精密皮秒激光系統(tǒng)投入應用

LPKF公司開發(fā)了一種高度專業(yè)化的精密皮秒激光系統(tǒng)—原激光器R4設備。該超短脈沖激光系統(tǒng)有即插即用激光系統(tǒng)的微加工能力，在皮秒范圍內的超短激光脈沖，能夠刻蝕和切割熱敏和極薄材料，效果顯著。由于高速皮秒脈沖頻率的獨特特性，電子工業(yè)中使用的常見材料從FR-4到極硬燒結陶瓷，都可以以最高質量切割。新機器的操作簡便，有LPKF CircuitPro軟件實現。R4設備已被加州的大學和德國研究機構KIT購買，用于實驗室研發(fā)。

（pcb007.com，2020/7/22）

高達0.70mm的超厚銅印制板

Aurora Circuits公司推出網絡研討會，重點介紹超厚銅印制板（PCB）技術。該公司認為PCB導體銅厚度在0.52 mm（15 oz）以上稱為超厚銅印制板，現在他們已能制造導體銅厚度0.70 mm （20 oz）以上的PCB，具有獨特的生產設備和工藝能力。超厚銅印制板是種用于大電流或熱耗散的電路板，可以處理高壓和大電流的需求，應用產品包括汽車接線盒、電池管理系統(tǒng)和大功率電路等，其中許多是用于汽車的接線盒或電池系統(tǒng)。超厚銅印制板也有許多出口到中國。

（pcb007.com，2020/8/3）

改善環(huán)境和工效的壓印式電鍍技術

豐田汽車公司宣布開發(fā)出一種壓印式電鍍技術（stamping-type plating technology），用于電子零件基底上電鍍銅、鎳和其他金屬鍍層。其是使用聚合物膜（固體電解質膜），讓金屬離子通過該膜對需要電鍍的區(qū)域進行電鍍。壓印式電鍍機有充滿溶液的存器、一個固體電解質膜和需要電鍍的工件區(qū)域。當電流流動時金屬離子通過電解質膜到達接觸的基板，像印章一樣在工件上覆蓋金屬層。這種新式壓印電鍍機消除了浸鍍工藝需要的多個鍍液槽，其結果也可大幅減少廢液，有助于顯著減少環(huán)境影響。該技術還可以減少電鍍時間和流程。

（PCB design，2020/07）

一種代替撓性印制電路板的新載體

HARTING新開發(fā)一種立體的電子載體產品，電子元件可以直接安裝在載體上，從而取代撓性電路板。立體基體是由注塑成型，其熱塑性塑料中具有不導電的無機添加劑，添加劑通過激光束掃描直接被“激活”，出現導電線路軌跡，成為隨后的化學鍍金屬化的晶核，從而在三維的基體上產生了電路。所用的塑料具有較高的熱穩(wěn)定性，可以經受在回流焊爐中進行焊接。該載體用作印制電路板裝載和連接電子元件（如LED、IC、光電二極管和傳感器）的托架。這種組件稱為3D-MID（三維機電一體裝置），總成本比撓性PCB解決方案低三分之二，并實現了更精確的元件定位，更高的重復性和更好的質量。

（pcb007.com，2020/7/15）

醫(yī)療器械PCB標準達到新的里程碑

PCB在不同的行業(yè)需要不同的標準要求，IPC自2016年成立了醫(yī)療應用工作組，開展IPC-6012和6013標準的醫(yī)療要求附錄制定。制定醫(yī)療產品標準時，必須考慮醫(yī)療器械的各個方面和需求，如在植入人體和助聽器等多種應用中使用的PCB，其線寬、厚度、孔尺寸和其他特征要求會超出當前可接受標準中的限值；由于醫(yī)療設備應用的復雜性，不得不提出一個新的級別—D級。最近IPC-6012醫(yī)療器械附錄制定完稿，目標是在夏末推出IPC-6012EM。IPC-6013EM正在研究中，希望在11月左右推出。

（pcb007.com，2020/7/6）

PTH過程中去鉆污后特殊中和劑

RBP宣布推出了一種特殊設計的以過氧化氫為基礎的中和劑，用于去除高錳酸鹽除鉆污后孔中的二氧化錳殘留物。這種稱為MAGNUM N-499的中和劑，適用于多種樹脂材料，包括高性能環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺。該工藝易于控制，采用簡單的濕法分析，具有較長的工作溶液壽命，不需要在加工前對電路板進行干燥，以實現除渣順序的最佳性能,對高可靠性、高厚徑比多層PCB的金屬化產生積極作用。

（pcb007.com，2020/7/15）

玻璃天線使窗戶成了5G基地臺

日本AGC與NTT DOCOMO共同開發(fā)了世界首項以窗戶做為5G基地臺的玻璃天線，可因應5G頻率的電波傳輸。新開發(fā)的玻璃天線「WAVEATTOCH」只需貼附在大樓等建筑物的窗戶上，即可提供5G服務，且AGC也將天線兩端的構造用接合材料從黑色變更為透明，采用不會影響景觀或室內環(huán)境的設計。

（材料世界網，2020/7/17）