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空氣對HAC太陽電池晶體硅/本征非晶硅界面污染情況分析

2021-10-15 12:40楊爍陳坤張衡王貴林黃海賓袁吉仁
關(guān)鍵詞:太陽電池硅片鍍膜

楊爍,陳坤,張衡,王貴林,黃海賓,袁吉仁

(1.南昌大學(xué)光伏研究院,江西 南昌 330031;2.浙江愛旭太陽能科技有限公司,浙江 義烏 322009;3.樂山職業(yè)技術(shù)學(xué)院,四川 樂山 614000;4.南昌大學(xué)理學(xué)院,江西 南昌 330031)

硅基異質(zhì)結(jié)(SHJ)太陽電池中最具代表性的是非晶硅/晶體硅異質(zhì)結(jié)(HAC)太陽電池,這是一種單晶硅和非晶硅結(jié)合的異質(zhì)結(jié)太陽電池。這類電池具有效率高、制造成本低等特點[1]。最初由日本三洋公司開發(fā)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。日本三洋公司開發(fā)的硅基異質(zhì)結(jié)太陽電池的轉(zhuǎn)換效率為24.7%。由日本松下公司制備的硅基異質(zhì)結(jié)太陽電池的轉(zhuǎn)換效率為25.57%[2]。在非晶硅/晶體硅異質(zhì)結(jié)(HAC)太陽電池的結(jié)構(gòu)中,體硅的兩面需要分別沉積本征非晶硅/p型非晶硅(簡稱IP)和本征非晶硅/n型非晶硅(簡稱IN)薄膜,這種結(jié)構(gòu)可以使異質(zhì)結(jié)太陽電池獲得非常低的表面復(fù)合速率。而這4層薄膜一般采用等離子體輔助化學(xué)氣相沉積法(PECVD),或用熱絲化學(xué)氣相沉積法(HWCVD)進行制備。在已知文獻內(nèi),現(xiàn)有的設(shè)備在鍍這4層薄膜的過程中至少要將硅片暴露1次到大氣中,即在硅片的一個表面沉積IN層(或者IP層)后,將硅片翻面再進入到腔體中在另外一面沉積IP層(或者IN層)。在這一過程易造成硅片表面和鍍膜表面的污染,引入界面態(tài)缺陷,這些污染包括氣態(tài)有機分子的吸附[3]、自然氧化層的形成[4-5]以及環(huán)境中和人身上的灰塵、顆粒的物理吸附。其中氧的存在是導(dǎo)致太陽電池光致衰減現(xiàn)象(LID)的重要原因,這對太陽電池的效率影響嚴(yán)重[6]。而這些原因?qū)AC太陽電池的性能影響程度,以及 4層薄膜在全程高真空環(huán)境中沉積而不暴露大氣,對所得太陽電池的性能提升程度,還未見報道。本文設(shè)計了一種新的沉積4層膜的實驗方案,即在全程高真空條件下完成這4層膜的沉積,并與IN-IP破真空鍍膜進行對比分析。

1 實驗部分

本文設(shè)計并制造了一臺多腔體的熱絲CVD設(shè)備,在全程高真空環(huán)境中完成硅片兩個表面IN、IP 4層非晶硅薄膜的連續(xù)沉積;還可實現(xiàn)在某個環(huán)節(jié)破真空將硅片暴露到空氣中。通過對比兩種鍍膜方式所得樣品的表面鈍化效果,并結(jié)合wxAMPS軟件定量分析了這兩種太陽電池樣品的性能差異。

本實驗使用由南昌大學(xué)光伏研究院與帕薩電子裝備有限公司聯(lián)合研發(fā)制造的DGPS.HWCVD-01型設(shè)備,以實現(xiàn)IN-IP的連續(xù)鍍膜。實驗中,薄膜沉積所用氣源包括SiH4、B2H6、PH3、H2。

非晶硅/晶體硅異質(zhì)結(jié)(HAC)太陽電池的結(jié)構(gòu)見圖1,襯底采用N型單晶Si(100)雙面制絨片(電阻率4~7 Ω·cm、厚度150 μm、表面尺寸156 mm×156 mm)。膜層沉積前襯底經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)RCA清洗,以去除氧化物和金屬離子,然后在HF溶液中去除自然氧化層[7]。具體清洗工藝如下:硅片在V(DI):V(H2O2):V(NH3·H2O)=10:2:2的SC1溶液中70 ℃清洗10 min,清除硅片表面有機物;在V(DI):V(H2O2):V(HCl)=10:2:2的SC2溶液中70 ℃清洗10 min,去除硅片表面金屬離子;最后在φ(HF)為5%溶液中清洗2 min,去除硅片表面自然氧化層。硅片清洗完畢后放入60 ℃氮氣干燥箱中烘干,隨后放入氮氣柜中備用。

圖1 HAC太陽電池結(jié)構(gòu)示意圖

為了分析兩種鍍膜方式的差別,本文進行了兩組實驗,實驗所得樣品分別記為Sample-A和Sample-B。Sample-A在全程高真空環(huán)境中完成IN-IP連續(xù)鍍膜,該膜片未接觸空氣。Sample-B在完成IN面膜層沉積后,先出腔在實驗室(萬級潔凈)環(huán)境下暴露40 min,以模擬企業(yè)中翻面停留的過程,然后進入設(shè)備腔體完成IP面膜層沉積。在膜層沉積過程中,IN膜層沉積之間、IP膜層沉積之間(即本征層與摻雜層)是不破真空的。兩種鍍膜方式的差異在于鍍完IN層之后,鍍IP層之前,中間是否破真空(接觸空氣),以此作為對比。其他過程兩組實驗均保持一致。完成膜層沉積后,樣品在8 suns、200 ℃條件下光熱處理。對處理前后的樣品用美國Sinton公司W(wǎng)CT-120設(shè)備測試其Lifetime、J0、iVOC以分析所得薄膜的鈍化性能,并將測試所得鈍化效果的數(shù)據(jù)代入到wxAMPS軟件中,以模擬其對樣品電池器件性能的影響。

2 結(jié)果與討論

文中所使用的工藝參數(shù)已經(jīng)進行了初步優(yōu)化。圖2、圖3和圖4分別為全程真空環(huán)境和IN鍍膜后暴露空氣兩種情況所得樣品的Lifetime、J0、iVOC測試結(jié)果。

圖3 全程真空環(huán)境和IN鍍膜后暴露空氣兩種樣品J0

圖4 全程真空環(huán)境和IN鍍膜后暴露空氣兩種樣品iVOC

少數(shù)載流子壽命反映了太陽電池表面和基體對光生載流子的復(fù)合程度,即反映了光生載流子的利用程度[8]。測試所得有效少子壽命見圖2所示,注入濃度取1×1015cm-3,全程真空環(huán)境樣品退火后少子壽命達1 844 μs,IN鍍膜后暴露空氣樣品退火后少子壽命為138 μs;由此可見,相對于IN鍍膜后暴露空氣,全程真空環(huán)境下完成鍍膜可獲得更高的有效少子壽命。

少數(shù)載流子濃度/(1014 cm-3)

由圖3可知,兩種樣品J0相差一個數(shù)量級,全程真空環(huán)境樣品J0為5.12×10-15,IN鍍膜后暴露空氣樣品J0為9.06×10-14。膜層沉積過程中,IN鍍膜后暴露空氣,體硅表面會形成自然氧化層。從文獻[7]可推測,自然氧化層中存在大量弱Si—Si、Si—O鍵以及高密度的Si懸掛鍵,這可能會導(dǎo)致a-Si:H(i)/c-Si界面態(tài)密度升高[9]。界面態(tài)密度Dit與反向飽和電流密度J0公式如下:

式中:Pe為p層表面的空穴濃度;q為元電荷;σ為有效載流子的俘獲截面;Vth為載流子的熱速率;ni為本征載流子濃度。由上式可知,J0隨著界面態(tài)密度的升高而升高。由此推測,完成IN面膜層沉積后,硅片暴露大氣時引入的自然氧化層使界面態(tài)密度升高,從而導(dǎo)致J0的上升。根據(jù)文獻[5,10],Si表面自然氧化層影響低溫生長高質(zhì)量外延Si薄膜,并且影響薄膜厚度的控制及電學(xué)性能。因此,全程真空環(huán)境相對于IN鍍膜后暴露空氣,引入的缺陷更少,樣品性能更佳。

iVOC是另一個表征鈍化效果的重要參數(shù),根據(jù)圖4發(fā)現(xiàn)全程真空環(huán)境樣品退火后iVOC達0.731 V,IN鍍膜后暴露空氣樣品退火后iVOC為0.654 V??梢姡陶婵窄h(huán)境樣品鈍化性能優(yōu)于IN鍍膜后暴露空氣樣品。文獻[11]指出高的a-Si:H(i)/c-Si界面粗糙度,會造成界面態(tài)密度的升高,因此硅片表面復(fù)合速率增加,從而導(dǎo)致VOC的下降。IN鍍膜后暴露空氣,硅片表面會吸附以分子形式存在的有機污染物,由此推測,有機污染物的存在,可能導(dǎo)致a-Si:H(i)/c-Si界面粗糙度上升,從而界面態(tài)密度上升,因此造成樣品鈍化性能的下降。由兩種樣品測試結(jié)果分析可知,IN鍍膜后暴露空氣在硅片表面行形成的自然氧化層,及附著在硅片表面的有機沾污會對樣品Lifetime、J0、iVOC等電學(xué)性能造成不利影響。

為進一步分析IN鍍膜后暴露空氣引入的缺陷對樣品電池器件性能的影響,根據(jù)測試所得兩種樣品的J0、Lifetime等結(jié)果用wxAMPS[12-13]軟件對樣品J-V曲線進行模擬(見圖5)。模擬條件為AM1.5 G、100 mW·cm2、300 K,模擬中所用到的材料本身主要的參數(shù)如表1所示。

表1 模擬所用主要材料參數(shù)

開路電壓/V

由圖5可知,IN鍍膜后暴露空氣在a-Si:H(i)/c-Si界面引入的缺陷VOC(0.727 V降至0.646 V)和FF(84.96%降至82.97%)受到很大影響,進而電池效率有明顯降低(23.15%降至20.24%),與文獻[14]有類似研究發(fā)現(xiàn)。

3 結(jié)論

在HWCVD設(shè)備上以全程真空環(huán)境和IN鍍膜后暴露空氣兩種方式分別生長IN-IP非晶硅膜層,并對樣品鈍化性能測試、電池潛在效率模擬。在全程真空環(huán)境條件下,沉積所得樣品iVOC為0.731 V、模擬效率達23.15%;IN鍍膜后暴露空氣條件下,沉積所得樣品iVOC為0.654、模擬效率20.24%。因此,IN-IP非晶硅膜在全程高真空環(huán)境中完成沉積對成品電池的性能有較大提升。

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