應(yīng)用材料公司日前召開(kāi)了2021 年度投資者會(huì)議，發(fā)布了通過(guò)幫助客戶(hù)加速芯片功率、性能、面積成本和上市時(shí)間（PPACt）的提升從而實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、利潤(rùn)和自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)的計(jì)劃。同時(shí)還公布了通過(guò)訂閱式長(zhǎng)期協(xié)議創(chuàng)造70%未來(lái)關(guān)于服務(wù)和零部件營(yíng)收的計(jì)劃。

應(yīng)用材料公司同時(shí)概述了在長(zhǎng)期戰(zhàn)略下驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)力道和創(chuàng)新需求的5個(gè)主要拐點(diǎn)。在宏觀層面，全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在加速。在計(jì)算領(lǐng)域，人工智能工作負(fù)載催生了對(duì)基于全新類(lèi)型硅芯片的新架構(gòu)的需求。在芯片制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)摩爾定律下的2D 微縮發(fā)展放緩，產(chǎn)生了對(duì)PPACt“新戰(zhàn)略”的需求，旨在實(shí)現(xiàn)芯片和系統(tǒng)層面的持續(xù)改善。另一個(gè)拐點(diǎn)是產(chǎn)業(yè)更可持續(xù)、公平發(fā)展的需求。最終，客戶(hù)尋求的不只是更好的產(chǎn)品，還有更好的成效，這也使得應(yīng)用材料公司業(yè)務(wù)模式向通過(guò)訂閱方式來(lái)交付解決方案的模式轉(zhuǎn)型。

應(yīng)用材料公司已經(jīng)部署了相關(guān)戰(zhàn)略來(lái)滿(mǎn)足日益復(fù)雜的客戶(hù)需求。很多客戶(hù)參與了對(duì)計(jì)算、半導(dǎo)體技術(shù)、服務(wù)，以及環(huán)境、社會(huì)、治理（ESG）等領(lǐng)域趨勢(shì)的探討。

應(yīng)用材料公司總結(jié)了半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)的進(jìn)展。公司的產(chǎn)品組合已經(jīng)從只能實(shí)現(xiàn)單一步驟的單元工藝設(shè)備發(fā)展到帶有預(yù)驗(yàn)證工藝組合的協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)，結(jié)合多重制程技術(shù)的集成材料解決方案，能夠生產(chǎn)在真空條件下才可實(shí)現(xiàn)的新材料和芯片結(jié)構(gòu)。