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連投八家半導(dǎo)體公司,小米意欲何為?

2020-03-23 10:30:41張心怡
中國電子報 2020年16期
關(guān)鍵詞:微電子半導(dǎo)體小米

張心怡

在1月17日至2月27日這一個多月的時間里,湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)(下稱“小米產(chǎn)業(yè)基金”)投資(包括股權(quán)融資和戰(zhàn)略融資)了八家半導(dǎo)體公司。自成立手機處理器研發(fā)公司至今的第五個年頭,小米在半導(dǎo)體的投資策略反而更加激進,折射出哪些發(fā)展重占?

加碼半導(dǎo)體投資

小米創(chuàng)始人雷軍稱小米產(chǎn)業(yè)基金支持“硬核科技”,將智能制造、工業(yè)機器人、先進裝備和半導(dǎo)體作為關(guān)注重點。

小米產(chǎn)業(yè)基金由小米科技、湖北省長江經(jīng)濟帶產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金合伙企業(yè)于2017年發(fā)起設(shè)立,目標(biāo)規(guī)模120億元,用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。2月20日,小米創(chuàng)始人雷軍稱小米產(chǎn)業(yè)基金支持“硬核科技”,將智能制造、工業(yè)機器人、先進裝備和半導(dǎo)體作為關(guān)注重點。

今年1月,小米產(chǎn)業(yè)基金入股了四家半導(dǎo)體相關(guān)公司,涉及材料、IC設(shè)計、IC制造等領(lǐng)域。1月17日,小米投資了模擬IC供應(yīng)商帝奧微電子,小米產(chǎn)業(yè)基金成為新增股東。1月21日,小米產(chǎn)業(yè)基金入股射頻芯片開發(fā)商芯百特微電子、電機驅(qū)動控制芯片研發(fā)設(shè)計公司峰岹科技,以及石墨烯應(yīng)用開發(fā)商墨睿科技。

2月下旬,小米產(chǎn)業(yè)基金又投資了四家半導(dǎo)體相關(guān)公司。先于2月20日領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計公司速通半導(dǎo)體的A輪融資;又于2月24日投資并入股翱捷科技,該公司生產(chǎn)終端、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域的電子芯片,第一大股東為阿里巴巴;同樣在24日,小米產(chǎn)業(yè)基金投資了射頻前端芯片及SoC供應(yīng)商昂瑞微電子,并于2月27日投資MCU開發(fā)商靈動微電子。

折射哪些發(fā)展重點?

小米的投資入股具有完善產(chǎn)品線布局、追求財務(wù)回報、跟隨產(chǎn)業(yè)熱點等考量,有助于豐富產(chǎn)品體系,提升話語權(quán)和議價能力。

小米產(chǎn)業(yè)基金所投企業(yè)的主營業(yè)務(wù)中,石墨烯、WiFi 6不僅是小米近期產(chǎn)品發(fā)布的熱點,也是手機頭部廠商的關(guān)注重點。而射頻、MCU等則完善了小米的AIoT布局。

耐高溫、導(dǎo)熱性強的石墨烯,已經(jīng)引起小米、華為、三星等手機廠商的關(guān)注。小米10的散熱系統(tǒng)采用液冷、石墨烯、石墨等設(shè)計,利用石墨烯覆蓋處理器等核心器件。此前華為中央研究院瓦特實驗室曾推出業(yè)界首個高溫長壽命石墨烯助力的鋰離子電池。三星也研發(fā)出融合石墨烯材料的鋰電池,在60°高溫下仍可穩(wěn)定運行。在宣布投資墨??萍贾螅∶桩a(chǎn)業(yè)投資部合伙人孫昌旭表示,化學(xué)法生產(chǎn)的石墨烯應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊,除了新一代的純石墨烯散熱外,還是新一代半導(dǎo)體、電池及醫(yī)用材料。

作為5G時代的另一大無線通信機制,WiFi 6以其9.6Gbps的最大吞吐能力得到終端及芯片廠商的重視。小米近期推出了首款WiFi 6路由器,搭載高通6核企業(yè)級專業(yè)芯片,新機小米10、小米10 Pro均支持WiFi6。此前,高通推出了首款支持WiF i6和藍牙5.1的QCA6390芯片,三星、蘋果也推出了支持WiFi 6的手機。IDC中國企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品研究部分析師郭越表示,WiFi 6正處于導(dǎo)入期與高速增長期,將在2020年進入增長元年。據(jù)悉,速通半導(dǎo)體將利用小米產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投的A輪融資,進一步投入研發(fā)和量產(chǎn)基于WiFi 6的SoC產(chǎn)品。

對于翱捷、芯百特、昂瑞微電子、靈動微電子的投融資,則是小米對5G時代AIoT布局的進一步完善。雷軍在2019年表示,小米將于未來5年在AIoT領(lǐng)域持續(xù)投入超過100億元。

綜合來看,小米的投資入股具有完善產(chǎn)品線布局、追求財務(wù)回報、跟隨產(chǎn)業(yè)熱點等考量。

在產(chǎn)業(yè)布局方面,賽迪顧問分析師陳躍楠向記者表示,射頻、數(shù)據(jù)通信芯片是未來5G、6G的主要芯片產(chǎn)品之一,WiFi6、模擬IC、石墨烯、MCU會在智能家居、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)揮作用,與小米的手機、AIoT等主要賽道十分契合。小米的一系列投資動作有助于豐富產(chǎn)品體系,提升話語權(quán)和議價能力,完善對已有和即將進入領(lǐng)域的布局。

在財務(wù)方面,Garner研究副總裁盛陵海向記者指出,小米的投資與財務(wù)回報及產(chǎn)業(yè)熱點息息相關(guān)。一方面小米的投資緊跟產(chǎn)業(yè)熱點,另一方面對于產(chǎn)品發(fā)展方向較為明確的企業(yè),在市場對于半導(dǎo)體十分關(guān)注的情況下,會給公司帶來更好的財務(wù)回報。

此外,在運營方式上,集邦咨詢(TrendForce)分析師姚嘉洋向記者表示,大型企業(yè)的投資入股會給初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)更多的營運彈性。相比收購,初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)能將產(chǎn)品外賣給其他客戶,若產(chǎn)品競爭力夠高,將獲得更為充足的運營資金,并降低投資方的運營壓力。

卡位AIoT 布局前沿

在新材料方面,小米也投資了第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵相關(guān)企業(yè),并推出了氮化鎵充電器。

與華為、三星、蘋果等注重處理器自研的手機廠商一樣,小米也在手機處理器自研早有布局,并根據(jù)企業(yè)戰(zhàn)略的變化,發(fā)展出AIoT芯片研發(fā)的茁壯“分支”。

2019年之前,小米自研的重點是手機核心處理器,與小米將手機作為業(yè)務(wù)核心的策略一致。2014年,小米成立芯片公司松果電子,并于2017年發(fā)布澎湃S1芯片,首發(fā)機型為小米5C。2018年,赫星科技發(fā)布了搭載澎湃SoC芯片的Herelink數(shù)圖傳遙控一體機。松果電子表示,澎湃SoC芯片已應(yīng)用于百萬級手機產(chǎn)品。

隨著小米創(chuàng)始人雷軍宣布將“手機+AIoT”雙引擎作為小米的核心戰(zhàn)略,小米的半導(dǎo)體自研業(yè)務(wù)也隨之重組。2019年4月,小米將松果電子部分團隊分拆組建為新公司南京大魚半導(dǎo)體,松果電子繼續(xù)聚焦智能手機SoC的開發(fā),大魚則專注于AI和IoT芯片與解決方案。同年5月,大魚半導(dǎo)體攜手阿里巴巴平頭哥推出全球首顆內(nèi)置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1,面向智慧城市、智能建筑等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。同年11月,小米發(fā)布2019年第三季度財報,財報顯示小米智能手機收入達322.68億元,同比減少7.8%。與此同時,IoT和生活服務(wù)產(chǎn)品收入同比增長44%,達到156.06億美元,達到了智能手機收入的48%。也是在這個月,大魚半導(dǎo)體完成了A輪融資。

小米在半導(dǎo)體的投資版圖,也突出了AIoT布局。除了今年在AIoT相關(guān)的芯片、射頻領(lǐng)域的投資,2019年小米還入股了為移動互聯(lián)設(shè)備、IoT、數(shù)據(jù)中心等提供SoC、SiP及IP服務(wù)的芯原微電子,無線音頻系統(tǒng)級芯片提供商恒玄科技,并投資了為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件提供核心芯片的安凱微電子。

值得一提的是,小米也對半導(dǎo)體領(lǐng)域的新架構(gòu)、新材料也有所著墨。松果電子曾于2018年官布攜手阿里巴巴旗下中天微,聯(lián)合推動RISC-V CPU的商用進程。2019年,小米生態(tài)鏈企業(yè)華米科技推出首款基于RISC-V開源指令集的智能可穿戴芯片——“黃山1號”,預(yù)計2020年量產(chǎn)“黃山2號”。在新材料方面,小米也投資了第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵相關(guān)企業(yè),并推出了氮化鎵充電器。為小米氮化鎵充電器提供功率IC的納微半導(dǎo)體表示,小米早前已通過資金注入,確立產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作,兼顧投資和業(yè)務(wù)的雙重收益,幫助納微半導(dǎo)體拓寬銷售渠道。盛陵海向記者表示,小米對于前沿領(lǐng)域的布局,將有利于打造產(chǎn)品賣點并提升差異化程度。

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