諾基亞的利潤在2019年第四季度增長了一倍多,這提升了該公司的業(yè)績,但該公司首席執(zhí)行官拉吉夫·蘇立(Raleev Suri)對2020年的預期發(fā)出了警告。聲明中蘇立表示,該公司去年第四季度的業(yè)績“為充滿挑戰(zhàn)的一年畫上了圓滿的句號”,獲得了5.63億歐元的利潤,高于2018年第四季度的2.03億歐元。
他還表示2020年也會出現(xiàn)類似的趨勢,大部分利潤將在第四季度產(chǎn)生,但他補充稱,在現(xiàn)金狀況改善至約20億歐元之前,公司不會恢復派息。他表示:“鑒于典型的現(xiàn)金季節(jié)性流動,我們預計今年前三季度不會達到這一水平。”“如果超過20億歐元,董事會將評估在2020財政年度分配紅利的可能性?!?/p>
亞太地區(qū)是諾基亞業(yè)績最強勁的地區(qū),銷售額增長16%,達到14億歐元,但大中華區(qū)銷售額下降25%,僅4.69億歐元,抵消了這一增長。預計該公司在中國的困境還將繼續(xù)。諾基亞在一份聲明中表示,“鑒于在中國爭奪市場份額將帶來巨大的盈利挑戰(zhàn),而該地區(qū)擁有一些獨特的市場動態(tài)”,它將中國市場排除在其前景之外。諾基亞預計,到2020年5G協(xié)議的競爭將非常激烈,這將繼續(xù)影響其網(wǎng)絡部門的移動接入部門。
Uber上周四(2月6日)將實現(xiàn)盈利的目標提前一年,至2020年第四季度。消息一出,股價在盤后交易中上漲5%。首席執(zhí)行官達拉·科斯羅薩西(DaraKhosrowshahi)表示,公司將削減成本,以帶來更多回頭客業(yè)務并嘗試增加升級乘車服務的使用率。
在公布了去年第四季度的財報后,科斯羅薩西于財報電話會議上與投資者分享了最新的盈利目標。根據(jù)財報,Uber目前仍在虧損中。“我們在2019年取得的進展,以及2020年的計劃,讓我十分有信心,相信我們的團隊可以克服困難,加快步伐實現(xiàn)EBITDA盈利目標,將時間從2021年提前至2020年第四季度?!笨扑沽_薩西說。
2019年第四季度,Uber的共享乘車服務與食物派送業(yè)務用戶增加,從而提升了第四季度的收入,但Uber Eats的高成本意味著Uber只能繼續(xù)虧損來保持競爭力。根據(jù)財報,公司總收入同比增長37%,至40.7億美元。根據(jù)Refinitiv的IBES數(shù)據(jù),該總收入高于分析師的平均預期(40.6億美元)。但歸屬于Uber的凈虧損從去年的8.87億美元(每股1.98美元)擴大至11億美元(每股64美分)。
公司四分之三的收入來自共享乘車服務。Uber的共享乘車服務目前在全球700多個城市運營。若獨立來看的話,Uber的共享乘車業(yè)務已經(jīng)實現(xiàn)盈利,只是公司的其他項目消耗了太多現(xiàn)金。Uber表示,公司全球每月活躍用戶增加至1.11億人次,符合1.1078億人次的預期。1月份。公司將印度的Uber Eats業(yè)務出售給競爭對手Zomato,以換取在Zomato的股份。投資者對Uber的盈利優(yōu)先增長的決策表示歡迎,公司股價應聲上漲。
昭和電工(SDK)宣布。該公司已完成面向下一代機械硬盤的熱輔助磁記錄(HAMR)介質(zhì)的開發(fā)。為實現(xiàn)最大化的面密度,新技術使用了具有極小晶粒尺寸的全新磁性薄膜。有望將3.5英寸HDD的容量提升至70甚至80 TB。新型HAMR HDD盤片由鋁制成。且具有由鐵一鉑(Fe-Pt)合金制成的薄膜磁性層。
為使介質(zhì)的磁矯頑力(coercive force)提升數(shù)倍,昭和電工使用了一種新穎的磁層結(jié)構(gòu)。并采用了新的方法。以控制生產(chǎn)過程中的介質(zhì)溫度。隨著記錄數(shù)據(jù)用的晶粒越來越小。下一代HDD盤片的磁矯頑力也必須盡力提升。在極易磁化的同時,也降低了單個磁簽名的強度,從而產(chǎn)生了有害的磁道間干擾(ITI)效應,使HDD磁頭更難讀取數(shù)據(jù)。
昭和電工表示,該公司的新型HAMR盤片,具有業(yè)內(nèi)領先的讀寫和耐用特性。人們普遍認為,若不轉(zhuǎn)向能量輔助磁記錄,HDD的密度和容量將無法顯著增長。但若使用HAMR介質(zhì),昭和電工預計可達成每平方英寸5-6Tb的面密度。當今的16TB CMR(PMR+TDMR)機械硬盤。已經(jīng)用上了夸張的9張碟片。在轉(zhuǎn)向HAMR介質(zhì)后,我們有望輕松實現(xiàn)70-80TB的HDD容量。
作為全球最大的磁盤制造商。昭和電工是各大品牌的主力供應商。盡管希捷和西數(shù)也有自己的產(chǎn)線.但為了降低成本和實現(xiàn)利潤的最大化,與SDK合作將會輕松許多。據(jù)說希捷會在2020年末率先推出采用新型HAMR介質(zhì)的商用型20TB硬盤。此外東芝也會采用SDK的2TBMAMR盤片來打造18TB硬盤產(chǎn)品線。