申請?zhí)? 202011231042.8

【公開號】CN112151564A

【公開日】20201229

【分類號】H01L27/146

【申請日】20201106

【申請人】積高電子（無錫）有限公司

【發(fā)明人】王國建;付義德;李政;吳劍華

【摘 要】本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于圖像傳感器的疊層封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，疊層封裝結(jié)構(gòu)包括基板、邏輯芯片、第一電性連接件、第一承托側(cè)墻、玻璃板片、第二承托測側(cè)墻、圖像傳感器、第二電性連接件及透光板。該封裝結(jié)構(gòu)在實(shí)現(xiàn)圖像傳感器感測性能及處理性能提升的同時(shí)，具有較小的裝配體積，突破了一定的疊層封裝小型化瓶頸，通過疊層封裝工藝對邏輯芯片及圖像傳感器的工作性能進(jìn)行保障，不涉及復(fù)雜的封裝流程，封裝結(jié)構(gòu)較為簡單，成本較低，能夠幫助提高封裝成品的良率和使用壽命，降低整體封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于終端小型電子產(chǎn)品中所占據(jù)的體積。