程華秋子

較為知名的清華系芯片公司多達27家，2019年中國IC設計前十強中，清華系貢獻了4個席位。從赴美創(chuàng)立豪威科技的陳大同，到一路買買買的趙偉國，創(chuàng)業(yè)、投資、并購、升級，互相提攜互相成就，是這一代清華人的故事主線。他們從國家大基金和A股融資千億元，締造出超過6000億市值的清華芯片圈，虞仁榮、趙偉國、張學政、朱一明4人更成功躋身新財富500富人榜。

但與歐美同行相比，清華系芯片公司短板明顯，差距懸殊。凝集國人焦灼目光和期待的清華“芯”，能否成就中華“芯”？

中國的國產芯片史，繞不開清華系。

在大國博弈、科技封鎖的背景下，半導體行業(yè)的國產替代如火如荼。由清華大學電子系、物理系等院系畢業(yè)生創(chuàng)辦或掌舵的芯片公司，更是其中的領頭羊。據(jù)新財富不完全統(tǒng)計，僅清華大學電子系85級，就涌現(xiàn)了紫光集團董事長趙偉國、韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮、兆易創(chuàng)新創(chuàng)始人朱一明、卓勝微電子聯(lián)合創(chuàng)始人馮晨暉、格科微電子創(chuàng)始人趙立新、燧原科技創(chuàng)始人趙立東等十余位半導體上市公司的創(chuàng)始人或高管。

除此之外，武平、陳大同、鄧峰等國內第一代半導體創(chuàng)業(yè)者，也曾求學于清華大學。他們由實業(yè)轉型投資，編織出龐大的校友網(wǎng)絡，助推清華系能量廣泛輻射國內半導體產業(yè)鏈和資本圈。

某種意義上，清華大學儼然成為中國的“造芯孵化器”，清華系芯片公司的發(fā)展與實力，是中國半導體行業(yè)的一個縮影。若從產出衡量，其在國內的地位到底如何，與國際領先企業(yè)的差距還有多遠？清華系芯片圈如何形成？中國芯片產業(yè)從中低端向高端市場進擊之中，清華系公司做出了哪些努力？

新財富對清華系27家知名芯片公司進行了系統(tǒng)的深度盤點。

芯片清華系：創(chuàng)業(yè)領域集中，90%處于IC設計領域

整體來看，我國芯片產業(yè)布局已經(jīng)覆蓋了“設計―制造―封裝測試”各環(huán)節(jié)，但在制造、設備領域上實力較弱。清華系芯片廠商在產業(yè)鏈上的分布，亦是如此。

據(jù)新財富統(tǒng)計，較為知名的清華系芯片公司有27家，既包括紫光展銳、紫光國微、兆易創(chuàng)新、長江存儲、韋爾股份、卓勝微等國內頭部公司，也有飛昂通訊、縱慧芯光、昆騰微電子、地平線機器人等初創(chuàng)公司，后者大多已完成C輪、D輪融資。

它們的創(chuàng)始人也呈現(xiàn)明顯的代際差異：朱一明、舒清明、虞仁榮、吳勝武、馮晨暉等上市公司創(chuàng)始人多就讀于清華大學電子系、物理系80-90級，而新一批的獨角獸創(chuàng)始人則多在上世紀90年代之后入學，如深鑒科技的三位創(chuàng)始人姚頌、汪玉、韓松同為師兄弟，分別來自清華電子系2011級、1998級、2008級。2018年，深鑒科技被賽靈思收購，據(jù)悉收購價在3億-4億美元之間。

清華各院系中，電子系順理成章成為芯片公司大牛基地。在可統(tǒng)計的芯片公司創(chuàng)始人中，有多達22位畢業(yè)于該系，另有少部分來自物理系、自動化系及精密儀器系。

這些清華系公司90%集中在上游的芯片設計領域，除了盛美股份和聞泰科技外，其余25家公司全部處于IC設計領域，且“術業(yè)有專攻”，分別從事5G基帶芯片（紫光展銳）、存儲芯片（長江存儲、兆易創(chuàng)新）、CMOS圖像芯片（韋爾股份、格科微）、無線通訊射頻芯片（博通集成、慧智微電子）、AI芯片（地平線機器人、燧原科技）等設計（表1）。

清華系，誰最牛？

在垂直細分領域，不少清華系芯片公司已經(jīng)是國內該領域的龍頭。

紫光展銳：在5G和AI領域積淀頗深

紫光展銳是紫光系重要的芯片平臺，在5G和AI領域有著深厚積淀，其產品主要有5G基帶芯片、大型SoC芯片（將CPU、GPU、調制解調器等芯片集成在一起的系統(tǒng)級芯片）、泛連接芯片（包括射頻、藍牙、物聯(lián)網(wǎng)等泛連接芯片）。

紫光展銳由展訊和銳迪科合并而成。2000年，清華77級校友陳大同回國創(chuàng)立了手機芯片設計公司展訊通信（簡稱“展訊”），2007年展訊登陸納斯納克。2013年，紫光集團斥資17.8億美元收購展訊。2014年，紫光集團又斥資9.1億美元收購銳迪科。銳迪科是物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司，2004年成立于上海，2011年在納斯達克上市。2018年，在趙偉國的操盤下，展訊和銳迪科合并成紫光展銳，打通了移動通信和物聯(lián)網(wǎng)兩大領域的核心芯片。

此后，曾學忠（物理系92級，后創(chuàng)立匯芯通信）、刁石京（曾任工信部電子信息司司長）等多個清華學子都曾任紫光展銳CEO。在5G方面，2018年9月，紫光展銳發(fā)布了“春藤”（5G基帶芯片）、“虎賁”（5G SoC處理器）兩大品牌，加速向中高端產品線布局。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的2018年中國集成電路IC設計TOP10榜單，紫光展銳位列第二，僅次于華為海思。不過在2019年的榜單中，紫光展銳已下滑至第五名。

值得一提的是，紫光展銳擁有2G到5G的完整手機芯片技術，與華為海思同是國內僅有的兩家手機芯片平臺公司之一。由于華為海思的手機芯片不對外銷售，紫光展銳是國內唯一一家第三方手機芯片供應商。近年，國產手機出貨量下滑，紫光展銳的業(yè)績受到影響，但其仍然具有較高的戰(zhàn)略價值。目前，紫光展銳正在謀劃登陸科創(chuàng)板。

紫光國微：聚焦安全芯片，直供軍工份額較大

同屬紫光系的紫光國微，是安全芯片的主要提供者，產品覆蓋航空、航天、地面裝備、船舶等領域，直供軍工的份額比較大。其旗下主要業(yè)務平臺有三塊：深圳國微電子、同芯微、紫光同創(chuàng)。

其核心子公司深圳國微電子主營特種集成電路，是紫光國微最大的利潤來源。2019年，紫光國微營收同比增長39.54%至34.4億元，歸母凈利潤同比增長16.61%至4.06億元，而國微電子凈利潤5.06億元（占比達124.66%），甚至超出了紫光國微整體凈利潤。

另一子公司同芯微主營智能安全芯片，受下游需求驅動，其營收由2012年的3.32億元增至2019年的12.12億元，復合年增長率達到20.31%。但是，由于產品多處于中低端領域，門檻較低，競爭激烈，其盈利能力有所下滑。

表1：國內半導體產業(yè)鏈上的清華系公司

紫光國微持股36.5%的紫光同創(chuàng)，則是國內FPGA芯片（基于可編程器件PAL、GAL發(fā)展而來，是半定制化、可編程的集成電路）領軍企業(yè)。FPGA芯片編譯難度較大，市場份額基本被賽靈思和英特爾壟斷，二者占全球份額分別為51.1%和35.8%，國內份額分別為48%和33%。中國本土廠商在國內市場占有率僅為3%，仍處于起步階段，不過近年在技術和產業(yè)化上均實現(xiàn)突破，比如，2015年，紫光同創(chuàng)推出了中國第一款完全自主產權的千萬門級高性能FPGA產品“Titan”系列芯片；2018年，紫光同創(chuàng)的PGT180H芯片通過中興通訊和新華三集團測試，首次實現(xiàn)國產FPGA芯片在通信市場的量產應用。

2021年1月，紫光國微公告稱，擬發(fā)行可轉債，募資不超過15億元，用于“新型高端安全系列芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”、“車載控制器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目”及補充流動資金，目前，該事項已獲得財政部批復及證監(jiān)會受理。

兆易創(chuàng)新：深耕存儲器市場，攜手長鑫存儲推進自研DRAM

成立于2005年的兆易創(chuàng)新，是國內的存儲芯片龍頭，主要業(yè)務為閃存芯片及其衍生產品、微控制器產品和傳感器模塊等，主要應用于消費市場，目前正進入工控、汽車電子等高端市場。2019年，存儲芯片業(yè)務收入占兆易創(chuàng)新總營收的比例達到79.79%。

在存儲芯片領域，國內外企業(yè)差距較大，中國內地企業(yè)的全球市占率僅有1%。

存儲芯片可簡單分為閃存和內存，內存主要為DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器），閃存則主要包括NAND閃存和 NOR閃存（代碼型閃存芯片），按市場規(guī)模排序依次為DRAM、NAND閃存、NOR閃存。

目前，兆易創(chuàng)新的產品線包含了NOR閃存、NAND閃存、MCU、DRAM產品。在NOR閃存這個盤子約為三四十億美元的小市場中，兆易創(chuàng)新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為中國臺灣旺宏、美國Cypress、美國美光、中國臺灣華邦。

DRAM這個最重要的半導體細分市場，是兆易創(chuàng)新的攻堅重點。2019年，其與合肥產投、合肥長鑫集成電路（簡稱“合肥長鑫”）簽署合作協(xié)議，約定以可轉債方式對工藝制程19nm的12英寸晶圓存儲器研發(fā)項目投資3億元。兆易創(chuàng)新主要負責研發(fā)和代銷環(huán)節(jié)，兆易創(chuàng)新在自研產品成功之后，將交由長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地（簡稱“長鑫存儲”）代工生產，這樣既能切入廣闊的DRAM市場，又免于承擔巨額資本支出壓力。此外，兆易創(chuàng)新還已基本建立DRAM的代銷體系。

目前，中國主要的DRAM制造廠商為福建晉華、合肥長鑫、紫光南京，但紫光南京的量產環(huán)節(jié)主要仍在臺灣力晶進行，僅福建晉華與合肥長鑫為大陸自產。

長鑫存儲的DRAM內存技術主要來源于已經(jīng)破產的德國奇夢達，奇夢達是英飛凌半導體剝離出來的DRAM 芯片公司。長鑫存儲隸屬于合肥DRAM506項目，該項目為安徽省和合肥市重點工程，也是安徽省單體投資規(guī)模最大的工業(yè)項目，將建成國內規(guī)模最大、技術最先進的首個自主研發(fā)的DRAM制造基地；股東是合肥產投（出資99.75%）和合肥產投新興戰(zhàn)略產業(yè)發(fā)展公司（出資0.25%）。目前，長鑫存儲月產能已達4萬片/月，徹底打破了國外企業(yè)壟斷。

長江存儲：128層堆疊NAND閃存芯片，達到世界領先水平

長江存儲的模式和長鑫存儲類似，都由清華系公司牽手地方政府及國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）聯(lián)合成立，但二者主攻方向不同。

長江存儲是由紫光集團與武漢新芯合作成立的國家存儲芯片基地項目，專注于12寸3D NAND閃存的研發(fā)與制造。根據(jù)DRAM Exchange數(shù)據(jù)，NAND閃存市場的主要玩家有三星、東芝、閃迪、美光、海力士和英特爾，其中，三星市占率約為36%。

背靠紫光的長江存儲團隊強大。2018年5月，工信部電子信息司前司長刁石京入職紫光集團，出任聯(lián)席總裁，主管包括長江存儲在內的芯片業(yè)務。在此之前，電子信息司前副司長彭紅兵已經(jīng)出任大基金副總裁兼長江存儲監(jiān)事會主席。

長江存儲首期投入超過240億美元。2018年起，其不斷取得技術突破，從最開始的32層堆疊的NAND閃存，向64層、128層技術躍進，而目前128層堆疊的NAND閃存已經(jīng)實現(xiàn)量產出貨，良品率也高達75%。

此外，長江存儲還計劃在2021年實現(xiàn)192層3D NAND閃存的試產。閃存芯片巨頭美光、SK海力士最先進的水準就是192層堆疊的NAND閃存，這意味著長江存儲已經(jīng)達到了世界領先水平。

而且，長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍，至10萬片晶圓，約占全球總產量的7%。據(jù)悉，三星電子目前每月約生產48萬片晶圓，而美光的月產能約為18萬片。這將進一步降低中國內存芯片的進口依賴度。

韋爾股份、格科微：國內CMOS 龍頭

在國內CMOS（圖像傳感器）領域，清華系公司位居龍頭地位，這要歸因于第一代清華系半導體公司豪威科技（Omnivision）的“人才孵化”作用。韋爾股份與格科微就是受益者。

2018年，虞仁榮旗下的韋爾股份從校友陳大同手中，接盤了私有化后的豪威科技。2019年，韋爾股份又完成了對中低端CMOS公司？

思比科、視信源的收購，從而掌握了CMOS領域的高中低端技術，一躍成為國內龍頭。完成收購后，韋爾股份業(yè)績大爆發(fā)，2019年營收同比增長41%至136億元，歸母凈利潤為4.66億元，同比增長221%。

除了豪威科技，國內第二大CMOS芯片廠商格科微目前正在沖刺科創(chuàng)板，其創(chuàng)始人趙立新同樣來自清華，與虞仁榮、馮晨暉、趙立東等同是電子系85級畢業(yè)。

不過，格科微發(fā)軔于低端市場。2003年9月，在海外工作了8年的趙立新回國，創(chuàng)建格科微，從電腦攝像頭起步。2008年推出成本低于競爭對手20%的新產品后，格科微在國內手機圖像傳感器市場的份額從第三變成第一，成為全球低端圖像傳感器最大的供應商。值得一提的是，聞泰科技創(chuàng)始人張學政通過聞天下公司，持有格科微0.79%的股權。

曾擔任豪威科技COO的何新平（電子系80級），創(chuàng)業(yè)領域同樣選擇了CMOS。2011年，在豪威科技任職15年的何新平創(chuàng)立了晶相光。晶相光是CMOS領域少數(shù)專攻安防監(jiān)控市場的公司，其還強攻生物芯片，成功開發(fā)了基因定序芯片，2018年在中國臺灣掛牌上市。

卓勝微：深耕射頻前端芯片

同樣來自清華電子系85級的馮晨暉，于2006年成立了卓勝微。

卓勝微初始業(yè)務為數(shù)字電視、移動電視芯片，2010年后，以LNA（射頻低噪聲放大器）以及射頻開關為切入點，開始轉型射頻前端芯片的研發(fā)和銷售，2012年后形成完善的布局，陸續(xù)推出了包括GPS LNA、WiFi開關、天線調頻開關tuner、射頻通信LNA等產品，逐漸打入三星、小米、OPPO、vivo、華為等主要安卓品牌廠商的供應鏈，成為國內最大的射頻前端供應商、全球排名第五的射頻開關企業(yè)。

射頻開關是卓勝微傳統(tǒng)核心業(yè)務，2020年上半年，其相關業(yè)務收入為8.53億元，同比增長93.04%，占總營收的85%，并成功實現(xiàn)安卓一線終端品牌全覆蓋。

卓勝微的競爭力在于，其技術革新允許不同系列的射頻開關在生產過程中共用底層模具，從而大幅縮短備貨周期，降低了研發(fā)成本。

射頻模組的研發(fā)難點在于同時支持4G/5G的全頻段高復雜度模組，而高復雜度模組核心在于高性能濾波器及多工器的設計能力。2020年10月，卓勝微擬定增30億元布局濾波器及雙工器模組研發(fā)，其中，濾波器項目總投資金額達到22.74億元，接近其上市募集資金的3倍。

射頻前端的本土替代是黃金機遇，國產廠商需要的不是賽道創(chuàng)新，而是技術攻關，通過自主研發(fā)高性能濾波技術和PA設計工藝，實現(xiàn)4G/5G射頻芯片的產品化、小型化、模組化。即使對國產替代進程充滿信心，但國際半導體龍頭的資本開支動輒百億美元起，國產廠商的體量與投入規(guī)模尚難以與之相比，國產替代道路上險阻重重。

飛昂通訊、燧原科技：新秀崛起

清華系芯片初創(chuàng)公司？飛昂通訊值得期待，其有望填補國內高端光纖芯片市場空白。2014年，畢業(yè)于清華電子系的毛蔚、白昀夫婦回國創(chuàng)辦了飛昂通訊，專注于光纖和有線通訊領域集成電路的研發(fā)。2017年，飛昂通訊成為國內首家量產25G/100G高速光互連收發(fā)芯片的企業(yè)，打破了高端光通信芯片被國外廠商壟斷的局面。

另一個崛起的清華系芯片公司，則是做AI芯片的燧原科技。其創(chuàng)始人趙立東（電子系85級）曾任職于AMD中國，后赴銳迪科任總裁，2018年3月創(chuàng)立燧原科技。燧原科技創(chuàng)業(yè)團隊主要來自AMD，其推出了中國首枚自主研發(fā)的人工智能高端訓練芯片。

燧原科技在芯片圈被人熟知的是：創(chuàng)紀錄地用18個月，將技術門檻最高的AI訓練芯片“邃思”一次性流片成功，并于2019年12月對外發(fā)布基于“邃思”的云端訓練加速卡“云燧T10”，直接PK在這一領域處于壟斷地位的英偉達Tesla V100。

表2：2019年中國集成電路設計十大企業(yè)

2021年1月15日，燧原科技宣布完成C輪18億元融資。這距其上一輪7億元融資僅僅間隔了不到8個月。值得一提的是，成立不到3年，燧原科技累計融資超過31億元。而每一輪投資機構中，都有騰訊。

整體來看，清華系芯片公司給國產芯片設計行業(yè)貢獻了十足的力量。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在中國IC設計前十強中，清華系公司占據(jù)了足足4席，分別是豪威集團（第2名）、紫光展銳（第5名）、格科微（第8名）、兆易創(chuàng)新（第10名）（表2）。

中下游羸弱：清華系半導體設備“獨苗”盛美股份

與此同時，清華系公司在中下游的制造、封裝測試等領域的力量較為孱弱，既未能涌現(xiàn)獨角獸，更沒有產生躋身行業(yè)前十的巨頭。不過，其同樣擁有不容忽視的貢獻，如芯片制造領域的國產領頭羊？中芯國際和華虹半導體，歷任CEO和董事都繞不開清華。

作為國內最大集成電路代工廠，中芯國際數(shù)任CEO都來自清華大學電子系，包括江上舟（78級）、張文義（78級）、趙海軍（83級）。而華虹半導體現(xiàn)任CEO張素心來自清華熱能工程系82級。華虹半導體的第一大股東是上海華虹國際有限公司（持股27.09%），實控人是上海國資委。

此外，IC設計前十強的華大半導體，董事長董浩然也是清華校友。華大半導體是央企中國電子信息產業(yè)集團有限公司（CEC）整合旗下集成電路企業(yè)組建而成。

引人注意的是，目前最大的國產半導體清洗設備制造商盛美股份，其創(chuàng)始人及實控人王暉來自清華精密儀器系78級，通過美國ACMR（ACMR. NSDQ）持有盛美股份91.67%的股權。ACMR早在2017年11月就登陸納斯達克，目前市值為14億美元，但其只是一家控股型公司，本身不從事任何具體業(yè)務，除持有盛美股份的股權之外，還持有ACM Research（Cayman）100%的股權。

目前，中國內地能夠提供半導體清洗設備的企業(yè)較少，而清洗設備在晶圓制造中不可或缺，與先進光刻機是集成電路微細化制造的兩大關鍵部件。作為盛美股份核心產品的半導體清洗設備，2017-2019年分別為其貢獻了86.27%、92.91%和84.10%的主營收入。

盛美股份的客戶包括華虹集團、長江存儲、金瑞泓、中芯國際、長電科技等。其產品應用于晶圓制造、先進封裝兩大環(huán)節(jié)。在先進封裝濕法設備領域，其在中國境內的同行主要有北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等；境外的同行為Applied Materials、LAM、TEL、DNS等國際巨頭，盛美股份相關產品與中國同行整體處在同一水平上；與世界同行相比，除了涂膠設備以外，其他設備的市場競爭力較弱。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年，盛美股份在中國半導體設備企業(yè)中名列第四（表3）。

目前盛美股份已經(jīng)在科創(chuàng)板過會，是首例美股分拆科創(chuàng)板IPO的企業(yè)。但是，2020年10月8日盛美股份被做空機構J Capital Research指責控股股東ACMR欺詐、轉移利潤、涉嫌財務造假等。

清華芯片圈如何成形

清華系公司之所以能成長為芯片設計領域的本土霸主，不僅源于清華大學本身優(yōu)質的教育資源，更受益于同門師兄弟們互相投資、互相提攜，在資本市場上充分聯(lián)動，最終所形成的圈子力量。

做芯片，一要技術和人才，二要資金投入。中國芯片巨擘多為國資背景，而清華系芯片公司絕大多數(shù)是民營企業(yè)。新財富進一步復盤了這批清華系芯片公司的成長史，并對其重要創(chuàng)始人、重要戰(zhàn)略股東進行研究，發(fā)現(xiàn)一批留學美國的清華學子，受到時代召喚回國創(chuàng)業(yè)，并接力將創(chuàng)業(yè)勢能和資金導入下一代，成為行業(yè)的中流砥柱。

表3：2019年中國半導體設備五強企業(yè)

創(chuàng)業(yè)、投資、并購、升級，最終實現(xiàn)國產替代，或是時代賦予這一代清華人的使命。

中國內地第一代半導體創(chuàng)業(yè)者：武平和陳大同

1956年，我國提出向“科學進軍”，把半導體技術列為發(fā)展重點。次年，清華大學無線電電子學系創(chuàng)辦了半導體教研組。1980年，清華大學在此基礎上成立了微電子學研究所，2004年又組建了微電子與納電子學系。

陳大同和武平，都是清華電子系最早畢業(yè)的一批博士，兩人分別為77級、79級。然而，他們博士畢業(yè)時，國內工業(yè)技術還很落后，沒有資金和設備，微電子專業(yè)幾乎無從著力。在“學了些東西但用不上”的茫然中，他們都隨大流出國了。

在斯坦福讀完博士后的陳大同，1995年加入豪威科技，成為創(chuàng)始人。陳大同形容當時的團隊，“80%都是華人，華人里面80%都是留學生，留學生里又有80%是清華畢業(yè)生”。在美國的創(chuàng)業(yè)土壤中，清華班底的豪威成為第一個把CMOS變成產品的公司，并于2000年12月登陸納斯達克。

1999年，國家發(fā)布《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》（業(yè)內稱“18號文件”），鼓勵海外高科技人才回國創(chuàng)業(yè)。豪威上市后，陳大同辭職回國，吸引他的，是國內的空白市場，而幫助他切入國內市場的，是“校友網(wǎng)絡”。

在清華同學冀衛(wèi)衛(wèi)（無線電系77級）的引薦下，陳大同與彼時的信息產業(yè)部曲維枝副部長見面，了解到行業(yè)的困境？擁有全球最多手機用戶的中國，所有手機核心芯片都要從美歐進口。

手機核心芯片是最復雜的集成電路之一，不僅要求數(shù)千萬門的超高集成度，還需要超低功耗，以滿足長待機時間。當時，國內缺少有半導體設計經(jīng)驗的工程師，高端人才幾乎沒有。國內TD-SCDMA標準已經(jīng)孕育5年，但產業(yè)發(fā)展卻陷于瓶頸。無論是有“國字號”大唐電信背景的T3G，還是普天通信背景的凱明，沒有一家能做出商用的TD-SCDMA核心芯片。國內3G的發(fā)展面臨著“標準存在，芯片空缺”的尷尬境地。

基于“移動通信的大潮中，手機芯片市場規(guī)模將會是電腦數(shù)倍”的邏輯，對3G并不了解的陳大同，找到校友喬彭（清華電子系81級，美通無線公司和凌訊公司聯(lián)合創(chuàng)始人），將方向定為研發(fā)3G手機核心芯片。此后，陳大同回到硅谷招兵買馬，找到了當時在MobileLink負責開發(fā)2G手機核心芯片的武平，還有清華電子系校友盧斌、謝飛、康一和趙彤等；同時在上海招了50-60個工程師。

就在清華校友風云際會的相遇中，展訊于2001年4月正式成立了，創(chuàng)始人為陳大同（CTO）、武平（CEO）、冀晉（清華無線電系77級）、范仁勇（南京大學78級）、張翔（浙江大學，2004年辭職）。

當時正值互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂之后，直到2001年6月，武平才拿到臺灣富鑫和聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的第一輪投資650萬美元，代價則是過半的股份。

融了外資的展訊通信，注冊在開曼群島。持股被稀釋，也為武平此后喪失展訊控制權，退出后轉向投資埋下了伏筆。

彼時，創(chuàng)業(yè)團隊的股權問題難以解決。因為當時的法律規(guī)定，以知識產權入股，經(jīng)過專業(yè)評估后最多只能占到15%。顯然，這個比例無法有效吸引大量高端人才的加盟。不過，進取的展訊依然于2003年推出了芯片產品。

而在北極光創(chuàng)投完成了從創(chuàng)業(yè)者到職業(yè)投資人的過渡后，陳大同在2009年成為中投公司一只海外高科技投資基金的管理人，和同樣是企業(yè)家出身的校友楊鐳創(chuàng)辦了基金管理公司華山資本。

在創(chuàng)業(yè)與投資的圈子裂變中，那些最開始具有技術功底和國際視野，并熟稔風投游戲規(guī)則的大佬們，最終選擇了資本賽道。而投資也成為清華系芯片圈不斷壯大的紐帶。

國家大基金的主攻手

憑借在半導體行業(yè)的深耕，和大基金聯(lián)手，是這些清華投資人的一大特點。

陳大同繼創(chuàng)立VC機構華山資本后，與華登資本（1987年成立于硅谷，專注于全球電子產業(yè)鏈、尤其是半導體產業(yè)投資）、清華控股合作，成立了華創(chuàng)投資，受托管理北京市集成電路產業(yè)基金在封裝測試部分的基金。如今，華創(chuàng)投資已更名為璞華資本。

表5：武岳峰資本投資的主要芯片公司

圖2：大基金一期主要投資方向

表6：大基金一期投資的清華系相關公司

表7：清華系芯片公司市值及融資情況

表8：躋身新財富500富人榜的清華系芯片圈創(chuàng)始人

2018年9月，陳大同帶領的璞華團隊又與蘇州元禾控股、大基金、江蘇省政府投資基金等合作設立了元禾璞華（原名“元禾華創(chuàng)”）。元禾璞華首期基金規(guī)模為32.8億元，專注于集成電路設計及相關應用的產業(yè)投資。

而武平主導的武岳峰資本，則攬獲了國家大基金成為其LP。武岳峰資本成立于2011年，主要布局芯片領域，目前已成立10余只子基金，管理規(guī)模達30多億美元。僅在清華系芯片公司中，武岳峰資本就投資了兆易創(chuàng)新、聞泰科技、北京君正、博通集成等明星上市企業(yè)，以及2020年2月上市的國內IC設計巨頭瑞芯微、半導體硅片生產商滬硅產業(yè)、消費類電子芯片平臺型公司翱捷科技（沖刺科創(chuàng)板），此外還投資了縱慧芯光、英韌科技等初創(chuàng)型企業(yè)，僅上市公司部分持股市值超過200億元（表5）。

2015年12月，武岳峰資本等機構以約8億美元的價格，完成了對美國DRAM芯片設計公司芯成半導體（ISSI）的整體收購和私有化，收購主體為北京矽成。

ISSI主營高集成密度、高性能品質、高經(jīng)濟價值的集成電路存儲芯片及模擬芯片，產品覆蓋汽車及工業(yè)級應用。其存儲芯片產品在DRAM、SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）領域保持全球領先地位。

值得一提的是，此后接盤ISSI的仍然是清華校友。2017年2月，上市不足一個月的兆易創(chuàng)新發(fā)布交易方案，擬發(fā)行股份，以65億元收購北京矽成100%股權，但是該并購一直未獲核準。5個多月后，兆易創(chuàng)新宣布停止收購。而此前競購豪威科技失手的清華校友？北京君正的劉強，這次沒有錯過。2018年11月，北京君正以26.4億元，間接收購了北京矽成51.59%的股權。時隔一年后，2019年11月，北京君正收購ISSI的申請獲得了美國外資投資委員會（CFIUS）的審批，價格為72億元。

一二級市場獲得千億融資

清華系創(chuàng)業(yè)者與投資者的交會，再疊加大基金的青睞、二級市場的熱捧，使得近年清華系芯片公司在融資上日益從容。大基金一期成立時，約1/3的資金流向了清華系公司。

截至2018年底，大基金第一期投資基本完畢，投資總金額約1047億元，其中，芯片制造領域投資規(guī)模最大，達到500.14億元，占比47.8%；其次是IC設計領域，投資達到205.9億元，占比19.7%（圖2）。投資額最高的公司，要數(shù)IC制造領域的長江存儲，投資金額達到190億元，持股比例達到49.22%。大基金對IC設計為主的紫光集團的支持力度同樣很大，承諾5年內投資超過100億元。

表9：清華系及其他國內頭部芯片公司與歐美公司對比

從國信證券的統(tǒng)計看，僅僅對清華系公司，大基金累計投入已超過300億元（表6）。大基金二期預計募資超過2000億元，并明確對刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有布局的企業(yè)提供強有力的支持。這或許意味著，盛美半導體等清華系芯片公司有進一步獲得注資的機會。

近幾年，芯片股概念火爆，相關公司市值暴漲，也為再融資打開了綠色通道。新財富統(tǒng)計顯示，在二級市場，清華系芯片公司IPO融資和股權再融資額共達到668.04億元（表7）。這意味著，僅僅從一二級市場，9家清華系芯片上市公司的股權類融資就已經(jīng)超過了1000億元。

在國產替代升級的道路上，清華系公司充分利用自身的資金、人脈資源，艱難破冰。資本市場亦給予它們豐厚回饋。韋爾股份虞仁榮、聞泰科技張學政、紫光集團趙偉國、兆易創(chuàng)新朱一明等清華系芯片公司實控人被推上新財富500富人榜單。其中，虞仁榮、張學政憑借500%和344%的財富增速，分別收獲了493億元、179.5億元的身家，成為2020中國財富最快成長50人中的第一名和第三名（表8）。

距離世界一流有多遠？

A股投資者對中國芯片產業(yè)未來征途的樂觀，給予了清華系芯片公司更好的融資環(huán)境，助其充實了資本實力。

國務院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年中國芯片自給率僅為30%左右，而目標是2025年達到70%。

資本和市場雖給出了方向，然而，技術能否真正成功升級迭代卻難言樂觀。雖然清華系芯片公司在國內屬于龍頭，且通過圈內互助蔚然成長，但從產業(yè)鏈地位到市值規(guī)模，再到營收凈利潤的表現(xiàn)，其與世界一流芯片企業(yè)之間，還存在鴻溝需要跨越。

產業(yè)鏈地位懸殊

以清華系表現(xiàn)最為優(yōu)異的IC設計領域為例，除了AP/BP（移動處理器）差距相對不大外，其他幾個核心細分領域技術差距依然懸殊，市場基本被國外巨頭壟斷，國內產品主要應用于中低端市場（表9）。

清華系公司與海外同行的差距，也間接體現(xiàn)了中國芯片圈的整體短板。根據(jù)中金公司的研報，隨著進口替代需求升溫，幾乎所有的半導體品類中，都涌現(xiàn)出了一批中國企業(yè)，雖然大部分企業(yè)在技術和市場份額上與美國公司差距都還較大，但其存在本身，已為中國縮短差距提供了可能性。

從芯片品類來看，目前國產芯片在分立器件、傳感器、無線通訊芯片、應用處理器等細分領域已有所突破，全球市場份額超過5%；但在CPU、GPU、FPGA、存儲器等領域仍幾近空白，目前國產化率接近于零。

營收37倍、凈利66倍：清華系被美股芯片公司碾壓

產業(yè)鏈上相對孱弱的地位，也決定了清華系芯片公司的基本面。我們且以清華芯片圈目前已誕生的10家上市公司為觀察樣本。

表10：清華系芯片公司2019年盈利情況（單位：億元）

表11：美股營收TOP10芯片公司2019年盈利情況（單位：億元）

其中，營收、凈利潤居于前二的公司為聞泰科技、韋爾股份，2019年以來，它們股價雙雙大漲，目前市值均已超過1000億元，韋爾股份更是已超過2000億元（表10）。

這兩家A股最炙手可熱的芯片公司，都是并購驅動增長。尤其是聞泰科技，費盡周折以300多億元拿下安世半導體，后者在汽車功率半導體領域市占率全球第一，成功從手機代工商轉型半導體公司（詳見新財富2020年8月號文章《芯貴聞泰 重注逆襲》）。2019年安世半導體并表后，聞泰科技凈利潤從0.72億元同比增長18倍至13.79億元。

清華電子系另一著名校友？趙偉國，同樣以擅長資本運作而聞名。趙偉國2010年相繼出任紫光集團總經(jīng)理、董事長，2013年6月兼任紫光集團母公司清華控股高級副總裁，此后開啟了一系列并購。

2013年，紫光集團斥資17.8億美元收購展訊，2014年又斥資9.1億美元收購了物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司銳迪科。2015年5月，紫光股份（紫光集團子公司）再次大手筆以25億美元接手新華三集團51%股權，新華三集團是惠普的中國業(yè)務。2015年，紫光集團更是拋出了一個龐大的收購計劃，擬以230億美元收購美光科技。美光科技是美國的DRAM、NAND閃存、CMOS芯片設計企業(yè)，還有自己的晶圓制造廠。由于美國嚴格的審查，最終交易被否。2020年6月，紫光國微（紫光集團子公司）拋出180億元并購法國Linxens（智能安全芯片公司）的方案，被證監(jiān)會按下“暫停鍵”。

如今，受制于外部環(huán)境的劇烈變化，再想復制“買買買代替研發(fā)”的路徑，去并購海外優(yōu)質稀缺的半導體標的已經(jīng)很難。趙偉國曾將并購的橄欖枝拋向過臺積電，但郭臺銘曾對此公開稱，趙偉國不過是一個炒股的投資者，怎么能去問臺積電董事長張忠謀、一個世界半導體教父，公司多少錢要賣！“不是你今天用錢就可以買的”。

拋開這些并購驅動型的公司，內生生長的清華系芯片公司整體體量偏小，如兆易創(chuàng)新、紫光國微的營收維持在30億元左右，凈利潤在4-6億元左右。IC設備龍頭盛美股份營收7.57億元，凈利潤僅1.35億元。因為聞泰科技、韋爾股份與其他公司差距過大，中位數(shù)更能反映清華系芯片上市公司的實際盈利能力：這10家公司的營收中位數(shù)為23.42億元，凈利潤中位數(shù)為3.8億元。

而美股前十大芯片公司（按營收排序）的營收、凈利潤中位數(shù)分別達到877.69億元、251.4億元，是清華系公司營收的37倍、凈利潤的66倍（表11）。

盈利能力方面，清華系芯片公司與美股芯片公司毛利率同樣差距較大。

高通、德州儀器的毛利率均在60%以上，美股前10大芯片公司毛利率的中游水平都處于50%之上。而清華系芯片公司的毛利率中游水平居于36%左右。

如以“性價比取勝”的格科微，毛利率只有26%。為了獲得市場份額，在產品性能與同行幾乎無差異的情況下，趙立新將成本降至其他公司的一半，這樣的競爭力讓格科微營收規(guī)模迅速擴張，目前在全球圖像傳感器市場排名第八。

巨大的出貨量導致格科微近幾年的收入增長較快，但凈利潤卻不高：2017-2019年，其歸母凈利潤分別為-871.7萬元、5億元和3.59億元，2020年1-3月，其凈利潤為1.97億元。在中低端市場的激烈競爭，帶來了高企的負債和存貨，招股書顯示，格科微2020年一季度的有息負債達到17.7億元，存貨高達15.5億元。

相比之下，卓勝微毛利率最高，達到52.47%，為格科微的2倍。

卓勝微的成功之處，在于已啟動技術國產替代的進程。手機射頻前端，尤其是射頻濾波器領域，一直是國內手機產業(yè)鏈的短板，高端市場的BAW濾波器（體聲波技術）市場基本被Skyworks等少數(shù)幾家國外廠商壟斷，其他廠商只占3%左右。卓勝微從2019年開始大批量生產SAW濾波器（聲表面波技術），尤其是華為被制裁以后，其進一步加快了國產替代進程。2020年1月1日至11月17日，卓勝微股價漲幅達到140.7%；而2019年6月上市至今，其股價高漲了27倍。

圖3：清華系芯片上市公司與臺積電市值對比

圖4：美國半導體公司依靠高利潤—高研發(fā)投入形成正循環(huán)

若以市值來衡量，9家（紫光國微、韋爾股份、北京君正、兆易創(chuàng)新、博通集成、卓勝微、格科微、盛美股份、聞泰科技）清華系芯片上市公司的市值（含已過會公司的估值）合計達到6471.45億元，只有臺積電市值的1/8。即便再加上巨頭中芯國際、華虹半導體和上海貝嶺這種國家隊，它們總體量仍然只有臺積電的1/3（圖3）。

相對較低的毛利率和市值規(guī)模，間接制約著清華系芯片企業(yè)的競爭力及發(fā)展空間。我們且來看看美國芯片企業(yè)競爭力如何形成。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2019年美國在全球半導體行業(yè)的市場份額高達47%，并在EDA軟件、IP、半導體設備、芯片設計等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)處于領先地位。這種領導力來自于“高利潤+高研發(fā)投入+全球化布局”的商業(yè)模式。

根據(jù)中金公司測算，2019年美國半導體行業(yè)毛利潤超過1200 億美元，毛利率高達 54%，而研發(fā)投入更是高達 400億美元，研發(fā)費用率達到18%。高營收帶來高毛利，令企業(yè)可以實現(xiàn)高強度研發(fā)投入，提升技術壁壘，從而攫取更多市場份額，并獲取高毛利，形成良性循環(huán)（圖4）。

正因如此，英特爾、英偉達、AMD 等公司可以長期保持在全球的技術領導力，搶奪具有潛力的新興市場空間。根據(jù)SIA和WSTS數(shù)據(jù)，在中國，美國半導體公司的市場占有率達到48%，2019年高通、Microchip、美光、Qorvo等大廠在中國市場的收入占比均超過50%。

在寡頭式壟斷的各細分領域中，市值及基本面均不足的清華系公司要帶領國產芯片分一杯羹，難度可想而知。不過，它們沒有選擇，只能繼續(xù)往前。

升級進行時：從中低端轉向高端，由設計試水制造

一般而言，新芯片推出時，率先推出產品的廠家在市場上具有較高的定價權，毛利率較高；等同類產品推向市場后，其毛利空間將會被壓縮；產品一旦更新?lián)Q代，價格下降的速度就會更加明顯。

即使毛利率最高的卓勝微，尚且在中低市場充分競爭，其他清華系芯片公司也難逃這個現(xiàn)狀。由中低端向高端市場轉型、突破，是清華系乃至國內半導體公司繞不開的問題。這其中重要途徑還是并購。

在并購豪威科技之前，市場對于韋爾股份的商業(yè)模式是否“分銷為主，設計為輔”的爭論一直不斷。招股書顯示，2016年，其半導體設計業(yè)務營收7.11億元，分銷業(yè)務收入達到14.41億元，接近前者兩倍。為證明自身具有“原廠”持續(xù)性和競爭力的江湖地位，韋爾股份向上游延伸，2018-2019年成功收購了豪威科技和思比科，成為本土集成電路設計龍頭企業(yè)。

當中低端市場飽和時，另一個轉型途徑則是向下游的制造環(huán)節(jié)延伸。例如毛利率偏低的格科微，計劃招股募資63.76億元興建12英寸的晶圓廠，由原來的Fabless（無工廠芯片供應商）模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉變。作為標桿，代工廠臺積電的毛利率高達46%，凈利潤率高達33%以上。

針對芯片產業(yè)的各個短板，在2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布后，國家已分門別類做了布局。例如，中芯國際主攻高端邏輯芯片，紫光及長江存儲器主攻3D NAND，合肥長鑫主攻DRAM，華虹主攻功率器件。這些年來，國內企業(yè)在很多細分行業(yè)已經(jīng)逐步打破國際壟斷，例如，2017年華虹推出的第三代Super junction（超結結構）技術，已經(jīng)取得了階段性成果；兆易創(chuàng)新的32位MCU芯片，性能上已經(jīng)可以比肩全球頂尖的STM32（意法半導體開發(fā)）。

巨大差距的存在，正是巨大的產業(yè)投資和創(chuàng)業(yè)機會

無論是太過集中于IC設計領域，還是相對美國企業(yè)的低毛利率、低競爭力，清華系芯片企業(yè)的表現(xiàn)，都只是中國芯片業(yè)整體表現(xiàn)的一個側影而已。

國內芯片企業(yè)在細分領域的國際競爭力，從高到低的排序分別為：封裝>芯片設計>芯片制造>晶圓光刻機和EDA。美國對中國芯片的“圍堵”，以及中美芯片產業(yè)巨大差距的存在，對國內芯片企業(yè)而言更多是機會。進口產品出現(xiàn)空檔，無疑將倒逼國產廠商研發(fā)高端產品。中國半導體產業(yè)鏈最大的優(yōu)勢在于門類覆蓋全、政府投入強度大，此外，資源匹配度和社會組織的靈活性，也是一大優(yōu)勢。

圖5： 不同情景下，中國半導體行業(yè)自給率的變化

圖6： 2019年，中國內地是唯一實現(xiàn)正增長的芯片市場

從半導體產業(yè)的四大部分來看，中國在材料設備領域全線落后；制造方面落后一到兩代，也就是5年到10年；設計方面低端可以迎敵，高端仍落后；只有封測方面已經(jīng)趕上，處于第一陣營。

而外部對于中國芯片需求的圍追堵截下，全球半導體價值鏈可能面臨巨大變化。據(jù)波士頓咨詢公司預測，在中美貿易摩擦維持現(xiàn)狀的情景下，未來2-3 年內，美國半導體的全球市占率將從2018年的48%下降至40%，其市場份額將主要流向中國（+4%）、韓國（+2%）、 日本（+1%），中國半導體的自給率也將從2018年的14%上升至25%。而在“中美貿易摩擦繼續(xù)升級”的假設下，未來2-3年內，美國半導體的全球份額將下降至30%，中國市占率將上升至10%，韓國將上升至31%，日本將上升至13%，中國半導體自給率也將上升至40%（圖5）。

近5年來，中國在芯片產業(yè)的大量投入已取得顯著成效。2019年，中國內地芯片產業(yè)銷售額同比增長10%，是唯一實現(xiàn)正增長的地區(qū)，與此對比，歐洲下降2%，中國臺灣地區(qū)下降3%，美國下降9%，日本下降24%，韓國下降32%（圖6）。

由于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的興起，芯片進入了一輪爆發(fā)期，再加上供給受限，往后20年，預計芯片在中國仍是朝陽產業(yè)。以清華系為代表的中國芯片企業(yè)，無疑凝聚了市場最焦灼的目光和期待，它們何時才能成長為與整個國家產業(yè)實力相匹配的巨頭？