發(fā)行概覽：本次股票發(fā)行后，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將投資于以下項目：高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目、微納制造技術研發(fā)中心建設項目。

基本面介紹：發(fā)行人專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)。

發(fā)行人在微納直寫光刻核心技術領域具有豐富的技術積累，在系統(tǒng)集成技術、光刻紫外光學及光源技術、高精度高速實時自動對焦技術、高精度高速對準多層套刻技術、高精度多軸高速大行程精密驅動控制技術、高可靠高穩(wěn)定性及ECC技術、高速實時高精度圖形處理技術和智能生產平臺制造技術等前沿科技領域不斷投入研發(fā)力量，持續(xù)構筑和強化產品技術壁壘。發(fā)行人是光刻技術領域里擁有關鍵核心技術的PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的國產供應商之一。

核心競爭力：在技術成果轉化方面，發(fā)行人基于以上核心技術先后實現了一系列直寫光刻設備的產業(yè)化，并成功應用于PCB及泛半導體領域。其中，在PCB領域內，發(fā)行人直接成像設備整體技術水平在國內處于先進水平，并達到以色列Orbotech等國外主要廠商水平;在泛半導體領域，發(fā)行人直寫光刻設備在國內處于先進水平，并在部分關鍵核心指標方面超過德國Heidelberg公司，具有較強的產品競爭力。

直寫光刻設備是PCB、泛半導體領域制造工藝中的核心設備之一，下游廠商對設備的質量、性能及穩(wěn)定性要求較高，并對設備的調試、維保等服務要求較高。發(fā)行人擁有專業(yè)技術服務團隊，分布在我國PCB、泛半導體等電子信息產業(yè)集中的華南、華東、華中、華北和臺灣等區(qū)域，相比德國Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等國外競爭廠商，發(fā)行人憑借本土服務優(yōu)勢，能夠為國內客戶提供更為迅速、及時的技術支持與服務，滿足就近及時響應客戶的需求，從而形成了一定的競爭優(yōu)勢。

募投項目匹配性：發(fā)行人本次募集資金數額和投資項目與現有主營業(yè)務、生產經營規(guī)模、財務狀況、技術條件、管理能力、發(fā)展目標等相適應，投資項目具有較好的市場前景和盈利能力，具有較強的可行性，相關項目實施后不新增同業(yè)競爭，對發(fā)行人的獨立性不產生不利影響。發(fā)行人能夠有效使用、管理募集資金，提高發(fā)行人經營業(yè)績。

風險因素：技術風險、經營風險、財務風險、法律風險、募集資金投資項目風險、公司規(guī)模擴張帶來的管理和內控風險、發(fā)行失敗風險。

（數據截至3月19日）