蔡恩澤

有位家電大佬認為，國內外芯片差距大，中國落后幾十年，做芯片風險太高，從商業(yè)的角度不值得去做。芯片的試錯成本高、排錯難度大，專利又被巨頭壟斷，讓這個行業(yè)的發(fā)展注定艱難。但正因為其涉及國家安全，涉及產業(yè)安全，涉及國人利益，再難，我們也應當迎難而上。

眼下，在國際貿易市場不確定因素增加的情勢下，我國在芯片行業(yè)與發(fā)達市場有差距，成為繞不開的話題。

任正非在最近的內部講話中分析，芯片急不來，中美差距還有50年！一些專家也指出，中國企業(yè)在芯片領域與美國至少有20年差距。

毋庸置疑，中國在芯片行業(yè)的差距確實存在，差距還比較大，這是基本事實。根據《2017年中國集成電路產業(yè)現狀分析》報告，中國的國產芯片在核心集成電路中的占有率極低，在通用電子系統等多個參數中，國產芯片的占有率甚至為0。統計數據顯示，我國目前有接近九成的芯片產品依靠進口國外產品，光是2017年一年，我國進口芯片總規(guī)模就達到了2601億美元，遠超石油進口規(guī)模。

芯片被喻為信息時代的“發(fā)動機”，是一個國家高端制造能力的綜合體現。我國“缺芯”困境一定程度代表了中國制造的現狀：大而不強。從大到強，關鍵看技術密集型行業(yè)產品是否由進口替代轉為自主研發(fā)生產，看產業(yè)鏈高附加值是否邁向了中高端，是否掌握關鍵技術并能迭代創(chuàng)新。

未來中國能否破解“缺芯”之痛？企業(yè)的選擇是既不妄自菲薄、自甘落后，也不能妄自尊大、掉以輕心。

應當承認，我國在芯片設計、制造等方面確實存在短板，特別是制造環(huán)節(jié)相對較弱，部分核心技術、關鍵設備沒完全掌握，但這些技術我們都有布局，而且與國外差距不斷縮小。

近年來，我國一批集成電路制造關鍵裝備已實現了從無到有的突破，技術水平全面提升。以中興通訊為例，其國際專利申請量在全球企業(yè)中連續(xù)八年排名前三，公司各主要產品中大量使用自主研發(fā)專用芯片。

中國也有自己的顯著優(yōu)勢，正在大力實施的“中國制造2025”為提升中國制造指明了方向，并有實實在在的措施，另外我國擁有龐大的芯片市場，東邊日出西邊雨，有一定的市場回旋余地。中國在半導體等領域發(fā)展速度極快，如果努力追趕，未來10年到20年，將有望補齊短板，進入芯片行業(yè)高端領域。

在差距面前，無所作為的觀點是不值得提倡的。有位家電大佬認為，國內外芯片差距大，中國落后幾十年，做芯片風險太高，從商業(yè)的角度不值得去做。

芯片的試錯成本高、排錯難度大，專利又被巨頭壟斷，讓這個行業(yè)的發(fā)展注定艱難。但正因為其涉及國家安全，涉及產業(yè)安全，涉及國人利益，再難，我們也應當迎難而上。

作為企業(yè)家，不但要考慮商業(yè)成本，還要有社會責任，要有企業(yè)家精神。如果在芯片行業(yè)有差距的事實面前，大家都不出頭，都當縮頭烏龜，技術差距會越來越大，誤了國家大事，商業(yè)成本也越來越大，這有違企業(yè)的根本利益。

在重大技術突破問題上，總得有先驅者，總得有人蹚雷區(qū)，不能遙遙無期地等待國際市場轉機。事實上，如果沒有芯片上的自主研發(fā)，就沒有今天華為在全球手機市場的地位。這也說明，只有迎難而上自主研發(fā)，將核心技術掌握在自己手里，企業(yè)才能擁有話語權。

中興事件的教訓已經非常深刻沉痛?，F在必須統一思想，摒棄“造不如買、買不如租”的偷懶做法，中國企業(yè)要痛下決心，抱成一團，矢志不渝地把關鍵技術設備掌握在自己手上，要發(fā)揚傳統的獨立自主、自力更生的精神，花大力氣，全面推進自主創(chuàng)新的核心產業(yè)鏈條，徹底解除后顧之憂，否則會永遠受制于人，一遇國際市場風吹草動，就陷入尷尬被動。

當然，光喊口號是解決不了問題的，我們還需要研究路徑和方法。從國家層面來說，也要為解除“芯痛”出臺技術扶持政策，如充分發(fā)揮國有企業(yè)資本雄厚、人才豐沛的優(yōu)勢，還要給予企業(yè)必要的財政補貼，并以政府名義，進行國際反壟斷斗爭，為我國芯片產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造寬松的國際市場環(huán)境。