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NC/TMETN黏結(jié)體系的多尺度模擬及實驗研究

2019-12-30 07:03李軍強胡義文陳俊波王江寧楊立波袁志鋒
火炸藥學(xué)報 2019年6期
關(guān)鍵詞:感度推進劑珠子

張 超,王 可,李軍強,李 偉,胡義文,陶 磊,陳俊波,王江寧,楊立波,袁志鋒

(1. 西安近代化學(xué)研究所, 陜西 西安 710065;2. 宜賓北方川安化工有限公司,四川 宜賓 644219)

引 言

改性雙基推進劑(CMDB)具有煙霧特征信號低、燃燒性能穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)完整性優(yōu)良、勤務(wù)處理方便等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于各類武器系統(tǒng)的發(fā)動機中[1-2]。然而由于常規(guī)改性雙基推進劑采用感度較高的硝化甘油(NG)作為增塑劑,導(dǎo)致該類推進劑有著較高的機械感度[3],嚴重制約了裝配CMDB推進劑的彈藥在機載、艦載等高價值武器平臺上的應(yīng)用。因此,尋求新型含能低敏感增塑劑代替CMDB推進劑中的NG成為降低其敏感性的關(guān)鍵[4]。

三羥甲基乙烷三硝酸酯(TMETN)是國外在固體推進劑、硝胺發(fā)射藥和高能擠鑄炸藥研制中常用的硝酸酯增塑劑[5-6],TMETN化學(xué)結(jié)構(gòu)與NG相似,但機械感度比NG低很多,毒性、揮發(fā)性和吸濕性也比NG小[7]。法國火炸藥公司成功研制出以TMETN為增塑劑的擠壓成型雙基推進劑SDll75和SD1178,這兩種推進劑顯示出了良好的低敏感特性,危險級別達到了1.3級[8]。美國、日本也以TMETN為推進劑增塑劑進行了大量的研究工作,認為TMETN是最有可能替代NG作為低敏感推進劑的增塑劑[9]。

目前,硝化棉(NC)與TMETN為基的低敏感推進劑配方設(shè)計主要依賴于宏觀實驗,存在研制周期長、試驗操作過程安全風(fēng)險高、配方性能預(yù)估準確性低等問題。運用分子動力學(xué)(MD)和耗散分子動力學(xué)(DPD)等模擬方法可以從微觀和介觀尺度模擬黏結(jié)體系相關(guān)性能,從而揭示其宏觀特性的本質(zhì),進一步指導(dǎo)其配方設(shè)計[10-13]。

本研究采用MD和DPD等多尺度模擬方法,在微觀尺度下研究了不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系的密度、安全性、回轉(zhuǎn)半徑、徑向分布函數(shù)和力學(xué)性能等,在介觀尺度下研究了其混合過程,得出了NC/TMETN黏結(jié)體系的最佳質(zhì)量比,同時對不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系的機械感度與拉伸強度進行了試驗驗證,以期為NC/TMETN基低敏感推進劑配方設(shè)計提供理論指導(dǎo)。

1 數(shù)值模擬

1.1 模型構(gòu)建

采用Material Studio 5.5構(gòu)建NC分子鏈(鏈節(jié)數(shù)為20,含氮量為12%,見圖1),在Forcite模塊中,采用COMPASS力場[14-15]對其結(jié)構(gòu)優(yōu)化獲得穩(wěn)定構(gòu)型,之后所有處理保持力場一致。基于穩(wěn)定構(gòu)型,使用Amorphpous Cell模塊構(gòu)建不同質(zhì)量比的NC/TMETN黏結(jié)體系,用以研究TMETN對NC性能的影響。構(gòu)建無定型晶胞使其密度接近理論密度值(通過理論加和獲得),各體系的組成比例見表1。

圖1 NC分子鏈構(gòu)型圖Fig.1 The configuration of NC molecular chain

表1 不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系組成

1.2 分子動力學(xué)模擬

在Forcite模塊下,使用COMPASS力場對6組黏結(jié)體系進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化以消除內(nèi)部應(yīng)力,然后進行結(jié)構(gòu)弛豫:采用分支動力學(xué)在NPT系綜、298K下進行50ps模擬,所得平衡結(jié)構(gòu)在NVT系綜、298K下進行50ps模擬,所得結(jié)構(gòu)在300~500K進行退火,以消除能量壁壘[16],完成結(jié)構(gòu)弛豫獲得各體系最穩(wěn)定構(gòu)型。最終進行各體系分子動力學(xué)模擬:使用NPT系綜,在298K、100kPa下進行1000ps分子動力學(xué)模擬,步長1fs,控溫方式Anderson,控壓方式Berendsen,分別使用Atom based和Ewald方法計算范德華力和靜電作用力。獲得不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系的平衡體系,各體系平衡構(gòu)型見圖2,最后300ps用于性能分析。另外,以質(zhì)量比1.3∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系為例,展示了其分子動力學(xué)過程中能量—時間和溫度—時間曲線,見圖3。

圖2 不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系平衡構(gòu)型Fig.2 The equilibrium structures of NC/TMETN bonding system with different mass ratio

2 實 驗

2.1 樣品制備

將不同質(zhì)量比的NC與TMETN采用吸收、驅(qū)水、放熟、光輥壓延制備成藥片,分別用于力學(xué)性能和機械感度測試。

2.2 試驗方法

采用美國INSTRON 4505型材料試驗機按照GJB 770B-2005方法413.1測試樣品最大拉伸強度和最大伸長率,樣品規(guī)格:10mm×10mm×120mm藥塊,拉伸設(shè)備為美國INSTRON 4505型材料試驗機,拉伸速率100mm/min;溫度-40、20和50℃。

采用GJB772A-1997方法 601. 1 規(guī)定的試驗方法進行撞擊感度試驗,溫度15~35℃,樣品質(zhì)量(0.03±0.001)g,落錘質(zhì)量(2000±2)g。撞擊感度用50%爆炸率的特性落高值H50表示。

采用GJB772A-1997 方法 602.1 規(guī)定的試驗方法進行摩擦感度試驗,溫度 15~35℃,樣品質(zhì)量(0.020±0.001)g,表壓(2.45±0.05)MPa,擺角66°±0.5°,用爆炸百分數(shù)(P)表示。

3 結(jié)果與討論

3.1 引發(fā)鍵鍵長分析

推進劑配方體系中含能組分結(jié)構(gòu)的變化(如引發(fā)鍵變化)與其安全性息息相關(guān)[17],在NC/TMETN黏結(jié)體系中引發(fā)鍵為硝酸酯鍵(O—NO2鍵),該鍵最易受到刺激發(fā)生斷裂最終導(dǎo)致體系起爆,不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系平均引發(fā)鍵鍵長(Lave)和最大引發(fā)鍵鍵長(Lmax)計算結(jié)果見表2。

表2 不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系密度、平均引發(fā)鍵鍵長和最大引發(fā)鍵鍵長

由表2可知,不同NC/TMETN質(zhì)量比中NC的平均引發(fā)鍵鍵長相差不大,為1.400~1.411?,而NC/TMETN質(zhì)量比為1.3∶1.0和1.5∶1.0體系中TMETN的平均引發(fā)鍵鍵長較小,分別為1.325?和1.286?。進一步分析各體系最大引發(fā)鍵鍵長,可以看出NC/TMETN質(zhì)量比為1.5∶1.0時,最大引發(fā)鍵鍵長(TMETN的硝酸酯鍵)最大,為1.560nm;質(zhì)量比為1.3∶1.0時,最大引發(fā)鍵鍵長(NC的硝酸酯鍵)鍵長最小,為1.505nm,說明此時硝酸酯鍵鍵能相對較高,不易斷裂引發(fā)分解和起爆。根據(jù)文獻[18-19]中含能組分Lmax判據(jù)可知,當質(zhì)量比為1.3∶1.0時,NC/TMETN黏結(jié)體系的安全性最好,相反,質(zhì)量比為1.5∶1.0時安全性最差,配方設(shè)計時該比例應(yīng)予回避。

3.2 回轉(zhuǎn)半徑及徑向分布函數(shù)分析

3.2.1 NC回轉(zhuǎn)半徑

回轉(zhuǎn)半徑是能夠直接反映線性分子鏈構(gòu)象的特征參數(shù)[20]。若線性高分子化合物的回轉(zhuǎn)半徑增大,則表示其分子鏈內(nèi)部的作用力弱化,剛性減弱,塑性增強。TMETN與NC混合后兩者分子間相互作用必然會對NC分子鏈的構(gòu)象造成影響,NC的回轉(zhuǎn)半徑將會發(fā)生變化,因此,可以依此來判斷TMETN對NC的增塑效果。不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系中NC回轉(zhuǎn)半徑見表3。

由表3可以看出,NC回轉(zhuǎn)半徑的變化與NC/TMETN質(zhì)量比有關(guān),NC/TMETN質(zhì)量比為1.3∶1.0時,該體系中3條NC分子鏈的回轉(zhuǎn)半徑相對其他體系均較大,表明該質(zhì)量比下TMETN對NC增塑效果最佳。質(zhì)量比為1.1∶1.0時,3條NC分子鏈回轉(zhuǎn)半徑均較小,該質(zhì)量比時NC的塑性最差。根據(jù)各體系NC回轉(zhuǎn)半徑平均值可知,TMETN對NC的增塑效果由好及次的質(zhì)量比為[1.3∶1.0]>[1.2∶1.0]>[1.0∶1.0]>[1.4∶1.0]>[1.5∶1.0]>[1.1∶1.0] 。

表3 不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系中NC的回轉(zhuǎn)半徑

3.2.2 徑向分布函數(shù)

圖4為不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系中NC羥基中H原子與TMETN硝基中氧原子的徑向分布函數(shù)。

圖4 不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系的徑向分布函數(shù)Fig. 4 Radial distribution function (RDF) of NC/TMETN bonding system with different mass ratios

由圖4可以看到,在0.13~0.25nm區(qū)間內(nèi)所有體系均出現(xiàn)氫鍵作用峰,其中,質(zhì)量比為1.3∶1.0體系具有最大的峰值以及峰面積,說明此時NC和TMETN間氫鍵作用強度最大,這也是該比例下NC分子鏈的回轉(zhuǎn)半徑最大的原因。

3.3 力學(xué)性能

對各體系平衡構(gòu)型進行力學(xué)性能模擬,不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系的Lamé系數(shù)(λ和μ)和力學(xué)性能參數(shù)見表4,其中彈性模量(E)、體積模量(K)、剪切模量(G)和泊松比(γ)可通過公式(1)~(4)獲得[21]:

(1)

(2)

G=μ

(3)

(4)

從表4可以看出,所有體系的K/G值均為正,呈現(xiàn)為韌性;質(zhì)量比為1.3∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系彈性模量和剪切模量均明顯小于其他質(zhì)量比體系,表明質(zhì)量比為1.3∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系塑性最好,易于加工,該結(jié)果與回轉(zhuǎn)半徑和徑向分布函數(shù)分析結(jié)果基本一致。

表4 不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系的Lamé系數(shù)和力學(xué)性能參數(shù)

3.4 耗散分子動力學(xué)模擬及分析

使用耗散分子動力學(xué)(DPD)對質(zhì)量比為1.3∶1.0和1.2∶1.0兩個力學(xué)性能最好的NC/TMETN黏結(jié)體系進行介觀模擬:對NC和TMETN分子進行粗?;幚恚渲芯G色為TMETN珠子,1個TMETN分子為1個綠色珠子,紅色為NC珠子,1個NC分子為36.62個紅色珠子。NC和TMETN相關(guān)參數(shù)見表5。

表5 NC和TMETN相關(guān)DPD參數(shù)

體系中NC和TMETN珠子之間的相互作用參數(shù)的獲取是建立DPD的關(guān)鍵。需要通過Flory-Huggins相混理論獲取珠子間相互排斥力參數(shù)aij?;诮M分的溶度參數(shù)、摩爾體積,通過公式(5)可以獲得組分間的Flory-Huggins相互作用參數(shù)χij:

(5)

aij=25+3.50χij

(6)

式中:δi、δj為組分i、j的溶度參數(shù);Vr為參比體積(取組分i、j摩爾體積平均值);R′為氣體常數(shù);T為溫度,298K。

將表5中的相關(guān)參數(shù)代入公式(5)得到NC和TMETN的Flory-Huggins相互作用參數(shù)為0.112。進一步通過公式(6)獲得介觀模擬所需NC珠子和TMETN珠子間相互作用參數(shù)αij為25.392。

基于珠子間相互作用參數(shù)和兩體系質(zhì)量比,進行DPD計算,條件為:溫度298K,步長100ns,總模擬時長500μs,每50μs記錄一次全軌跡文件。圖5和圖6分別為質(zhì)量比為1.3∶1.0和1.2∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系的介觀動力學(xué)過程圖??梢钥闯觯?0μs時,1.3∶1.0體系中NC和TMETN已基本混勻,1.2∶1.0體系中兩者仍較大程度上團聚并呈分散狀,僅有少數(shù)TMETN珠子附著在NC珠子上;之后質(zhì)量比為1.3∶1.0的NC/TMETN體系中NC珠子混勻程度基本無變化,而1.2∶1.0體系在200μs時才基本混合均勻。另外,可以明顯看出1.3∶1.0的NC/TMETN體系中NC珠子和TMETN珠子混勻程度要略好于質(zhì)量為1.2∶1.0的NC/TMETN體系,后者仍有較為明顯的TMETN珠子團聚,該結(jié)論與分子動力學(xué)得到的前者力學(xué)性能優(yōu)于后者的結(jié)論一致。

圖5 質(zhì)量比1.3∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系的介觀動力學(xué)過程圖Fig.5 Mesoscopic dynamic process of NC/TMETN bonding system with mass ratio of 1.3∶1.0

圖6 質(zhì)量比1.2∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系的介觀動力學(xué)過程圖Fig. 6 Mesoscopic dynamic process of NC/TMETN bonding system with mass ratio of 1.2∶1.0

3.5 靜態(tài)力學(xué)性能分析

不同質(zhì)量比的NC/TMETN在-40、20、50℃條件下的拉伸強度見表6。

表6 不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系的最大拉伸強度和最大伸長率

由表6可知,質(zhì)量比為1.3∶1.0和1.2∶1.0時NC/TMETN黏結(jié)體系抗拉強度大于其他質(zhì)量比體系,質(zhì)量比為1.1∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系抗拉強度最小,這與各體系NC回轉(zhuǎn)半徑模擬結(jié)果一致,驗證了質(zhì)量比為1.3∶1.0和1.2∶1.0時TMETN對NC增塑效果較好。從表6還可看出,各體系抗拉強度隨溫度升高而減小,延伸率隨溫度升高而增大,是因為剛性較強的NC有較高的玻璃化溫度,在溫度較低時NC高分子鏈處于“凍結(jié)”狀態(tài)不易形變。

3.6 機械感度

不同質(zhì)量比的NC/TMETN機械感度測試結(jié)果見表7。表7數(shù)據(jù)表明,NC/TMETN體系有著較好的安全性能,機械感度較低,NC/TMETN質(zhì)量比不同,機械感度有所差別,質(zhì)量比為1.3∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系撞擊感度H50達到67.7cm,摩擦感度僅為4%,感度均為最低;質(zhì)量比為1.5∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系機械感度最高,撞擊感度H50達到47.3cm,摩擦感度為24%,這與引發(fā)鍵鍵長計算結(jié)果一致,驗證了引發(fā)鍵鍵長與安全性的相關(guān)性。

表7 不同質(zhì)量比NC/TMETN黏結(jié)體系的機械感度

4 結(jié) 論

(1)通過體系中硝酸酯鍵的平均引發(fā)鍵鍵長和最大引發(fā)鍵鍵長分析發(fā)現(xiàn)質(zhì)量比1.3∶1.0的NC/TMETN黏結(jié)體系的安全性能最好。

(2)回轉(zhuǎn)半徑、徑向分布函數(shù)及力學(xué)性能分析結(jié)果均表明,NC/TMETN質(zhì)量比為1.3∶1.0時,TMETN對NC增塑效果最好。

(3)DPD結(jié)果表明,NC/TMETN質(zhì)量比為1.3∶1.0體系混合時間和混勻程度均優(yōu)于其他質(zhì)量比體系,TMETN對NC的增塑效果最快最好,這與MD分析結(jié)果一致。

(4)靜態(tài)力學(xué)性能實驗結(jié)果驗證了質(zhì)量比為1.3∶1.0和1.2∶1.0時TMETN對NC增塑效果較好;同時質(zhì)量比為1.3∶1.0的NC/TMETN體系撞擊感度和摩擦感度均為最低,兩種實驗結(jié)果均很好地驗證了模擬結(jié)果。

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