宋 爽 ,劉 宇 **,高 琪 ,趙 爽 ,王守現(xiàn) ,宋慶港
(1.北京市農(nóng)林科學(xué)院 植物保護(hù)環(huán)境保護(hù)研究所,北京 100097;2.北京市食用菌工程技術(shù)研究中心,北京 100097;3.農(nóng)業(yè)部都市農(nóng)業(yè)(北方)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京 100097)
DNA甲基化是目前研究較為透徹的表觀遺傳修飾,常發(fā)生在胞嘧啶的第5位碳原子上,在DNA甲基轉(zhuǎn)移酶的作用下,將S -腺苷甲硫氨酸上甲基轉(zhuǎn)移到胞嘧啶上[1]。作為一種重要并相對(duì)穩(wěn)定的表觀遺傳修飾策略,DNA甲基化通過(guò)穩(wěn)定染色質(zhì)結(jié)構(gòu)、調(diào)控基因表達(dá)、參與基因重組等方式,在原核生物、動(dòng)物、植物等多種生物的基本生物學(xué)過(guò)程中發(fā)揮重要作用[2]。在真菌中,DNA甲基化可能參與形態(tài)建成、逆境脅迫和次級(jí)代謝過(guò)程,但對(duì)其具體功能研究較少。目前,對(duì)基因組甲基化水平分析手段主要采用甲基化敏感擴(kuò)增多態(tài)性(methylation sensitive amplification polymorphism,MSAP)技術(shù),利用同尾酶HpaⅡ和MspⅡ?qū)CGG序列中的胞嘧啶甲基化反應(yīng)的不同,對(duì)基因組范圍內(nèi)的甲基化狀態(tài)變化進(jìn)行分析[3]。
根據(jù)中國(guó)食用菌協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2017年我國(guó)香菇總產(chǎn)量為986.51萬(wàn)噸,位居所有食用菌品種之首[4]。香菇為中低溫型變溫結(jié)實(shí)性菇類(lèi),菌絲最適生長(zhǎng)溫度為24℃~27℃,在生產(chǎn)中如遇到較高的環(huán)境溫度,常會(huì)引起菌絲死亡和菌棒腐爛[5]。由于全球變暖,高溫脅迫已經(jīng)影響到我國(guó)許多地區(qū)的農(nóng)業(yè)生產(chǎn),因此耐高溫能力成為食用菌抗逆性評(píng)價(jià)的重要指標(biāo),而食用菌抵御高溫脅迫的機(jī)制也成為研究熱點(diǎn)。目前,已經(jīng)有研究報(bào)道了香菇受高溫脅迫后生理響應(yīng)和耐熱相關(guān)基因表達(dá)變化,但關(guān)于香菇高溫條件下基因組表觀遺傳變化還未見(jiàn)報(bào)道[5]。本研究利用MSAP技術(shù)分析了耐高溫和高溫敏感香菇菌株在熱脅迫處理后基因組DNA甲基化水平和甲基化模式變化,為表觀遺傳修飾在香菇逆境應(yīng)答中的作用研究提供參考。
1.1.1 供試菌株
供試材料為課題組前期篩選的耐熱香菇菌株(JZB2102050)和熱敏感香菇菌株(JZB2102030),由北京市農(nóng)林科學(xué)院植物保護(hù)環(huán)境保護(hù)研究所保存。
1.1.2 引物與試劑
所用引物均由生工生物工程(上海)股份有限公司合成;DNA Marker、DNA聚合酶、限制性內(nèi)切酶HpaⅡ和MspⅡ, 購(gòu)自寶生物工程(大連)有限公司;基因組DNA提取試劑盒,購(gòu)自德國(guó)QIAGEN公司。
1.2.1 菌絲培養(yǎng)
利用打孔器將活化好的香菇JZB2102050和JZB2102030菌絲體分別定量接種在PDA培養(yǎng)基中心,25℃恒溫培養(yǎng)箱中培養(yǎng)5 d后,繼續(xù)置于35℃培養(yǎng)箱中培養(yǎng)4 d,刮取100 mg的菌絲,利用試劑盒提取基因組DNA。25℃恒溫培養(yǎng)9 d的香菇菌絲為對(duì)照組。
1.2.2 基因組MSAP分析
雙酶切:分別用各10 U的HpaⅡ/EcoRⅠ和MspⅡ/EcoRⅠ雙酶切400 ng香菇基因組DNA,酶切體系50 μL,37℃酶切12 h。
接頭連接:2條EcoRⅠ接頭和HpaⅡ/MspⅡ接頭分別等量混合,95℃變性5 min合成雙鏈接頭。連接體系:雙鏈EcoRⅠ(5 pmol·μ L-1)接頭0.5 μL,雙鏈 HpaⅡ /Msp Ⅱ(5 pmol·μ L-1)接頭 5 μL,酶切產(chǎn)物 12 μL,10×T4連接酶 buffer 2 μL,T4連接酶 0.5 μL,16℃連接過(guò)夜。
預(yù)擴(kuò)增:反應(yīng)體系為連接產(chǎn)物2 μ L,10 × Ex Taq Buffer 5 μ L,dNTP 5 μ L,預(yù)擴(kuò)增引物各 1 μ L,Ex Taq酶0.2 μL,加ddH2O補(bǔ)至50 μL。反應(yīng)條件:95℃預(yù)變性3 min;95℃變性30 s,55℃退火40 s,72℃延伸1 min,共30個(gè)循環(huán);72℃延伸10 min; 4℃保存。
選擇性擴(kuò)增:將預(yù)擴(kuò)增產(chǎn)物稀釋50倍后作為選擇性擴(kuò)增模板,擴(kuò)增引物序列見(jiàn)表1,共64對(duì)。反應(yīng)體系為稀釋后預(yù)擴(kuò)增產(chǎn)物5 μL,10 × Ex Taq buffer 5 μ L,dNTP 5 μ L,EcoR Ⅰ選擇性擴(kuò)增引物 1 μ L,HpaⅡ/MspⅡ選擇性擴(kuò)增引物1 μ L,Ex Taq酶0.2 μ L,ddH2O 補(bǔ)至 50 μ L。反應(yīng)條件:95℃預(yù)變性5 min;95℃變性30 s,65℃退火30 s,72℃延伸1 min,10個(gè)循環(huán),每個(gè)循環(huán)退火溫度下降1℃;95℃變性30 s,55℃退火30 s,72℃延伸1 min,共25個(gè)循環(huán);72℃延伸10 min,4℃保存。
聚丙烯酰胺凝膠電泳:選擇性擴(kuò)增產(chǎn)物進(jìn)行6%聚丙烯酰胺凝膠電泳,銀染觀察并拍照。CCGG位點(diǎn)未發(fā)生甲基化,HpaⅡ/EcoRⅠ和MspⅡ/EcoRⅠ酶切均有條帶;Ⅱ型(1,0)表示CCGG位點(diǎn)發(fā)生半甲基化,前者酶切有條帶,后者酶切無(wú)條帶;Ⅲ型(0,1)表示CCGG位點(diǎn)發(fā)生全甲基化,前者酶切無(wú)條帶,后者酶切有條帶;Ⅳ型(0,0)表示兩者酶切均無(wú)條帶,CCGG位點(diǎn)發(fā)生超甲基化。
表1 引物及接頭序列Tab.1 Sequence of primers and adaptors
采用64對(duì)選擇性擴(kuò)增引物對(duì)高溫脅迫處理及對(duì)照組的香菇JZB2102050和JZB2102030基因組DNA進(jìn)行MSAP分析,見(jiàn)表2。
表2 高溫脅迫下香菇基因組DNA甲基化水平Tab.2 DNA methylation level of Lentinula edodes after heat stress
由表2可以看出,耐熱菌株和熱敏感菌株對(duì)照組DNA甲基化比例分別為24.59%和19.50%,高溫脅迫后甲基化比例分別上升了43.22%和27.03%,全甲基化比例分別上升了26.42%和8.69%,說(shuō)明高溫可誘導(dǎo)香菇菌株甲基化水平提高,且耐熱菌株甲基化水平變化大于熱敏感菌株。
進(jìn)一步對(duì)2個(gè)香菇菌株處理組和對(duì)照組的擴(kuò)增條帶帶型變化進(jìn)行分析,歸納為以下13種帶型,其中A型表示處理組與對(duì)照組之間甲基化模式無(wú)變化,B型表示處理組發(fā)生甲基化,C型表示處理組發(fā)生去甲基化,見(jiàn)表3。
表3 高溫脅迫下香菇基因組DNA甲基化模式變化Tab.3 Methylation pattern variation of Lentinula edodes after heat stress
由表3可以看出, 擴(kuò)增條帶最多的帶型為A1(1,1/1,1),即處理組與對(duì)照組在該位點(diǎn)未發(fā)生甲基化。在所有甲基化條帶中,耐熱菌株JZB 2102050發(fā)生甲基化和發(fā)生去甲基化條帶比例分別占56.19%和29.20%,熱敏感菌株JZB2102030發(fā)生甲基化和發(fā)生去甲基化條帶比例分別占43.78%和34.56%(見(jiàn)圖1),表明在受到高溫脅迫后,耐熱菌株主要發(fā)生甲基化,而熱敏感菌株主要發(fā)生去甲基化。
圖1 熱敏感菌株JZB2102030發(fā)生甲基化(B5)和去甲基化(C3)位點(diǎn)電泳條帶圖Fig.1 Methylation and demethylation bands of heat-sensitive strain JZB2102030 after heat stress
食用菌生長(zhǎng)發(fā)育需要適宜的溫度、濕度、營(yíng)養(yǎng)、光照、pH等條件,在遇到環(huán)境脅迫時(shí),為保持基因組穩(wěn)定,DNA甲基化模式改變?yōu)闀r(shí)常發(fā)生的生理反應(yīng)。植物在脅迫后甲基化變異研究較多,殷歡等[6]研究發(fā)現(xiàn)黃瓜幼苗在高溫脅迫后葉片甲基化水平提高,曾子入等[5]研究發(fā)現(xiàn)熱脅迫后耐熱蘿卜材料主要發(fā)生去甲基化過(guò)程,而不耐熱材料發(fā)生超甲基化頻率較高,但在食用菌中關(guān)于DNA甲基化在脅迫過(guò)程中的響應(yīng)研究較少。肖冬來(lái)等[6]利用F-MSAP技術(shù)分析了光照對(duì)廣葉繡球菌甲基化的影響,結(jié)果表明,光照可誘導(dǎo)全甲基化率上調(diào),半甲基化率下調(diào)。藍(lán)麗雯等[7]研究發(fā)現(xiàn),抑制靈芝DNA甲基化可促進(jìn)靈芝酸的生物合成,這種作用是通過(guò)提高靈芝酸合成酶基因的表達(dá)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。本研究以香菇耐熱菌株JZB 2102050和熱敏感菌株JZB2102030為材料,研究了菌絲在高溫脅迫前后的DNA甲基化變化,結(jié)果顯示,2個(gè)香菇菌株在脅迫處理后甲基化水平都表現(xiàn)為上升,但耐熱菌株甲基化水平變化大于熱敏感菌株;香菇在受到高溫脅迫后,甲基化和去甲基化同時(shí)發(fā)生,耐熱菌株主要發(fā)生甲基化,而熱敏感菌株主要發(fā)生去甲基化,這對(duì)深入研究脅迫環(huán)境下香菇適應(yīng)性進(jìn)化提供了一定參考。