電子制造業(yè)引入綠色化學(xué)品概念和標(biāo)準(zhǔn)

在上海UL ESG論壇上富士康分享了他們實現(xiàn)綠色供應(yīng)鏈的計劃，開展綠色化學(xué)的實踐，引入了綠色化學(xué)品,確定能夠提供綠色化學(xué)品供應(yīng)商。為了解決零廢物問題，富士康深圳龍華園區(qū)于2021年推出了UL Turbo廢物管理平臺，該系統(tǒng)能夠?qū)崟r跟蹤廢物產(chǎn)生、物流和轉(zhuǎn)化率，利用數(shù)據(jù)與廢物減少和回收解決方案相結(jié)合，以實現(xiàn)富士康首個零廢物示范點，被深圳市政廳授予深圳市零廢物綠色生態(tài)園區(qū)。富士康也與IPC等行業(yè)組織合作，制定綠色化學(xué)品行業(yè)指南，并在共同開發(fā)新的IPC-1402綠色清潔劑標(biāo)準(zhǔn)。

（pcb007.com，2021/11/22）

撓性電路板最長世界紀(jì)錄72m

英國的Trackwise公司為工業(yè)應(yīng)用提供了72 m長撓性電路板（FPCB），打破了自己2020年創(chuàng)下的52 m的記錄。72 m長的FPCB采用成卷生產(chǎn)線加工，由覆銅箔聚酰亞胺材料制成，采用有機防氧化層進(jìn)行表面處理。在整個72 m長的導(dǎo)體銅厚度保持恒定在±5 μm范圍內(nèi)，嚴(yán)格控制層與層之間的電阻，最終產(chǎn)品保持良好的彎曲性。超長FPCB除了工業(yè)部門應(yīng)用外，還在航空航天和汽車行業(yè)贏得業(yè)務(wù)。

（pcb007.com，2021/11/16）

3D打印制造HDI級PCB

Nano Dimension公司在德國慕尼黑的展會上推出新的3D打印系統(tǒng)DragonFly IV，這是一種獨特的首次上市的電介質(zhì)和導(dǎo)電材料加成制造系統(tǒng)，包括新功能軟件，用于通過同時沉積多層專有材料制造高性能電子產(chǎn)品，同時集成電容器、天線、線圈、變壓器，及機電零件。其打印制造高端PCB，達(dá)到線條75 μm、間距100 μm、導(dǎo)通孔150 μm，打印線路的導(dǎo)電性和層厚度的誤差小于5%，還可在PCB中集成3D元件。

（pcb007.com，2021/11/25）

高導(dǎo)熱性FR-4基板

Aismalibar是一家長期從事熱管理和散熱的專業(yè)層壓板制造商,開發(fā)一種添加特殊填料的高導(dǎo)熱性基板，命名為thermal FR-4。使用該基板可以在不改變PCB主要設(shè)計、制造和保持FR-4性能的情況下，實現(xiàn)降低電路板上的溫度,使PCB具有更好散熱性。在電子設(shè)備PCB采用這種熱FR-4與標(biāo)準(zhǔn)FR-4比較，元件接頭溫度下降了14～15 ℃；設(shè)備原來必須使用金屬盒來消散溫度，現(xiàn)在能夠?qū)⒔饘俸懈臑樗芰虾校档土水a(chǎn)品成本和重量。

（pcb007.com，2021/11/11）

直接埋置元器件成型的電子電路

日本三井化學(xué)發(fā)表利用“Eecomid技術(shù)”制造埋置元件電路板，該技術(shù)是先將元件或芯片暫時粘接固定在PET薄膜上，應(yīng)用3D打印樹脂固封成型；再將PET薄膜剝離，利用噴墨打印機以導(dǎo)電油墨制作線路與成型的元器件互連。打印電路的線寬/線距是150/150 μm，導(dǎo)線厚度為3～5 μm，可通電流為50 mA，電路也可多層堆疊立體設(shè)置。由于該電子電路整體埋設(shè)于樹脂中，減少了振動性、沖擊、潮濕、腐蝕性氣體等環(huán)境影響，提高了可靠性。且無需蝕刻、電鍍、焊接等制程，有助于降低環(huán)境負(fù)荷，可促進(jìn)低成本化。

（材料世界網(wǎng)，2021/11/17）

富士通的高端PCB產(chǎn)品

在2021 JPCA show上富士通展出了其高端PCB產(chǎn)品。有高密度多層PCB，50層厚7.2 mm，小孔厚徑比大于20，應(yīng)用于超級計算機和5G網(wǎng)絡(luò)相關(guān)設(shè)備。有埋置薄膜電容器（TFC）的IC封裝載板，TFC層是蝕刻形成，有一般型1.0 μF/cm2、高容量型2.0 μF/cm2兩種選擇。有“F-ALCS技術(shù)” 制作的IC測試卡板，其中邏輯IC測試板42層（7+28+7），連接盤節(jié)距0.125 mm；存儲IC測試板：74層，為直徑520 mm圓、7.4 mm厚。有薄型HDI板，10層0.58 mm。有大電流、高散熱PCB，其中厚銅高達(dá)1.0 mm，基材Tg200 ℃。

（JPCA show 2021，參展商介紹www.jpca.org.jp）

一次壓合任意層互連多層板技術(shù)

富士通開發(fā)了一種一次壓合任意層互連多層板技術(shù)，稱為“F-ALCS”（F-All Layer ZConnection Structure）工藝流程：全部內(nèi)層線路圖形形成-激光開窗-印刷錫膏-一次多層壓合-表面處理、檢測。該工藝只需一次多層壓制，不需電鍍濕處理，其已用于IC測試板的生產(chǎn)，有閃存器用57層測試板、DRAM存儲器用74層測試板、邏輯器用76層測試板。其優(yōu)點是具有更大的布線容量和設(shè)計靈活性，如常規(guī)90層的多層板可改為52層；線路縮短，沒有殘樁，減少高速高頻信息損耗；工序減少，能耗物耗減少，有利環(huán)境友好。

（www.fujitsu.com/global/products，2021/11/12）