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當(dāng)前全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)困境及我國(guó)應(yīng)對(duì)策略

2022-11-13 09:30文=栗
現(xiàn)代國(guó)企研究 2022年3期
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域

文=栗 俊

(作者單位:中國(guó)社會(huì)科學(xué)院工業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所)

芯片是驅(qū)動(dòng)汽車更安全、更高效、更舒適的關(guān)鍵因素之一,汽車芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力將決定中國(guó)未來汽車行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,也在一定程度上體現(xiàn)了中國(guó)芯片行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。歐美日巨頭占據(jù)汽車半導(dǎo)體近95%份額,中國(guó)企業(yè)整體市占率極低。其中,行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)英飛凌(德國(guó))、恩智浦(荷蘭)、瑞薩電子(日本)、德州儀器(美國(guó))、意法半導(dǎo)體(瑞士、法國(guó)和意大利)、博世(德國(guó))、安森美(美國(guó))等擁有行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先者優(yōu)勢(shì),2019-2020年,前五大汽車半導(dǎo)體企業(yè)(英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體)占據(jù)了全球近50%的市場(chǎng)份額。

國(guó)產(chǎn)化率較低,與汽車大國(guó)的地位極不匹配

中國(guó)汽車芯片企業(yè)一方面面臨設(shè)計(jì)和制造等方面技術(shù)和工藝的限制,另一方面受傳統(tǒng)汽車芯片行業(yè)在客戶上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)影響,尚未能形成在國(guó)際上具有顯著競(jìng)爭(zhēng)力的汽車芯片企業(yè),在全球汽車芯片市場(chǎng)占有率極低。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2019年,全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中歐洲、美國(guó)、日本的市場(chǎng)份額分別達(dá)到36.8%、32.1%和26.0%,中國(guó)只占全球市場(chǎng)的2.5%,遠(yuǎn)低于中國(guó)集成電路的全球市場(chǎng)份額,更與中國(guó)汽車大國(guó)的地位極不相稱。

從汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域的具體情況來看:功率半導(dǎo)體領(lǐng)域中國(guó)盡管在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域加速布局,在中低端二極管和低壓MOSFET有一定優(yōu)勢(shì),但在IGBT等具有較高技術(shù)水平領(lǐng)域幾乎沒有市場(chǎng);在MCU領(lǐng)域盡管也有一些新企業(yè)出現(xiàn),但市場(chǎng)份額極低;存儲(chǔ)芯片基本上被國(guó)外巨頭壟斷,國(guó)內(nèi)企業(yè)中兆易創(chuàng)新、旺宏半導(dǎo)體和北京矽成推出了一系列能夠滿足當(dāng)前汽車存儲(chǔ)需要的芯片,在一定程度上能滿足企業(yè)存儲(chǔ)的需求;模擬芯片涌現(xiàn)出矽力杰、圣邦微、思瑞浦、芯海科技等新興企業(yè),但由于傳統(tǒng)國(guó)際巨頭的壟斷性和用戶黏性,模擬芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占有率也極低;傳感器領(lǐng)域中,傳統(tǒng)的視覺傳感器領(lǐng)域中國(guó)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額,超聲波雷達(dá)這一傳統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域也有一定的競(jìng)爭(zhēng)力,但微米博雷達(dá)基本上被國(guó)外壟斷,激光雷達(dá)和國(guó)外尚處于同一起跑線上。

隨著近年來創(chuàng)新加速,中國(guó)把握新一代信息革命和技術(shù)革命的優(yōu)勢(shì),有望在下一代汽車產(chǎn)業(yè)上獲得“后發(fā)優(yōu)勢(shì)”。然而,在美國(guó)打壓中國(guó)高科技行業(yè)的背景下,中國(guó)在汽車芯片領(lǐng)域的全球并購幾乎難以通過,關(guān)鍵設(shè)備、材料采購受到極大限制,與領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)和商業(yè)合作也勢(shì)必受波及,這將直接影響中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展正常進(jìn)程。此外,受新冠肺炎疫情、下游汽車廠商備貨增加、晶圓廠產(chǎn)能過載等因素的影響,汽車芯片陷入嚴(yán)重的短缺困境,極大地影響了汽車制造行業(yè)的安全性和穩(wěn)定性,尤其對(duì)中國(guó)正處于趕超階段的汽車產(chǎn)業(yè)影響更甚。從2020年底開始,大眾、福特、本田、豐田、菲亞特克萊斯勒、日產(chǎn)、戴姆勒、通用、沃爾沃等汽車廠商相繼宣布由于芯片供應(yīng)不足出現(xiàn)減產(chǎn)或者短期停產(chǎn),國(guó)內(nèi)汽車廠商蔚來等也宣布減產(chǎn)。由于中國(guó)已成為全球第一大汽車制造和消費(fèi)大國(guó),但在汽車芯片上的自給率只有2.5%,這將進(jìn)一步蠶食中國(guó)汽車制造產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)水平,甚至直接影響汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,不利于汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。

更進(jìn)一步,隨著汽車行業(yè)的數(shù)字化、互聯(lián)化和智能化發(fā)展,汽車已成為記錄人口地理信息和個(gè)人信息乃至隱私信息的重要來源,由汽車所記錄信息的安全已成為未來國(guó)家安全、信息安全的重要內(nèi)容。在國(guó)產(chǎn)汽車芯片市場(chǎng)占有率極低的情況下,汽車行業(yè)智能化發(fā)展所帶來的信息安全和國(guó)家安全問題需要予以充分重視。

關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人,學(xué)習(xí)曲線突破難度大

半導(dǎo)體是汽車行業(yè)未來獲取核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵內(nèi)容,汽車行業(yè)近年來在互聯(lián)化、電氣化、自動(dòng)駕駛、多元出行方式、車輛數(shù)字化管理等方面的創(chuàng)新都是由半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)的,獲取在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)也可為汽車行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供基本動(dòng)力支撐。然而,中國(guó)在汽車芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)方面極大地受制于人,且領(lǐng)先企業(yè)在行業(yè)的默會(huì)知識(shí)難以短期掌握。

產(chǎn)業(yè)鏈上下游面臨嚴(yán)峻的外部壓力,國(guó)內(nèi)企業(yè)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上總體競(jìng)爭(zhēng)力較弱。一是在汽車芯片的基礎(chǔ)材料方面,高端材料受制于美日韓德等發(fā)達(dá)國(guó)家。例如第三代半導(dǎo)體材料GaN和SiC的主要生產(chǎn)工藝被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷,科銳、英飛凌和Rohm等企業(yè)擁有絕對(duì)的話語權(quán);IGBT和高壓MOSFET材料的選擇和制造工藝難以短期突破。二是芯片設(shè)計(jì)過程中DEA軟件、專屬IP核形成龐大的產(chǎn)業(yè)生態(tài),中國(guó)企業(yè)的突破難度極大。三是制造過程中行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)絕對(duì)話語權(quán),臺(tái)積電、三星等掌握著全球芯片代工的主要產(chǎn)能,在先進(jìn)制程設(shè)備進(jìn)口受限的大背景下,國(guó)內(nèi)制造的產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張短期內(nèi)難以快速突破。

作為工業(yè)級(jí)用途的汽車芯片,與消費(fèi)級(jí)芯片相比還存在一個(gè)顯著特征是產(chǎn)業(yè)更新迭代周期相對(duì)較長(zhǎng),產(chǎn)品的可靠性要求更高,進(jìn)而決定了汽車芯片生產(chǎn)過程中存在難以突破的默會(huì)性知識(shí)壁壘。隨著美國(guó)發(fā)起的意在打壓中國(guó)經(jīng)濟(jì)尤其是高科技領(lǐng)域發(fā)展的“貿(mào)易戰(zhàn)”,中國(guó)汽車芯片及相關(guān)行業(yè)融入全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)體系,以及通過資本充足等方式實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置的方式勢(shì)必面臨更為苛刻的“審核”,中國(guó)企業(yè)只能通過長(zhǎng)期的發(fā)展來實(shí)現(xiàn)在這一領(lǐng)域的后發(fā)趕超。

缺乏龍頭企業(yè),難以在全球市場(chǎng)進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)

從全球汽車芯片巨頭的成長(zhǎng)之路來看,主要延續(xù)兩條成長(zhǎng)路線。一是傳統(tǒng)制造企業(yè)尤其是大型電子制造企業(yè),將自身涉及半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)拆分、獨(dú)立或者與其他企業(yè)合作,成為專門的半導(dǎo)體企業(yè)。例如恩智浦從飛利浦拆分后獨(dú)立,英飛凌是從西門子半導(dǎo)體部門獨(dú)立的,瑞薩從NEC拆分后來和三菱電機(jī)半導(dǎo)體事業(yè)部整合,意法半導(dǎo)體是SGS和湯姆遜重整后的產(chǎn)物,博世半導(dǎo)體是博世集團(tuán)內(nèi)的企業(yè),安森美是由摩托羅拉半導(dǎo)體部門獨(dú)立形成的。二是芯片行業(yè)主動(dòng)介入汽車芯片領(lǐng)域,例如英特爾、德州儀器、英偉達(dá)、AMD等,主動(dòng)把握汽車行業(yè)發(fā)展的需求,推出能夠發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)和把握新市場(chǎng)機(jī)遇的新產(chǎn)品。無論是前一種模式還是后一種模式,都是發(fā)揮企業(yè)自身核心競(jìng)爭(zhēng)力朝著汽車芯片領(lǐng)域的延伸,企業(yè)的知識(shí)、技術(shù)、人才、資本、市場(chǎng)等基礎(chǔ)條件優(yōu)越,形成龍頭企業(yè)引領(lǐng)的總體成長(zhǎng)模式。

中國(guó)目前在汽車芯片行業(yè)也涌現(xiàn)出一批具有創(chuàng)新性的企業(yè),但是,企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小、芯片企業(yè)與汽車生產(chǎn)企業(yè)生態(tài)鏈融入不足,難以形成大型的行業(yè)龍頭企業(yè)來參與全球競(jìng)爭(zhēng)。從2020年全球企業(yè)行業(yè)市場(chǎng)態(tài)勢(shì)來看,豐田汽車盡管全球銷量同比下跌11.3%,但依然有952.8萬輛;排名第九的寶馬汽車銷量為232.5萬輛;排名第十的沃爾沃汽車銷量為66.2萬輛。與之形成鮮明對(duì)照的是,中國(guó)最大的汽車企業(yè)吉利汽車2020年銷量(含沃爾沃)也僅有210萬輛;比亞迪2020年銷量為39.46萬輛。中國(guó)汽車企業(yè)小而散,難以形成與諸如歐美日韓發(fā)達(dá)國(guó)家相媲美的大型企業(yè)集團(tuán),未能形成高度集中化的汽車行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,自然而然在知識(shí)、技術(shù)、人才、資本、市場(chǎng)等方面難以形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),也就難以在推動(dòng)汽車芯片研發(fā)方面加大投入和承擔(dān)這一行業(yè)的高風(fēng)險(xiǎn),行業(yè)趕超面臨較大的壓力。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)也類似,盡管涌現(xiàn)出華為、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)(正在進(jìn)行資產(chǎn)重組)等一些芯片行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè),但企業(yè)總體規(guī)模和綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力相對(duì)較小,未能在行業(yè)中具有話語權(quán),且自身實(shí)力難以允許其在芯片領(lǐng)域的多元化發(fā)展,在強(qiáng)調(diào)對(duì)關(guān)鍵芯片尤其是高制程邏輯芯片突破的大背景下,相關(guān)芯片企業(yè)對(duì)企業(yè)芯片發(fā)展所產(chǎn)生的溢出和驅(qū)動(dòng)效應(yīng)難以顯現(xiàn)。

用戶路徑依賴,企業(yè)進(jìn)入困難

在芯片制造的工程管理上,車用芯片和工業(yè)類、消費(fèi)類芯片完全不同,它需要一種高可靠、高復(fù)雜度的制造流程。相比消費(fèi)芯片和一般工業(yè)芯片,車規(guī)級(jí)芯片在溫度、濕度、出錯(cuò)率、使用時(shí)間等方面要求更加嚴(yán)格,導(dǎo)致開發(fā)周期長(zhǎng)、難度大。同時(shí),由于涉及人身安全,要求極高的安全性和可靠性。因此,對(duì)汽車制造企業(yè)尤其是品牌企業(yè)來說,為保證產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性和穩(wěn)定性,使用行業(yè)龍頭企業(yè)和成熟供應(yīng)商是其普遍的選擇,新的和后發(fā)供應(yīng)商進(jìn)入汽車供應(yīng)體系十分困難。此外,由于汽車芯片企業(yè)和汽車制造企業(yè)形成的長(zhǎng)期穩(wěn)定的“鎖定”關(guān)系,上下游在股權(quán)、業(yè)務(wù)、社會(huì)網(wǎng)絡(luò)等方面形成相對(duì)穩(wěn)定的局面,其他供應(yīng)商進(jìn)入汽車廠商供應(yīng)鏈難度極大,這將極大地阻礙中國(guó)汽車芯片企業(yè)的市場(chǎng)進(jìn)入。

提升我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策建議

基于汽車芯片發(fā)展的基本現(xiàn)實(shí)以及當(dāng)前存在的突出問題,建議強(qiáng)化對(duì)這一細(xì)分行業(yè)的關(guān)注,以差異化政策推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)力的提升,發(fā)揮大企業(yè)優(yōu)勢(shì),引領(lǐng)汽車芯片關(guān)鍵核心技術(shù)突破,同時(shí)強(qiáng)化生態(tài)圈建設(shè),形成產(chǎn)業(yè)間和產(chǎn)業(yè)內(nèi)良好的內(nèi)外循環(huán)機(jī)制。

(一)科學(xué)把握行業(yè)特征,以差異化政策支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

從芯片行業(yè)內(nèi)的結(jié)構(gòu)來看,汽車芯片市場(chǎng)占有率只有2.5%,甚至遠(yuǎn)低于全部集成電路4.9%的市場(chǎng)占有率,在高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代和實(shí)現(xiàn)科技自律自強(qiáng)的同時(shí),要高度重視汽車芯片這一細(xì)分產(chǎn)業(yè),爭(zhēng)取在細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)先突破。一是利用汽車芯片相對(duì)較低制程的機(jī)遇,利用中國(guó)在制造業(yè)方面的優(yōu)勢(shì),從全產(chǎn)業(yè)鏈和全要素的角度加快布局,補(bǔ)齊中國(guó)在設(shè)備、材料、軟件等方面的基礎(chǔ)短板,也為未來在更高制程上的突破和提升創(chuàng)造條件。二是把握企業(yè)芯片領(lǐng)域一些新興細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇,例如激光雷達(dá)、第三代半導(dǎo)體、射頻芯片等巨頭市場(chǎng)占有率相對(duì)較低且處于高速成長(zhǎng)的細(xì)分領(lǐng)域,加快培育和推進(jìn)相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的快速成長(zhǎng)和積累,形成比較優(yōu)勢(shì)。三是進(jìn)一步深化半導(dǎo)體領(lǐng)域的對(duì)內(nèi)對(duì)外開放,強(qiáng)化半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的互動(dòng)和交流,鼓勵(lì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)與國(guó)內(nèi)外同行的交流,鼓勵(lì)汽車企業(yè)和芯片企業(yè)協(xié)同發(fā)展,強(qiáng)化行業(yè)內(nèi)企業(yè)知識(shí)的共享,迅速積累行業(yè)內(nèi)的學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn),提升芯片制造良率和可靠性。四是優(yōu)化產(chǎn)業(yè)支持政策,尤其是對(duì)整車企業(yè)的政策引導(dǎo),鼓勵(lì)其在特定領(lǐng)域和場(chǎng)景中優(yōu)先采用國(guó)產(chǎn)汽車芯片,一方面可以幫助中國(guó)汽車芯片進(jìn)入用戶端和持續(xù)改進(jìn),另一方面也能夠在一定程度上提升信息安全水平。

(二)發(fā)揮大企業(yè)優(yōu)勢(shì),引領(lǐng)關(guān)鍵核心技術(shù)突破

汽車芯片的種類更加多元和復(fù)雜,不僅需要在細(xì)分領(lǐng)域具有創(chuàng)新精神的企業(yè)來不斷突破,更需要發(fā)揮大企業(yè)尤其是龍頭企業(yè)在資金、技術(shù)、人才、市場(chǎng)等方面的優(yōu)勢(shì),引領(lǐng)企業(yè)芯片關(guān)鍵核心技術(shù)的突破。一是發(fā)揮國(guó)有企業(yè)尤其是機(jī)械制造、電子信息、軍工企業(yè)等國(guó)有企業(yè)實(shí)力雄厚、容錯(cuò)能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),鼓勵(lì)其后向一體化延伸至汽車用芯片產(chǎn)業(yè)中,也可利用國(guó)企國(guó)資改革的機(jī)會(huì)充當(dāng)風(fēng)險(xiǎn)投資者和戰(zhàn)略性投資者的角色。此外,還可考慮在資本運(yùn)營(yíng)過程中以一定比例的資本支持基礎(chǔ)研究,保證對(duì)汽車芯片基礎(chǔ)研究的長(zhǎng)效支持機(jī)制。二是發(fā)揮汽車和芯片行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)的專業(yè)優(yōu)勢(shì)和用戶優(yōu)勢(shì),加大對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的支持和整合,協(xié)同推進(jìn)對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)的共同研發(fā)與突破,形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合力。三是發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、技術(shù)聯(lián)盟的優(yōu)勢(shì),以龍頭企業(yè)為牽引,加大汽車芯片共性技術(shù)的研發(fā),為產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供底層和公共技術(shù)供給。

(三)注重生態(tài)圈建設(shè),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)有效地內(nèi)外循環(huán)

一方面,汽車芯片是一個(gè)囊括汽車制造和集成電路兩大產(chǎn)業(yè)門類的領(lǐng)域,不同產(chǎn)業(yè)具有不同的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)特征,這就要求在汽車芯片的發(fā)展中強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)間的跨界融合。要在汽車芯片的相關(guān)政策支持中協(xié)同好汽車用戶和汽車芯片供應(yīng)者的關(guān)系,構(gòu)建供給者-用戶之間良好的合作生態(tài)。另一方面,汽車行業(yè)上下游的高黏性和對(duì)基礎(chǔ)元器件可靠性的要求決定了汽車芯片后發(fā)廠商進(jìn)入市場(chǎng)存在“高門檻”困境。為此,要關(guān)注汽車芯片企業(yè)的市場(chǎng)進(jìn)入問題,發(fā)揮行業(yè)內(nèi)的協(xié)同作用,為上游芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)提供充裕的市場(chǎng)空間,為各類原材料生產(chǎn)、設(shè)備制造企業(yè)提供有效的應(yīng)用場(chǎng)景,不僅有助于產(chǎn)業(yè)的突破,更有助于產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。一是要發(fā)揮政府、行業(yè)團(tuán)體或者龍頭企業(yè)的引導(dǎo)作用,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)上下游和橫向企業(yè)之間的社會(huì)協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。二是要利用好“首臺(tái)套”“首版次”等相關(guān)優(yōu)惠政策機(jī)會(huì),不僅要給予創(chuàng)新突破企業(yè)以支持,同時(shí)要給予用戶支持,降低用戶使用國(guó)產(chǎn)替代設(shè)備、材料所造成的機(jī)會(huì)成本和風(fēng)險(xiǎn)損失。三是注重發(fā)揮資本市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),強(qiáng)化通過行業(yè)整合、跨國(guó)并購提升行業(yè)集中度和快速提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力,例如韋爾股份收購豪威、北京君正收購ISSI,為汽車芯片在CIS和SRAM領(lǐng)域迅速獲取產(chǎn)能提升。

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