王鍵

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔日前室布啟動(dòng)“后5G信息通信系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)化研究開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”，同時(shí)表示將向由豐田、索尼、日本電氣、三菱日聯(lián)銀行等8家日企合資組建的高端半導(dǎo)體公司Rapidus（量產(chǎn)聯(lián)盟）提供700億日元（約合35.14億元農(nóng)民幣）的財(cái)政補(bǔ)貼。Rapidu計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2納米及以下制程邏輯芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。顯然，日本此舉旨在恢復(fù)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的世界領(lǐng)先地位。只是，這一“橫空出世”頃日本“芯片制造夢(mèng)之隊(duì)”"能助'推日本追回“失去的三十年”嗎？

近年來(lái)，美國(guó)的霸道干預(yù)嚴(yán)重沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。它急于加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)整，岸田內(nèi)閣緊隨其后，也試圖與“共享價(jià)值觀”國(guó)家構(gòu)建針對(duì)中國(guó)的排他性關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。今年5月，日美就半導(dǎo)體合作達(dá)成基本原則；7月，兩國(guó)宣布啟動(dòng)建立一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的“新研發(fā)機(jī)構(gòu)”。時(shí)任經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一5月曾在華盛頓舉行的記者會(huì)上心情復(fù)雜地表示，“在半導(dǎo)體領(lǐng)域與美國(guó)合作，感覺(jué)到了命運(yùn)的奇妙”。在回顧日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與衰落歷程時(shí)，萩生稱，美國(guó)（當(dāng)時(shí)對(duì)日）施加壓力，后來(lái)日本“走錯(cuò)了路”，才導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退，同時(shí)，也是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“企圖稱霸全球的野心導(dǎo)致了失敗”。

對(duì)日本來(lái)說(shuō),上世紀(jì)80至90年代的“日美半導(dǎo)體摩擦”，確實(shí)是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)告別“輝煌”的起因。1974年，日本政府批準(zhǔn)“超大規(guī)模集成電路”計(jì)劃，以趕超美國(guó)集成電路技術(shù)為目標(biāo)。隨后日本政府組織日立、NEC、富士通、三菱和東芝等5家日企進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)攻關(guān)。上世紀(jì)80年代至90年代初期，日本一度占有全球半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)50%的份額,美國(guó)包括軍工產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的許多行業(yè)都深度依賴日本芯片。

美國(guó)社會(huì)因此一度盛行“日本威脅論”，甚至認(rèn)為日本屬于非西方陣營(yíng)的“異質(zhì)”國(guó)家。美國(guó)政府遂以“東芝事件”（即東芝繞過(guò)“巴統(tǒng)”對(duì)蘇聯(lián)出口數(shù)臺(tái)大型鐵床）為由，對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施全面制裁。1985年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)根據(jù)美國(guó)《貿(mào)易法》第301條款起訴日本；1986年9月《美日半導(dǎo)體協(xié)議》　簽署，日本被迫對(duì)美開(kāi)放半導(dǎo)體市場(chǎng)，但嚴(yán)格限制對(duì)美出口，由此造成日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力急劇下降。美國(guó)的這一舉動(dòng)顯然是以國(guó)家安全為由，將貿(mào)易爭(zhēng)端政治化。

當(dāng)時(shí)，美國(guó)不僅壓制日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還加大扶持韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。上世紀(jì)90年代初由日本引領(lǐng)的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在成為韓國(guó)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，芯片代工業(yè)也在1987年2月臺(tái)積電成立后逐漸由日本轉(zhuǎn)移至臺(tái)灣地區(qū)。如今，日本在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額已經(jīng)降至10%左右，美國(guó)則擁有全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最大份額，達(dá)到47%。比如在DRAM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，日本曾一度擁有80%的份額，但由于2012年?duì)柋剡_(dá)破產(chǎn)并被美企客光收購(gòu)，導(dǎo)致這一領(lǐng)域的日本份額曝降至零。在美日芯片PK中，亞當(dāng)?斯密的自由市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)理論成為一個(gè)莫大的諷刺。未來(lái)的日美半導(dǎo)體合作是否會(huì)再現(xiàn)此種場(chǎng)景，或者說(shuō)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將因美國(guó)重蹈覆轍？日本業(yè)界已經(jīng)出現(xiàn)這類擔(dān)憂的聲音。

日美如今的合作背后是各懷心思。今年初美國(guó)提議成立“芯片四方聯(lián)盟”，最終為的是確保美國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位。但日本Rapidu的成立、韓國(guó)迄今的消極應(yīng)對(duì)等似乎令“芯片四方聯(lián)盟”真正成型變得遙遙無(wú)期。尤其是Rapidu清一色都是日企，甚至不包括在日本熊本縣設(shè)廠的臺(tái)積電。

Rapidu的成立背景亦有日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)支撐，如尼康、佳能仍占有全球光刻機(jī)市場(chǎng)近40%的份額，幾乎壟斷硅片、光刻膠等原料市場(chǎng)，日本還研發(fā)出無(wú)需光刻機(jī)的NIL工藝并且突破到10nm等。但日本試圖借Rapidu重振其芯片制造領(lǐng)先地位，是一條艱辛漫長(zhǎng)的道路。不僅需要攻克一系列重大技術(shù)因素，更重要的是，日本若不改變針野中國(guó)的經(jīng)濟(jì)安保戰(zhàn)略，不僅將對(duì)中日經(jīng)貿(mào)合作以及日本社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形成重大阻礙，更會(huì)使日本的“芯片雄心”在內(nèi)外因素牽制下更加難以達(dá)成。（作者是中國(guó)社會(huì)科學(xué)院研究員）