發(fā)行概覽：本次向社會公眾公開發(fā)行新股的募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。

基本面介紹：公司是一家國內(nèi)領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。寬禁帶半導(dǎo)體襯底材料在5G通信、電動汽車、新能源、國防等領(lǐng)域具有明確且可觀的市場前景，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。

核心競爭力：碳化硅襯底屬于高度技術(shù)密集型行業(yè)，具有極高的技術(shù)壁壘。技術(shù)迭代更新需要長期持續(xù)開展大量創(chuàng)新性的工作，同時需要獲取海量的技術(shù)數(shù)據(jù)積累，以完成各工藝環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)設(shè)計。公司自成立以來，專注于碳化硅單晶半導(dǎo)體的制備技術(shù)，經(jīng)過十余年的技術(shù)發(fā)展，自主研發(fā)出2～6英寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)，系統(tǒng)地掌握了碳化硅單晶設(shè)備的設(shè)計和制造技術(shù)、熱場仿真設(shè)計技術(shù)、高純度碳化硅粉料合成技術(shù)、不同尺寸碳化硅單晶生長的缺陷控制和電學(xué)性能控制技術(shù)、不同尺寸碳化硅襯底的切割、研磨、拋光和清洗等關(guān)鍵技術(shù);較早在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)了4英寸半絕緣型碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化，成為全球少數(shù)能批量供應(yīng)高質(zhì)量4英寸半絕緣型碳化硅襯底的企業(yè);完成了6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底的研發(fā)并開始了小批量銷售。

碳化硅襯底作為半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料，需要經(jīng)過外延、芯片制造、封裝測試實(shí)現(xiàn)最終應(yīng)用，整個工藝鏈條生產(chǎn)驗(yàn)證環(huán)節(jié)復(fù)雜、驗(yàn)證周期長。作為上游的關(guān)鍵襯底材料，下游客戶一旦通過驗(yàn)證，一般不會輕易變更襯底材料的供應(yīng)商。公司在國內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)了碳化硅襯底的批量供應(yīng)，并且產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)優(yōu)異、性能不斷提升，經(jīng)過了下游企業(yè)的長期驗(yàn)證，產(chǎn)品品質(zhì)得到了客戶的高度認(rèn)可。在國外技術(shù)產(chǎn)品封鎖和貿(mào)易摩擦加劇的背景下，公司主要產(chǎn)品4英寸半絕緣碳化硅襯底有效保障了國內(nèi)供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)國家核心產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略物資的自主可控。

公司在生產(chǎn)方面具有先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模優(yōu)勢。作為國內(nèi)較早從事碳化硅襯底業(yè)務(wù)的生產(chǎn)企業(yè)，公司具有豐富的技術(shù)儲備和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)、較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量控制能力和一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。未來，隨著公司募集資金投資項(xiàng)目及其他建設(shè)項(xiàng)目的逐步實(shí)施，公司產(chǎn)銷規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得以進(jìn)一步優(yōu)化，公司市場地位及競爭能力將持續(xù)提升。

募投項(xiàng)目匹配性：本次募集資金擬投資項(xiàng)目均系圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，契合公司現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能提升、技術(shù)升級迭代以及研發(fā)創(chuàng)新能力加強(qiáng)的需要。目標(biāo)在于進(jìn)一步鞏固、擴(kuò)大公司技術(shù)、研發(fā)、產(chǎn)品、規(guī)模、資金、人才等各方面的優(yōu)勢，可進(jìn)一步提升公司競爭力，鞏固市場領(lǐng)先地位。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、管理風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至12月24日）