王世清 邢博 趙啟喆 焦迎香 強(qiáng)偉
摘要:采用不同熱處理工藝對(duì)10 mm厚的鈦合金TC4/Ti60電子束焊接接頭進(jìn)行了研究,對(duì)比分析了TC4/Ti60接頭在分別經(jīng)歷退火700 ℃×2 h(AC)及固溶時(shí)效980 ℃×1 h(FC)+700 ℃×2 h(AC)后,在顯微組織、顯微硬度及拉伸性能等方面的特征。結(jié)果表明:TC4/Ti60接頭經(jīng)過退火后,組織和性能與焊態(tài)相當(dāng),但當(dāng)TC4/Ti60接頭經(jīng)過固溶時(shí)效后,TC4/Ti60接頭的組織更均勻,硬度及強(qiáng)度比退火時(shí)略低,并且塑性增加,綜合性能良好。
關(guān)鍵詞:熱處理;TC4/Ti60接頭;電子束焊接;退火;固溶時(shí)效
中圖分類號(hào):TG166.5文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A文章編號(hào):1001-2303(2020)05-0016-05
DOI:10.7512/j.issn.1001-2303.2020.05.03
0 前言
鈦及鈦合金具有良好的高溫性能、優(yōu)異的耐蝕性能和密度小等優(yōu)點(diǎn),是航天、航空、航海領(lǐng)域重要的結(jié)構(gòu)材料之一。為了獲得良好的綜合性能,通常會(huì)對(duì)鈦合金材料進(jìn)行熱處理。羅文忠等[1]研究了Ti60鈦合金在兩種熱處理工藝下的組織及拉伸性能特征,發(fā)現(xiàn)在1 040 ℃固溶淬火得到的α+α'混合組織,具有較好的強(qiáng)度和塑性匹配關(guān)系。陳海濤等[2]研究了熱處理工藝對(duì)Ti60 鈦合金板材力學(xué)性能的影響,結(jié)果表明固溶熱處理對(duì)顯微組織影響明顯,適當(dāng)提高板材的固溶熱處理溫度能夠顯著改善板材的橫、縱向組織均勻性。郭凡等[3]研究了鍛后不同熱處理制度對(duì)Ti2AlNb/Ti60雙合金接頭組織和性能的影響,結(jié)果表明熱處理制度對(duì)相的組成幾乎無影響,但對(duì)相的形態(tài)、尺寸及數(shù)量有一定影響,隨著固溶溫度的升高或固溶時(shí)間的延長(zhǎng),試樣強(qiáng)度增加,塑性下降。張秉剛等[4]及陳國慶等[5]對(duì)Ti55/Ti60及TiAl/Ti60真空電子束焊接接頭研究發(fā)現(xiàn),Ti60側(cè)焊縫組織主要是針狀α'馬氏體,熱影響區(qū)硬度分布梯度較大。以上文獻(xiàn)表明,鈦合金焊接后易出現(xiàn)馬氏體,組織不均勻等現(xiàn)象,但通過熱處理可以改善接頭組織和性能。本文中TC4/Ti60電子束焊接后,存在殘余應(yīng)力、組織不均勻等現(xiàn)象,因此,對(duì)TC4/Ti60電子束焊接接頭進(jìn)行熱處理。根據(jù)TC4和Ti60合金常用的熱處理規(guī)范,制定退火與固溶時(shí)效兩種熱處理制度,對(duì)比研究其對(duì)TC4/Ti60電子束焊接接頭組織及拉伸性能的影響,為實(shí)際應(yīng)用提供理論依據(jù)。
1 試驗(yàn)材料及方法
試驗(yàn)材料選用10 mm厚鈦合金TC4、Ti60,母材均采用鍛造處理狀態(tài)供貨。真空電子束焊后接頭微觀形貌如圖1所示,在焊縫及TC4側(cè)熱影響區(qū)為馬氏體,Ti60側(cè)的熱影響區(qū)是馬氏體和殘余α相的混合物。焊后為了消除焊接殘余應(yīng)力、穩(wěn)定和改善TC4/Ti60焊接接頭的組織和性能,選用兩種不同的熱處理工藝:700 ℃×2 h(AC)、980 ℃×1 h(FC)+700 ℃×2 h(AC)。采用光學(xué)顯微鏡觀察熱處理后的異種鈦合金接頭微觀組織。采用顯微硬度計(jì)在TC4/Ti60接頭的焊縫中部均勻打點(diǎn),每個(gè)點(diǎn)之間相距0.5 mm,使其經(jīng)過焊縫、熱影響和母材區(qū)。室溫拉伸實(shí)驗(yàn)在United試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,應(yīng)變速率為1×10-3/s。
2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析
2.1 熱處理對(duì)TC4/Ti60接頭組織的影響
退火后接頭的微觀形貌如圖2所示。圖2a是退火后TC4/Ti60接頭的宏觀形貌,與母材相比,焊縫區(qū)及熱影響區(qū)非常窄,焊縫寬度約為2~3 mm,左右兩側(cè)熱影響區(qū)寬度均約為1~2 mm。圖2b、2c分別為圖2a中TC4母材(b區(qū))及Ti60母材(e區(qū))的顯微組織,TC4母材及Ti60母材均為典型的雙相組織,即由等軸的α相和層片相間的α+β相構(gòu)成,但Ti60母材的等軸α相明顯比TC4母材的大一些。圖2d、2e分別是圖2a中TC4側(cè)熱影響區(qū)及焊縫(c區(qū))以及Ti60側(cè)熱影響區(qū)及焊縫(d區(qū))的顯微組織,焊縫及TC4側(cè)熱影響區(qū)顯微組織主要為細(xì)小的密排六方馬氏體,Ti60側(cè)熱影響區(qū)的顯微組織主要為殘余的等軸 α相和板條狀馬氏體,與圖1的焊態(tài)組織[7]相比,無明顯變化,表明退火對(duì)TC4/Ti60接頭組織無明顯影響。
固溶時(shí)效后接頭的微觀形貌如圖3所示。圖3a是固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭的宏觀形貌,在焊縫區(qū)、熱影響區(qū)及母材可見清晰的界線,焊縫區(qū)及熱影響區(qū)非常窄。圖3b、3c分別是圖3a中TC4母材(b區(qū))及Ti60母材(e區(qū))的顯微組織,由于固溶溫度在等軸α相向β相轉(zhuǎn)變點(diǎn)以下,即兩相區(qū),因此TC4母材及Ti60母材的等軸α相較熱處理前無明顯變化。圖3d、3e分別是圖3a中TC4側(cè)熱影響區(qū)及焊縫(c區(qū))及Ti60側(cè)熱影響區(qū)及焊縫(d區(qū))的顯微組織,由圖可知,固溶時(shí)效后,焊縫及TC4側(cè)熱影響區(qū)的組織主要是細(xì)小的α+β相,但TC4側(cè)熱影響區(qū)的組織明顯比焊縫的粗大,Ti60側(cè)熱影響區(qū)的組織主要為殘余的等軸 α相和細(xì)小的α+β相。這表明固溶時(shí)效后,馬氏體分解成了細(xì)小的α+β相。與上述焊態(tài)、退火組織相比,TC4/Ti60接頭顯微組織發(fā)生了顯著變化,表明固溶時(shí)效對(duì)TC4/Ti60接頭組織有非常明顯的影響。
2.2 熱處理對(duì)TC4/Ti60接頭顯微硬度的影響
不同熱處理工藝下TC4/Ti60接頭的顯微硬度分布如圖4所示,呈現(xiàn)出明顯的不對(duì)稱特點(diǎn),即TC4母材的顯微硬度(約300 HV)明顯低于Ti60母材的顯微硬度(約340 HV)。由圖2及圖3可知,TC4中等軸α略小于Ti60的,根據(jù)Hall-Petch公式可知,TC4的硬度理論上應(yīng)略高,但由于Ti60母材加入了1%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的稀土元素Nd,進(jìn)而在Ti60合金內(nèi)形成彌散的析出物,最終強(qiáng)化Ti60合金基體并改善了合金的熱穩(wěn)定性[6],因此Ti60母材的顯微硬度略高于TC4母材的顯微硬度。另外,Ti60母材含有Zr元素的析出物[7],也使得其硬度增加。由圖可知,在退火及固溶時(shí)效后焊縫處硬度均較為均勻,但固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭的硬度略低于退火的,這是由于馬氏體分解生成了α+β相所致(見圖3)。在兩側(cè)的熱影響區(qū)處硬度均隨著距焊縫中心距離的增大而逐漸減小,這與圖2和圖3的顯微組織相一致,即馬氏體及細(xì)小的α+β相隨著距焊縫中心距離的增加而逐漸減少。
2.3 熱處理對(duì)TC4/Ti60接頭拉伸性能的影響
熱處理前后TC4/Ti60接頭的拉伸應(yīng)力-應(yīng)變曲線的對(duì)比如圖5所示(室溫,應(yīng)變速率1×10-3/s)。由圖5可知,退火及固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭平均屈服強(qiáng)度分別為821 MPa、804 MPa,退火及固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭平均抗拉強(qiáng)度分別為842 MPa、832 MPa,可見在相同的初始應(yīng)變條件下,退火后TC4/Ti60接頭平均強(qiáng)度略高于固溶時(shí)效的,退火及固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭平均伸長(zhǎng)率分別為6.8%、7.5%,固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭的平均伸長(zhǎng)率比退火后增加約10%。拉伸試驗(yàn)表明,退火及固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭強(qiáng)度相近,但固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭塑性略好。與焊態(tài)接頭相比,熱處理后材料的組織性能更加均勻,具有較好的綜合力學(xué)性能。
3 結(jié)論
文中研究了不同熱處理工藝對(duì)10 mm厚的TC4/Ti60電子束焊接接頭的微觀組織、顯微硬度及拉伸性能的影響規(guī)律,得出以下結(jié)論:
(1)退火后,焊縫及TC4側(cè)熱影響區(qū)仍然存在馬氏體,Ti60側(cè)熱影響區(qū)組織主要是殘余的等軸α相和板條狀馬氏體,但TC4/Ti60接頭經(jīng)過高溫固溶及時(shí)效后,焊縫及熱影響區(qū)細(xì)小的馬氏體發(fā)生分解生成了細(xì)小的α和β相,表明高溫固溶+時(shí)效對(duì)TC4/Ti60接頭的組織有明顯影響。
(2)在退火及固溶時(shí)效后焊縫處的硬度均較為均勻,但固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭的硬度略低于退火態(tài),表明固溶時(shí)效對(duì)TC4/Ti60接頭的顯微硬度有影響。
(3)拉伸試驗(yàn)表明,退火及固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭強(qiáng)度相近,但固溶時(shí)效后TC4/Ti60接頭塑性略好。與焊態(tài)接頭相比,熱處理后材料的組織性能更加均勻,具有較好的綜合力學(xué)性能。
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