王美芳,宋曉村*,周吉學(xué),陳燕飛,劉洪濤,楊院生
(1.齊魯工業(yè)大學(xué)(山東省科學(xué)院),山東省科學(xué)院新材料研究所,山東 濟南 250014;2.贛州有色冶金研究所,江西 贛州,341400;3.中國科學(xué)院金屬研究所,遼寧 沈陽 110016)
異質(zhì)金屬連接使用常用于制備功能梯度材料,是實現(xiàn)結(jié)構(gòu)輕量化的重要方法[1-2]。但不同材質(zhì)的金屬連接使用會引起嚴重的電偶腐蝕,這限制了輕量化結(jié)構(gòu)在航海、航空和航天領(lǐng)域中的應(yīng)用[3]。等離子體氧化技術(shù)能夠在鎂、鋁合金表面制備一層致密涂層,具備高阻抗、高耐蝕、裝飾性良好的特征,能夠有效遏制腐蝕的產(chǎn)生和擴展,是目前最有效的鎂、鋁合金表面防護技術(shù)之一[4-5]。
然而,由于金屬材料材質(zhì)的不同,其物理性能、化學(xué)和電化學(xué)活性存在差異,在異質(zhì)金屬連接件整體等離子體氧化過程中,不同材質(zhì)表面的反應(yīng)存在嚴重的非平衡性,這導(dǎo)致異質(zhì)金屬連接件整體等離子體氧化難以實現(xiàn)。目前,國內(nèi)外異種金屬連接件整體表面防護的研究尚處于空白,異質(zhì)金屬整體等離子體氧化反應(yīng)機理也缺乏研究[6-7]。在前期大量的實驗研究基礎(chǔ)上,本文使用鋁制螺栓連接AZ31鎂合金和6061鋁合金,構(gòu)建簡單的鎂-鋁異質(zhì)金屬連接件驗證模型,通過等離子體氧化技術(shù)對鎂-鋁異質(zhì)金屬連接件進行表面處理,成功地在6061與7075異質(zhì)金屬表面制備出一層整體陶瓷膜。通過系統(tǒng)地檢測,本文對鎂-鋁異質(zhì)金屬連接件表面整體膜層進行了分析。
實驗使用的AZ31鎂合金、7075鋁合金成分如表1、表2所示。將AZ31鎂合金、7075鋁合金切成尺寸為50 mm×150 mm×2 mm的片狀,使用240#砂紙對對接面和上表面進行打磨,并在丙酮中清洗備用[8]。鎂合金、鋁合金片鉆孔后采用鋁合金螺栓進行連接,進行整體表面防護,驗證異質(zhì)金屬連接件整體表面防護可能性。
表1 AZ31鎂合金成分
表2 7075鋁合金成分Table 2 Chemical composition of the 7075 aluminum alloy %
整體表面防護處理設(shè)備為JHMAO-DY-200型200 kW 等離子氧化系統(tǒng)(西安理工大學(xué))。電解液成分為6 g/L Na2SiO3、8 g/L KOH、8 g/L KF和0.5 g/L Na2WO4。電解液溫度由冷水機控制在30±5 ℃,pH為11~12;加載的電流密度30 mA/cm2,頻率500 Hz,占空比10%,最大電壓不超過400 V,處理時間10 min。表面處理后的鎂-鋁異質(zhì)合金連接件整體覆蓋一層均勻的陶瓷膜,在使用酒精清洗、干燥后,從AZ31、7075處取樣,采用Times TT230型渦流膜厚儀(北京時代集團)測膜層厚度,采用ZEISS EVO MA 10/LS 10型掃描電鏡(SEM,德國卡爾·蔡司股份公司)觀察氧化膜形貌。
AZ31鎂合金與7075鋁合金板材連接后進行整體等離子體氧化,處理時間分別采用3 min、7 min、10 min,處理后的宏觀形貌如圖1所示??梢钥闯?,表面處理后的鎂-鋁異質(zhì)金屬連接件表面覆蓋一層白色保護膜層,連接鋁制螺栓表面也覆蓋膜層,且AZ31鎂合金與7075鋁合金表面的膜層有輕微色差,AZ31表面膜層更白。這層整體的、致密的陶瓷膜將金屬基體整體包裹,隔離腐蝕介質(zhì)、切斷腐蝕回路,能夠提高異質(zhì)金屬連接件的整體耐蝕性。整體陶瓷膜示意圖如圖2所示。
圖1 整體表面處理后的AZ31-7075異質(zhì)金屬連接件Fig.1 The overall surface-treated AZ31-7075 connected part
圖2 整體陶瓷膜示意圖.Fig.2 Schematics of the overall ceramic coating
分別從處理3 min、7 min、10 min的連接件的不同材質(zhì)中取樣,AZ31鎂合金、7075鋁合金表面陶瓷膜形貌如圖3(a~f)所示。顯然,AZ31鎂合金與7075鋁合金表面陶瓷膜形貌存在區(qū)別,具體表現(xiàn)在3 min整體等離子體氧化處理,在AZ31表面形成多孔狀陶瓷層,多孔陶瓷層孔洞直徑為0.5 μm;而7075鋁合金表面形成“島狀”致密基底層,大量島狀致密基底層擴展、堆積形成裂紋,組合之后裂紋消失。隨著整體等離子體氧化處理時間增加至7 min,鋁合金表面也出現(xiàn)多孔陶瓷層,孔徑約1~ 2 μm;而鎂合金表面孔洞的孔徑逐步增大至1 μm,孔洞邊緣逐步堆積形成褶皺。當處理時間增加至10 min后,AZ31表面孔洞間的褶皺逐漸增加,孔洞孔徑略微增大但不明顯;7075鋁合金表面變化不明顯,僅發(fā)現(xiàn)孔洞孔徑增加至3 μm左右。
圖3 不同材質(zhì)表面陶瓷膜形貌Fig.3 The morphology of the ceramic coating on different materials
采用EDS分析不同材質(zhì)表面陶瓷膜成分,從處理10 min的鎂-鋁連接件取樣,獲得圖4所示的能譜結(jié)果,表明AZ31鎂合金表面陶瓷膜主要由Mg、O、Si、F元素組成,而7075表面陶瓷膜主要由Al、O、Si元素組成。結(jié)合所使用的電解液配方及等離子體氧化技術(shù)原理,可以推斷AZ31鎂合金表面氧化膜層主要成分為MgO、少量硅酸鹽和氟化物,而6061鋁合金表面氧化膜層主要由Al2O3及少量硅酸鹽組成。
圖4 陶瓷膜EDS分析結(jié)果Fig.4 EDS analysis of the ceramic coating
不同處理時間的AZ31鎂合金、7075鋁合金表面的陶瓷膜截面形貌如圖5(a~f)所示。從圖5可以看出,隨著處理時間增加,陶瓷膜厚度逐漸增加,3 min、7 min和10 min的AZ31鎂合金表面陶瓷膜厚度分別為2 μm、10 μm、9 μm;而7075鋁合金表面陶瓷膜厚度分別為3 μm、11 μm、15 μm。
圖5 不同材質(zhì)表面陶瓷膜截面形貌Fig.5 The cross-section morphology of the ceramic coating on different materials
另外,通過對比鎂合金表面膜層厚度可以發(fā)現(xiàn),10 min時的厚度低于7 min。這是由陶瓷膜的動態(tài)生長所決定的,即陶瓷膜的厚度并非一直增加,而是一個動態(tài)過程,金屬基體在等離子體作用下,氧化形成陶瓷氧化物,該氧化物不斷溶解和生成,當形成速度大于溶解速度,則陶瓷膜增厚;當溶解速度大于生成速度,則陶瓷膜表現(xiàn)為溶解[9-12]。7075鋁合金表面陶瓷膜的厚度在10 min處理時間內(nèi)一直處于抑制增厚狀態(tài),但7 min后,增厚速度明顯減弱,且通過界面形貌觀察可以發(fā)現(xiàn),10 min處理后的陶瓷膜致密程度遠不及7 min的截面。這與陶瓷膜表面孔洞尺寸在7 min后大幅增加有關(guān),圖3(e~f)表面形貌證明了該結(jié)論。
此外,根據(jù)經(jīng)典的陶瓷膜結(jié)構(gòu)理論[6,13],整個陶瓷膜由外向里分為多孔疏松層、致密層和過渡層3層。由圖3陶瓷膜表面形貌可知,陶瓷膜表面為多孔結(jié)構(gòu),即多孔疏松層。而圖5所示截面形貌說明此次制備的整體陶瓷膜中,疏松多孔層占整個陶瓷膜的比例較低,致密層是整個陶瓷膜的主體結(jié)構(gòu)。實際上,腐蝕離子可以通過多孔疏松層的孔洞進入腐蝕金屬基體,而致密層能夠?qū)⒔饘倩w與外部隔離,是最重要的防腐蝕結(jié)構(gòu)[14-16]。
綜合圖3~5可知,鋁合金和鎂合金表面陶瓷層的形成機理相似,但成膜次序存在差異。等離子體處理開始后,連接件的鎂合金和鋁合金表面均形成大量的原始電擊坑。但由于鎂合金化學(xué)活性高于鋁合金,鎂合金在堿性電解液環(huán)境下,與OH-離子形成膠狀物質(zhì)附著在鎂合金表面,這層膠狀物質(zhì)在較高的電壓作用下發(fā)生擊穿,因此,鎂合金表面優(yōu)先形成初始等離子體放電現(xiàn)象,并快速氧化形成多孔層;而鋁合金由于活性較弱且能量被鎂合金分流,氧化膜的形成過程落后于鎂合金。在3 min時,鋁合金表面僅僅形成致密的氧化膜層,而鎂合金表面氧化膜則快速形成了多孔層。但由于陶瓷膜具有高絕緣性的特點,陶瓷膜的生長大幅降低了鎂合金導(dǎo)電性能,而此時鋁合金表面導(dǎo)電性優(yōu)于鎂合金,鋁合金表面膜層快速增加。經(jīng)過10 min的微弧氧化處理后,鎂合金/鋁合金異質(zhì)金屬連接件整體被氧化膜層包裹,因此能夠?qū)崿F(xiàn)對AZ31B鎂合金/6061鋁合金異質(zhì)金屬連接件表面的整體防護。
(1)實驗成功地對AZ31-7075鎂-鋁異質(zhì)金屬連接件進行了整體等離子體氧化,連接件表面整體覆蓋一層陶瓷防護膜,這層防護膜能夠提升異質(zhì)金屬連接件的整體耐蝕性。
(2)不同材質(zhì)表面的陶瓷膜形貌、成分、厚度存在顯著差異,鎂合金表面陶瓷膜由MgO、少量硅酸鹽和氟化物組成,7075鋁合金表面由Al2O3及少量硅酸鹽組成。
(3)研究結(jié)果表明,陶瓷膜生長伴隨陶瓷膜電擊穿行為是一個動態(tài)過程。鎂合金由于化學(xué)活性更高,優(yōu)先形成鈍化膜并發(fā)生電擊穿。由于生長的陶瓷膜改變了金屬表面導(dǎo)電性能,這種擊穿先后順序也隨之發(fā)生改變。最終,陶瓷膜的生長將趨于平衡。