馬安博
(西安航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院,陜西 西安 710089)
鎂基骨膠粘劑(Magnesium-based bone adhesive,MBA)的可降解特性、生物相容性及其在與骨組織粘接方面所呈現(xiàn)的粘接特性等[1]引起了學(xué)術(shù)界濃厚的研究興趣和醫(yī)學(xué)界對其應(yīng)用開發(fā)的極大關(guān)注。
鎂基骨膠粘劑主要由重?zé)趸V、磷酸鹽及調(diào)和液混合制備而成[2]。隨著對其應(yīng)用性能的研究,學(xué)者發(fā)現(xiàn)氧化鎂的晶粒尺寸、粒徑、比表面積、活性及相組成等對MBA材料的固化性能、機械強度及生物活性等性能都有較大的影響[3~4],因此,有關(guān)影響氧化鎂顆粒微觀結(jié)構(gòu)和性能的因素也應(yīng)引起人們的足夠重視。煅燒是改善材料性能的一個重要的途徑。目前關(guān)于煅燒溫度對氧化鎂活性的研究比較多,但對于煅燒溫度對氧化鎂顆粒微觀結(jié)構(gòu)和性能的系統(tǒng)研究仍比較少。基于此,本文研究了煅燒溫度對氧化鎂粒度、比表面積、活性、微觀形貌及相結(jié)構(gòu)等性能的影響,從而實現(xiàn)對MBA固化反應(yīng)速率的控制,為其在臨床使用提供理論依據(jù)與試驗支撐[5]。
試驗材料包括醫(yī)用級氧化鎂(MgO)、檸檬酸、酚酞指示劑及去離子水,所用化學(xué)藥品均為分析純。試驗分別將氧化鎂用箱式電阻爐進行不同溫度下的煅燒處理,煅燒溫度范圍為800~1500℃,升溫速率9℃/min,保溫時間3h,保溫后隨爐冷卻。
采用激光粒度測試儀測試氧化鎂煅燒前后的粒度,分散劑為蒸餾水;采用SA3100比表面積-孔隙率分析儀測量不同煅燒溫度下氧化鎂的比表面積;采用掃描電子顯微鏡對煅燒前后的氧化鎂顆粒表面形貌進行表征;采用XRD-7000型X射線衍射儀對煅燒前后的氧化鎂顆粒的相組成進行分析;采用酸堿中和滴定法測量氧化鎂的化學(xué)活性,酚酞為指示劑。
圖1為氧化鎂煅燒前后的XRD衍射圖譜,從圖中可以看出,四者的XRD圖譜都是由氧化鎂的衍射峰組成的,沒有其他雜質(zhì);此外,煅燒前后衍射峰的位置也未發(fā)生明顯的變化,說明經(jīng)過煅燒后的氧化鎂還是較穩(wěn)定的;煅燒后氧化鎂的衍射峰的強度有所增強,也更尖銳,這說明在經(jīng)過不同溫度的煅燒后氧化鎂的晶體結(jié)構(gòu)更完整。
圖1 氧化鎂煅燒前后的XRD衍射圖譜Fig.1 The XRD patterns of the MgO before and after calcination
圖2為氧化鎂煅燒前后的SEM圖。
圖2 氧化鎂煅燒前后的SEM圖(a-煅燒前,b-1100℃,c-1300℃,d-1500℃)Fig.2 The SEM images of the MgO before and after calcination
從圖中可以看出,隨著煅燒溫度的升高,氧化鎂顆粒逐漸變大,且形狀變得較為規(guī)則,顆粒形態(tài)逐漸由不規(guī)則的球狀結(jié)構(gòu)變成規(guī)則的立方結(jié)構(gòu)。氧化鎂在煅燒前多為大小不均勻的顆粒;經(jīng)過不同溫度煅燒后,顆粒明顯變大且粒度大小逐漸趨于一致,從而使顆粒的比表面積減小。尤其在經(jīng)1500℃高溫煅燒后的氧化鎂顆粒大小趨于一致且表面顯得非常致密光滑。這是因為隨著煅燒溫度的升高、擴散、傳質(zhì)等作用增大,小顆粒消失,大顆粒形成。
結(jié)合圖1、圖2對煅燒前后氧化鎂的分析,這些變化說明氧化鎂煅燒溫度越高,粉末顆粒越致密,晶粒粒度增大,相應(yīng)的內(nèi)比表面積減小,與水接觸面積變小,從而使氧化鎂溶解產(chǎn)生的Mg2+減少,導(dǎo)致其水化反應(yīng)速率減緩,說明氧化鎂煅燒溫度的提高改變了氧化鎂的微觀結(jié)構(gòu)[6]。
圖3為氧化鎂煅燒前后的粒度,從圖3a中可以看出,原始氧化鎂粉末粒度很細(xì),其中粒徑為2.19μm,最高粒徑僅為10μm左右;從圖3b中可以看出,氧化鎂經(jīng)1300℃煅燒后粒度明顯增大。測得其中平均粒徑變?yōu)?6.13μm,95%的顆粒粒徑為幾個到幾十個微米,最高粒徑增至135μm。
圖3 氧化鎂煅燒前后的粒度(a-煅燒前,b-1300℃煅燒)Fig.3 The particle size of the MgO before and after calcination
在MBA體系中,這種粒度較大且粒徑分布不均勻的粉末中,部分過大的氧化鎂顆粒不能被水化凝膠膜覆蓋,進而不能緊密連接成整體固化,最終可能會影響到骨膠粘劑的力學(xué)性能[7],因此,需對經(jīng)過高溫煅燒后的氧化鎂顆粒進行球磨粉碎。氧化鎂顆粒磨細(xì)后,顆粒粒徑范圍變窄,細(xì)小顆粒填充較粗顆粒間的空隙,從而可使整個固化體更加密實,力學(xué)性能得以提高。因此,原料預(yù)處理須經(jīng)過球磨。
圖4為不同煅燒溫度氧化鎂與檸檬酸反應(yīng)的動力學(xué)曲線,具體數(shù)值如表1所示。測試原理是基于不同活性氧化鎂最先于水反應(yīng)生成氫氧化鎂,而后與檸檬酸的反應(yīng)速度不同來測定氧化鎂的活性[4]。比較在相同加酸量情況下,不同煅燒溫度氧化鎂的變色時間就能比較出氧化鎂的相對活性大小。可以看出,隨著煅燒溫度升高,指示劑顏色變化的時間逐漸延長,表明氧化鎂活性逐漸降低。由于氧化鎂晶體的完整和長大,導(dǎo)致其活性降低?;钚愿叩难趸V與酸的作用速度快,活性低的氧化鎂也能與酸作用,只是反應(yīng)時間長。
圖4 不同煅燒溫度氧化鎂與檸檬酸反應(yīng)的動力學(xué)曲線Fig.4 The kinetic curve of reaction between citric acid and MgO obtained at different calcination temperature
圖5 不同煅燒溫度下氧化鎂比表面積曲線Fig.5 The curve of surface area of MgO obtained at different calcination temperature
圖5為不同煅燒溫度下氧化鎂比表面積曲線,圖中可以看出,隨著煅燒溫度升高,氧化鎂比表面積逐漸減小。煅燒溫度越高,晶體結(jié)構(gòu)越來越完善,氧化鎂由亞穩(wěn)態(tài)非晶體轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)緊密、晶格完整、缺陷較少的氧化鎂晶體,比表面積減小,表面活性逐漸降低,從而使氧化鎂參與水化反應(yīng)的溶解速率變慢。
本試驗對不同煅燒溫度下氧化鎂微觀結(jié)構(gòu)和性能進行研究,具體得出以下結(jié)論:(1)在經(jīng)過不同溫度的煅燒后氧化鎂的晶體結(jié)構(gòu)更完整;(2)隨著煅燒溫度的升高,MgO顆粒逐漸變大,且形狀變得較為規(guī)則,顆粒形態(tài)逐漸由不規(guī)則的球狀結(jié)構(gòu)變成規(guī)則的立方結(jié)構(gòu);(3)隨著煅燒溫度升高,指示劑顏色變化的時間逐漸延長,表明氧化鎂活性逐漸降低;(4)隨著煅燒溫度升高,氧化鎂比表面積逐漸減小。