馮露露,馮 松,胡祥建,王 迪,陳夢(mèng)林
(西安工程大學(xué) 理學(xué)院,西安 710048)
隨著全球通信技術(shù)的迅速發(fā)展,硅基電光調(diào)制器作為光互連系統(tǒng)的關(guān)鍵部件之一受到了廣泛的關(guān)注[1]。由于硅中不存在直接電光效應(yīng),因此通過(guò)載流子濃度改變引起折射率和吸收系數(shù)變化的等離子體色散效應(yīng)是硅基電光調(diào)制器經(jīng)常采用的一種調(diào)制機(jī)理,基于等離子體色散效應(yīng)的電光調(diào)制器具有調(diào)制速率高、傳輸損耗小等優(yōu)點(diǎn),已被證明可以廣泛應(yīng)用于光互連通信系統(tǒng)。
2004年Intel 報(bào)道了第一個(gè)基于等離子體色散效應(yīng)的調(diào)制器[2],該調(diào)制器為金屬氧化物半導(dǎo)體(Metal-Oxide-Semiconductor,MOS)電容結(jié)構(gòu),雖然最終實(shí)現(xiàn)帶寬僅 1 GHz,但它的成功研制標(biāo)志著硅基光電子學(xué)在光通信領(lǐng)域的開(kāi)端,具有里程碑意義。目前最常見(jiàn)的調(diào)制方式主要有三種:PIN載流子注入式[3-4]、PN載流子耗盡式[5-6]和MOS電容式[7-8],2005 年,康奈爾大學(xué)報(bào)道了一種基于微環(huán)諧振腔的正向 PIN 二極管高速硅基電光調(diào)制器實(shí)現(xiàn)了速率為1.5Gbps 的光調(diào)制[9],2010年,日本納米電子研究實(shí)驗(yàn)室的J.Fujikata等人采用脊型光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)制作出了速率為25 Gbps的MOS型硅基電光調(diào)制器[10]。2014年,新加坡微電子研究所也制作出了速率為50Gbps的硅基電光調(diào)制器[11];盡管反向偏置PN二極管的行波型全硅基調(diào)制器已經(jīng)顯示出了超過(guò)50Gbps的高調(diào)制速率,但是由于PN結(jié)的硅基調(diào)制器的等離子體色散效應(yīng)和自由載流子吸收不夠強(qiáng),所以它們?cè)诘凸姆矫娲嬖趩?wèn)題。具有的調(diào)制效率仍然較低。PIN電光調(diào)制器以載流子注入的方式工作,施加正向偏壓后,調(diào)制區(qū)的載流子濃度迅速增加,引起調(diào)制區(qū)的折射率下降,從而對(duì)傳輸光波進(jìn)行調(diào)制。由于PIN電光調(diào)制器在較小的正向偏壓下,載流子濃度變化較大,并且調(diào)制區(qū)的載流子分布較均勻,因此調(diào)制區(qū)的電荷變化總量較大,使得這種結(jié)構(gòu)的電光調(diào)制器具有較高的調(diào)制效率。
為此,文中提出了基于Drude模型[12]的等離子體色散效應(yīng),通過(guò)SiGe/Si異質(zhì)結(jié)的材料特性和改善載流子注入的特性,進(jìn)一步增強(qiáng)了電光調(diào)制過(guò)程中的等離子體色散效應(yīng)。利用數(shù)值方法對(duì)SiGe材料的等離子色散效應(yīng)進(jìn)行了分析,設(shè)計(jì)了一種SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入硅基電光調(diào)制器,分析了在1.55 μm近紅外波長(zhǎng)下SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器的載流子注入特性,對(duì)其調(diào)制特性進(jìn)行了數(shù)值研究。
電光調(diào)制里有兩種常見(jiàn)的電光效應(yīng),分別是直接電光效應(yīng)和間接電光效應(yīng)。直接電光效應(yīng)是在電信號(hào)的作用下,使得材料中的電荷位移發(fā)生極化,材料的介電常數(shù)影響其極化的強(qiáng)度,例如Pockels線性電光效應(yīng),Kerr非線性電光效應(yīng)等都屬于這種電光效應(yīng)。間接電光效應(yīng)是在電信號(hào)的作用下,改變材料的光吸收譜以實(shí)現(xiàn)折射率變化,例如Franz-Keldysh(F-K)效應(yīng),等離子色散效應(yīng)等都屬于這種電光效應(yīng)。SiGe材料與Si材料類似,不具有Pockels線性電光效應(yīng),而且其 Kerr非線性電光效應(yīng)也很弱,因此采用SiGe材料或Si材料制作的電光調(diào)制器,都是利用其間接電光效應(yīng)進(jìn)行電光調(diào)制。間接電光效應(yīng)中的F-K效應(yīng)也稱電吸收效應(yīng),實(shí)質(zhì)是電子在導(dǎo)帶和價(jià)帶間的場(chǎng)隧穿效應(yīng),改變了材料的吸收譜,借助外加電場(chǎng)改變了材料的折射率。F-K效應(yīng)導(dǎo)致的折射率改變比較弱,外加電場(chǎng)為105 V·cm-1時(shí),產(chǎn)生的折射率的變化僅為1.5×10-5。等離子色散效應(yīng)是另外一種常見(jiàn)的間接電光效應(yīng),主要通過(guò)調(diào)制區(qū)載流子濃度的變化,改變其吸收系數(shù),從而使得材料的折射率發(fā)生改變。當(dāng)載流子濃度改變?yōu)?018cm-3時(shí),所產(chǎn)生的折射率改變可達(dá)10-3,比起Kerr效應(yīng)或F-K效應(yīng),其折射率的改變量高出了兩個(gè)數(shù)量級(jí)[13]。因此,常見(jiàn)的SiGe材料或Si材料制作的電光調(diào)制器主要是通過(guò)等離子色散效應(yīng)來(lái)完成電光調(diào)制。前期研究表明載流子注入濃度與SiGe中Ge含量的關(guān)系可知,載流子注入濃度隨著Ge含量的增大而增大,當(dāng)Ge含量超過(guò)0.2后,載流子注入濃度幾乎不再增加[14-15]。
圖1為SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器的截面圖,該結(jié)構(gòu)基于SOI(絕緣體上硅)平臺(tái)設(shè)計(jì)。平板波導(dǎo)層由Si材料組成,厚度為50 nm,脊型調(diào)制區(qū)由SiGe材料組成,寬度420 nm,高度170 nm,根據(jù)前期Ge含量的分析[13],Ge含量選取0.2。平板波導(dǎo)層的摻雜劑為磷,中間區(qū)域的摻雜濃度為1E15 cm-3,兩端是摻雜濃度為1E20 cm-3的n++重?fù)诫s區(qū)。脊型調(diào)制區(qū)的摻雜劑為磷,摻雜濃度為1E15 cm-3,頂注入?yún)^(qū)是摻雜濃度為1E20 cm-3的p++重?fù)诫s區(qū)。n++重?fù)诫s區(qū)與脊型調(diào)制區(qū)之間的距離是1 μm。該結(jié)構(gòu)中摻雜濃度為1E15 cm-3的區(qū)域可以看作本征區(qū)(I區(qū)),它可以等效為一個(gè)P-I結(jié)和一個(gè)N-I結(jié)。p++重?fù)诫s區(qū)連接正極,n++重?fù)诫s區(qū)連接負(fù)極,二者之間形成偏置電壓。
圖1 SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器的截面圖
SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制結(jié)構(gòu)器工作時(shí),在器件有源區(qū)之間加載電信號(hào),改變器件內(nèi)部注入載流子濃度,引起調(diào)制區(qū)折射率的改變,從而使得調(diào)制區(qū)中傳輸?shù)墓獠úㄩL(zhǎng)發(fā)生偏移,從而達(dá)到器件對(duì)光信號(hào)調(diào)制的目的。當(dāng)偏置電壓為零時(shí),本征區(qū)內(nèi)的載流子濃度很小,主要集中在P-I結(jié)和N-I結(jié)附近;當(dāng)偏置電壓為正時(shí),本征區(qū)的載流子濃度增加,內(nèi)建電場(chǎng)減小,導(dǎo)致擴(kuò)散電流大于漂移電流,引起折射率下降。當(dāng)偏壓為負(fù)時(shí),載流子被反向抽取,隨著載流子濃度減小,本征區(qū)的內(nèi)建電場(chǎng)增大,漂移電流占主導(dǎo)。SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器工作時(shí),器件處于正向偏置電壓下,p++頂注入?yún)^(qū)向脊型調(diào)制區(qū)注入空穴,n++重?fù)诫s區(qū)向脊型調(diào)制區(qū)注入電子,由于SiGe/Si異質(zhì)結(jié)勢(shì)壘高度小于Si同質(zhì)結(jié)勢(shì)壘高度[14],因此脊型調(diào)制區(qū)具有更大的載流子注入濃度。
根據(jù)Drude模型,忽略雜質(zhì)離化的影響,一級(jí)近似后可得到折射率變化Δn、吸收系數(shù)變化Δα(單位為cm-1)與自由載流子濃度變化(單位為cm-3)的關(guān)系為
(1)
(2)
將相關(guān)物理量代入式(1)和式(2)可得,當(dāng)λ0=1.55 μm時(shí),
Δn=Δne+Δnh=-(1.2×10-23ΔNe+8.0×10-24ΔNh),
(3)
Δα=Δαe+Δαh=3.6×10-19ΔNe+5.1×10-19ΔNh,
(4)
從式(3)和式(4)中可以看出,SiGe材料的折射率變化Δn隨著載流子濃度增大而減小,吸收系數(shù)變化Δα隨著載流子濃度增大而增大。
文獻(xiàn)[16]利用Kramers-Kronig關(guān)系和光吸收譜的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),計(jì)算出了等離子體色散效應(yīng)的近似公式[16],當(dāng)λ0=1.55 μm時(shí),
Δn=Δne+Δnh=-[8.8×10-22ΔNe+8.5×10-18(ΔNh)0.8],
(5)
Δα=Δαe+Δαh=8.5×10-18ΔNe+6.0×10-18ΔNh。
(6)
隨著工藝水平的提升,式(5)和式(6)也根據(jù)最新的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了修正[16],當(dāng)λ0=1.55 μm時(shí),
Δn=Δne+Δnh=-[5.4×10-22(ΔNe)1.011+1.53×10-18(ΔNh)0.838],
(7)
Δα=Δαe+Δαh=8.88×10-21(ΔNe)1.167+5.84×10-20(ΔNh)1.109。
(8)
由于SiGe材料是Si和Ge的合金,SiGe的折射率[17]可表示為
nSiGe=nSi+0.37x+0.22x2,
(9)
其中x為SiGe中Ge含量的大小。因此當(dāng)λ0=1.55 μm時(shí),文中SiGe的等離子體色散效應(yīng)的近似公式為
ΔnSiGe=Δne+Δnh=-[5.27×10-22(ΔNe)1.011+
1.49×10-18(ΔNh)0.838],
(10)
ΔαSiGe=Δαe+Δαh=8.67×10-21(ΔNe)1.167+5.7×10-20(ΔNh)1.109。
(11)
從式(10)和式(11)中可以看出,空穴的吸收系數(shù)變化Δαh比電子的吸收系數(shù)變化Δαe小,但是空穴的折射率變化Δnh卻比電子Δne大,因此,空穴是理想的載流子,調(diào)制器也通常采用空穴優(yōu)化偏置結(jié)的設(shè)計(jì),文中的頂注入?yún)^(qū)也采用了SiGe材料來(lái)加強(qiáng)偏置結(jié)的空穴注入。
根據(jù)折射率變化Δn、吸收系數(shù)變化Δα的公式可知,頂注入?yún)^(qū)對(duì)調(diào)制器的載流子注入影響很大,因此針對(duì)頂注入?yún)^(qū)的厚度和摻雜濃度分別進(jìn)行了數(shù)值分析。
圖2是頂注入?yún)^(qū)厚度從10 nm變化到50 nm時(shí)偏置電壓與載流子濃度的關(guān)系曲線,圖中橫坐標(biāo)表示調(diào)制器的正向偏置電壓,縱坐標(biāo)表示調(diào)制區(qū)的載流子濃度。從圖2中可以看出,當(dāng)正向偏置電壓小于0.6 V時(shí),調(diào)制區(qū)的載流子濃度幾乎處于本征狀態(tài);當(dāng)正向偏置電壓大于0.6 V時(shí),調(diào)制區(qū)的載流子濃度隨著正向偏置電壓的增大而逐漸上升;當(dāng)偏置電壓一定時(shí),不同頂注入?yún)^(qū)厚度下,調(diào)制區(qū)的載流子濃度也不相同,調(diào)制區(qū)的載流子濃度隨著頂注入?yún)^(qū)厚度的增大而增大。
圖2 不同頂注入?yún)^(qū)厚度下偏置電壓與載流子濃度的關(guān)系
圖3是頂注入?yún)^(qū)摻雜濃度從1E19 cm-3變化到1E20 cm-3時(shí)偏置電壓與載流子濃度的關(guān)系曲線,圖中橫坐標(biāo)表示調(diào)制器的正向偏置電壓,縱坐標(biāo)表示調(diào)制區(qū)的載流子濃度。從圖3中可以看出,當(dāng)正向偏置電壓小于0.6 V時(shí),調(diào)制區(qū)的載流子濃度幾乎處于本征狀態(tài);當(dāng)正向偏置電壓大于0.6 V時(shí),調(diào)制區(qū)的載流子濃度隨著正向偏置電壓的增大而逐漸上升;當(dāng)偏置電壓一定時(shí),不同頂注入?yún)^(qū)摻雜濃度下,調(diào)制區(qū)的載流子濃度也不相同,調(diào)制區(qū)的載流子濃度隨著頂注入?yún)^(qū)摻雜濃度的增大而增大;當(dāng)頂注入?yún)^(qū)摻雜濃度大于3E19 cm-3后,調(diào)制區(qū)的載流子濃度上升變緩。
圖3 不同頂注入?yún)^(qū)摻雜濃度下偏置電壓與載流子濃度的關(guān)系
為了體現(xiàn)SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器具有較高的載流子注入濃度,我們對(duì)SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器與硅基調(diào)制器進(jìn)行了數(shù)值分析比較。
圖4為SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器與硅基調(diào)制器的偏置電壓與載流子濃度的關(guān)系曲線。
圖4 SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器與硅基調(diào)制器的偏置電壓與載流子濃度的關(guān)系
圖4中橫坐標(biāo)表示調(diào)制器的正向偏置電壓,縱坐標(biāo)表示調(diào)制區(qū)的載流子濃度,調(diào)制器的頂注入?yún)^(qū)厚度為30 nm,摻雜濃度為1E20 cm-3。從圖4中可以看出,當(dāng)正向偏置電壓大于0.6 V時(shí),SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器的載流子濃度明顯大于硅基調(diào)制器的載流子濃度,而且正向偏置電壓越大,二者之間的載流子濃度差值越大。這是由于SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器中Si和SiGe之間存在能帶偏移,載流子被限制在SiGe層中,因此SiGe層中的載流子濃度要比Si層中的載流子濃度大。因此,通過(guò)將載流子聚集到SiGe層中,可以進(jìn)一步增強(qiáng)折射率和吸收系數(shù)的變化,使得SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器中的折射率和載流子吸收系數(shù)變化比硅基調(diào)制器更大,如圖5所示。
圖5 SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器與硅基調(diào)制器的偏置電壓與折射率變化Δn、吸收系數(shù)變化Δα的關(guān)系
當(dāng)頂注入?yún)^(qū)厚度為30nm,摻雜濃度為1E20 cm-3時(shí),SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器與硅基調(diào)制器的偏置電壓與折射率變化Δn、吸收系數(shù)變化Δα的關(guān)系曲線如圖5所示,圖中橫坐標(biāo)表示調(diào)制器的正向偏置電壓,左側(cè)縱坐標(biāo)表示調(diào)制區(qū)的折射率變化Δn,右側(cè)縱坐標(biāo)表示調(diào)制區(qū)的吸收系數(shù)變化Δα。從圖5中可以看出,當(dāng)正向偏置電壓大于0.6 V時(shí),SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器中的折射率變化Δn和吸收系數(shù)變化Δα均比硅基調(diào)制器大,SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器具有更大的等離子體色散效應(yīng)。在相同折射率變化Δn下,SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器所需的驅(qū)動(dòng)電壓比硅基電光調(diào)制器更小,在相同吸收系數(shù)變化Δα下,SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器所需的驅(qū)動(dòng)電壓同樣也小于硅基電光調(diào)制器。
當(dāng)頂注入?yún)^(qū)厚度為30 nm,摻雜濃度為1E20 cm-3時(shí), SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器與硅基調(diào)制器的偏置電壓與衰減的關(guān)系曲線如圖6所示,圖中橫坐標(biāo)表示調(diào)制器的正向偏置電壓,縱坐標(biāo)表示調(diào)制器的衰減。從圖6中可以看出,隨著正向偏置電壓的升高,兩種調(diào)制器的衰減也逐漸增大。在相同結(jié)構(gòu)參數(shù)下,SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器的20 dB衰減所需的調(diào)制電壓為0.99 V,硅基電光調(diào)制器所需的調(diào)制電壓為1.24 V,由于調(diào)制器的調(diào)制效率與調(diào)制電壓成反比,調(diào)制電壓越低,其調(diào)制效率越高,因此SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器的調(diào)制效率更高,其調(diào)制效率約為硅基調(diào)制器的1.25倍。
圖6 SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制器與硅基調(diào)制器的偏置電壓與衰減的關(guān)系
1) 在1.55 μm近紅外波長(zhǎng)下,建立了SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器結(jié)構(gòu),分析了SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器的載流子濃度變化與折射率、吸收系數(shù)和衰減的關(guān)系,優(yōu)化了頂層注入?yún)^(qū)的厚度和摻雜濃度,提高了SiGe/Si異質(zhì)結(jié)調(diào)制結(jié)構(gòu)的載流子注入濃度,并與硅基調(diào)制器進(jìn)行了對(duì)比研究。
2) SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器有效增大了折射率變化和吸收系數(shù)變化,增強(qiáng)了等離子體色散效應(yīng),20 dB衰減所需的驅(qū)動(dòng)電壓從1.24 V降到0.99 V,SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器的調(diào)制效率約為硅基調(diào)制器的1.25倍。通過(guò)SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器的數(shù)值分析,從機(jī)理上SiGe/Si異質(zhì)結(jié)具有提高調(diào)制區(qū)載流子注入效率的作用,有效提高調(diào)制區(qū)的載流子注入濃度,降低電光調(diào)制器的調(diào)制電壓,增強(qiáng)調(diào)制效率,改善電光調(diào)制器的性能,SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器是一種替代硅基電光調(diào)制器的理想器件。
3) SiGe/Si異質(zhì)結(jié)的界面的質(zhì)量直接決定著器件的特性,SiGe與Si 的失配度較大,改善晶格匹配需要依賴更好的異質(zhì)結(jié)制備工藝。SiGe/Si異質(zhì)結(jié)PIN頂注入電光調(diào)制器作為一種替代硅基電光調(diào)制器的理想器件,在優(yōu)良的異質(zhì)結(jié)制備工藝和器件加工工藝的基礎(chǔ)上,以期實(shí)現(xiàn)集成化應(yīng)用。