發(fā)行概覽：公司本次擬公開發(fā)行A股普通股股票，發(fā)行數(shù)量不低于發(fā)行后總股本的25%，募集資金總額將根據(jù)市場情況及詢價確定的發(fā)行價格確定。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于以下項目：電力物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應用項目、接入SV傳輸芯片、轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應用項目、研發(fā)中心建設項目。

基本面介紹：公司是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，主要專注于通信核心芯片的研發(fā)、設計和銷售業(yè)務，并提供應用解決方案與技術(shù)支持服務。公司致力于結(jié)合市場需求，將持續(xù)積累的物理層通信算法及軟件、模擬電路設計、數(shù)?；旌洗笠?guī)模SoC芯片設計和版圖設計等平臺性技術(shù)應用在不同業(yè)務領(lǐng)域，發(fā)展了通信芯片與解決方案業(yè)務、芯片版圖設計服務及其他技術(shù)服務，其中，通信芯片與解決方案業(yè)務具體包括接入網(wǎng)網(wǎng)絡通信領(lǐng)域、電力線載波通信領(lǐng)域的應用。

核心競爭力：公司主營業(yè)務包括通信芯片與解決方案業(yè)務、芯片版圖設計服務及其他技術(shù)服務，其中，通信芯片與解決方案業(yè)務具體包括接入網(wǎng)網(wǎng)絡通信領(lǐng)域、電力線載波通信領(lǐng)域的應用。在電力線載波通信領(lǐng)域，由公司提供核心IP支持的HPLC芯片方案在2018年、2019年和2020年分別占據(jù)了國家電網(wǎng)用電信息采集系統(tǒng)HPLC芯片方案6.27%、6.58%和8.31%的市場份額;公司接入網(wǎng)網(wǎng)絡芯片與解決方案長期應用于知名通信設備廠商及大型海外電信運營商，其在各自領(lǐng)域具有較強的市場代表性和技術(shù)先進性，對于供應商的要求極為嚴格，成為其合作伙伴充分體現(xiàn)了公司產(chǎn)品的競爭力;公司芯片版圖設計團隊掌握了先進的FinFET工藝節(jié)點物理實現(xiàn)能力，目前主要服務于國內(nèi)知名芯片設計公司，支持客戶多款高端芯片的成功交付，具備豐富的項目經(jīng)驗，并擁有較強的項目執(zhí)行能力與項目管理能力。

公司的核心技術(shù)積累基于矩陣式的平臺化管理，在通信芯片核心技術(shù)的基礎之上，公司衍生出各個專業(yè)通信領(lǐng)域的產(chǎn)品線，技術(shù)的平臺化管理保證了核心技術(shù)積累的持續(xù)沉淀，并有利于公司不斷提升研發(fā)核心技術(shù)的能力，同時各個產(chǎn)品線對核心技術(shù)的共享機制，保證了每一個產(chǎn)品線都能夠快速享受核心技術(shù)研發(fā)投入對新產(chǎn)品帶來的技術(shù)提升，降低了各個產(chǎn)品線的技術(shù)投入成本。

募投項目匹配性：公司深耕通信芯片設計領(lǐng)域，目前在數(shù)字芯片設計領(lǐng)域、模擬設計領(lǐng)域、嵌入式軟件開發(fā)和網(wǎng)絡應用軟件開發(fā)等方面已形成了深厚的積累。公司將繼續(xù)依托自身的研發(fā)設計能力和持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)理念，深耕通信SoC芯片設計領(lǐng)域，隨著募集資金投資項目的實施投產(chǎn)，公司將進一步增強自身在SoC芯片設計領(lǐng)域的競爭力，積極布局并拓展在高速工業(yè)總線、智能車載網(wǎng)關(guān)和WiFi領(lǐng)域的應用場景，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)化公司整體的盈利狀況。

風險因素：技術(shù)風險、經(jīng)營風險、管理風險、財務風險、募集資金投資項目風險、發(fā)行失敗風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至12月24日）