黃平

摘?要： 基板貼片時，有必要制作準(zhǔn)確、快捷的生產(chǎn)程序數(shù)據(jù)，在生產(chǎn)數(shù)據(jù)編程過程中，如何保證編輯的程序準(zhǔn)確性以及有效性成為生產(chǎn)的關(guān)鍵.本文通過對于一般生產(chǎn)程序的編程，來分析在編程過程中可能出現(xiàn)的問題。

關(guān)鍵詞： 基板數(shù)據(jù);貼片數(shù)據(jù); 吸取數(shù)據(jù);圖像數(shù)據(jù);常見錯誤

【中圖分類號】TP273?????【文獻(xiàn)標(biāo)識碼】A?????【文章編號】1674-3733（2020）01-0196-02

啟動程序編輯，進(jìn)行生產(chǎn)程序的制作和編輯。生產(chǎn)程序按照基板數(shù)據(jù)→貼片數(shù)據(jù)→元件數(shù)據(jù)→吸取數(shù)據(jù)→圖像數(shù)據(jù)的順序來制作。另外，可用鍵盤輸入的文字僅為半角英文和數(shù)字。

1?數(shù)據(jù)編程的基本步驟

1.1?基板數(shù)據(jù)

所謂的基板數(shù)據(jù)包括基板的外形尺寸和BOC 標(biāo)記的坐標(biāo)位置等有關(guān)基板整體的數(shù)據(jù)。基板數(shù)據(jù)編輯時，通常采用定位方式為外形基準(zhǔn)，這樣定位對于基板的整體形狀的辨識度比較好，及時基板略有變形但只要符合每50mm 允許在0.2mm 以下。上翹，下翹的總和在1mm 以下即可。標(biāo)記識別BOC標(biāo)記的識別有2種方法可供選擇。通常根據(jù)BOC標(biāo)記的狀態(tài)進(jìn)行選擇為多值識別，多值標(biāo)識利用BOC攝像機(jī)所得到的全部信息進(jìn)行標(biāo)記識別。因使用的信息多，所以可有效防止噪音干擾。BOC 標(biāo)記位置輸入由基板原點到各BOC標(biāo)記的中心位置的尺寸，進(jìn)行標(biāo)記形狀的示教。BOC標(biāo)記需要2點或3點。

輸入X、Y 坐標(biāo)。 選擇此處，用HOD 示教標(biāo)記形狀。

◆使用2點時： 可修正設(shè)計尺寸和實際尺寸（測量尺寸）的差及旋轉(zhuǎn)方向的誤差。請將第3點留為空白。另外，當(dāng)基板上存在多個標(biāo)記時，在顧及所有貼片范圍的同時，選擇對角線上的2點。

◆使用3點時：在2點時的基礎(chǔ)上，還可修正X、Y軸的直角度的傾斜。

再者涉及基板涉及偏移量的問題上，主要根據(jù)基板的傳送方向來確定，習(xí)慣上如果是前面基準(zhǔn)的情況下，把左前方定位為基板的圓點 ，如果傳送方向從左到右，基板在X軸和Y軸無偏移量.如果傳送方向從右往左，基板將在X軸產(chǎn)生負(fù)的偏移量（數(shù)值為X軸基板的寬度）。BOC的標(biāo)記位置十分重要，直接關(guān)系到所有貼片元件的參考坐標(biāo)基準(zhǔn)，如果基準(zhǔn)偏差，所有貼片元件將無法粘貼到指定的位置.

1.2?貼片數(shù)據(jù)

輸入與貼片元件的貼片坐標(biāo)有關(guān)的信息。多電路板時，輸入相對于“基準(zhǔn)電路”的信息。輸入項目： 輸入“元件ID”、“X”、“Y”、“角度”、“元件名”。在其他項目（貼片頭、標(biāo)記、忽略、試打、層）中將自動輸入初始值。請僅對必要的項目進(jìn)行變更。另外，坐標(biāo)位置是從“基板數(shù)據(jù)”決定的“基板原點”（多電路板時為基準(zhǔn)電路的“電路原點”）開始的距離。在此需要強調(diào)層的概念和編輯，層可指定貼片的順序。編號小的層優(yōu)先（先貼片）。初始值為“4”。如進(jìn)行優(yōu)化，則貼片順序自動決定，與輸入順序無關(guān)。此時，參照層，在相同層之間決定優(yōu)化的貼片順序。變更時，請按F2鍵或鼠標(biāo)的右鍵，從列表中選擇。

芯片元件 QFP例） 如下圖那樣對QFP與芯片元件貼片時，如果先貼QFP，則芯片元件將無法貼片。此時，如果將芯片元件指定為第4層，將QFP指定為第5層，則先對編號較小的芯片元件進(jìn)行貼片，然后再貼QFP。

1.3?元件數(shù)據(jù)

“元件數(shù)據(jù)”是輸入由“貼片數(shù)據(jù)”輸入的“元件名稱”的詳細(xì)信息的數(shù)據(jù)。因此，需要制作由“貼片數(shù)據(jù)”輸入的所有元件名稱的數(shù)據(jù)。元件數(shù)據(jù)的制作畫面（元件表）包含初始畫面在內(nèi)，共由5個畫面（“包裝方式”、定中心”、“附加信息”、“詳述”、“檢查”）構(gòu)成。其中，僅初始畫面（包含“包裝方式”的信息）需要設(shè)置。其他的項目的初始值已登錄。請只設(shè)置必要的項目。關(guān)于制作程序后發(fā)生的識別錯誤等初始的各種錯誤，通過調(diào)整元件數(shù)據(jù)，大部分錯誤可得到解決。此時，除元件高度外，請改變或調(diào)整上述用“初始值”設(shè)置的值。所用元件的方向與元件供給角度的關(guān)系生產(chǎn)時使用的元件的方向，不一定是本裝置規(guī)定的0 度方向。請根據(jù)元件的實際方向，設(shè)置元件供給角度。

上圖的說明以SOT 元件為例。JUKI角度設(shè)定準(zhǔn)則是按照逆時針方向增加角度，順時針方向減少角度，范圍為0°到270°。

1.4?吸取數(shù)據(jù)

可指定供給各元件的位置和吸取位置。安裝在送料器臺上的元件供給裝置，有帶狀送料器、管狀送料器、散件送料器、托盤支架、DTS，以及作為其他元件的供給裝置的MTC和MTS。在1個送料臺上，用于送料器設(shè)置的孔有39個，在送料器前端的銷所插入的孔的編號即為該送料器的配置編號。統(tǒng)一更換臺上標(biāo)有上下2 排編號。統(tǒng)一更換臺安裝在前面時，上排編號即為送料器的設(shè)置編號，安裝在后面時，下排編號即為送料器的設(shè)置編號。 吸取位置根據(jù)優(yōu)化將被自動配置，在下列情況時，請用手動進(jìn)行配置。

●固定送料器的配置時。

●進(jìn)行優(yōu)化后，變更送料器的配置時。

另外，在當(dāng)讀入其他機(jī)型的生產(chǎn)程序文件時，有的機(jī)型基準(zhǔn)坐標(biāo)不相同，有時需要重新計算吸取數(shù)據(jù)中的吸取坐標(biāo)。因此，如果讀入其他機(jī)種的生產(chǎn)程序時，務(wù)必再確認(rèn)吸取坐標(biāo)。

2?由于編程造成的常見錯誤

2.1?整個基板發(fā)生貼片偏移 （每個基板都反復(fù)出現(xiàn)）

原因：①“貼片數(shù)據(jù)”的X、Y坐標(biāo)輸入錯誤。措施：重新設(shè)定“貼片數(shù)據(jù)”。②BOC標(biāo)記位置偏移或臟污。尤其是臟污時，極其容易導(dǎo)致貼片偏移。措施：確認(rèn)并重新設(shè)定BOC標(biāo)記。加強管理，以防弄臟BOC標(biāo)記。③制作數(shù)據(jù)時，在未實施BOC校準(zhǔn)的狀態(tài)下，對貼片坐標(biāo)進(jìn)行示教。措施：制作好“基板數(shù)據(jù)”后，務(wù)必執(zhí)行“BOC校準(zhǔn)”，然后再對“貼片數(shù)據(jù)”進(jìn)行示教。

2.2?僅特定的元件發(fā)生貼片偏移

原因： ①貼片數(shù)據(jù)設(shè)定錯誤。措施： 要重新設(shè)定貼片數(shù)據(jù)，或從新示教。②“元件數(shù)據(jù)”的“附加信息”的“貼片壓入量（補償量）”設(shè)定錯誤。需要重新設(shè)定適當(dāng)?shù)摹百N片壓入量（補償量）”。③IC標(biāo)記位置偏移或臟污。即使移動BOC標(biāo)記，使用IC標(biāo)記的元件坐標(biāo)也不變化。重新設(shè)定IC標(biāo)記坐標(biāo)（在已示教的情況下須確認(rèn)坐標(biāo)）。另外，采取管理措施，以免弄臟IC標(biāo)記。

以上只是概略的淺談編程中的一些問題，如何真正使編輯的程序應(yīng)用到生產(chǎn)中還需要進(jìn)一步了解和掌握貼片機(jī)的工作原理。

參考文獻(xiàn)

[1]?貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計及其性能研究.白俊峰，王平凱，閆俊存.化學(xué)工業(yè)出版社.

[2]?SMT工藝與設(shè)備.陳荷荷.機(jī)械工業(yè)出版社.

[3]?高速FLEX貼片機(jī)維修調(diào)整指南.JUKI株式會社.SMT中心編制.