2020年，這個史無前例特殊的一年，新冠病毒橫行全球，又加上貿(mào)易霸權作怪，世界經(jīng)濟不確定性更顯復雜。根據(jù)國際貨幣基金組織（IMF）在6月底的預測，今年全球經(jīng)濟將萎縮4.9%，病毒侵襲和經(jīng)濟衰減是全球性的災難，各行各業(yè)在所難免。然而，在世界主要經(jīng)濟體中，唯有中國是正增長的。大半年已經(jīng)過去，據(jù)印制電路板（PCB）制造上市企業(yè)上半年的年報，電子電路產(chǎn)業(yè)的業(yè)績不差，其中有許多企業(yè)的營業(yè)收入和利潤取得了同比兩位數(shù)增長率。

在此風浪中保持繼續(xù)前進的中國企業(yè)，有一個重要因素是靠上了“新基建”這艘巨輪?！靶禄ā笔俏覈?jīng)濟建設新目標，強調(diào)加快5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等新型基礎設施建設。以5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為核心的“新基建”，代表著中國經(jīng)濟高質量發(fā)展的方向，新基建將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈活躍起來，包括原材料、元器件、集成電路和印制電路板都注入新的活力和市場。

推進“新基建”，首當其沖的是連結5G網(wǎng)絡的5G基站，以及大數(shù)據(jù)中心建設，這些硬件設施都需要高性能PCB匹配。高性能PCB體現(xiàn)在適應高頻、高速信號傳輸，適應大功率、大電流負載，適應高密度、大尺寸結構等；具體性能要求如低插入損耗、高散熱性、高熱穩(wěn)定性、細節(jié)距高密度電路，以及大尺寸高多層背板等?！靶禄ā边€會進一步向人工智能、新能源與自動駕駛汽車、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子和醫(yī)療電子等延伸，都會用到PCB。

“新基建”為PCB帶來了新領域、新市場，也對PCB提出了新技術、新要求。那些先走一步的PCB企業(yè)在“新基建”領域搶得先機，嘗到了甜頭！然而，對于后來者無需氣餒，“新基建”的高潮還在后頭，只要認清市場，快速開發(fā)有特色的PCB新產(chǎn)品，還是能夠趕上“新基建”潮頭的。

5G技術我國已走在世界前列，5G用PCB技術也應走在世界前列。當前，我們應以“新基建”為新征程，順應“新基建”需求加快PCB關鍵核心技術攻關，包括關鍵原材料和精密設備開發(fā)，提升PCB制造水平，開創(chuàng)未來發(fā)展新天地。

2020年9月