桫欏

芯片短缺周期將拉長

理想汽車官方近日發(fā)布了“理想ONE交付方案”，表示由于馬來西亞遭受疫情影響，在不可抗力的影響下，毫米波雷達的芯片供應嚴重短缺。交付方案如下：原計劃在10月和11月提車的用戶，因為毫米波雷達芯片供應問題，為用戶交付安裝前正向1個+后2個角毫米波雷達的三雷達車型，并在12月到明年春節(jié)前為用戶進行免費的補裝。

先交車，后補充零件的“神奇”的交車方式在過去聞所未聞，全球芯片短缺今年重創(chuàng)了汽車行業(yè)，讓汽車工廠產(chǎn)量減少了數(shù)百萬輛，收入銳減數(shù)十億美元。分析師預測，汽車行業(yè)第四季度銷量將持續(xù)下降，缺乏半導體的問題會繼續(xù)困擾汽車生產(chǎn)。

數(shù)月以前汽車業(yè)高管一直樂觀地認為，這一問題將在年底前開始緩解?，F(xiàn)在，有一種新觀點認為，芯片短缺已從短期危機演變?yōu)槠嚬湹慕Y(jié)構(gòu)性動蕩，可能需要數(shù)年時間才能完全克服。

汽車中的半導體數(shù)量，從點火系統(tǒng)到制動系統(tǒng)超過1000個。隨著全球芯片短缺的拖延，從通用汽車到特斯拉的汽車制造商都被迫調(diào)整生產(chǎn)并重新思考整個供應鏈。需要警惕的是，像特斯拉這樣的車企半導體備貨充分也出現(xiàn)了生產(chǎn)暫停，上海超級工廠在9月份停產(chǎn)了4天，短缺的關(guān)鍵芯片主要是電子控制單元（ECU）所需芯片，ECU是一種控制汽車上一個或幾個電子系統(tǒng)的小裝置，缺貨導致生產(chǎn)延遲的車型為熱銷的特斯拉Model Y。

進一步擾亂汽車制造商的芯片供應是半導體測試和封裝方式，半導體制造商正在逐步淘汰新車中普遍存在的低技術(shù)、低利潤芯片，取而代之的是更先進制程、利潤點更高的芯片。汽車制造商面臨著兩個方面的挑戰(zhàn)：找到維持工廠運轉(zhuǎn)所需的芯片，同時和供應商敲定合同以確保長期供應，其中包括更多本土化制造的半導體，以應對疫情的沖擊。

測試、封裝、物流，芯片難產(chǎn)的背后

在剛過去的第三季度，汽車經(jīng)銷商方面幾乎沒有庫存，各家的熱門車型被銷售一空，奔馳、寶馬和豐田等企業(yè)都不同程度地有加價行為。分析師和行業(yè)高管表示，汽車行業(yè)的持續(xù)困境可以追溯到新冠疫情初期，當時汽車供應商因擔心需求疲軟而取消了芯片訂單，消費電子公司又占用了大部分產(chǎn)能，導致汽車公司及其零部件供應商在汽車銷量回升時缺乏芯片。

禍不單行的是，一些突發(fā)事件也影響到芯片的生產(chǎn)，日本半導體巨頭瑞薩電子公司茨城縣那珂工廠3月份突發(fā)火災，5個半小時后大火被撲滅。起火點的“無塵室”是工廠核心設施，部分設備受損，受災的正是尖端產(chǎn)品300毫米晶圓生產(chǎn)線。

而最近臺積電也宣布，將整個芯片工廠進行搬遷，一整套設備運輸?shù)矫绹?。盡管美國人工成本更高，而且土地成本也比較高，但是臺積電也有自己的“小心思”，臺積電生產(chǎn)所需的關(guān)鍵設備ASML公司的EUV光刻機受限于美國，蘋果、高通、英特爾等美企都是臺積電的大客戶。

9月下旬巨頭豐田也挺不住了，豐田官網(wǎng)發(fā)布公告特別提到了一句話，“因馬來西亞疫情，零部件供應不足”。從10月開始，日本國內(nèi)的14家工廠總計27條生產(chǎn)線將停止運營，而后續(xù)不排除繼續(xù)關(guān)停工廠的可能。9月份最新的供應干擾來自半導體封裝和測試的疫情流行重要地區(qū)馬來西亞，當?shù)卣呀?jīng)實施了滾動封鎖措施，政府目前的政策，只要工廠員工完成2劑疫苗接種，晶圓廠就能以100%產(chǎn)能利用率營運。

在此之前，博世（中國）執(zhí)行副總裁徐大全的一條朋友圈，也提到了馬來西亞：“某半導體芯片供應商的馬來西亞Muar工廠因新的疫情，昨晚被政府關(guān)閉生產(chǎn)線，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將受到直接影響。”

馬來西亞工廠竟然卡住了巨頭車企的脖子，究其原因在于芯片高度分工化帶來的高度集中化。一般來說，芯片企業(yè)主要有三種經(jīng)營模式：IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。IDM模式是指設計、生產(chǎn)、封裝和檢測環(huán)節(jié)全部自己包攬;在Fabless模式下，企業(yè)主要負責芯片的電路設計與銷售，生產(chǎn)、測試、封裝將被外包;Foundry模式可以理解為代工模式，也就是某些廠商承接生產(chǎn)、測試、封裝等外包業(yè)務。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，東南亞約占全球封裝測試市場27%的份額，而僅馬來西亞一國就貢獻了13%，而封測又是半導體中最后的關(guān)鍵一環(huán)。近年來，出于成本控制，將生產(chǎn)、測試、封裝這些依靠密集勞動力的環(huán)節(jié)外包，已經(jīng)成了很多半導體企業(yè)的共同選擇。在這種情況下，車用MCU（Microcontroller Unit，微控制單元，又稱單片機）被交給了臺積電、三星等東亞工廠代工，而測試、封裝這些技術(shù)含量更低的環(huán)節(jié)，則主要轉(zhuǎn)移到了人力成本低廉的東南亞。

從20世紀80年代至今，馬來西亞已經(jīng)承接了包括英飛凌、英特爾、意法半導體等眾多半導體企業(yè)的封測業(yè)務，累計建立了超過50家工廠，在2020年全球后端半導體的市占率達到了13%，在汽車芯片封測市場的份額更是達到了40%以上。

測試和封裝這兩個環(huán)節(jié)因利潤率有限而被轉(zhuǎn)移到發(fā)展中國家，卻在芯片生產(chǎn)過程中不可或缺，其中封裝更是芯片制造最后一個環(huán)節(jié)。所以在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要地位的馬來西亞，因為疫情停產(chǎn)數(shù)日，能夠影響到中美日歐等各個國家和地區(qū)，也就在情理之中了。

長期的堵塞產(chǎn)生了連鎖反應，全球港口都出現(xiàn)了堵塞的現(xiàn)象，15%的散裝貨船運力被消耗在等待中（圖為洛杉磯圣佩德羅灣）

臨近年底，持續(xù)大半年的芯片短缺問題絲毫沒有好轉(zhuǎn)的跡象，甚至還在惡化之中。過去我們一直認為，“缺芯”的原因主要在于供需的失衡，但很少有人會注意物流運輸在半導體供應鏈環(huán)節(jié)中的影響?；蛟S此時此刻，制造芯片所需的原材料和零部件正“無助”地漂流在某個港口之外。

沿著加州的海岸線，所有的港口拋錨地都停滿了滿載集裝箱的貨輪，他們被迫漂流在圣佩德羅灣，等待著駛進洛杉磯港。從去年開始，洛杉磯港就陷入了“大堵”的狀態(tài)，貨物堆在港口卻無法運輸。在芯片封測重地的馬來西亞，因為港口擁堵和疫情封城，全國最大的港口巴生港積貨事件也未解決，導致大量封測階段所需要的零部件被物流所困。

整個供應鏈都處于波動中

專門研究汽車行業(yè)的研究公司IHS Markit的高級分析師菲爾·阿姆斯魯?shù)卤硎荆词刮磥硪咔橄拗品艑?，芯片下游的供應鏈也不會很穩(wěn)定：“這些后端公司的利潤率比半導體制造商要低得多，為了讓他們對產(chǎn)能進行大筆投資，需要確定短期和長期需求?！?/p>

對于希望擴大產(chǎn)能的公司來說，提高產(chǎn)量所需的一些制造設備的交貨時間可能長達九個月，一些供應鏈廠商根本不愿意承擔風險。部分汽車下游零件制造商已經(jīng)在重新制定2022 年計劃，比如UGN汽車零部件公司的首席執(zhí)行官安東尼就將明年上半年的銷量預測下調(diào)了20%，他所在的UGN芝加哥工廠為幾家日本汽車制造商生產(chǎn)內(nèi)飾地毯和絕緣材料。

內(nèi)外部不穩(wěn)定因素是IHS Markit最近下調(diào)2022年全球汽車產(chǎn)量預測的主要原因，該產(chǎn)量預測在全球范圍內(nèi)被汽車制造商、供應商和研究分析師廣泛引用。由于全球芯片短缺，該機構(gòu)又對其今年以來已經(jīng)在持續(xù)下調(diào)的產(chǎn)量預測做出了前所未有力度的調(diào)整。IHS Markit將今年的產(chǎn)量預測下調(diào)6.2%，即502萬輛，并將明年的預測下調(diào)9.3%，即845萬輛。2023年的預期被下調(diào)了1.1%，合105萬輛。

Susquehanna金融集團的研究報告顯示，9月業(yè)界采購半導體從下單到取貨的“前置時間”已拉長至平均21.7周，比8月增加五天，等待芯片到貨的平均時間已經(jīng)連續(xù)九個月拉長，恩智浦、德儀、英飛凌、安森美和Microchip科技公司等主要供應商的芯片交貨期全都創(chuàng)下2017年開始追蹤數(shù)據(jù)以來最長紀錄。

分析師羅蘭德表示，微控制器的前置時間再度大幅拉長，對已經(jīng)受供貨短缺沖擊的汽車業(yè)者是個不利訊號。羅蘭德表示：“近期經(jīng)銷核查顯示2021年沒有趨穩(wěn)跡象，供應鏈環(huán)節(jié)新的瓶頸也變得復雜，很難看出芯片供應在走向好的方向?！?/p>