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CuCn0/+/-(n=1-3)團(tuán)簇的密度泛函理論研究

2019-12-25 09:22徐秋紅
山東化工 2019年23期
關(guān)鍵詞:自潤(rùn)滑共價(jià)鍵對(duì)稱性

徐秋紅,裴 玲

(濱州學(xué)院 化工與安全學(xué)院,山東 濱州 256603)

銅/碳復(fù)合材料是具有自潤(rùn)滑、良好導(dǎo)電性及耐磨等特性的一種集結(jié)構(gòu)和功能為一體的金屬基復(fù)合材料,廣泛應(yīng)用于低壓斷路器、滑動(dòng)電觸頭材料、電刷、電力半導(dǎo)體支撐電極、集成電路散熱板、電動(dòng)機(jī)車集電滑板、自潤(rùn)滑軸承等領(lǐng)域[1-2]。為了尋找穩(wěn)定的CuCn0/+/-(n=1-3)團(tuán)簇的穩(wěn)定結(jié)構(gòu),對(duì)這類配合物進(jìn)行了理論計(jì)算,為這類團(tuán)簇的實(shí)驗(yàn)合成、性質(zhì)研究以及今后在催化等領(lǐng)域的應(yīng)用提供一定的理論參考。

1 計(jì)算方法

采用密度泛函理論(DFT)的B3LYP和PBE1PBE方法[3-4]對(duì)可能的初始構(gòu)型CuCn0/+/-(n=1-3)進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化和頻率計(jì)算,Cu原子采用Stuttgart贗勢(shì)基組[5],C原子采用6-311+G(d,p)基組[6]。本研究主要采用B3LYP方法的計(jì)算結(jié)果,異構(gòu)體中所有的能量均采用零點(diǎn)校正能(ZEP)。使用NBO5.0[7]程序計(jì)算鍵級(jí)和自然鍵電荷,所有計(jì)算均使用Gaussian16程序[8]完成。

2 結(jié)果與討論

Fig.1 Low-lying isomers of CuC0/+/-

由圖2可以看出,CuC20/+/-簇的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)為“等腰三角形”結(jié)構(gòu),均具有C2V對(duì)稱性,而第二穩(wěn)定結(jié)構(gòu)均為“V型”結(jié)構(gòu),第三穩(wěn)定結(jié)構(gòu)均具有“直線型”結(jié)構(gòu)。由表1可以看出,CuC20/+/-中Cu-C鍵的wiberg鍵級(jí)分別為0.4520、0.5622、0.5404,說(shuō)明CuC2+最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性大于CuC2和CuC2-的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu),當(dāng)CuC2團(tuán)簇失去一個(gè)電子或得到一個(gè)電子時(shí),其穩(wěn)定性明顯增加。從表2可以看出,CuC20/+/-團(tuán)簇的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)中Cu和C的共價(jià)鍵成分分別為0.1641、0.1228和0.4248,其共價(jià)鍵成分分別低于0.50,表明Cu和C之間是以離子鍵形式相結(jié)合的。當(dāng)CuC2團(tuán)簇失去一個(gè)電子或得到一個(gè)電子時(shí),共價(jià)鍵成分會(huì)增加,而且得到一個(gè)電子時(shí),增加的更明顯。

Fig.2 Low-lying isomers of CuC20/+/-and their relative energies ΔE(eV)

圖3 優(yōu)化的CuC30/+/-的異構(gòu)體及不同計(jì)算水平下的相對(duì)能量值(ΔE/eV),鍵長(zhǎng)的單位為

CuC30/+/-優(yōu)化后的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)如圖3所示。由圖3可以看出,CuC30/+/-簇的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)為變形的“菱形”結(jié)構(gòu),均具有C2V對(duì)稱性。由表1可以看出,CuC30/+/-中Cu-C鍵的wiberg鍵級(jí)分別為0.2883、0.2571、0.2781,說(shuō)明CuC3的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性大于CuC2+和CuC2-的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu),當(dāng)CuC3團(tuán)簇失去一個(gè)電子或得到一個(gè)電子時(shí),其穩(wěn)定性略有降低。從表2可以看出,CuC30/+/-團(tuán)簇的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)中Cu和C的共價(jià)鍵成分分別為0.1341、0.0166和0.2134,其共價(jià)鍵成分分別低于0.50,表明Cu和C之間是以離子鍵形式相結(jié)合的。當(dāng)CuC3團(tuán)簇失去一個(gè)電子時(shí),其共價(jià)鍵成分降低,得到一個(gè)電子時(shí),共價(jià)鍵成分會(huì)增加。

表1 基于B3LYP/6-311g(d,p)水平CuCn0/+/-基態(tài)結(jié)構(gòu)的wiberg鍵級(jí)

表2 基于B3LYP/6-311g(d,p)水平下CuCn0/+/-基態(tài)結(jié)構(gòu)的NRT分析

3 結(jié)論

基于密度泛函理論探討了CuCn0/+/-(n=1-3)團(tuán)簇的幾何結(jié)構(gòu)及穩(wěn)定性。CuC0/+/-團(tuán)簇的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)均為“直線型”結(jié)構(gòu),均具有C∞V對(duì)稱性;CuC20/+/-簇的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)為“等腰三角形”結(jié)構(gòu),均具有C2V對(duì)稱性;CuC30/+/-簇的最穩(wěn)定結(jié)構(gòu)為變形的“菱形”結(jié)構(gòu),也具有C2V對(duì)稱性。CuCn0/+/-(n=1-3)團(tuán)簇中Cu和C之間除了CuC和CuC-外,都是以離子鍵成分相互作用的。

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