李漢林,譚公禮,陳 君
(中國船舶重工集團公司第七二三研究所,江蘇 揚州 225101)
有源相控陣雷達因其能實現(xiàn)多目標(biāo)處理、波束控制靈活、信號處理方便、可靠性高等特點而被廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域。有源相控陣面的核心組成為收發(fā)組件(TR組件)和天線陣列[1]。隨著陣面向高集成度、高功率密度、高頻率等方向發(fā)展,天線陣列間距與冷板厚度之間的矛盾日漸凸顯。低頻率陣面通常采用柔性電纜或過渡層解決這一矛盾,但在高頻率陣面上,過長的柔性電纜或過渡層的損耗會對雷達性能產(chǎn)生致命影響,只能將TR組件與天線陣列用短硬線連接。
相關(guān)分析報告指出,TR組件的失效55%是由溫度引起的[1],有效的TR組件溫控顯得尤為重要。為解決高熱流密度TR組件散熱問題,國內(nèi)科研人員對微通道冷板流道截面形狀、流道結(jié)構(gòu)形式等[2-3]展開了研究,取得了很大進展,但由于制造工藝等因素的局限,目前實際工程應(yīng)用的微通道冷板極少;常規(guī)流道(流道直徑毫米級)冷板依舊是主流的散熱方式。
中低頻段有源相控陣面通常采用“刀片式”、“瓦片式”集成模塊。因其天線單元間距相對較大,組件熱流密度相對較低,TR組件等有源器件利用緊固件安裝在冷板表面,采用導(dǎo)熱硅脂、銦片等降低有源器件與冷板間的接觸熱阻就能獲得良好的散熱效果;且射頻鏈路對電纜傳輸損耗的容忍度相對較高,組件通過電纜或過渡層與天線單元連接就能保證其電性能。
區(qū)別于中低頻段陣面,高頻段陣面結(jié)構(gòu)設(shè)計有如下特點:組件熱流密度相對較大且熱源集中;天線單元與組件需采用低損耗連接形式;冷板較薄,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差。
組件與冷板間的接觸熱阻是影響散熱的重要因素之一,釬焊較導(dǎo)熱硅脂、銦片更能填充滿組件與冷板之間的間隙,降低界面熱阻。如將組件直接釬焊在冷板表面,將明顯減小接觸熱阻,提高散熱效率,且節(jié)省出來的組件殼體空間可用于提升冷板結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
高頻段有源相控陣面對射頻鏈路極為敏感,如采用電纜、過渡層等方案,傳輸損耗可能將主信號消耗完,導(dǎo)致陣面無法使用。如將天線單元與組件直接燒結(jié)在一起,其傳輸損耗將大大降低。
受限于天線單元間距,高頻段有源相控陣面可利用的用于布置冷板的空間很小,單冷板形式結(jié)構(gòu)強度、剛度不能滿足環(huán)境適應(yīng)性要求,可考慮將相鄰冷板組合設(shè)計,提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
基于上述思考,本文針對某高頻率、高熱流密度有源相控陣面,提出了一種新型的組合式冷板結(jié)構(gòu)。將TR組件封裝在冷板內(nèi),天線單元安裝在冷板端面,經(jīng)玻璃絕緣子與TR組件硬連接。如此,冷板不再只是支撐散熱件,而是一個機、電、液高度融合的產(chǎn)品。相較于常規(guī)冷板,其主要技術(shù)難點在于:
(1) 冷板主體(TR組件焊接位置)位置厚度很薄,僅為3 mm左右,為保證TR組件安裝及焊接,沒有可用空間進行加強,剛度很差;
(2) 天線陣列間距很小,最小的盲插水接頭外徑為11.5 mm,遠大于天線間距;沒有足夠的空間合理布置水接頭;
(3) 組件芯片熱流密度較大,且正反面連續(xù)布置,可利用的冷板厚度僅為3 mm,布置流道的空間很小;
(4) 冷板作為封裝件,組件燒結(jié)在冷板表面,如冷板出現(xiàn)耐壓鼓包等現(xiàn)象,損失很大;冷板可靠性要求很高;
(5) 冷板輸出端口絕緣子安裝孔的相對位置精度需控制在0.02 mm之內(nèi);組件安裝面間平行度控制在0.02 mm之內(nèi);冷板精度要求很高。
針對上述技術(shù)難點,本文從兩個方面提出了解決方案:一是將2塊冷板有機地結(jié)合在一起,充分利用2塊冷板的厚度進行結(jié)構(gòu)布局;二是利用拓撲優(yōu)化手段優(yōu)化流道結(jié)構(gòu),提高冷板換熱能力。
如圖1、圖2所示,冷板組合拆分為大、小2塊獨立的冷板;大冷板承載小冷板,大冷板利用2塊冷板的厚度布置助拔裝置及對外安裝螺釘,保證插拔順利及安裝強度;2塊冷板水接頭位置相互嵌套,錯位布置,保證有足夠的空間布置水接頭;2塊冷板利用定位銷定位,螺釘緊固,提高冷板組合整體強度。
圖1 組合式冷板外形圖
圖2 組合式冷板拆分圖
作為實際項目使用的冷板,流道換熱能力只是考核的一個部分,其工藝實現(xiàn)、加工難易程度、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性也需同步重點考慮。
大、小冷板熱源分布一致,以小冷板為例,如圖3所示,小冷板正反面焊接TR組件芯片,冷板總散熱量為300 W,單面表面最大熱流密度為130 W/cm2,且正反面熱源重疊,重疊部分的熱流密度大于130 W/cm2。
圖3 上冷板正反面熱源分布
本冷板可用于布置流道的壁厚僅為3 mm,根據(jù)以往冷板設(shè)計經(jīng)驗,兩邊先預(yù)留1 mm安全壁厚,故流道可用高度僅1 mm。雖然流道的寬度越窄,流道內(nèi)的蒸騰作用越顯著,換熱性能越好,但過窄的流道會增大冷板流阻、制造難度及成本上升、可靠性降低。
經(jīng)多輪拓撲優(yōu)化,本冷板選擇流道寬度為0.5 mm,冷板流道如圖4所示,進出水口設(shè)置靜壓腔,保證冷卻液流動均勻;受限于布置空間,流道主體串聯(lián)局部并聯(lián),提高均溫性;流道口采用魚鰭形式,降低流阻。
圖4 流道外形圖
采用FloEFD軟件對冷板組合進行熱仿真,在通40 ℃冷卻液條件下,如圖5所示,冷板表面最高溫度為68 ℃,滿足組件安裝表面溫控要求;最低溫度為63 ℃,最高、最低溫差為5 ℃,滿足均溫性要求。
圖5 表面溫度云圖
采用Ansys Workbench軟件對流道進行1.6 MPa耐壓仿真,如圖6所示,冷板內(nèi)部流道最大應(yīng)力為30 MPa,滿足流道耐壓要求。
圖6 流道內(nèi)應(yīng)力分布
采用Ansys Workbench軟件對冷板進行沖擊仿真,100 g當(dāng)量沖擊下集成模塊最大位移為0.56 mm,最大應(yīng)力為154 MPa;滿足機械性能要求。
圖7 沖擊仿真結(jié)果
目前,冷板流道成型主要有以下2種焊接方法[4]:
(1) 釬焊:采用比母材熔點低的金屬材料作為釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點,低于母材融化溫度,利用液態(tài)釬料潤濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴散形成連接。
(2) 擴散焊:將焊件緊密貼合,在一定溫度和壓力下保持一段時間,使接觸面之間的原子相互擴散形成連接。
本文中冷板內(nèi)部流道為小微通道,如果采用釬焊,釬料熔化時極有可能形成堵塞;由于擴散焊沒有釬料,不會形成堵塞,故本冷板選用擴散焊完成流道焊接。
焊接前,用同批次鋁材制造試棒及試件,進行焊接性能測試,固化焊接參數(shù)及焊接環(huán)境;冷板毛坯焊接完成后,對其進行耐壓、流量、流阻、X光檢測,檢驗合格后方能轉(zhuǎn)入下一道工序。
為保證冷板組合玻璃絕緣子位置及組件焊接面精度,加工時先將上、下冷板毛坯用定位銷進行定位,組合在一起加工大體外輪廓;完成后拆分開,利用定位銷孔為加工基準(zhǔn),精加工下冷板上表面和上冷板下表面。加工完成后將上、下冷板再次組合在一起,精加工外表面。利用“組合—分離—組合”的加工步驟,保證上、下冷板絕緣子等重要特征的位置精度。為保證冷板質(zhì)量,以下幾點需特別注意:
(1) 采用熱處理、慢進刀、多次精加工方式去除焊接、加工應(yīng)力;
(2) 加工水接頭安裝孔時,用專用工裝保護流道,禁止加工金屬屑進入流道;
(3) 加工絕緣子安裝孔時,建議在孔加工完成后空跑刀,通過放大鏡觀察內(nèi)部情況,必要時用鑷子等輔助工具精細去毛刺。
圖8為加工完成的冷板組合外形圖,經(jīng)測量,冷板外形尺寸符合設(shè)計要求。
圖8 集成冷板外形圖
對冷板進行1.6 MPa氮氣沖壓,放入水中靜置15 min,如圖9所示,水內(nèi)沒有氣泡涌出,經(jīng)測量冷板表面平面度保壓前后無明顯變化,流道耐壓符合設(shè)計要求。
圖9 保壓試驗結(jié)果
如圖10所示,搭建專用的測試系統(tǒng)對冷板換熱性能進行驗證。
圖10 測試平臺
經(jīng)測試,如圖11所示,冷板表面溫度為67.4 ℃。通過進出口溫差計算,得出冷卻液帶走的熱量與所加熱負載匹配,表明冷板換熱滿足要求。
圖11 熱測試結(jié)果
如圖12所示,在CNC投影儀下放大倍數(shù),逐個檢查絕緣子安裝孔。可以看出,絕緣子內(nèi)無毛刺、翻邊等現(xiàn)象,加工精度滿足絕緣子封裝要求。
圖12 絕緣子安裝孔
隨著有源相控陣面向小型化、高集成度方向發(fā)展,冷板在滿足其散熱功能的基礎(chǔ)上,更多地向機、電、液一體化設(shè)計方向發(fā)展。本文采用合理的結(jié)構(gòu)形式,通過工藝摸索,成功研制出符合要求的冷板,目前該型冷板已應(yīng)用于實際項目。本文中冷板的結(jié)構(gòu)形式、流道優(yōu)化手段、工藝探討等對高頻有源相控陣面結(jié)構(gòu)設(shè)計有一定的指導(dǎo)意義。