量來定,送入量越大,生產(chǎn)率越高。
5.2 改造后系統(tǒng)中的O2是自給自足的,無須外界提供動力來通入O2,也無須蒸汽來給此部分O2加熱促使其發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而節(jié)省了設(shè)備投資和降低了生產(chǎn)能耗成本,增加企業(yè)效益。
5.3 減少或停止系統(tǒng)中O2向大氣排放,從而減小環(huán)境污染的可能性。
結(jié)語
綜上所述,筆者認(rèn)為通過對系統(tǒng)中O2回收利用,直接將其通入到溶銅罐,提高罐中含氧率,提升溶銅罐化學(xué)反應(yīng)速率,從而提高生箔電解中CuSO4溶液供應(yīng)速率,最終實現(xiàn)銅箔生產(chǎn)率的提高。與此同時,節(jié)省了設(shè)備投資和降低了生產(chǎn)能耗,大大提高了企業(yè)的市場競爭力。本文的觀點是筆者的一家之言,如有不妥之處還請讀者斧正。
參考文獻(xiàn)
[1]金榮濤.電解銅箔生產(chǎn)[M].北京:中南大學(xué)出版社,2010.
[2]冷大光.新形勢下我國電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)況[J].覆銅板咨訊,2017,6(15):28-35.
[3]鄭衍年.銅箔電解液制造工藝流程[J].化工設(shè)計通信,2016,10(28):72.
[4]巨國賢,趙鑫.銅箔供不應(yīng)求或仍持續(xù)[N].中國有色金屬報,2017-4-18,(5).
[5]東北證券,笪佳敏.新能源汽車快速發(fā)展引發(fā)銅箔漲價[N].中國有色金屬報,2017-5-16, (5).