李會(huì)錄，倪福容，王 剛，夏 婷，張 攀，李 穎

（西安科技大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院，陜西 西安 710054）

0 引言

隨著芯片的功率和功耗不斷增大，其散熱能力和效率成為了電子產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)研究方向[1-2]。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠填充在芯片和散熱器的接觸面，起到粘結(jié)和導(dǎo)熱的作用，同時(shí)要求具有低黏度、快速固化特性以滿足絲網(wǎng)印刷和工業(yè)化生產(chǎn)的需要[3-4]。為此，國內(nèi)填充型導(dǎo)熱膠主要依靠加入大量溶劑來降低體系的黏度，實(shí)現(xiàn)對導(dǎo)熱填料的高填充從而保證其導(dǎo)熱能力。但大量溶劑的加入會(huì)降低環(huán)氧樹脂的固化效率，限制其絕緣性能和固化后的機(jī)械強(qiáng)度，使填充型導(dǎo)熱膠的應(yīng)用范圍受限[5]，因此無溶劑型環(huán)氧導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的研制變得越來越重要。

當(dāng)前芯片等器件常用的填充介質(zhì)以有機(jī)硅系列為主，它們的粘接強(qiáng)度普遍較差、使用期較短，且需要定時(shí)更換，因此急需研發(fā)新型的高性能導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠。以樹脂膠黏劑為代表的高分子材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能、耐腐蝕和可加工性，成為導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的研究重點(diǎn)，但樹脂等高分子材料自身較低的熱導(dǎo)率限制了其在導(dǎo)熱和散熱領(lǐng)域上的應(yīng)用。國內(nèi)外已經(jīng)分別研究出熱導(dǎo)率達(dá)到2.8 W/(m·K)和2.9 W/(m·K)的高分子導(dǎo)熱膠，占據(jù)著國內(nèi)的主要市場。YUAN H等[6]通過聚多巴胺包覆銅納米線制備環(huán)氧復(fù)合材料，當(dāng)銅納米線含量為3.1%，其熱導(dǎo)率達(dá)2.87 W/(m·K)。但現(xiàn)有導(dǎo)熱膠仍存在黏度過大（一般在200 000 mPa·s以上）不能滿足絲網(wǎng)印刷工藝、固化效率低等問題影響生產(chǎn)效率，市場需要黏度更低、固化效率更高的高性能高分子導(dǎo)熱膠產(chǎn)品[7-8]。

本文以雙酚A型環(huán)氧樹脂作為基體樹脂，低黏度聚硫醇為主固化劑，咪唑?yàn)楣袒龠M(jìn)劑，通過不同粒徑Al2O3填料的搭配，制備用于芯片封裝領(lǐng)域的低黏度中溫快速固化無溶劑高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠。

1 試驗(yàn)

1.1 試驗(yàn)材料

環(huán)氧樹脂（E124），工業(yè)級，廣東宏昌電子材料有限公司；聚硫醇，工業(yè)級，廣州格凌貿(mào)易有限公司；咪唑（PN-H），試劑級，日本味之素公司；炭黑，工業(yè)級，上?？频峦邢薰荆环€(wěn)定劑，自制，廣州機(jī)械科學(xué)研究院有限公司；2、5、10、40 μm球形氧化鋁，工業(yè)級，上海百圖高新材料有限公司。

1.2 試驗(yàn)過程

按配方把環(huán)氧樹脂等置于燒杯中，加熱使其熔融，這是由于環(huán)氧樹脂E124為高結(jié)晶的樹脂，使用前需加熱使其變?yōu)榱鲃?dòng)液體后再添加其他組分，然后再加入聚硫醇、PN-H以及填料，并使用高速分散機(jī)使其分散均勻，低溫放置即可。

1.3 測試與表征

1.3.1 表干測試

按照GB/T 13477.5—2002采用指觸法確定表干時(shí)間。

1.3.2 黏度的測定

使用DV2T型數(shù)顯旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)測試不同恒溫膠液的黏度。膠液在25℃下恒溫處理，每組膠液取3個(gè)不同位置進(jìn)行多次測試，結(jié)果取平均值。

1.3.3 粘接強(qiáng)度測試

根據(jù)GB/T 7124—2008使用GNT200型計(jì)算機(jī)程控萬能試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行測試，每個(gè)膠液制備粘接片5個(gè)，結(jié)果取平均值。

1.3.4 差示掃描量熱分析（DSC）

采用差示掃描量熱儀（DSC）對樣品進(jìn)行DSC測試，升溫速率分別為2.5、5、10、20℃/min。

1.3.5 凝膠化時(shí)間

采用膠化時(shí)間儀測定，平行測試3次后取其平均值。

1.3.6 掃描電子顯微鏡測試（SEM)

對固化后經(jīng)打磨的導(dǎo)熱片進(jìn)行表面噴金處理，然后使用VEGAⅡXMU型掃描電子顯微鏡觀察導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠中氧化鋁與基礎(chǔ)膠液的混合分散程度。

2 結(jié)果與討論

2.1 基礎(chǔ)膠液固化工藝的確定

2.1.1 固化劑用量對基礎(chǔ)膠液表干的影響

固定環(huán)氧樹脂100份不變，聚硫醇和咪唑促進(jìn)劑用量對膠液平均表干時(shí)間的影響如表1所示。由表1可知，隨著聚硫醇添加量的增大，體系的表干時(shí)間先縮短后緩慢增加，這是因?yàn)樵谙嗤瑴囟群蚉NH促進(jìn)劑用量時(shí)，起始階段微量聚硫醇僅與部分環(huán)氧樹脂緩慢發(fā)生開環(huán)反應(yīng)，大量剩余的環(huán)氧樹脂未參與反應(yīng)，其表干時(shí)間相對較長；繼續(xù)增加聚硫醇的用量，聚硫醇巰基上活潑氫與環(huán)氧基的開環(huán)速率增大，更多的環(huán)氧樹脂開始參與反應(yīng)，使生成的開環(huán)聚合物含量增加，表干時(shí)間縮短。但后期隨著聚硫醇添加量的進(jìn)一步增大，環(huán)氧樹脂已反應(yīng)完全，多余低黏度聚硫醇的存在又會(huì)使體系流動(dòng)性增加，表干時(shí)間又有少量增加。溫度升高會(huì)使膠液的表干加快，這是由于聚硫醇為低溫固化劑，添加量的增大和溫度的升高會(huì)產(chǎn)生更多的交聯(lián)點(diǎn)，加快膠液的固化速度，表干時(shí)間隨之縮短[9]。從表干時(shí)間來看，聚硫醇添加量為70%～90%時(shí)表干時(shí)間相對較短，而80%聚硫醇膠液的粘接強(qiáng)度最大，因此初步選擇聚硫醇添加量為80%。

表1 不同固化劑用量膠液的表干時(shí)間Tab.1 Surface drying time of adhesive with different amount of curing agent

2.1.2 促進(jìn)劑對膠液粘結(jié)強(qiáng)度影響

在m（E124）∶m（聚硫醇）=100∶80的膠液中，促進(jìn)劑咪唑用量分別為環(huán)氧樹脂質(zhì)量分?jǐn)?shù)的1%、2%、3%、4%和5%，在65℃和85℃下固化，測得膠液的平均粘接強(qiáng)度如表2和表3所示。

表2 65℃下不同促進(jìn)劑用量膠液的粘接強(qiáng)度（單位：MPa）Tab.2 Adhesive strength of adhesive with different curing accelerator dosage at 65℃

表3 85℃下不同促進(jìn)劑用量膠液的粘接強(qiáng)度（單位：MPa）Tab.3 Adhesive strength of adhesive with different curing accelerator dosage at 85℃

由表2～3可知，當(dāng)PN-H用量一定時(shí)，粘接強(qiáng)度隨固化時(shí)間延長和反應(yīng)溫度升高而增大，這是因?yàn)槟z液的交聯(lián)密度提高[10]。由表3可知，當(dāng)固化時(shí)間在85℃，固化時(shí)間為1.5 h及以上時(shí)，膠液的粘接強(qiáng)度隨PN-H用量的增加先增大后減小。開始隨著PN-H的加入，聚硫醇的反應(yīng)活性不斷提高，環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)速率增大，交聯(lián)密度相應(yīng)提高，其粘接強(qiáng)度隨之增大。當(dāng)PN-H用量超過最佳添加量后，膠液內(nèi)過量的PN-H促進(jìn)聚硫醇和環(huán)氧樹脂快速反應(yīng)，生成的大量交聯(lián)點(diǎn)使交聯(lián)后的膠液出現(xiàn)空間位阻，阻止了部分樹脂的交聯(lián)固化，此時(shí)體系的粘接強(qiáng)度反而減小[11]。因此該膠液體系的PN-H質(zhì)量分?jǐn)?shù)選擇3%為最佳。

2.1.3 膠液固化工藝確定

由上可知，當(dāng)膠液組分環(huán)氧樹脂固定為100份，聚硫醇固化劑質(zhì)量分?jǐn)?shù)為80%左右，咪唑質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%時(shí)，膠液的表干時(shí)間和粘接強(qiáng)度最好。對固化劑聚硫醇添加量不同的基礎(chǔ)膠液進(jìn)行升溫DSC測試（升溫速率為2.5℃/min），配方設(shè)計(jì)如表4所示，結(jié)果如圖1所示。

表4 不同固化劑用量膠液配方設(shè)計(jì)Tab.4 Formula design with different curing agent dosage

圖1 不同固化劑用量膠液的DSC曲線Fig.1 DSC curves of adhesive with different curing agent dosage

由圖1可知，當(dāng)固化劑質(zhì)量分?jǐn)?shù)從77%增加到80%時(shí)，DSC曲線均為標(biāo)準(zhǔn)的單峰固化曲線，只是隨聚硫醇添加量的變化，其反應(yīng)的峰值、峰面積、開始和結(jié)束溫度各不相同。當(dāng)聚硫醇質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于80%時(shí)，DSC曲線呈現(xiàn)雙峰曲線，反應(yīng)開始和結(jié)束溫度有所變化，反應(yīng)峰面積和峰值不斷減小。此時(shí)固化雙峰的出現(xiàn)主要是由于聚硫醇添加過多，基礎(chǔ)膠液體系環(huán)氧的相對含量減少，交聯(lián)固化分階段來完成。第一階段是低溫時(shí)，PN-H促進(jìn)聚硫醇固化劑快速劇烈反應(yīng)，使大量樹脂交聯(lián)，但由于已交聯(lián)的環(huán)氧樹脂會(huì)形成空間位阻，使部分樹脂尚未反應(yīng)；第二階段為高溫時(shí)，未反應(yīng)的部分樹脂隨著溫度升高克服位阻繼續(xù)交聯(lián)固化，完成整個(gè)固化反應(yīng)[12]。圖1中不同DSC曲線的特征表明，m（聚硫醇）∶m（環(huán)氧樹脂）≤80∶100為佳。為了確定聚硫醇的最佳添加量，將圖1中不同DSC曲線的開始溫度（Ti）、峰值溫度（Tp）、結(jié)束溫度（Tf）和放熱量（Q）記錄在表5中。

表5 不同固化劑用量膠液的反應(yīng)開始、峰值及結(jié)束溫度Tab.5 Different start,peak,and end temperatures of adhesive with different curing agent dosages

由表5可以看出，DSC曲線放熱峰的Ti、Tp、Tf隨著聚硫醇用量的增加逐步向低溫偏移，表明聚硫醇用量的增加可以使基礎(chǔ)膠液的固化反應(yīng)在更低溫度下進(jìn)行，反應(yīng)過程更加“溫和”，能有效避免反應(yīng)過于劇烈造成固化產(chǎn)物收縮率增大的問題，提高固化效果。經(jīng)過計(jì)算，隨著聚硫醇添加量的增加，基礎(chǔ)膠液固化反應(yīng)的放熱量Q出現(xiàn)先增大后減小的趨勢，在聚硫醇添加量為79%時(shí)達(dá)到最大值（25.57 J/g）。前期放熱量的增加主要是聚硫醇添加量較少，膠液中的環(huán)氧樹脂并未完全參與反應(yīng)，只有繼續(xù)添加聚硫醇才能使體系的環(huán)氧樹脂完全反應(yīng)，放熱量不斷增大并出現(xiàn)最大放熱量。隨后繼續(xù)增加聚硫醇固化劑，剩余未反應(yīng)的聚硫醇吸收了部分固化反應(yīng)放出的熱量，導(dǎo)致放熱量又開始減小。

綜上所述，確定聚硫醇的最佳用量為79%，此時(shí)膠液黏度為 720 mPa·s。當(dāng)m(E124)∶m(聚硫醇)∶m(PN-H)=100∶79∶3時(shí)，膠液在不同溫度下的凝膠化時(shí)間見表6，在不同溫度下的等溫DSC曲線見圖2，80～110℃下等溫DSC曲線的特征反應(yīng)峰值及時(shí)間見表7。

表6 膠液在不同溫度下的凝膠化時(shí)間Tab.6 Gelation time of adhesive at different temperatures

圖2 不同溫度下的等溫DSC曲線Fig.2 Isothermal DSC curves at different temperatures

表7 等溫DSC的特征反應(yīng)峰值及時(shí)間Tab.7 Isothermal DSC characteristic reaction peak and time

由表6可知，隨著溫度升高，基礎(chǔ)膠液的凝膠化時(shí)間不斷縮短，這是因?yàn)楦邷厥咕哿虼己蚉N-H產(chǎn)生活性基團(tuán)的速率加快，更易與環(huán)氧發(fā)生交聯(lián)固化反應(yīng)，所需凝膠化時(shí)間減少。但是當(dāng)溫度在60℃時(shí)，膠液需要20 min以上才能凝膠，此時(shí)基礎(chǔ)膠液的凝膠化太過緩慢，嚴(yán)重降低了膠液的固化效率，不利于膠液的快速固化和高效使用。當(dāng)溫度過高達(dá)到120℃時(shí)，膠液僅14 s就已經(jīng)凝膠，過快的凝膠也不利于基礎(chǔ)膠液的使用，固化易產(chǎn)生位阻效應(yīng)和內(nèi)應(yīng)力，因此120℃以上的高溫也不能作為基礎(chǔ)膠液的固化溫度。

由圖2可知，80℃時(shí)體系反應(yīng)較為緩慢，且曲線的峰值較小，表明其轉(zhuǎn)化率變化相對較慢；當(dāng)溫度升高到90℃及以上時(shí)，反應(yīng)速率明顯加快，在較短的時(shí)間內(nèi)曲線快速上升且曲線的峰值相較于80℃有較大的提升，轉(zhuǎn)化率顯著提高。環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)過程中，反應(yīng)過慢或過快都會(huì)影響其固化效果，本研究要求低溫快速固化，而等溫DSC曲線和轉(zhuǎn)化率從90℃開始有明顯變化，因此選用90℃作為固化溫度，此時(shí)基礎(chǔ)膠液可在15 min內(nèi)完全固化，如表7所示。

2.2 填料對高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠性能的影響

2.2.1 不同粒徑氧化鋁復(fù)配對導(dǎo)熱性能的影響

導(dǎo)熱性能取決于導(dǎo)熱通路和網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量及完善度，以大粒徑Al2O3為主導(dǎo)熱填料，加入中小粒徑Al2O3可以使導(dǎo)熱填料的有效分散體積提高，減少導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的自由體積，降低空氣對體系熱阻的影響，還能減小氧化鋁彼此的間隙，提供更多的導(dǎo)熱觸點(diǎn)，構(gòu)成更多的導(dǎo)熱通路和網(wǎng)絡(luò)，提升導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的導(dǎo)熱性能[13]。本研究在環(huán)氧樹脂中添加不同粒徑的氧化鋁作為填料制備不同粒徑氧化鋁復(fù)配的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠，其中環(huán)氧樹脂與氧化鋁的質(zhì)量比為3∶2。圖3為不同粒徑氧化鋁復(fù)配的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的熱導(dǎo)率。由圖3可知，不同大、小粒徑氧化鋁復(fù)配的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的熱導(dǎo)率均大于1.9 W/(m·K)。隨著小粒徑Al2O3添加量的增大，體系的熱導(dǎo)率先增大后減小，平均熱阻變化與熱導(dǎo)率相反，呈現(xiàn)先減小后增大的趨勢。少量小粒徑球形Al2O3的添加使體系導(dǎo)熱性能增加的原因是大粒徑Al2O3之間存在著許多孔隙，小粒徑球形Al2O3能夠填充在大粒徑Al2O3的孔隙中，使Al2O3之間接觸更充分，形成更多的導(dǎo)熱觸點(diǎn)，使體系的導(dǎo)熱通路和網(wǎng)絡(luò)得到完善，熱導(dǎo)率隨之增大，接觸熱阻減小。隨著小粒徑球形Al2O3的增多和大粒徑Al2O3的減少，大粒徑Al2O3的自由體積基本被小粒徑Al2O3填滿，此時(shí)熱導(dǎo)率最大，接觸熱阻最小。繼續(xù)增大小粒徑Al2O3的添加量，大粒徑Al2O3的減少使體系的自由體積減少，小粒徑Al2O3較大的比表面積又會(huì)使其熱導(dǎo)率小幅降低，且小粒徑球形Al2O3更大的接觸熱阻也使整體的接觸熱阻小幅升高。40 μm氧化鋁分別與2、5、10 μm氧化鋁質(zhì)量比分別為7∶3、7∶3、8∶2時(shí)，制備的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠導(dǎo)熱性能最佳，熱導(dǎo)率分別達(dá)2.42、2.59、2.46 W/(m·K)，其中40 μm和5 μm氧化鋁的搭配導(dǎo)熱效果最好。

圖3 不同粒徑氧化鋁復(fù)配的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的熱導(dǎo)率Fig.3 Thermal conductivity of adhesive filled with different sizes of aluminum oxide

2.2.2 兩種球形氧化鋁復(fù)配對粘接性能的影響

大量不同粒徑氧化鋁的加入會(huì)使體系的粘接強(qiáng)度發(fā)生改變，因此按照2.2.1的配比制備不同粒徑粒徑氧化鋁復(fù)配導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的粘接強(qiáng)度樣片，測得其平均粘接強(qiáng)度如圖4所示。由圖4可知，隨著小粒徑球形Al2O3的增加和大粒徑球形Al2O3的減少，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的粘接強(qiáng)度先增大后減小，存在最大粘接強(qiáng)度。前期少量小粒徑球形Al2O3可以均勻分散在大粒徑Al2O3的內(nèi)部，分子之間相互作用使導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的表面接觸能力提高，材料的粘接強(qiáng)度隨之增大；但隨著小粒徑球形Al2O3的不斷填充，大粒徑Al2O3之間的自由體積減小，小粒徑Al2O3之間容易堆積，其較大的比表面積引起膠液黏度升高，使基礎(chǔ)膠液和Al2O3之間的接觸不均一，反應(yīng)交聯(lián)密度低，結(jié)合不緊密，體系粘接強(qiáng)度略有下降。當(dāng)40 μm氧化鋁與10、5、2 μm氧化鋁的質(zhì)量比分別為8∶2、7∶3、7∶3時(shí)，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的粘接性能最佳，粘接強(qiáng)度分別為5.92、6.46、6.49 MPa。

圖4 不同粒徑氧化鋁復(fù)配膠液的粘接強(qiáng)度Fig.4 Adhesive strength of adhesivr filled with different sizes of aluminum oxide

2.2.3 兩種球形氧化鋁復(fù)配對黏度和觸變性的影響

膠液的黏度和觸變性會(huì)影響其應(yīng)用，按照2.2.1中的配比制作不同粒徑氧化鋁復(fù)配的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠膠液，采用7號轉(zhuǎn)子在2 s-1、20 s-1剪切速率下對其25℃黏度進(jìn)行測試，結(jié)果其平均黏度如圖5所示。由圖5可知，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的黏度隨著小粒徑球形Al2O3填充量的增加而增大，且粒徑越小，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的黏度越大。這是因?yàn)樾×角蛐蜛l2O3填充量相同時(shí)小粒徑填料的數(shù)量更多，Al2O3的間距更小，Al2O3相互間的無規(guī)則布朗運(yùn)動(dòng)更困難，同時(shí)環(huán)氧膠液的分子鏈移動(dòng)阻力也隨之增大，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的黏度不斷上升。同時(shí)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠在同一溫度不同剪切速率下黏度的不同表明兩種粒徑氧化鋁搭配制備的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠也具有一定的觸變[14]。當(dāng)40 μm氧化鋁與10、5、2 μm氧化鋁的質(zhì)量比分別為8∶2、7∶3、7∶3時(shí)，導(dǎo)熱膠液在25℃時(shí)的黏度分別為63 800、74 100、87 000 mPa·s。

圖5 不同粒徑氧化鋁復(fù)配的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的黏度Fig.5 Viscosity of adhesive filled with different sizes of aluminum oxide

2.3 單組份高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的表面形貌

對噴金后的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠固化樣品進(jìn)行SEM測試，得到不同導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的微觀表面形貌如圖6所示。從圖6(a)～(c)單一粒徑導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的SEM圖可以看出，氧化鋁添加量的增加使導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠內(nèi)球形氧化鋁的數(shù)量增多，彼此間距逐漸縮短，形成導(dǎo)熱通路和網(wǎng)絡(luò)的概率增加，導(dǎo)熱性也相應(yīng)增強(qiáng)；在未達(dá)到極限填充量之前，不同粒徑氧化鋁粒子均能均勻分散在低黏度的基礎(chǔ)膠液中，無明顯的填料團(tuán)聚現(xiàn)象。從圖6(d)～(e)可以看出，40 μm、5 μm球形氧化鋁質(zhì)量比為9∶1和7∶3時(shí)，一定量的小粒徑氧化鋁可以均勻填充在大粒徑之間，氧化鋁的導(dǎo)熱觸接點(diǎn)增加，導(dǎo)熱通路和網(wǎng)絡(luò)更加密集和完善，因此導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的導(dǎo)熱性能隨之提高[14]。

圖6 不同氧化鋁導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的微觀表面形貌Fig.6 Microscopic surface morphology of adhesive filled with different sizes of aluminum oxide

3 結(jié)論

（1）環(huán)氧樹脂E124、聚硫醇和促進(jìn)劑合理搭配可實(shí)現(xiàn)中溫快速完全固化。當(dāng)m（E124）∶m（聚硫醇）∶m（咪唑）=100∶79∶3時(shí)，基礎(chǔ)膠液在 90℃、15 min內(nèi)即可固化。

（2）當(dāng)基礎(chǔ)膠液與二種不同粒徑氧化鋁質(zhì)量比m（基礎(chǔ)膠液）∶m（40 μm Al3O2）∶m（2 μm Al3O2）=15∶7∶3、m（基礎(chǔ)膠液）∶m（40 μm 氧化鋁）∶m（5 μm Al3O2）=15∶7∶3、m（基礎(chǔ)膠液）∶m（40 μm Al3O2）∶m（10 μm Al3O2）=15∶8∶2時(shí)，可制得90℃、15 min固化的3款高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠，其熱導(dǎo)率分別為2.42、2.59、2.46 W/(m·K)，粘接強(qiáng)度分別為6.49、6.46、5.92 MPa，黏度分別為 87 000、74 100、63 800 mPa·s，能夠滿足絲網(wǎng)印刷工藝和芯片封裝散熱材料的基本性能要求。