發(fā)行概覽：公司擬向社會公開發(fā)行不超過2100萬股，本次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目、高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目。

基本面介紹：公司主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）。作為與光刻機配合進行作業(yè)的關鍵處理設備，公司生產(chǎn)的涂膠/顯影機成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進封裝等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機型已成功實現(xiàn)進口替代。

核心競爭力：發(fā)行人建有較為完善的人才培養(yǎng)體系，通過承擔國家重大專項及地方重大科研任務、開展專題技術培訓等方式培養(yǎng)了半導體設備的設計制造、工藝制程、軟件開發(fā)與應用等多種學科人才。公司以宗潤福董事長兼總經(jīng)理為技術帶頭人，立足自主培養(yǎng)并積極引進國內(nèi)外高級技術人才，核心研發(fā)技術團隊經(jīng)驗較為豐富，技術水平較高，能緊密跟蹤國際先進技術發(fā)展趨勢，具備較強的持續(xù)創(chuàng)新能力。公司自成立以來，一直專注于半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以高效的質(zhì)量管控、全面優(yōu)質(zhì)的客戶服務以及快速靈活的售后響應贏得市場。公司堅持“質(zhì)量為上”的經(jīng)營理念，建立了完整的質(zhì)量控制制度，實行嚴格的質(zhì)量控制手段，以保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

募投項目匹配性：公司專業(yè)從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品研發(fā)、裝配、驗證等均需要在潔凈程度較高的萬級、千級乃至百級的潔凈廠房中完成，部分驗證還需要在要求更為嚴苛的十級潔凈廠房中完成。近年來，隨著公司業(yè)務的快速發(fā)展，公司可用于設備裝配、驗證及倉儲的場地已基本飽和，公司現(xiàn)有凈化廠房已經(jīng)不能滿足公司業(yè)務發(fā)展的需要。通過募投項目的實施，公司將新建高等級凈化廠房8，000.00㎡，同時引進行業(yè)領先的國內(nèi)外先進智能檢測設備，幫助公司提升前道芯片制造領域產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)能力，滿足公司市場擴張的需要，保持市場競爭優(yōu)勢地位。

風險因素：技術風險、法律風險、經(jīng)營風險、內(nèi)控風險、財務風險、發(fā)行失敗風險、募集資金投資項目風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至11月29日）