肖成珺 趙俊生
摘要:超聲檢測(cè)結(jié)果的正確性和有效性,不僅取決于所采用的技術(shù)和裝備的先進(jìn)水平,更是依賴于檢測(cè)人員的技能水平、判斷能力和動(dòng)手操作能力,如檢測(cè)人員對(duì)儀器工作性能的熟練程度,DAC曲線的校正以及耦合處理和傳輸修正等。因此,辨識(shí)和挖掘在超聲檢測(cè)操作過程中操作人員應(yīng)具備的業(yè)務(wù)素質(zhì)和易影響檢測(cè)結(jié)果的操作失誤,對(duì)提升超聲檢測(cè)結(jié)果的正確率具有重要意義。
關(guān)鍵詞:超聲波;缺陷;誤判;無損檢測(cè)
引言:
超聲檢測(cè)(Ultrasonic Testing,UT),也叫超聲波檢測(cè),是利用超聲波對(duì)工件的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的一種無損檢測(cè)方法。超聲波是聲波的一種,是機(jī)械振動(dòng)在彈性介質(zhì)中傳播而形成的波動(dòng),通常其波動(dòng)頻率處于20到1000 kHZ,人耳不可聞。超聲波在固體中傳輸時(shí)能量損失很小,探測(cè)深度大,而且在異質(zhì)界面上會(huì)發(fā)生反射、折射現(xiàn)象,如通過金屬材料中的氣孔、裂紋、分層等缺陷(缺陷中有氣體)或夾雜有其它異質(zhì)材料的部分,通過儀器捕捉這些反射和折射的信號(hào)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料缺陷的檢測(cè)。在超聲檢測(cè)實(shí)踐過程中,當(dāng)超聲波檢測(cè)儀振動(dòng)的超聲發(fā)射晶片被耦合到待測(cè)工件上時(shí),在工件內(nèi)形成超聲波,并以一定的速度向工件內(nèi)部傳播。當(dāng)超聲波遇到缺陷或工件底面時(shí),就會(huì)引起反射,反射后的超聲波返回到晶片,并被晶片轉(zhuǎn)換為電脈沖信號(hào)在顯示器中顯示出來,從而應(yīng)用物理學(xué)原理對(duì)電脈沖信號(hào)進(jìn)行分析研究,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的宏觀缺陷檢測(cè)和辨識(shí),明確缺陷在工件中的深度、位置和形狀。
一、被檢工件問題
焊接是特種設(shè)備制造和加工過程中不可或缺的步驟,然而制造安裝過程中對(duì)工件的焊接接頭實(shí)際型式結(jié)構(gòu)與理論型式存在一定的差異,這些型式或多或少的都會(huì)給檢測(cè)帶來影響,必須要對(duì)焊接接頭結(jié)構(gòu)型式加以重視。這也會(huì)對(duì)超聲檢測(cè)的實(shí)施提出不同的要求。
二、檢測(cè)靈敏度從實(shí)驗(yàn)轉(zhuǎn)化到檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)而發(fā)生的問題
保證實(shí)驗(yàn)室儀器調(diào)整的檢測(cè)靈敏度與現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)信號(hào)的評(píng)價(jià)在同一水平上進(jìn)行,這是檢測(cè)有效與否的根本問題。然而影響檢測(cè)靈敏度的因素較多,即使是精確的對(duì)工件作傳輸修正,仍然難以使之保持同一水平,如工件表面上刷涂的耦合劑薄厚不均勻,操作過程中剛開始和結(jié)束時(shí)壓力不一樣,實(shí)驗(yàn)室內(nèi)校正試塊的聲速與現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境中的被檢工件(材質(zhì),溫度)聲速不同等,均會(huì)導(dǎo)致超聲檢測(cè)信號(hào)在儀器上對(duì)距離的顯示不準(zhǔn)確。
三、偽缺陷的識(shí)別
了解產(chǎn)品制造工藝的過程和潛在的缺陷的種類,對(duì)預(yù)判缺陷產(chǎn)生的位置和形狀具有重要意義,也對(duì)對(duì)檢測(cè)結(jié)果具有重要影響。缺陷的排偽識(shí)別,多產(chǎn)生在鍛件與焊縫中,管板很少遇到。因此,在所有現(xiàn)場(chǎng)排偽識(shí)別缺陷的辦法中,一般不推薦用手指沾油拍打工件的做法,其原因是:
1) 二次底波在返回聲程上的任意一點(diǎn)被觸到時(shí),都會(huì)產(chǎn)生波幅下降,而觸摸點(diǎn)并非發(fā)生反射之處。
2) 橫波入射之處,用手指拍打,波幅也會(huì)下降,遇到原因不明且不可理解的回波,要考慮:○1聲程擴(kuò)散;○2反射方向改變; ○3波形轉(zhuǎn)換自第二標(biāo)記點(diǎn)后加上方向改變。這里將形狀反射、側(cè)面干擾、變形遲到波等不是工件的真實(shí)不連續(xù)信號(hào)統(tǒng)稱為偽缺陷。
3) 所有的偽缺陷信號(hào)不具有第二檢測(cè)位置的重復(fù)性,這是判斷偽缺陷的第一準(zhǔn)則,也是現(xiàn)場(chǎng)最易操作、最簡(jiǎn)單、最有利的識(shí)別方法。真實(shí)的缺陷信號(hào)一般都具有第二方向上的重現(xiàn)性。因此,在進(jìn)行超聲檢測(cè)時(shí),只需要把握住一次波信號(hào)進(jìn)行分析,而在焊縫檢測(cè)時(shí),一次波信號(hào)只要出現(xiàn)在工件上的檢測(cè)范圍時(shí),就可以認(rèn)定必有工件上的缺陷與之相對(duì)應(yīng),若第一次波信號(hào)發(fā)生于第一標(biāo)記點(diǎn)及二次聲程范圍時(shí),也存在著排偽識(shí)別認(rèn)定的問題。
4) 在第一聲程上除了聲束擴(kuò)散,形狀反射和缺陷多次反射,不會(huì)發(fā)生變形波。
在增益比較高的情況下,即使工件無缺陷,也會(huì)出現(xiàn)干擾波,這是因?yàn)榭v波直探頭的聲束并非單一發(fā)射縱波,且液體介質(zhì)理論不適于固體彈性介質(zhì),縱波直探頭也發(fā)射低振幅的橫波和斜射縱波,這是干擾波的來源。如果在第一聲程某位置上沒有值得分析的回波信號(hào),而在第二聲程相應(yīng)位置的回波,就可以認(rèn)為它是偽缺陷波。
5) 油膜反射及爬波,表面波造成的棱角及焊道表面的反射,從屏幕所示反射波的二倍距離(按聲程折算),沿探頭前的表面上自遠(yuǎn)而近的順序抹去,就可以看到波形下降,并同時(shí)判斷發(fā)生反射的位置。
四、缺陷波形
真實(shí)存在的缺陷,都能在工件的結(jié)構(gòu)方式中找到形成原因。而假定存在的缺陷,都不具有結(jié)構(gòu)上在該處形成缺陷的可能。當(dāng)對(duì)焊接接頭結(jié)構(gòu)了如指掌時(shí),就可以免去測(cè)量,可以參看其它教材,能對(duì)屏幕上的反射波進(jìn)行正確解釋,追根求源的程度表明檢測(cè)人員的技術(shù)水平。推薦觀察長(zhǎng)、寬、高(厚度方向)動(dòng)態(tài)波形包絡(luò)圖是確定缺陷特征的指南。
五、人員操作的情緒影響
從心理角度來講,人的感覺處理是單通道的,檢測(cè)人員在手工操作的同時(shí),不但要觀察屏幕,注意回波的位置、波高,還要不斷變更波高區(qū)域,評(píng)價(jià)缺陷,同時(shí)處理這些涌入的信息,人的思維不能全部響應(yīng),心理學(xué)的研究成果指出,人處理信息的速率是一定的,且隨人的個(gè)體差別很大,涌入的信息太多,不但處理結(jié)果發(fā)生失誤,還容易造成疲勞和煩躁,在人的潛意識(shí)中造成一種抵觸,這時(shí)就會(huì)發(fā)生正確和錯(cuò)誤顛倒的現(xiàn)象,在長(zhǎng)時(shí)間沒有輸入信息時(shí),也會(huì)使人的注意力轉(zhuǎn)移分散,同樣對(duì)信息產(chǎn)生視而不見的結(jié)果。操作人員常見的易發(fā)生差錯(cuò)的情況有:○1工作時(shí)間長(zhǎng),且環(huán)境過于單調(diào)無聲或過于嘈雜時(shí);○2產(chǎn)生少量干擾波并且不斷變化時(shí);○3陽光太亮,影響屏幕亮度或在高出攀附條件不好時(shí);○4限制時(shí)間完成工作時(shí)。在人的潛意識(shí)中一旦發(fā)生工作抵觸,會(huì)首先表現(xiàn)為煩躁,因而會(huì)出現(xiàn)以下差錯(cuò):○1視誤差;○2省略探傷范圍;○3掃查距離變寬;○4標(biāo)記缺陷位置誤差;○5找不到最大反射波幅就對(duì)信號(hào)進(jìn)行評(píng)定;○6忘記調(diào)整掃查靈敏度波幅高度區(qū)分線的操作。
結(jié)語:
超聲檢測(cè)是一種最需要經(jīng)驗(yàn)的一種方法,但經(jīng)驗(yàn)并不僅僅來源于檢測(cè)操作的經(jīng)驗(yàn),就如射線評(píng)片的經(jīng)驗(yàn)不是來源于看片的多少,而來源于對(duì)缺陷的跟蹤解刨驗(yàn)證,超聲檢測(cè)的經(jīng)驗(yàn)積累也來源于對(duì)缺陷的跟蹤解刨驗(yàn)證,所以在缺陷返修的打磨消除過程中,有心的檢測(cè)人員會(huì)到現(xiàn)場(chǎng)去觀察缺陷的真實(shí)狀態(tài),以便和自己檢測(cè)時(shí)的屏幕上的波形特征及變化特征相對(duì)照,技術(shù)的進(jìn)步由此而積累,檢測(cè)的自信心也由此而產(chǎn)生。
參考文獻(xiàn)
[1] 鄭輝,林樹青.超聲檢測(cè)[M].2版北京:中國(guó)勞動(dòng)社會(huì)保障出版社,2008.