戴建偉,劉德林,牟仁德,何利民,王 鑫,許振華
(中國航發(fā)北京航空材料研究院 航空材料先進(jìn)腐蝕與防護(hù)航空科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 北京 100095)
連續(xù)纖維增強(qiáng)的陶瓷基復(fù)合材料(Continuous fiber reinforced ceramic matrix composites,CFRCMC)有望作為高溫結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用于航空航天、核能、電力等領(lǐng)域,但其脆性問題亟待解決[1-3]。目前已有較多的文獻(xiàn)報(bào)道,在纖維表面涂覆一層或多層涂層(即界面涂層)可有效改善復(fù)合材料脆性斷裂問題。通常情況下,界面涂層在陶瓷基復(fù)合材料中所占體積不高,體積分?jǐn)?shù)小于10%[4]。但是可通過對(duì)界面涂層的材料、厚度和層數(shù)等的合理設(shè)計(jì),在復(fù)合材料中引入“弱界面”,使材料在服役過程中因受外力或高溫侵蝕產(chǎn)生的裂紋得到偏轉(zhuǎn),并通過界面脫粘或滑移、纖維拔出等機(jī)制延緩CMC 的斷裂失效,提高材料的斷裂韌性[5-6]。
在纖維增強(qiáng)的陶瓷基復(fù)合材料中,陶瓷基體通常為各向同性的均相材料,裂紋在基體中萌生后將很快擴(kuò)展到纖維/基體界面位置。如果在纖維表面預(yù)涂覆具有層狀結(jié)構(gòu)的界面涂層,裂紋將在涂層內(nèi)部大量的亞層間界面處發(fā)生偏轉(zhuǎn),從而避免裂紋過早穿透纖維導(dǎo)致其斷裂[7-8]。目前,各國科研人員對(duì)具有層狀結(jié)構(gòu)、并且與纖維和陶瓷基體熱物理性能匹配的材料開展了廣泛的研究。各向異性的熱解碳(Pyrocarbon,PyC)具有石墨結(jié)構(gòu),并且制備工藝簡單,最先作為界面涂層材料應(yīng)用于CMC 中。研究表明,在常溫或高溫惰性氣體環(huán)境中,PyC 涂層的引入可使CMC 的力學(xué)性能得到明顯改善。然而,PyC 在氧化環(huán)境中溫度升高到400 ℃時(shí)開始氧化,這將導(dǎo)致纖維和基體間形成強(qiáng)結(jié)合作用,嚴(yán)重?fù)p傷材料的力學(xué)性能[9-10]。六方相氮化硼(Hexagonal boron nitride,h-BN)與石墨結(jié)構(gòu)相近,并具有更高的抗氧化性能,越來越受到科研人員的關(guān)注。同時(shí)研究表明,h-BN 晶體的結(jié)晶完善程度對(duì)其抗氧化性能影響很大,h-BN 的結(jié)晶取向度越高,其抗氧化性能越好[11];因此,在纖維表面制備出晶型結(jié)構(gòu)完善的h-BN 十分關(guān)鍵。
本研究選擇化學(xué)氣相滲透法(Chemical vapor infiltration,CVI)在SiC 纖維表面制備BN 界面涂層,該工藝的優(yōu)點(diǎn)是沉積溫度低,這對(duì)降低纖維熱損傷是有利的。同時(shí)考慮到CVI 沉積溫度對(duì)BN 結(jié)晶程度的影響,本研究在較低溫度下沉積涂層,隨后在高溫下進(jìn)行熱處理,盡量降低對(duì)SiC 纖維的熱損傷,研究不同熱處理溫度對(duì)BN 界面涂層微觀形貌、結(jié)構(gòu)和相穩(wěn)定性能的影響。
基體為二代SiC 纖維,單根纖維直徑為12 μm;將纖維束采用二維正交平紋編織方法制成纖維織布。制備BN 界面涂層的反應(yīng)氣體包括BCl3、NH3、H2,純度分別為99.99%、99.99%、99.999%;熱處理保護(hù)氣體為N2,純度為99.999%。
采用CVI 設(shè)備制備BN 界面涂層,沉積涂層前將SiC 纖維織布剪裁成100 mm×100 mm 的小塊,預(yù)先進(jìn)行超聲波清洗干燥后懸掛在CVI 設(shè)備的加熱區(qū)。本實(shí)驗(yàn)在850 ℃下沉積BN 界面涂層,反應(yīng)物BCl3、NH3和H2的流量分別為3.0、3.0、15.0 L?min?1,沉積總壓為90 Pa,將涂層試樣在1050、1150、1250 ℃下進(jìn)行30 min 熱處理,試樣編號(hào)為S1、S2、S3。
采用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察經(jīng)不同溫度熱處理過程后的BN 界面涂層的微觀形貌。采用透射電子顯微鏡(TEM)分析幾種BN 涂層的微觀結(jié)構(gòu),制樣時(shí)參考文獻(xiàn)[12]中的制樣方法。采用拉曼光譜儀分析BN 涂層的元素成分和成鍵狀態(tài),測試范圍為500~2500 cm?1。采用X 射線光電子能譜(XPS)進(jìn)一步分析涂層的元素含量和化學(xué)狀態(tài),為了準(zhǔn)確分析樣品成分,測試前對(duì)樣品表面進(jìn)行Ar+轟擊15 s;另外,對(duì)XPS 譜線進(jìn)行C1s CH 污染峰(284.8 eV)荷電校正。
采用熱重?差熱同步熱分析儀(TG-DTA)分析經(jīng)不同溫度熱處理過程后的BN 涂層的高溫相穩(wěn)定性能。測試在流動(dòng)的氬氣氣氛中進(jìn)行,氬氣流量為20 mL/min;測試溫度范圍為室溫至1200 ℃,升溫速率為10 ℃/min。
圖1 為經(jīng)不同溫度熱處理30 min 后的BN 界面涂層的表面形貌,從圖中可以看到,在850 ℃下沉積且未經(jīng)熱處理的BN 涂層表面粗糙,其表面布滿了形狀不規(guī)則的BN 顆粒,顆粒尺寸約為1 μm(圖1a)。這可能是由于較低溫度下BN 在纖維表面形核后,上層的BN 顆粒由于能量原因不能及時(shí)向下遷移,因此在下層未鋪滿BN 顆粒時(shí)上層已開始發(fā)生形核長大過程,最終表現(xiàn)為以島狀生長模式生長[13]。另一方面,對(duì)850 ℃下沉積的BN 界面涂層分別在1050、1150、1250 ℃下進(jìn)行高溫?zé)崽幚?0 min,并且在熱處理時(shí)以N2作為保護(hù)氣體,避免該過程中由于氧的侵蝕影響B(tài)N 的相轉(zhuǎn)變,最終得到的BN 涂層表面形貌(圖1b~圖1d)。3 種涂層的表面形貌相似,表面也分布著BN 顆粒,但其尺寸較為均勻并幾乎呈圓形,顆粒直徑超過1 μm;涂層表面光滑平整,BN 顆粒沒有明顯突起現(xiàn)象。結(jié)果表明,高溫環(huán)境加速了BN 顆粒間相互熔合,在較短的時(shí)間內(nèi)使涂層表面趨近于形成相互連接的圓形顆粒。
圖1 經(jīng)不同溫度熱處理過程后的BN 界面涂層表面SEM 形貌Fig.1 Surface SEM morphologies of BN interfacial coatings after heat-treatment at different temperature
經(jīng)不同溫度熱處理過程后的BN 界面涂層的TEM 高分辨圖像和相應(yīng)的選區(qū)電子衍射(SAED)花樣見圖2。未經(jīng)熱處理試樣的涂層區(qū)混亂無序(圖2a),選擇A 區(qū)域進(jìn)行電子衍射花樣分析,花樣呈寬化的彌散環(huán),證明BN 涂層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。經(jīng)過1050 ℃高溫?zé)崽幚砗?,在BN 涂層的TEM 圖像中有大片區(qū)域(B 區(qū)域)呈現(xiàn)出清晰的晶格條紋(圖2b),測量得到晶格條紋間距為0.33 nm,該結(jié)果與h-BN 的(002)晶面間距理論值0.332 nm 非常相近[14];另外,B 區(qū)的衍射花樣為較清晰的衍射斑點(diǎn),這說明在高溫條件下BN 涂層由非晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榱较嘟Y(jié)構(gòu)。經(jīng)過1150、1250 ℃熱處理過程的BN 涂層均呈現(xiàn)出清晰的晶格條紋(圖2c、圖2d),條紋間距分別為0.34、0.33 nm,主要相組成為六方相BN。
圖2 經(jīng)不同溫度熱處理過程后的BN 界面涂層的TEM 高分辨圖像和相應(yīng)的選區(qū)電子衍射(SAED)花樣Fig.2 TEM images and the corresponding SAED diffraction patterns of BN interfacial coatings heat-treated at different temperatures
對(duì)4 種BN 界面涂層樣品分別進(jìn)行拉曼光譜分析,測試結(jié)果見圖3??梢钥吹?,經(jīng)過熱處理和未經(jīng)熱處理涂層樣品的譜線特征峰位置相近,在1363 cm?1位置附近出現(xiàn)E2g模式特征峰,該特征峰代表B―N 鍵的平面拉伸;另外在1603 cm?1位置附近出現(xiàn)的特征峰也屬于BN 涂層,標(biāo)記為A 峰。4 條譜線的差別在于,圖中從下至上譜線中的特征峰強(qiáng)度增加,且半高寬減小,并且特征峰向低波數(shù)偏移。將4 種界面涂層的拉曼特征峰和相應(yīng)的半高寬列在表1 中。
圖3 經(jīng)不同溫度熱處理過程后的BN 界面涂層的拉曼光譜Fig.3 Raman spectra of BN interfacial coatings heat-treated at different temperatures
由表1 可以看到,隨著熱處理溫度的升高,BN 界面涂層特征峰的半高寬呈減小趨勢,未經(jīng)熱處理的涂層E2g模式特征峰半高寬為70.8 cm?1,而經(jīng)1250 ℃熱處理后的涂層E2g模式特征峰半高寬為49.4 cm?1。說明高溫?zé)崽幚砜梢源龠M(jìn)BN 的結(jié)晶過程,并且隨著熱處理溫度的提高,BN 界面涂層的結(jié)晶度隨之提高。并且,熱處理過程使BN 涂層的2 個(gè)拉曼特征峰均向1363 cm?1方向偏移,這說明BN 涂層與基體間的應(yīng)力呈現(xiàn)變小的趨勢。這與4 種涂層的TEM 結(jié)果是一致的。
表1 4 種BN 界面涂層的拉曼特征峰和相應(yīng)的半高寬Table 1 Raman characteristic peaks and corresponding FWHM of the four kinds BN interfacial coatings
為了進(jìn)一步研究BN 界面涂層的化學(xué)成分和成鍵情況,采用XPS 技術(shù)對(duì)經(jīng)不同溫度熱處理過程的BN 涂層進(jìn)行分析,結(jié)果見圖4。從4 種涂層的總圖譜(圖4a)可以看到,經(jīng)過熱處理和未經(jīng)熱處理的BN 涂層均含有B、N、C、O 元素,并且4 種元素的主要特征峰位置非常相近。圖4b 為4 種涂層的B1s 圖譜,可以看到,每條譜線均有2 個(gè)特征峰,在190.6 eV 位置的主峰為B―N 鍵特征峰,表示BN 的存在;在192.5 eV 位置的較弱的峰為B―O 鍵特征峰,表示B2O3的存在[15]。并且,未經(jīng)熱處理的樣品B―O 鍵特征峰比較強(qiáng),其強(qiáng)度達(dá)到該樣品B―N 峰強(qiáng)度的一半,說明BN 涂層中含有較多的O 元素;經(jīng)過熱處理的3 種涂層的譜線僅表現(xiàn)出微弱的B―O 鍵特征峰,說明涂層中O 含量較低。而涂層中BN 和B2O3的相對(duì)含量可以通過對(duì)B1s 譜線分峰擬合、求解分峰面積得到,得到的結(jié)果見表2。
表2 4 種BN 界面涂層中B―N 鍵和B―O 鍵的相對(duì)含量(原子百分比/%) Table 2 Relative contents of B―N bond and B―O bond in four kind of BN interfacial coatings (atomic percentage/%)
圖4 經(jīng)不同溫度熱處理過程后的BN 界面涂層的XPS 圖譜Fig.4 XPS spectra of BN interfacial coatings heat-treated at different temperatures
XPS 分峰擬合結(jié)果顯示,未經(jīng)熱處理過程的涂層中BN 的含量(原子比)只有67.81%,B2O3含量達(dá)到32.19%;其他3 種涂層中BN 含量均超過了90%。結(jié)合前文的試驗(yàn)結(jié)果,未經(jīng)熱處理的沉積態(tài)BN 界面涂層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)化學(xué)活性較高,容易與涂層表面吸附氧發(fā)生反應(yīng),并且空氣中的水蒸氣將加速BN 的氧化反應(yīng);因此,在XPS測試前非晶態(tài)的BN 界面涂層已經(jīng)發(fā)生了較嚴(yán)重的氧化,在Cofer 等[16]的研究中也有類似的結(jié)果。另一方面,經(jīng)過熱處理過程的BN 界面涂層中的O 元素含量不超過10%,說明BN 發(fā)生了輕微氧化或者涂層表面吸附氧雜質(zhì)等。對(duì)比3 種經(jīng)過熱處理過程的涂層B1s 圖譜可知,1050~1250 ℃的熱處理溫度對(duì)BN 涂層的化學(xué)成分影響不大。
從XPS 圖譜的N1s 譜(圖4c)來看,4 種涂層均在398.1 eV 位置出現(xiàn)N―B 鍵特征峰,也證明了涂層中BN 的存在。并且,未經(jīng)熱處理的涂層在401.8 eV 位置出現(xiàn)微弱的特征峰,表示涂層中存在少量的N―O 鍵;而經(jīng)過熱處理的3 種涂層在該位置沒有峰出現(xiàn)。圖4d 為O1s 圖譜,可以看到,未經(jīng)熱處理樣品圖譜在532.6 eV 位置的O―B 鍵特征峰強(qiáng)度很高,而另外3 種樣品在該位置有很微弱的峰出現(xiàn)。以上結(jié)果也說明未經(jīng)熱處理的BN 涂層中含有較多的B2O3,而經(jīng)過熱處理的涂層幾乎全部為BN。
為了研究經(jīng)過不同溫度熱處理過程后的BN 界面涂層的相穩(wěn)定性,對(duì)4 種涂層在室溫至1200 ℃進(jìn)行熱重?差熱分析,結(jié)果見圖5。從圖5a的TG 曲線可以看到,4 種界面涂層在室溫至400 ℃溫度時(shí)重量急劇下降,尤其是未經(jīng)熱處理的涂層試樣失重現(xiàn)象嚴(yán)重,可能是由于涂層表面吸附水汽和其他污染物揮發(fā)所致。在400~1200 ℃時(shí)涂層減重趨于緩慢,最終,未經(jīng)熱處理的BN 涂層在1200 ℃時(shí)減重約2.5%,而在1050、1150、1250 ℃下熱處理后的BN 界面層在1300 ℃時(shí)減重分別為0.5%、0.7%和1.5%。
圖5 經(jīng)不同溫度熱處理后的BN 界面涂層在室溫至1200 ℃氬氣環(huán)境中的熱重-差熱曲線Fig.5 TG-DTA curves of BN interfacial coatings heat-treated at different temperatures in argon from room-temperature to 1200 ℃
圖5b 的DTA 曲線顯示,經(jīng)過高溫?zé)崽幚淼? 種BN 界面涂層在150.4 ℃位置附近出現(xiàn)一個(gè)吸熱峰,對(duì)應(yīng)于表面雜質(zhì)的揮發(fā),并且吸熱峰較平緩。未經(jīng)熱處理的BN 界面涂層DTA 曲線中出現(xiàn)2 個(gè)吸熱峰,分別在219.3、387.0 ℃位置并且峰強(qiáng)度很高,在219.3 ℃的吸熱峰可能對(duì)應(yīng)于結(jié)晶水的解吸附,而387.0 ℃的吸熱峰對(duì)應(yīng)于BN 的結(jié)晶轉(zhuǎn)變;這說明該涂層中無定形態(tài)的BN 含量更高,有更多的無定形BN 發(fā)生了相變。由于BN 相變過程重量不變,因此結(jié)合TG 曲線分析,無定形BN 更容易吸附雜質(zhì)從而導(dǎo)致更大的重量變化。
1)在850 ℃沉積的BN 涂層進(jìn)行1050、1150、1250 ℃熱處理,將使BN 發(fā)生有序化轉(zhuǎn)變,部分非晶態(tài)的BN 轉(zhuǎn)變?yōu)榱较?,并且隨著熱處理溫度的增加,BN 結(jié)晶度增加。
2)未經(jīng)熱處理的涂層易氧化,部分BN 和空氣反應(yīng)生成B2O3;并且在室溫至1200 ℃時(shí)相穩(wěn)定性差。經(jīng)過熱處理的涂層中幾乎全部為BN,在室溫至1200 ℃時(shí)無相變,另外熱處理溫度對(duì)涂層成分影響不大。
3)考慮高溫環(huán)境對(duì)纖維的損傷,在后續(xù)的研究中可選擇在1050 ℃下進(jìn)行BN 界面層的熱處理。