文=黃燁菁

（作者為上海社會科學院世界經濟研究所研究員）

目前，國內輿論對于中興通訊事件的熱議仍在持續(xù)，其緣由包括兩點：一是中興通訊作為行業(yè)內領先企業(yè)，代表中國新興跨國公司先鋒，一個“好學生”犯錯自然引發(fā)廣泛關注；二是該企業(yè)所在的集成電路行業(yè)是制造業(yè)體系內的基礎性行業(yè)，在制造業(yè)的技術鏈內占據(jù)高地，一旦美國對中興通訊采取進口封鎖啟動，就會通過企業(yè)的訂單和關聯(lián)企業(yè)合作等渠道，或在一定范圍內引發(fā)中國集成電路設計行業(yè)內的“蝴蝶效應”。事實上，這只是一起孤立事件，不必夸大也不必有“全面技術遏制”的擔憂。

中國的技術趕超初具國際影響力

中興通訊作為中國集成電路產業(yè)的領頭羊，是中國產業(yè)的“后發(fā)優(yōu)勢”實現(xiàn)技術趕超的一個代表案例。對中興通訊“有芯”還是“無芯”，暫不論如何作技術識別和統(tǒng)計口徑的認定，從該行業(yè)的全球價值鏈格局看，該行業(yè)內的跨國生產與研發(fā)專業(yè)化引致的中間產品貿易已經是常態(tài)。從大量芯片進口現(xiàn)象本身不能簡單得出核心技術依賴的結論，該產業(yè)過去十年來實現(xiàn)的技術趕超是不能否認的，實現(xiàn)趕超的一個重要驅動因素就是行業(yè)產業(yè)國際化及其伴隨的技術學習與創(chuàng)新模式。

在新興制造業(yè)體系內，集成電路設計與制造產業(yè)這一行業(yè)與制造體系內所有產業(yè)都有較高的技術關聯(lián)性，可以說是制造體系價值鏈內的“大腦”環(huán)節(jié)，其產業(yè)鏈較長，隨著技術代際更替，產業(yè)價值鏈內的生產區(qū)段乃至工序間的專業(yè)分工持續(xù)加深。

中興通訊作為中國最大的集成電路設計與集成企業(yè)，采購美國公司的芯片作為企業(yè)外購戰(zhàn)略的一部分，也是業(yè)內常態(tài)，愛立信等海外同行也是大量從美國外購芯片。向美國采購芯片的全球十大企業(yè)中，有三家來自中國，分別是聯(lián)想、華為和步步高，中興通訊的采購量遠遠小于這三家企業(yè)，也不列入前十名，更比不上其他發(fā)達國家的企業(yè)。

這個行業(yè)也是跨國并購最為活躍的行業(yè)之一，美國與歐洲企業(yè)在該行業(yè)內的跨國并購長期以來未有間斷，從跨國并購到技術聯(lián)盟，這是該領域技術生命周期日趨縮短背景下的產業(yè)鏈跨國整合的一個通常形態(tài)。中興通訊作為目前國際化程度高、體量較大的中國企業(yè)，其國內、國際市場“雙軌齊下”的戰(zhàn)略本身也決定了其增長與行業(yè)特有的國際化模式高度吻合。在集成電路設計與應用開發(fā)領域內，中興通訊的創(chuàng)新成果無疑屬于行業(yè)領先水平。從企業(yè)自身的增長與國際聲譽都可見一斑，也是中國本土跨國公司的一個典范。

2017年我國自研的集成電路在全球的占比大約為7.78%，比上一年增長了0.48%，首次超過了臺灣地區(qū)。從產業(yè)價值鏈分工的視角下，我國在集成電路行業(yè)內的芯片設計環(huán)節(jié)上的競爭力已經逐步向世界前沿挑戰(zhàn)，部分領域的技術絕對是新興市場中的第一名。中興、華為公司等多家中國大型本土領先企業(yè)從美國大量進口芯片不能簡單地與中國集成電路產業(yè)缺乏核心技術畫等號。

對目前中國的集成電路的自主創(chuàng)新格局，從全球標準來看，中國芯片設計產業(yè)在整體上實力上已經處于中等偏上水平，自主研發(fā)在產品等級和科研人員團隊上的快速發(fā)展是不爭的事實。以紫光同創(chuàng)為代表的一批本土芯片開發(fā)企業(yè)的成長也是有目共睹的。從這個意義上看，不能因為中興通訊為代表的中國企業(yè)國際化經營中的危機事件而抹殺企業(yè)自身成就，更沒有必要由此作出中國集成電路處于“無芯”格局的判斷。

產業(yè)開放式創(chuàng)新的國際環(huán)境日趨嚴峻

就該事件背后的國際產業(yè)競爭形態(tài)看，集成電路技術在迅猛發(fā)展使得中美在高技術產業(yè)內競爭性領域的“交集”越來越大，美國作為全球ICT領域綜合競爭力最強的國家，對中國企業(yè)的趕超態(tài)勢有所戒備也可以理解。國際分工理論所指導的后進經濟體依托“后發(fā)優(yōu)勢”實現(xiàn)技術趕超或許比想象的更加復雜，在高技術領域技術創(chuàng)新復雜度持續(xù)提高的背景下，創(chuàng)新鏈內所需的跨領域、跨機構合作模式日趨重要，中國制造產業(yè)體系在迅速成長過程中，遵循產業(yè)國際化條件的技術進步無疑在市場環(huán)境上遭遇潛在合作方的阻力。在新的國際形勢下，中國過去多年來通過對外貿易和投資的“干中學”進而實現(xiàn)“模仿－集成”的創(chuàng)新模式將因為日趨復雜的外部“非市場因素”而變得困難重重。

可以預見的是，中國高技術產業(yè)近年的迅速擴張和技術提升，已經對美國構成挑戰(zhàn)，至少這已經成為“美式”競爭邏輯，進而影響兩國長期經貿合作。其中，最敏感的無疑是核心技術的競爭。這個思維模式很有可能引發(fā)今后較長時間內美國針對中國出臺一攬子“國家干預性”的產業(yè)投資與貿易保護性政策，這對于中國尚在成長中的高技術產業(yè)而言，無疑將帶來更高的外部市場風險。

無論是中興、華為還是小米，中國企業(yè)在進一步謀求與美國等發(fā)達國家的中間品貿易到專業(yè)技術合作研發(fā)方面或許將面臨更大阻力。從這個視角看，不僅是中興，其他中國制造業(yè)領先企業(yè)在未來通過開放式創(chuàng)新謀求技術升級的路徑將更加困難。

實現(xiàn)“彎道超車”需要“內功”支撐

從外部視角轉向國內視角，盡管進口芯片是產業(yè)國際化的一個特征，但從中國作為一個全面推進信息化建設的大國而言，減少進口、提升自主創(chuàng)新能力，實現(xiàn)趕超一定是發(fā)展的終極目標，這個目標也始終貫穿于中國的產業(yè)政策。

在我國傳統(tǒng)的制造業(yè)發(fā)達地區(qū)，重大戰(zhàn)略性領域和產業(yè)鏈特別長的高技術領域，技術鏈、支持性行業(yè)和產學研合作網絡都面臨“內功”不足的問題。以長三角制造業(yè)集群為代表，新興的智能制造、汽車核心零部件制造等行業(yè)從研發(fā)到產業(yè)化布局的體系建設遠遠未達到實現(xiàn)技術趕超的基礎，沒有這樣的基礎，要實現(xiàn)技術趕超無疑是空談。

中興通訊事件本身或在未來仍有變數(shù)，但是不變的是中國從制造大國到制造強國的戰(zhàn)略導向面臨一個更加嚴峻的國際市場環(huán)境。比照其他后起的發(fā)達國家，中國注定在新興產業(yè)剛剛崛起之際就遭遇海外保護主義取向的制度環(huán)境，對此我們需要有清醒的認識，在這個環(huán)境下，對產業(yè)創(chuàng)新能力建設需要有更加全面和精準的政策作為長期應對。