李心源,馬春陽,趙旭東
(1. 大慶師范學(xué)院 信息中心 黑龍江 大慶 163712;2. 東北石油大學(xué) 機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院, 黑龍江 大慶 163318)
近年來,Ni-SiC納米鍍層以其高硬度、耐磨性、耐腐蝕性及抗高溫氧化性等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于機(jī)械、石油、航空、醫(yī)學(xué)、化工、軍事等領(lǐng)域[1-6]。納米鍍層是由特征維度尺寸為納米級(1~100 nm)的不溶性粒子鑲嵌于一種或多種基體金屬中所形成的金屬基納米復(fù)合材料,目前制備納米鍍層的方法有很多種,因超聲輔助電沉積技術(shù)具有設(shè)備簡單、電沉積效率高、耗能少等優(yōu)點(diǎn),現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于納米鍍層的制備中[7-12]。BP(Back Propagation)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型是一種通過數(shù)據(jù)正向傳播、誤差反向傳遞方式,來求得非線性連續(xù)函數(shù)的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,此模型非常適用于解決不突出規(guī)律性或工藝參數(shù)變量多的科學(xué)問題,目前已逐漸應(yīng)用于納米鍍層的性能預(yù)測[13-15]。為此,本文采用超聲電沉積制得Ni-SiC納米鍍層,并利用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對其耐磨性進(jìn)行測試和分析。此外,本文將利用掃描電鏡、原子力顯微鏡和X射線衍射儀觀察和測試Ni-SiC納米鍍層組織結(jié)構(gòu)和成分。
采用超聲電沉積,在40Cr鋼表面制備Ni-SiC納米鍍層。選用鎳板(純度大于99%)作為陽極,40Cr鋼(尺寸為30 mm×20 mm×10 mm)作為陰極,復(fù)合鍍液組成及制備工藝見表1。
表1 復(fù)合鍍液組成及工藝參數(shù)Table 1 Bath composition and plating parameters
Ni-SiC納米鍍層的磨損試驗(yàn)在UMT-2型摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,其磨損質(zhì)量在精度為0.1 mg的AUW220型電子分析天平進(jìn)行測量。利用JSM-6460LV型掃描電鏡(SEM)、Nanoscope Ⅲa型原子力顯微鏡(AFM)和XRD-6000型X射線衍射儀(XRD)檢測超聲電沉積Ni-SiC納米鍍層的微觀組織結(jié)構(gòu)和成分。
一般而言,BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型是由輸入層、輸出層及隱含層組成,本文采用SiC粒子濃度(X1)、電流密度(X2)和溫度(X3)作為BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的輸入層,采用Ni-SiC納米鍍層的磨損量(Y)作為輸出層,本BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的結(jié)構(gòu)如圖1所示。在進(jìn)行BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建模時,因Sigmoid函數(shù)具有通用性好、訓(xùn)練效果好以及計(jì)算誤差小等優(yōu)點(diǎn),故本BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型隱含層的激勵函數(shù)采用Sigmoid函數(shù),其計(jì)算公式如下:
(1)
圖1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的結(jié)構(gòu)圖Fig 1 Schematic of BP artificial neural network model
圖2為BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的神經(jīng)元數(shù)和隱含層數(shù)對模型均方根誤差的影響規(guī)律。當(dāng)隱含層數(shù)和神經(jīng)元數(shù)分別為1和8時,BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的均方根誤差最小,其最小值為1.24%。故本文選用3×8×1結(jié)構(gòu)的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對Ni-SiC納米鍍層耐磨性能進(jìn)行預(yù)測??衫每ǚ綌M合度檢驗(yàn)法計(jì)算BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的預(yù)測值與實(shí)驗(yàn)值擬合度,其結(jié)果為該BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的擬合相似度R=0.9992,擬合效果如圖3所示。
圖2 神經(jīng)元數(shù)和隱含層對BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)均方根誤差的影響Fig 2 Influence of different number of neurons and hidden layer on the root mean square error of BP neural network
圖3 預(yù)測值與實(shí)驗(yàn)值擬合曲線Fig 3 The fitting curve between predicted value and experimental value
以表2中的1~20組數(shù)據(jù)為訓(xùn)練樣本,用3×8×1結(jié)構(gòu)的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行訓(xùn)練,從而建立基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的Ni-SiC納米鍍層耐磨性能預(yù)測模型,圖4為該模型對Ni-SiC納米鍍層磨損性能的預(yù)測結(jié)果。在建立好BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型后,選取表2中的后10組數(shù)據(jù)作為測試樣本,對超聲電沉積Ni-SiC納米鍍層的磨損量進(jìn)行預(yù)測和分析,以此驗(yàn)證BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的可靠性,其預(yù)測結(jié)果見表3。由表3可見,該BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的預(yù)測值與實(shí)驗(yàn)值的最大相對誤差為1.51%。
表2 制備Ni-SiC納米鍍層的不同工藝參數(shù)Table 2 Different parameters for preparation of Ni-SiC nanocoatings
圖4 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測結(jié)果Fig 4 The prediction results of BP neural network
表3 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測結(jié)果Table 3 Prediction results of BP neural network
圖5為不同工藝參數(shù)下超聲電沉積Ni-SiC納米鍍層的SEM圖,當(dāng)采用SiC粒子濃度4 g/L、電流密度1 A/dm2、溫度20 ℃時,Ni-SiC納米鍍層表面起伏較大,鎳晶粒尺寸粗大。另外,鍍層表面的SiC粒子(圖5a中白色顆粒)團(tuán)聚現(xiàn)象明顯,且SiC粒子在鍍層表面的分布雜亂。當(dāng)采用SiC粒子濃度8 g/L、電流密度2 A/dm2、溫度40 ℃時,SiC粒子均勻分布于Ni-SiC納米鍍層中,且鍍層鎳晶粒顯著細(xì)化。
圖6為不同工藝參數(shù)下超聲電沉積Ni-SiC納米鍍層的AFM圖,當(dāng)SiC粒子濃度4 g/L、電流密度1 A/dm2、溫度20 ℃時,Ni-SiC納米鍍層表面起伏較大,晶粒較粗且結(jié)構(gòu)不規(guī)則。當(dāng)采用SiC粒子濃度8 g/L、電流密度2 A/dm2、溫度40 ℃時,Ni-SiC納米鍍層較平整,鎳顆粒較細(xì)小。
圖5 掃描電鏡下Ni-SiC納米鍍層的表面形貌Fig 5 Surface morphology of Ni-SiC nanocoatings observed by SEM
圖6 原子力顯微鏡下Ni-SiC納米鍍層的表面形貌Fig 6 Surface morphology of Ni-SiC nanocoatings observed by AFM
將不同工藝參數(shù)下超聲電沉積制備的Ni-SiC納米鍍層用X射線衍射儀進(jìn)行XRD衍射圖譜測繪,其衍射圖譜如圖7所示。不同的工藝參數(shù)對Ni-SiC納米鍍層的XRD圖譜影響較大,當(dāng)采用SiC粒子濃度4 g/L、電流密度1 A/dm2、溫度20 ℃時,Ni-SiC納米鍍層鎳晶粒的衍射峰又細(xì)又高,說明該鍍層鎳晶粒較粗大。當(dāng)采用SiC粒子濃度8 g/L、電流密度2 A/dm2、溫度40 ℃時,Ni-SiC納米鍍層鎳晶粒的衍射峰則變寬、變矮,這說明Ni-SiC納米鍍層在該工藝參數(shù)下鎳晶粒得到明顯細(xì)化。通過XRD衍射圖譜還可以看出,在超聲電沉積Ni-SiC納米鍍層中,存在Ni和SiC相。
圖7 不同工藝參數(shù)下制備的Ni-SiC納米鍍層X射線衍射圖譜Fig 7 XRD spectrograms of Ni-SiC nanocoatings obtained with different parameters
這出現(xiàn)上述現(xiàn)象的原因在于,當(dāng)SiC粒子濃度較低時,SiC粒子與陰極接觸碰撞的幾率小,隨著鍍液SiC的粒子濃度逐漸增大,在單位時間內(nèi)移動到陰極表面的SiC粒子量隨之增多,這大大增加了SiC粒子與陰極表面碰撞的幾率,使得附著在鍍層表面的SiC粒子量增加,且SiC粒子分布較均勻。而SiC粒子對鎳晶粒具有抑制生長的作用,故Ni-SiC納米鍍層中的鎳晶粒細(xì)小,使鍍層平整[16]。當(dāng)電流密度較小時,電場力較弱,SiC粒子和鎳離子的沉積速度較小,使得鎳晶對SiC粒子的包裹能力較差,故Ni-SiC納米鍍層中SiC粒子含量較低。隨著電流密度的增加,電場力增強(qiáng),SiC粒子沉積到鍍層中的含量增加,致使納米鍍層平整,顆粒較細(xì)小。此外,當(dāng)溫度較低時,鍍液溶解度低,電化學(xué)反應(yīng)速率較慢。隨著溫度的升高,鍍液的溶解度增加,隨之導(dǎo)電性也得到提高,使SiC粒子的沉積速率增大,鍍層中的SiC粒子復(fù)合量增大,故Ni-SiC納米鍍層中的鎳晶粒細(xì)小。
(1)建立了3×8×1結(jié)構(gòu)的BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,該模型以SiC粒子濃度、電流密度和溫度為輸入層,Ni-SiC納米鍍層的磨損量為輸出層。當(dāng)隱含層數(shù)和神經(jīng)元數(shù)分別為1和8時,BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的均方根誤差最小,其最小值為1.24%。該BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的預(yù)測值與實(shí)驗(yàn)值相差不大,其最大誤差為1.51%。
(2)當(dāng)采用SiC粒子濃度8 g/L、電流密度2 A/dm2、溫度40 ℃時,SiC粒子均勻分布于Ni-SiC納米鍍層中,且鍍層鎳晶粒顯著細(xì)化。
(3)當(dāng)采用SiC粒子濃度8 g/L、電流密度2 A/dm2、溫度40 ℃時,Ni-SiC納米鍍層鎳晶粒的衍射峰則變寬、變矮,這說明Ni-SiC納米鍍層在該工藝參數(shù)下鎳晶粒得到明顯細(xì)化。