辛 紅

（東北師范大學(xué)，長(zhǎng)春 130024）

一、引言

近些年，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，國(guó)內(nèi)以華為、中興、?？低暤葹榇淼钠髽I(yè)逐漸興起，尤其是我國(guó)5G技術(shù)的發(fā)展，威脅到了美國(guó)在相關(guān)行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，美國(guó)率先挑起了貿(mào)易戰(zhàn)，對(duì)中興、華為等企業(yè)實(shí)施制裁，暴露出我國(guó)芯片行業(yè)和國(guó)外差距較大，面臨“卡脖子”難題。尤其是2020年新冠肺炎疫情暴發(fā)，全球大流行，全球經(jīng)濟(jì)衰退，在貿(mào)易戰(zhàn)和疫情雙重影響下，國(guó)產(chǎn)芯片處于不斷發(fā)展階段，芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)勢(shì)頭正盛。

二、宏觀環(huán)境對(duì)芯片行業(yè)影響

2020年，新冠肺炎疫情暴發(fā)，到目前為止已經(jīng)蔓延到全球一百五十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，近兩年多國(guó)疫情反復(fù)，除了我國(guó)疫情得到基本控制，其他地區(qū)在加速擴(kuò)散。受疫情影響全球投資萎縮，貿(mào)易保護(hù)主義抬頭，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)茏?，全球?jīng)濟(jì)出現(xiàn)衰退，世界各國(guó)面臨通貨膨脹壓力。據(jù)世界銀行有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)為-3.363%，我國(guó)是唯一實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)正增長(zhǎng)的主要經(jīng)濟(jì)體（見圖1）。

圖1 全球GDP增長(zhǎng)率

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，社會(huì)逐步電子信息化、智能化，計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電器、汽車、數(shù)碼等電子產(chǎn)品已步入我們生活各個(gè)方面，這些都需要芯片。因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)和疫情，全球供應(yīng)鏈循環(huán)受阻，芯片產(chǎn)能下降，新冠肺炎疫情的影響催生了線上辦公、遠(yuǎn)程會(huì)議、線上教學(xué)、云計(jì)算等的快速發(fā)展，同時(shí)安防、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等的發(fā)展對(duì)芯片需求上升，導(dǎo)致了全球“芯片荒”。

據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)）2021年秋季預(yù)計(jì)，2021年全球芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)25.6%，2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至8.8%，達(dá)到6 010億美元左右。我國(guó)一直以來(lái)在芯片等領(lǐng)域存在短板，原材料和設(shè)備依賴進(jìn)口，關(guān)鍵設(shè)備零部件自給率較低，中興、華為等企業(yè)受制裁使我們更加深刻地認(rèn)識(shí)到，“卡脖子”問(wèn)題會(huì)給社會(huì)生產(chǎn)生活帶來(lái)重大影響，因此，芯片半導(dǎo)體行業(yè)“國(guó)產(chǎn)替代”勢(shì)頭正盛。

2021年，我國(guó)全面實(shí)現(xiàn)小康社會(huì)，也是我國(guó)“十四五”規(guī)劃開局之年，“兩個(gè)一百年”奮斗目標(biāo)歷史交匯期，為了解決“卡脖子”技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)2035遠(yuǎn)景目標(biāo)，國(guó)家加大了對(duì)基礎(chǔ)研究和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，出臺(tái)了一系列政策支持促進(jìn)集成電路和軟件等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片行業(yè)處于政策紅利期。

三、我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)波特五力分析

（一）新進(jìn)入者威脅

半導(dǎo)體芯片行業(yè)空間增長(zhǎng)性較好，但是資金密集、技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)端、客戶資源等壁壘較高，因此，新進(jìn)入者由于壁壘較高，威脅不大。

（二）供應(yīng)商議價(jià)能力

半導(dǎo)體芯片行業(yè)上游主要是原材料和設(shè)備供應(yīng)商，而這些需要較高的技術(shù)水平，屬于賣方市場(chǎng)，90%的份額被國(guó)際巨頭壟斷，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司是美國(guó)的AMAT，而荷蘭的ASML則是光刻機(jī)霸主，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)幾乎被博通、高通、英偉達(dá)幾家公司包攬，因此，該行業(yè)對(duì)供應(yīng)商議價(jià)能力一般甚至較弱。

（三）購(gòu)買者的議價(jià)能力

隨著我國(guó)“制造2025”戰(zhàn)略的實(shí)施和社會(huì)主義現(xiàn)代化強(qiáng)國(guó)的建設(shè)，下游企業(yè)升級(jí)換代進(jìn)程加快，受疫情和經(jīng)濟(jì)發(fā)展影響，我國(guó)智能化、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品需求較大，所以對(duì)購(gòu)買者議價(jià)能力較強(qiáng)。

（四）替代品威脅

目前及未來(lái)一段時(shí)間芯片產(chǎn)品可替代性較小，來(lái)自替代品的威脅較弱。

（五）同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度

由政策利好、市場(chǎng)需求旺盛等因素所決定，我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，有關(guān)報(bào)告顯示，2021年我國(guó)新增芯片相關(guān)企業(yè)多達(dá)10萬(wàn)家，較2020年同比增長(zhǎng)56%，很多企業(yè)扎堆“造芯賽道”，其中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)2021年底已由2020年的2218家增長(zhǎng)到了2 810家。國(guó)外技術(shù)較為成熟，國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者眾多，產(chǎn)品技術(shù)更新?lián)Q代較快，同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。

四、W股份財(cái)務(wù)報(bào)表分析

（一）W股份企業(yè)簡(jiǎn)介

W股份成立于2007年，主要從事半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)，也是目前我國(guó)主要的半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷商之一，于2017年在A股上市，后陸續(xù)收購(gòu)全球排名靠前的H科技和SBK，成為了領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司之一，在圖像傳感器和觸控顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片方面占有優(yōu)勢(shì)，在汽車市場(chǎng)、手機(jī)市場(chǎng)和CIS市場(chǎng)占有較大份額，尤其是智能汽車、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展與升級(jí)，使得W股份有望充分享受行業(yè)發(fā)展紅利。

（二）W股份財(cái)務(wù)報(bào)表分析

現(xiàn)根據(jù)W股份2017—2020年有關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析企業(yè)的盈利能力、償債能力、營(yíng)運(yùn)能力和發(fā)展能力指標(biāo)。

1.盈利能力指標(biāo)分析

由圖2可知，W股份毛利率呈逐年上升趨勢(shì)，2020年毛利率為29.91%，分析主要原因是企業(yè)收購(gòu)了H科技后，其主營(yíng)產(chǎn)品CMOS圖像傳感器的毛利率較高，隨著其營(yíng)收占比的提高帶動(dòng)了企業(yè)整體毛利率的提高；凈資產(chǎn)收益率2017—2020年間有升有降，但整體處于上升趨勢(shì)，尤其是2020年出現(xiàn)大幅度上升，達(dá)到了23.87%，在整個(gè)半導(dǎo)體芯片行業(yè)中排名第九（如圖3所示）；總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為11.85%，行業(yè)中排名第十五位。說(shuō)明企業(yè)投入產(chǎn)出水平較高，對(duì)總資產(chǎn)的利用效率高，盈利能力較好。

圖2 W股份毛利率和凈資產(chǎn)收益率變化趨勢(shì)圖

圖3 行業(yè)凈資產(chǎn)收益率

2020年，該企業(yè)毛利潤(rùn)和凈利潤(rùn)分別為198.24億元和26.83億元，在整個(gè)行業(yè)中排名前三。毛利率是反映企業(yè)盈利能力最直觀的指標(biāo)，凈利潤(rùn)是衡量企業(yè)經(jīng)營(yíng)效益的主要指標(biāo)，該指標(biāo)越高說(shuō)明企業(yè)經(jīng)營(yíng)效益越好。

結(jié)合以上分析，W股份的盈利能力處于行業(yè)中上水平，且在上升。

2.償債能力分析指標(biāo)分析

從圖表中可以看出，W股份的流動(dòng)比率、速動(dòng)比率處于1.5-2.1之間（如圖4所示），屬于合理區(qū)間，資產(chǎn)負(fù)債率幾乎沒太大變化，幾乎處于50%左右，最高57%，2020年有所降低為49%，對(duì)于經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)較大資金密集型的高科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，W股份資產(chǎn)負(fù)債率比較合理，企業(yè)償債能力較強(qiáng)。

圖4 W股份流動(dòng)比率、速動(dòng)比率與資產(chǎn)負(fù)債率變化趨勢(shì)圖

2018年流動(dòng)比率和速動(dòng)比率有所下降及資產(chǎn)負(fù)債率小幅上升，主要是因?yàn)槭召?gòu)H科技和SBK導(dǎo)致的負(fù)債增加，隨后2019年、2020年恢復(fù)正常，變化不大。因此，整體來(lái)看W股份的短期償債能力和長(zhǎng)期償債能力處于比較穩(wěn)定的合理區(qū)間，財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)較小。

綜合分析W股份的盈利能力和償債能力指標(biāo)（如圖5所示）可以看到企業(yè)權(quán)益資本盈利能力穩(wěn)步上升是由于資產(chǎn)盈利能力提升，同時(shí)企業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)并沒有加大，更加說(shuō)明企業(yè)財(cái)務(wù)狀況良好，盈利能力較強(qiáng)。

圖5 W股份盈利能力、償債能力綜合分析

3.營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析

W股份2020年總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)天數(shù)為417天，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為46.51天，分別位于半導(dǎo)體芯片行業(yè)第18和22名，說(shuō)明企業(yè)對(duì)總資產(chǎn)利用效率較好，但仍遠(yuǎn)高于行業(yè)最高水平的191.63天，對(duì)資產(chǎn)利用效率有待進(jìn)一步提高；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)遠(yuǎn)高于行業(yè)前兩名的8.85天和11.06天，可見企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)對(duì)應(yīng)收賬款的管理，提高應(yīng)收賬款回收變現(xiàn)，提升企業(yè)對(duì)流動(dòng)資金的使用效率，提升營(yíng)運(yùn)能力。

可以看出企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)天數(shù)2017—2020年間由短暫上升，隨后小幅下降（如圖6所示），說(shuō)明企業(yè)對(duì)總資產(chǎn)利用效率有小幅度上升，且平均來(lái)看企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率變化不大，近幾年企業(yè)營(yíng)運(yùn)能力保持平穩(wěn)。

圖6 W股份總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)天數(shù)變動(dòng)趨勢(shì)

4.發(fā)展能力指標(biāo)分析

W股份受政策紅利和行業(yè)紅利影響，在國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)處于比較領(lǐng)先的水平，尤其是收購(gòu)了H科技和SBK之后一躍成為市場(chǎng)前幾大占有率企業(yè)。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率在2020年達(dá)到了280.44%，位列行業(yè)第三；營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率也達(dá)到了45.43%，位列行業(yè)第16位。

近幾年企業(yè)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率處于緩慢上升的過(guò)程（如圖7所示），2019年，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率大幅度變動(dòng)是因?yàn)樯弦荒晔召?gòu)H科技和SBK使得企業(yè)在圖像傳感器芯片一躍成為市場(chǎng)前幾位，并抓住中美貿(mào)易摩擦、國(guó)產(chǎn)代替加速的機(jī)會(huì)，在其他半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域也有所突破，營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)大幅上升。

圖7 W股份營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)

這些指標(biāo)和圖表說(shuō)明W股份經(jīng)營(yíng)狀況、市場(chǎng)占有能力和業(yè)務(wù)拓展能力較強(qiáng)，企業(yè)創(chuàng)造利潤(rùn)的能力逐年上升，有一定的發(fā)展能力。

五、結(jié)論與建議

綜合W股份財(cái)務(wù)報(bào)表分析發(fā)現(xiàn)：該企業(yè)營(yíng)運(yùn)能力較強(qiáng)，但較之行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)有一定差距，處于行業(yè)中上水平，企業(yè)盈利能力表現(xiàn)比較優(yōu)秀，處于行業(yè)上游水平，一定程度上有助于企業(yè)增強(qiáng)償債能力，企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健，綜合來(lái)看企業(yè)發(fā)展能力表現(xiàn)優(yōu)秀，有較大的發(fā)展空間。

企業(yè)應(yīng)該揚(yáng)長(zhǎng)補(bǔ)短，加強(qiáng)對(duì)應(yīng)收賬款管理，根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)和外部環(huán)境的變化制定適合企業(yè)的信用政策，同時(shí)充分利用信息化手段加強(qiáng)應(yīng)收賬款的回收變現(xiàn)；同時(shí)提升資產(chǎn)的利用效率，不斷加大技術(shù)研發(fā)，保持已有領(lǐng)先市場(chǎng)地位，拓展客戶資源和市場(chǎng)，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。抓住芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的時(shí)機(jī)，把握機(jī)會(huì)為解決“卡脖子”技術(shù)難題貢獻(xiàn)一份力量，同時(shí)壯大自己，實(shí)現(xiàn)企業(yè)與國(guó)家雙贏。